CN201126816Y - 多孔陶瓷承片台 - Google Patents

Abstract

一种多孔陶瓷承片台，包括底盘和上台面，底盘和上台面由气道与吸附气源连通，其上台面由陶瓷外环和多孔陶瓷真空内盘配合而成，外环的侧环面与多孔陶瓷真空内盘的外侧面粘接在一起，由长螺栓自上而下将外环下表面与底盘上表面紧密连接，由短螺栓自下而上将多孔陶瓷真空内盘下表面与底盘上表面紧密连接。可避免晶片受力不均、凹凸扭曲、信息失真，保证晶片加工的精度，并大大提高成品率，满足半导体专用设备中在线测试装置的要求，可广泛应用于半导体专用设备行业晶片减薄、抛光等工艺。

Description

多孔陶瓷承片台

(一)技术领域

本实用新型涉及一种半导体专用设备的工作台面，特别是一种用于晶片加工的承片台。

(二)背景技术

在半导体专用设备行业，进行晶片减薄、抛光、刻蚀等一系列围绕晶片加工的工序中，承片台在这些设备上无一例外是其中的关键点。传统承片台包括底盘和上台面，底盘和上台面由气道与吸附气源连通。在十九世纪八十年代，业界采用环形槽来抽吸真空，从而对晶片形成背面吸附力。这类承片台为提高抗腐蚀能力，上台面大多都采用不锈钢制造，但不锈钢易变形，对温度变化比较敏感，耐磨性欠佳，对盘片吸附性能较弱，上台面表面不能形成均布的真空，并且对硅片吸附有盲点，晶片受力不均，易出现晶片凹凸扭曲、信息失真等不良现象，晶片加工过程中易产生内部应力，晶片加工所产生的破损率较高，影响了晶片加工的精度。

(三)实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多孔陶瓷承片台，要解决传统承片台晶片加工的精度欠佳、晶片受力不均，易出现晶片凹凸扭曲、信息失真等不良现象的问题，还要解决传统承片台易变形，对温度变化比较敏感、对盘片吸附性能较弱、不能形成均布的真空的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

这种多孔陶瓷承片台，包括底盘和上台面，底盘和上台面由气道与吸附气源连通，其特征在于：上述上台面由外环1和多孔陶瓷真空内盘2配合而成，外环1的侧环面与多孔陶瓷真空内盘2的外侧面粘接在一起，由长螺栓7自上而下将外环1下表面与底盘3上表面紧密连接，由短螺栓6自下而上将多孔陶瓷真空内盘2下表面与底盘3上表面紧密连接。

优选的技术方案：

上述外环1下表面与底盘3上表面之间有密封圈，密封圈置于底盘上表面的密封槽内。

上述外环1的侧环面和多孔陶瓷真空内盘2的外侧面有凸凹相反的台阶8，两者为折面粘接。

与现有技术相比本实用新型具有以下特点和有益效果：

1、本实用新型是一种用来吸附承载晶片的工作台面，能可靠吸附晶片和检测片厚，由于采用多孔陶瓷等作为承片台的基体材料，多孔陶瓷质地均匀，具有良好的通透性和透气性，对上台面表面真空的形成可起到均布作用，故吸附性能较强，并且承片台对硅片吸附时没有盲点，晶片受力均匀，消除了晶片凹凸扭曲等不良现象，缩小了晶片加工过程中产生的内部应力，减小了晶片加工所产生的破损率，并可以使硅片减薄机的减薄尺寸逐渐向临界值逼近。

2、上台面由外环和多孔陶瓷真空内盘配合而成，外环采用含99％Al₂O₃的99陶瓷，其硬度、耐磨性极好，能达到重复使用而不失真的效果，从而保证了晶片加工的精度，可以满足半导体专用设备中在线测试装置的要求。

3、外环和真空盘选用陶瓷，使承片台检测面外环具有高硬度和高耐磨性，可以进行在线修磨，从而更进一步保证承片台精度。

4、底盘采用硬质铝合金和外环及真空盘的陶瓷材料的完美结合，既保证了承片台的刚度又不影响轴系的扭矩和惯量。外环、真空盘、底盘三种材料的密度小，可以对电机的选择起到有益的作用。

5、底盘用螺钉紧固在底座基础面上，真空盘与外环紧密配合、粘结在一起，配合处无泻漏，将粘结件放置于底盘上用螺钉紧固。密封圈放置于底盘密封槽，可以防止真空、水、气的泄漏。

本实用新型经水、气、真空的通透性试验，取得了很好的效果。可以保证晶片加工的精度，并大大提高成品率。可广泛应用于半导体专用设备行业晶片减薄、抛光等工艺。

(四)附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的工作状态示意图。

附图标记：1-外环、2-多孔陶瓷真空内盘、3-底盘、4-密封圈、5-气道、6-短螺钉、7-长螺钉、8-台阶、9-检测仪、10-磨头、11-底座。

(五)具体实施方式

实施例参见图1所示，这种多孔陶瓷承片台，包括底盘和上台面，底盘和上台面由气道与吸附气源连通，采用多孔陶瓷作为真空容腔，外环采用99％Al₂O₃陶瓷，底盘采用硬质铝合金材料。

上台面由外环1和多孔陶瓷真空内盘2配合而成，外环1的侧环面与多孔陶瓷真空内盘2的外侧面粘接在一起。

由短螺栓6自下而上将多孔陶瓷真空内盘2下表面与底盘3上表面紧密连接。

由长螺栓7自上而下将外环1下表面与底盘3上表面紧密连接，所述外环1下表面与底盘3上表面之间有密封圈，密封圈置于底盘上表面的密封槽内。

为更好地避免泄露，外环1的侧环面和多孔陶瓷真空内盘2的外侧面有凸凹相反的台阶8，两者为折面粘接。

本实用新型的工作状态参见图2，检测仪9位于多孔陶瓷承片台的顶面，磨头10位于多孔陶瓷承片台上的晶片上面。底盘3用螺钉紧固在底座11的基础面上。

Claims (3)

1. 一种多孔陶瓷承片台，包括底盘和上台面，底盘和上台面由气道与吸附气源连通，其特征在于：上述上台面由外环(1)和多孔陶瓷真空内盘(2)配合而成，外环(1)的侧环面与多孔陶瓷真空内盘(2)的外侧面粘接在一起，由长螺栓(7)自上而下将外环(1)下表面与底盘(3)上表面紧密连接，由短螺栓(6)自下而上将多孔陶瓷真空内盘(2)下表面与底盘(3)上表面紧密连接。

2. 根据权利要求1所述的多孔陶瓷承片台，其特征在于：所述外环(1)下表面与底盘(3)上表面之间有密封圈，密封圈置于底盘上表面的密封槽内。

3. 根据权利要求1或2所述的多孔陶瓷承片台，其特征在于：所述外环(1)的侧环面和多孔陶瓷真空内盘(2)的外侧面有凸凹相反的台阶(8)，两者为折面粘接。

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