CN201107860Y - 无线终端机用传声器的降低高频无线噪声的电路 - Google Patents

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CN201107860Y CNU2007201830128U CN200720183012U CN201107860Y CN 201107860 Y CN201107860 Y CN 201107860Y CN U2007201830128 U CNU2007201830128 U CN U2007201830128U CN 200720183012 U CN200720183012 U CN 200720183012U CN 201107860 Y CN201107860 Y CN 201107860Y
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Abstract

本实用新型提供一种无线终端机用传声器的降噪高频无线噪声的电路，该传声器是无线终端机用电容传声器并由如下构成：由一对振动板和背板形成的传声器模块，其电容量根据外部声压而变化；和半导体器件，将传声器模块的电容量变化放大成电信号，该电路由与半导体器件的正输出端串联的第一电感器和与半导体器件的负输出端串联的第二电感器构成。第一和第二电感器设在无线终端机用电容传声器内部或设在将传声器安装到无线终端机的柔性电路板上。当有高频信号进入时，提高自身电阻成分，形成开路，根本上封锁高频无线噪声或天线放射信号，遮蔽噪声成分，从应用产品的电路分离传声器，根本上屏蔽天线的放射信号流入传声器，将天线的放射效率最大化。

Description

无线终端机用传声器的降低高频无线噪声的电路
技术领域
本实用新型涉及高频(RF)无线设备中使用的电容传声器的降噪技术，更详细地说，本实用新型涉及利用电感器来遮蔽高频信号流入的无线终端机用传声器的降噪电路。
背景技术
通常，移动通信终端机等RF无线设备中使用的传声器受到通过移动通信终端机的天线放射的高频无线(RF)信号的影响而存在音质下降的问题。即，从移动通信终端机的天线放射出的高频无线信号在传声器和外部音响电路之间的线路上产生噪声，该噪声沿着传声器端子流入到传声器内部，导致传声器的噪声增加。
为了解决这类问题，现有的电容传声器为减少高频噪声(RF noise)而内置RC滤波器，该RC滤波器单纯地将相应移动通信终端机的无线(RF)频带的信号遮蔽。这样的RC滤波器等起到在收到RF信号的状态下仅除去相应频率成分的作用，因此存在不能有效降噪的问题。
另外，近年来移动通信终端机(mobile phone)正呈现出小型薄型化趋势。而且，由于移动通信终端机的空间不足，部件之间的距离越来越近，随之部件之间相互影响，发生以往不曾出现的问题。即，移动通信终端机或其它应用中随着天线与传声器之间的距离缩短，高频无线噪声增加，并且天线放射能传入到传声器，导致移动通信终端机或应用的天线功率(power)下降。
实用新型内容
本实用新型是为了解决上述问题而提出的，本实用新型的目的在于提供无线终端机用传声器的降噪电路，在该降噪电路中使用电感器，从而当有高频信号(包括RF)成分进入时，自身的电阻成分增加，形成一种开路(OPEN CIRCUIT)，从而与电感器另一端连接的部件不会给电路带来影响，不会接收到高频无线噪声，而且，能够消除传声器引起的天线放射电力(power)损失，提高天线性能，拓宽移动通信终端机的可通话区域。
为了达到如上所述的目的，本实用新型提供一种传声器的降低高频无线噪声的电路，该传声器是用于无线终端机的电容传声器，其由如下部分构成：传声器模块，其由一对振动板和背板形成，该传声器模块的电容量根据外部的声压而变化；以及半导体器件，其将传声器模块的电容量变化放大成电信号，所述降低高频无线噪声的电路的特征在于，所述电路由与上述半导体器件的正输出端串联连接的第一电感器L1和与上述半导体器件的负输出端串联连接的第二电感器L2构成，针对从外部电路流入的高频无线(RF)信号，以开路进行动作。
上述第一电感器和上述第二电感器设置在上述无线终端机用电容传声器的内部，或者，设置在用于将上述电容传声器安装到上述无线终端机上的柔性电路板上。上述柔性电路板具备用于安装上述传声器的端子和用于连接上述无线终端机的端子，上述第一电感器和上述第二电感器分别串联连接在用于安装上述传声器的端子和用于连接上述无线终端机的端子之间。
如上所述，根据本实用新型，利用电感器，使得当有频率高的高频信号进入时，提高自身电阻成分，形成开路，从根本上封锁频率成分高的高频无线噪声或天线放射信号，遮蔽噪声成分，尤其针对高频信号形成开路，实现从应用产品的电路中分离传声器的效果，从根本上屏蔽天线的放射信号流入传声器，能够将天线的放射效率最大化。本实用新型在天线与传声器的距离较近的应用中显示出的效果更大。
另外，根据本实用新型，即使在随着传声器的尺寸小型化而导致传声器内部能够追加部件的空间缩减的情况下，通过将部件应用到柔性电路板上，以克服小型传声器中存在的限制性，能够直接使用既有的传声器，因此，无需变更传声器或修改电路等作业，能够方便地使用。即，本实用新型中即使不对既有的传声器进行修改，也能够执行既有的传声器所具备的高频滤波器(RF filter)功能，并且增大移动通信终端机和其它内置有天线的应用中的天线效率，从而能够拓宽应用的可通话范围。
附图说明
图1示出本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器设置在传声器内部时的第一实施例。
图2示出本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器设置在传声器内部时的第二实施例。
图3示出本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器设置在传声器内部时的第三实施例。
图4是本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器设置在用于与传声器连接的FPCB上时的电路图。
图5是示出本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器设置在用于与传声器连接的FPCB上时的图形的图。
符号说明
10传声器组装体；12 ECM模块；14 FET；20 FPCB；L1、L2电感器(inductor)；R电阻；C 电容器
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本实用新型的优选实施例。
首先，本实用新型的传声器的降噪电路可以采用设置在传声器内部的方式的实施例、以及在具备天线的无线终端机(例如，移动通信终端机等)上设置在用于与传声器连接的另外的柔性电路板(FPCB)上的方式的实施例。
[设置在传声器内部的实施例]
图1示出本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器设置在传声器内部时的第一实施例，图2示出本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器设置在传声器内部时的第二实施例，图3示出本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器设置在传声器内部的第三实施例。
如图1所示，在本实用新型的传声器的降低高频无线噪声的电路中，该电容传声器电路由如下部分构成：传声器模块12，其由一对振动板/背板构成，该传声器模块12的电容量根据外部的声压而变化；以及FET 14，其将传声器模块12的电容量变化放大成电信号，其中，降低高频无线噪声的电路由与FET 14的正输出端串联连接的第一电感器L1和与FET 14的负输出端串联连接的第二电感器L2构成。
参见图1，传声器组装体10的结构如下：由底座支承相互对置的振动板和背板，并且，FET 14以及安装有第一电感器L1和第二电感器L2的PCB安装在一个壳体内，外部的声压通过形成于壳体的声孔使振动板振动，导致振动板与背板之间的距离改变，从而将声压的变化显现为静电容量的变化。
FET 14以及第一电感器L1和第二电感器L2搭载在PCB板上，通过图形连接，第一电感器L1串联连接在FET 14的正输出端和正端子之间，第二电感器L2串联连接在FET 14的负输出端和负端子之间。FET 14和传声器模块12之间的连接通过形成于PCB上的连接图形来实现，通常振动板通过壳体与FET 14连接，背板通过导电底座与FET 14连接。
在这样的本实用新型的电容传声器电路中，与正端子连接的第一电感器L1和与负端子连接的第二电感器L2，在正端子/负端子与外部电路的连接中，对直流和低频信号提供旁通(bypass)功能，但是对于移动通信终端机的RF信号，由于电阻增加，作为开路动作，因此能够遮蔽移动通信终端机的RF信号流入到传声器内部，并且防止从移动通信终端机的天线放射出的信号泄漏，提高天线放射效率。
图2示出在FET 14的输出端和电感器L1、L2之间并联附加有电容器C的电路结构，图3示出在FET14的输出端连接有电阻R并且在电阻R和电感器L1、L2之间并联附加有电容器C的电路结构。像这样附加电容器C的情况下，能够使通过了电感器L1、L2的高频噪声信号旁通，因此能够更彻底地降噪。
[设置在柔性电路板(FPCB)上的实施例]
如上面的实施例中所述，在传声器内部设置降噪电路的情况下，若传声器10的尺寸减小，则在应用降噪电路方面产生限制，并且需要变更既有的传声器，因此比较繁琐。但是，在保持现有的传声器而在柔性电路板(FPCB)20上设置降噪电路的情况下，能够解决这类问题。
图4是表示本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器L1、L2设置在用于与传声器10连接的FPCB 20上的电路图，图5是表示本实用新型的用于遮蔽高频信号流入的电感器L1、L2设置在用于与传声器10连接的FPCB 20上的图形的图。
参见图4，传声器10的正端子与设置在柔性电路板20上的第一电感器L1连接，传声器10的负端子与设置在柔性电路板20上的第二电感器L2连接，以便通过柔性电路板20的正/负端子23、24连接到移动通信终端机等应用产品的主板上。
而且，在与传声器10连接的第一电感器L1和第二电感器L2通过正端子/负端子与外部电路连接中，对直流和低频信号提供旁通功能，但是对于移动通信终端机的RF信号，由于电阻增加，作为开路动作，因此能够遮蔽移动通信终端机的RF信号流入到传声器内部，并且防止从移动通信终端机的天线放射出的信号泄漏，提高天线放射效率。
参见图5可知，在柔性电路板20的圆形部分25上安装有传声器10，在与传声器10连接的端子21、22和输出端子23、24之间分别串联连接有第一电感器L1和第二电感器L2。
以上通过具体实施例详细说明了本实用新型，但本实用新型不限于上述的实施例，本领域的技术人员可以在不脱离本实用新型的技术思想的范围内，对本实用新型进行各种变更后实施。

Claims (5)

1.一种传声器的降低高频无线噪声的电路，该传声器是用于无线终端机的电容传声器，其由如下部分构成：传声器模块，该传声器模块由一对振动板和背板形成，该传声器模块的电容量根据外部的声压而变化；以及半导体器件，该半导体器件将所述传声器模块的电容量变化放大成电信号，所述降低高频无线噪声的电路的特征在于，所述电路由与所述半导体器件的正输出端串联连接的第一电感器(L1)和与所述半导体器件的负输出端串联连接的第二电感器(L2)构成，针对从外部电路流入的高频无线(RF)信号，以开路进行动作。
2.根据权利要求1所述的传声器的降低高频无线噪声的电路，其特征在于，所述第一电感器和所述第二电感器设置在所述无线终端机用电容传声器的内部。
3.根据权利要求1所述的传声器的降低高频无线噪声的电路，其特征在于，所述第一电感器和所述第二电感器设置在用于将所述电容传声器安装到所述无线终端机上的柔性电路板上，使得所述传声器和所述无线终端机能够在不改变电路的状态下直接使用。
4.根据权利要求3所述的传声器的降低高频无线噪声的电路，其特征在于，所述柔性电路板具备用于安装所述传声器的端子和用于连接所述无线终端机的端子。
5.根据权利要求4所述的传声器的降低高频无线噪声的电路，其特征在于，所述第一电感器和所述第二电感器分别串联连接在用于安装所述传声器的端子和用于连接所述无线终端机的端子之间。
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