CN102244833B - 电容传声器用pcb模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电容传声器用PCB模块，其在由随外部声压震动的声响部及从声响部获得信号并进行放大的电路部构成的电容传声器中，为防止高频外部噪声，在电路部中设有：ECM芯片，含放大声响部产生的电压的放大电路；RF滤波器芯片，阻止放大过程中产生的高频外部噪声信号；将ECM芯片和RF滤波器芯片作为印刷电路板上表面的芯片来接合，使语音信号处理电路的线路长度最小化来减少从外部流入的高频噪声的发射及耦合；且，在PCB上成型ECM芯片和RF滤波器芯片，使其绝缘并从外部进行保护，并在成型面上配置GND导电膜，以阻止外部流入的通过PCB上的ECM芯片与RF滤波器感应至传声器的震动板并传递至ECM芯片输入端的高频噪音。

Description

电容传声器用PCB模块
技术领域
本发明涉及电容传声器，尤其涉及电容传声器用PCB模块，其在PCB上表面压模(Die)接合RF滤波器芯片和ECM芯片，上述RF滤波器芯片用于阻止由传声器感应到的外部高频噪声信号经ECM芯片放大的信号，以减少语音信号处理电路的线路长度，而两个芯片通过接合线电连接于PCB上表面，而且，在成型(Molding)包括上述ECM芯片、上述RF芯片及接合线的一定区域之后，在成型面上涂布GND电极，以防止从外部感应的高频噪声信号传递至传声器的震动板，即上述ECM芯片的输入端并进行放大。
背景技术
为了达到小型化、多功能化的目的，最近的移动电话所搭载的部件需要实现小型化、超薄化、轻量化，而且，随着移动电话等电子仪器的录像功能的普及，对传声器的音质的要求也变得越来越高。
因此，移动通信仪器的开发及制造厂商积极开展在狭小空间内设置更多部件并降低成本的研究，而传声器也不例外。
即，随着利用ECM的传声器的超薄化，需要能够实现超薄化的PCB封装结构，而且，随着手机的多模块化的趋势，需要在电子装置，尤其是天线设置于手机内部的同时，阻止所产生的外部高频噪声流入传声器。
图1为现有技术的电容传声器切开截面图，而图2a和图2b为作为现有技术的传声器截面图的图1的电路结构图。
首先，如图1所示，一般而言，传声器100模块包括震动板170、静电膜180、ECM芯片110以及起到RF滤波器作用的被动元件121。根据语音信号在震动板170和背面板190及静电膜180之间产生的静电容量的变化，由ECM转换为电信号，并经起到RF滤波器作用的被动元件121向传声器的最终输出端传递语音信号。此时，ECM芯片110设置于与起到RF滤波器作用的被动元件121相隔一定距离的另外的位置。
在图1所示的传声器结构中，传声器在装载的移动通信终端工作时，发射器通过天线发射达到数毫瓦(mW)至数瓦(W)的大瞬间功率的高频信号，上述高频信号感应至上述传声器100和外部语音信号处理电路的线路，并施加至上述传声器100内部的上述ECM芯片110。另外，高频噪声信号也感应至传声器内部的震动板，但因传声器的超薄化，震动板和上述ECM芯片110的距离较近，从而高频噪声信号施加至上述ECM芯片110的输入端并进行放大。
此时，若施加至上述ECM芯片110的高频信号的大小达到一定水平以上，则将造成非线性工作，产生谐波(Harmonics wave)和相当于峰值包络(Peak envelope)的噪声成分，而因上述峰值包络(Peakenvelope)的频带一般与伴音频率重叠，因此，此信号与音频信号一并被放大并进入语音信号处理电路，而成为传声器的最大的噪声。
因此，作为阻止上述高频噪声并仅输出所需声音频带的方法，在现有技术的传声器100中，在与上述ECM芯片110一同封装的PCB160的上表面，相隔一定间距设置一个以上的起到RF滤波器作用的被动元件121。
图2a和图2b为具备上述起到RF滤波器作用的被动元件121的电容传声器的电路图。由起到RF滤波器作用的电容C1、C2、C3、电阻R1以及压敏电阻等构成，而被动元件由PCB上表面的金属图案各自连接而成。
上述去除高频噪声信号的方法，将增加处理所输入的语音信号的电路的线路长度。即，语音信号处理电路包括封装的上述ECM芯片内部的引线框架(Lead Frame)和接合线，及起到RF滤波器作用的被动元件所表面安装(SMD)而成的上述PCB上表面的金属图案。从而导致随着语音信号处理电路线路长度的增加，由于在信号处理电路中发射及耦合(Coupling)且无法去除的高频噪声信号，语音信号仍将在传声器运行时产生噪音。
另外，图3a和图3b为在现有技术中的利用接合线PCB的电容传声器的截面概略示意图。
首先，如图3a所示，电容传声器210在PCB基板200上形成电路图案220，并在PCB基板200上接合电路元件230。此时，电路元件230和电路图案220通过导线240电连接。若通过导线240连接电路元件230和电路图案220，则利用环氧树脂290进行封装(Encapsulation)处理来对电路元件230和导线240进行包裹。在此，附图标记39为声波流入口。
另外，图3b所示，在电容传声器外壳38内部的PCB基板41上，用导电性物质构成电路，并在上述PCB基板41上接合包括有ECM和电容等的整合及放大电路芯片32之后，将上述整合及放大电路芯片32成型在PCB基板41上。其中，ECM将根据静电容量变化的电势变化整合为电气信号并进行放大。
如上所述的图3a和图3b的结构是未考虑传声器的语音信号处理电路的线路长度的结构，其目的主要是通过降低制造费用及省略SMD工序来提高产率，利用接触电阻来去除噪声及改善端子断线问题等，而因发生高频噪声信号的发射及耦合，在传声器工作时会产生噪声。
另外，因传声器的小型化、超薄化，从外部流入的高频噪声信号感应至距离上述ECM芯片较近的作为上述ECM芯片输入端的传声器的震动板。此时，感应的传递至上述ECM芯片的输入端的高频噪声信号，通过上述ECM芯片放大，从而在传声器工作时造成噪声问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的在于克服上述现有技术的传声器中产生高频噪声信号的问题，即通过将ECM芯片和起到RF滤波器作用的被动元件以封装形式SMD于PCB上表面，从而解决因语音信号处理电路长度变长而导致的因电路线路高频噪声信号被发射及耦合所产生的高频噪音问题。
本发明的另一目的在于克服因传声器的小型化、超薄化，从外部流入的高频噪声信号感应至距离上述ECM芯片较近的作为上述ECM芯片输入端的传声器的震动板，使得高频噪声信号传递至ECM芯片输入端并通过ECM芯片放大，从而在传声器工作时产生噪音的问题。
(二)技术方案
为了解决上述现有技术的问题并达到上述技术目的，本发明电容传声器用PCB模块，其特征在于：
其由随外部声压震动的声响部及从上述声响部获得信号输入并进行放大的电路部所构成，
上述电路部，包括：
ECM芯片，包括用于放大上述声响部产生的电压的放大电路；
RF滤波器芯片，阻止上述放大过程中产生的高频外部噪声信号；
将上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片作为PCB上表面的芯片来进行接合，以通过使语音信号处理电路的线路长度最小化来减少从外部流入的高频噪声的发射及耦合；
在上述PCB上表面成型(Molding)上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片，以使其绝缘并从外部进行保护，而且，在成型(Molding)面上配置GND导电膜，以防止从外部流入的高频噪声通过上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片感应至传声器的震动板并传递到上述ECM芯片的输入端。
在本发明中，上述PCB上表面的图案包括输入电极金属图案、输出电极金属图案及GND电极金属图案，而且，在上述ECM芯片的粘接衬底(substrate)为输入电极时，将上述ECM芯片接合于输入电极金属图案上，且将上述RF滤波器芯片接合于GND电极金属图案上。
在本发明中，上述PCB上表面的图案包括输入电极金属图案、输出电极金属图案、GND电极金属图案及ECM芯片接合用金属图案，而且，在上述ECM芯片的粘接衬底(substrate)为输出电极时，将上述ECM芯片接合于ECM芯片接合用金属图案上，且将上述RF滤波器芯片接合于GND电极金属图案上。
在本发明中，上述PCB上表面的图案包括输入电极金属图案、输出电极金属图案及GND电极金属图案，而且，在上述ECM芯片的粘接衬底(substrate)为输入电极时，将上述ECM芯片接合于输入电极金属图案上，且将上述RF滤波器芯片接合于PCB上表面的输出电极金属图案上。
在本发明中，上述PCB上表面的图案包括输入电极金属图案、输出电极金属图案、GND电极金属图案及ECM芯片接合用金属图案，而且，在上述ECM芯片的粘接衬底(substrate)为输出电极时，将上述ECM芯片接合于ECM芯片接合用金属图案上，且将上述RF滤波器芯片接合于上述PCB上表面的输出电极金属图案上。
在本发明中，被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极上；上述ECM芯片上表面的输出端子通过接合线电连接于上述RF滤波器芯片的输入端子上；上述RF滤波器芯片的输出端子通过接合线电连接于输出电极金属图案上；而PCB模块底面的Vout电极(输出电极)金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔(ViaHole)来电连接。
在本发明中，被接合的上述ECM芯片上表面的输入端子通过接合线连接于上述PCB上表面的输入电极金属图案上；上述ECM芯片的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND端子上；接合有上述ECM芯片的输出电极的ECM芯片接合用金属图案和上述RF滤波器芯片的输入端子通过接合线电连接；上述RF滤波器芯片的输出端子通过接合线电连接于输出电极金属图案上；而PCB模块底面的Vout电极(输出电极)金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔(Via Hole)来电连接。
在本发明中，被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极上；上述ECM芯片上表面的输出端子通过接合线电连接于上述RF滤波器芯片的输入端子上；上述RF滤波器芯片的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极金属图案上；而PCB模块底面的Vout电极(输出电极)金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔(Via Hole)来电连接。
在本发明中，被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极上；上述ECM芯片上表面的输入端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的输入电极金属图案上；接合有上述ECM芯片的输出电极的ECM芯片接合用金属图案和上述RF滤波器芯片的输入端子通过接合线电连接；上述RF滤波器芯片的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极金属图案上；而PCB模块底面的Vout电极(输出电极)金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔(Via Hole)来电连接。
(三)有益效果
上述结构的本发明，利用RF滤波器芯片去除在使用传声器过程中感应到的高频噪声信号，而且，通过在印刷电路板上直接压模(Die)接合RF滤波器芯片和ECM芯片的方式，来使语音信号处理电路的线路长度最小化，可以减少发射及耦合的高频噪音。
另外，在压模(Die)接合后，在成型面配置GND电极，以阻止从外部感应的高频噪声信号传递至传声器的震动板，即ECM芯片的输入端并进行放大，来实现传声器的高音质语音通话或录像录音。
另外，通过上述PCB上表面的压模(Die)接合及成型，使上述PCB上表面的ECM芯片的输入端的暴露程度最小化，省略ECM芯片及其他被动元件的SMD工序，可以有效获得减少在上述PCB上表面因湿气或树脂(Resin)等可能产生的ECM芯片的漏电流(LeakageCurrent)的效果。
附图说明
图1为现有技术的电容传声器切开截面图；
图2a为现有技术的电容传声器电路图；
图2b为现有技术的电容传声器电路图；
图3a为现有技术的利用接合线PCB的电容传声器截面截面图；
图3b为现有技术的利用接合线PCB的电容传声器截面截面图；
图4为利用本发明的电容传声器电路图；
图5a为本发明第一实施例的PCB模块切开截面图；
图5b为图5a的PCB平面图；
图6a为本发明第二实施例的PCB模块切开截面图；
图6b为图6a的PCB平面图；
图7a为本发明第三实施例的PCB模块切开截面图；
图7b为图7a的PCB平面图；
图8a为本发明第四实施例的PCB模块切开截面图；
图8b为图8a的PCB平面图。
*附图标记*
1：印刷电路板                           10：语音信号处理金属图案
13：成型面GND电极涂布用GND镀敷区域
20：接合线                              30：成型(Molding)区域
31：GND导电膜                            110：ECM芯片
120：RF滤波器芯片
具体实施方式
下面，结合附图对为了达到上述目的而公开的本发明的结构进行详细说明。
图4为利用本发明的电容传声器电路图；图5a为本发明第一实施例的PCB模块切开截面图；图5b为图5a的PCB平面图；图6a为本发明第二实施例的PCB模块切开截面图；图6b为图6a的PCB平面图；图7a为本发明第三实施例的PCB模块切开截面图；图7b为图7a的PCB平面图；图8a为本发明第四实施例的PCB模块切开截面图；图8b为图8a的PCB平面图。
图4为本发明的电路图。
如图4所示，在由随外部声压震动的声响部及从上述声响部获得信号输入并进行放大的电路部构成的电容传声器中，上述电路部，包括：ECM芯片110，包括用于放大上述声响部产生的电压的放大电路；RF滤波器芯片120，包括用于阻止上述放大过程中产生的高频外部噪声信号的电容C4、C5及电阻R2。
下面，结合附图对本发明优选实施例进行详细说明。
[实施例1]
图5a为应用粘接衬底(substrate)为输入电极的上述ECM芯片110和粘接衬底(substrate)为GND电极的上述RF滤波器芯片120的PCB模块的截面图，而图5b为图5a的PCB平面图。
在上述PCB 1上表面，作为语音信号处理电路将输入电极17、输出电极15、GND电极16金属图案以最小间隔布线，且将上述ECM芯片110接合于输入电极金属图案17a，而将上述RF滤波器芯片120接合于GND电极金属图案16a。被接合的上述ECM芯片110上表面的GND端子通过接合线20a电连接于上述PCB1上表面的GND电极16b上，而上述ECM芯片110上表面的输出端子通过接合线20b电连接于上述RF滤波器芯片120的输入端子上。
另外，上述RF滤波器芯片120的输出端子通过接合线20c电连接于输出电极金属图案15a上。
此时，PCB模块底面由Vout电极(输出电极)及GND电极金属图案构成，而Vout电极(输出电极)金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔(Via Hole)18来电连接。
另外，采用化学树脂(Epoxy Mold Compound，EMC)对上述PCB1上表面的包括上述两个芯片110、120和接合线20a、20b、20c的成型(Molding)区域30进行成型，以对接合的上述ECM芯片110、上述RF芯片120及接合线20a、20b、20c从外部进行绝缘并进行保护。
并且，从与成型(Molding)区域相隔一定间距的GND电极镀敷区域13处起，以导电性溶液为介质来与成型面连接，从而在成型面上配置好GND导电膜31，以阻止外部高频噪声信号通过上述PCB1上表面的上述ECM芯片110和上述RF滤波器芯片120，感应至传声器100的震动板并传递至上述ECM芯片110的输入端。
[实施例2]
图6a为应用粘接衬底(substrate)为输出电极的上述ECM芯片110和粘接衬底(substrate)为GND电极的上述RF滤波器芯片120的PCB模块的截面图，而图6b为图6a的PCB平面图。
在上述PCB1上表面，作为语音信号处理电路将输入电极17、输出电极15、GND电极16金属图案以最小间隔布线，且将上述ECM芯片110接合于ECM芯片接合用金属图案19上，而将上述RF滤波器芯片120接合于GND电极金属图案16a上。被接合的上述ECM芯片110上表面的输入端子通过接合线20d电连接于上述PCB上表面的输入电极金属图案17b上，而上述ECM芯片110的GND端子通过接合线20e电连接于上述PCB1上表面的GND端子16b上。另外，接合有上述ECM芯片110的输出电极的ECM芯片接合用金属图案19和上述RF滤波器芯片120的输入端子通过接合线20f电连接，而上述RF滤波器芯片120的输出端子通过接合线20g电连接于输出电极金属图案15a上。此时，PCB模块底面由Vout电极(输出电极)及GND电极金属图案构成，而Vout电极(输出电极)金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔(Via Hole)18来电连接。
将上述ECM芯片110、上述RF滤波器芯片120及接合线20d、20e、20f、20g成型于上述PCB1上面的方法和在上述成型面涂布GND导电膜的方法，与实施例1中的方法相同。
[实施例3]
图7a为应用粘接衬底(substrate)为输入电极的上述ECM芯片110和粘接衬底(substrate)为输出电极的上述RF滤波器芯片120的PCB模块的截面图，而图7b为图7a的PCB平面图。
在上述PCB1上表面，作为语音信号处理电路将输入电极17、输出电极15、GND电极16金属图案以最小间隔布线，且将上述ECM芯片110接合于输入电极金属图案17a上，而将上述RF滤波器芯片120接合于输出电极金属图案15a上。被接合的上述ECM芯片110上表面的GND端子通过接合线20h电连接于上述PCB1上表面的GND电极16a上，而上述ECM芯片110上表面的输出端子通过接合线20i电连接于上述RF滤波器芯片120的输入端子上。
另外，上述RF滤波器芯片120的GND端子通过接合线20j电连接于上述PCB1上表面的GND电极金属图案16b上。此时，PCB模块底面由Vout电极(输出电极)及GND电极金属图案构成，而Vout电极(输出电极)金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔18来电连接。
将上述ECM芯片110、上述RF滤波器芯片120及接合线20h、20i、20j成型于上述PCB1上表面的方法和在上述成型面涂布GND导电膜的方法，与实施例1中的方法相同。
[实施例4]
图8a为应用粘接衬底(substrate)为输出电极的上述ECM芯片110和粘接衬底(substrate)为输出电极的上述RF滤波器芯片120的PCB模块的截面图，而图8b为图8a的PCB平面图。
在上述PCB1上表面，作为语音信号处理电路将输入电极17、输出电极15、GND电极16金属图案以最小间隔布线，且将上述ECM芯片110接合于ECM芯片接合用金属图案19上，而将上述RF滤波器芯片120接合于输出电极金属图案15a上。被接合的上述ECM芯片110上表面的GND端子通过接合线20m电连接于上述PCB1上表面的GND电极16a上，而上述ECM芯片110上表面的输入端子通过接合线20n电连接于上述PCB1上表面的输入端子金属图案17b上。另外，接合上述ECM芯片110的输出电极的ECM芯片接合用金属图案19和上述RF滤波器芯片120的输入端子通过接合线20p电连接，而上述RF滤波器芯片120的GND端子通过接合线20r电连接于上述PCB1上表面的GND电极金属图案16b上。此时，PCB模块底面由Vout电极(输出电极)及GND电极金属图案构成，而Vout电极(输出电极)金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔18来电连接。
将上述ECM芯片110、上述RF滤波器芯片120及接合线20m、20n、20p、20r成型于上述PCB1上表面的方法和在上述成型面涂布GND导电膜的方法，与实施例1中的方法相同。
另外，较佳地，在上述PCB上表面接合上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片的方法，通过环氧树脂(Epoxy)、共晶体(Eutectic)、焊锡回流方法中的一种形成。
另外，更优选地，上述导电膜利用AG环氧树脂通过喷雾(Spray)、丝网印刷(Screen Printing)、沉积等方法中的任意一种来形成。
如上所述，本发明的核心技术的特征在于：在由随声压震动的声响部及从上述声响部获得信号输入并进行放大的电路部构成的电容传声器中，在上述电路部中，使用用于放大信号的ECM芯片及RF过滤器芯片并最小化语音信号处理电路的线路长度，以减少信号放大过程中产生的高频噪声信号，而且，在成型面上涂布GND导电膜，以阻止从外部感应并通过传声器的震动板流入ECM芯片的输入端的高频噪声。
根据上述技术特征应用本发明的各种实施例时，可在上述PCB1上表面，通过上述RF滤波器芯片120和上述ECM芯片110的压模(Die)接合，来使语音信号处理电路的线路长度最小化，可以减少发射及耦合的高频噪声。
另外，在压模(Die)接合后，在成型面配置GND电极，从而有效阻止从外部感应至传声器的震动板并传递至上述ECM芯片的输入端的高频噪声信号。
另外，通过上述PCB上表面的压模(Die)接合及成型，使上述PCB上表面的ECM芯片的输入端的暴露程度最小化，省略ECM芯片及其他被动元件的SMD工序，可以有效获得减少在上述PCB上表面因湿气或树脂(Resin)等可能产生的ECM芯片的漏电流(LeakageCurrent)的效果。
上述实施例仅用以说明而非限制本发明，本发明所属领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明进行修改、变形或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种电容传声器用PCB模块，其由随外部声压震动的声响部及从上述声响部获得信号输入并进行放大的电路部所构成，其特征在于： 
上述电路部，包括： 
ECM芯片，包括用于放大上述声响部产生的电压的放大电路； 
RF滤波器芯片，阻止上述放大过程中产生的高频外部噪声信号； 
将上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片作为PCB上表面的芯片来进行压模接合，以通过使语音信号处理电路的线路长度最小化来减少从外部流入的高频噪声的发射及耦合； 
在上述PCB上表面采用化学树脂成型上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片，以使其绝缘并从外部进行保护，而且，在成型面上配置GND导电膜，以防止从外部流入的高频噪声通过上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片感应至传声器的震动板并传递到上述ECM芯片的输入端； 
上述PCB上表面的图案包括输入电极金属图案、输出电极金属图案及GND电极金属图案，而且，在上述ECM芯片的粘接衬底为输入电极时，将上述ECM芯片接合于输入电极金属图案上，且将上述RF滤波器芯片接合于GND电极金属图案上。 
2.根据权利要求1所述的电容传声器用PCB模块，其特征在于：被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极上；上述ECM芯片上表面的输出端子通过接合线电连接于上述RF滤波器芯片的输入端子上；上述RF滤波器芯片的输出端子通过接合线电连接于输出电极金属图案上；而PCB模块底面的输出电极金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔来电连接。 
3.一种电容传声器用PCB模块，其由随外部声压震动的声响部及从上述声响部获得信号输入并进行放大的电路部所构成，其特征在于： 
上述电路部，包括： 
ECM芯片，包括用于放大上述声响部产生的电压的放大电路； 
RF滤波器芯片，阻止上述放大过程中产生的高频外部噪声信号； 
将上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片以作为PCB上表面的芯片来进行压模接合，以通过使语音信号处理电路的线路长度最小化来减少从外部流入的高频噪声的发射及耦合； 
在上述PCB上表面采用化学树脂成型上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片，以使其绝缘并从外部进行保护，而且，在成型面上配置GND导电膜，以防止从外部流入的高频噪声通过上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片感应至传声器的震动板并传递到上述ECM芯片的输入端； 
上述PCB上表面的图案包括输入电极金属图案、输出电极金属图案、GND电极金属图案及ECM芯片接合用金属图案，而且，在上述ECM芯片的粘接衬底为输出电极时，将上述ECM芯片接合于ECM芯片接合用金属图案上，且将上述RF滤波器芯片接合于GND电极金属图案上。 
4.根据权利要求3所述的电容传声器用PCB模块，其特征在于：被接合的上述ECM芯片上表面的输入端子通过接合线连接于上述PCB上表面的输入电极金属图案上；上述ECM芯片的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND端子上；接合有上述ECM芯片的输出电极的ECM芯片接合用金属图案和上述RF滤波器芯片的输入端子通过接合线电连接；上述RF滤波器芯片的输出端子通过接合线电连接于输出电极金属图案上；而PCB模块底面的输出电极金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过 通孔来电连接。 
5.一种电容传声器用PCB模块，其由随外部声压震动的声响部及从上述声响部获得信号输入并进行放大的电路部所构成，其特征在于： 
上述电路部，包括： 
ECM芯片，包括用于放大上述声响部产生的电压的放大电路； 
RF滤波器芯片，阻止上述放大过程中产生的高频外部噪声信号； 
将上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片作为PCB上表面的芯片来进行压模接合，以通过使语音信号处理电路的线路长度最小化来减少从外部流入的高频噪声的发射及耦合； 
在上述PCB上表面采用化学树脂成型上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片，以使其绝缘并从外部进行保护，而且，在成型面上配置GND导电膜，以防止从外部流入的高频噪声通过上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片感应至传声器的震动板并传递到上述ECM芯片的输入端； 
上述PCB上表面的图案包括输入电极金属图案、输出电极金属图案及GND电极金属图案，而且，在上述ECM芯片的粘接衬底为输入电极时，将上述ECM芯片接合于输入电极金属图案上，且将上述RF滤波器芯片接合于PCB上表面的输出电极金属图案上。 
6.根据权利要求5所述的电容传声器用PCB模块，其特征在于：被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极上；上述ECM芯片上表面的输出端子通过接合线电连接于上述RF滤波器芯片的输入端子上；上述RF滤波器芯片的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极金属图案上；而PCB模块底面的输出电极金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔来电连接。 
7.一种电容传声器用PCB模块，其由随外部声压震动的声响部及从上述声响部获得信号输入并进行放大的电路部所构成，其特征在于： 
上述电路部，包括： 
ECM芯片，包括用于放大上述声响部产生的电压的放大电路； 
RF滤波器芯片，阻止上述放大过程中产生的高频外部噪声信号； 
将上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片作为PCB上表面的芯片来进行压模接合，以通过使语音信号处理电路的线路长度最小化来从外部流入的高频噪声的发射及耦合； 
在上述PCB上表面采用化学树脂成型上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片，以使其绝缘并从外部进行保护，而且，在成型面上配置GND导电膜，以防止从外部流入的高频噪声通过上述PCB上表面的上述ECM芯片和上述RF滤波器芯片感应至传声器的震动板并传递到上述ECM芯片的输入端； 
上述PCB上表面的图案包括输入电极金属图案、输出电极金属图案、GND电极金属图案及ECM芯片接合用金属图案，而且，在上述ECM芯片的粘接衬底为输出电极时，将上述ECM芯片接合于ECM芯片接合用金属图案上，且将上述RF滤波器芯片接合于上述PCB上表面的输出电极金属图案上。 
8.根据权利要求7所述的电容传声器用PCB模块，其特征在于：被接合的上述ECM芯片上表面的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极上；上述ECM芯片上表面的输入端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的输入电极金属图案上；接合有上述ECM芯片的输出电极的ECM芯片接合用金属图案和上述RF滤波器芯片的输入端子通过接合线电连接；上述RF滤波器芯片的GND端子通过接合线电连接于上述PCB上表面的GND电极金属图案上；而PCB模块底面的输出电极金属图案和GND电极金属图案，与PCB上表面的相应金属图案通过通孔来电连接。 
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