CN201083362Y - 发光二极管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于封装结构，提供了一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括下层PCB基板、芯片以及光学透镜，所述下层PCB基板表面具有金属垫片，所述芯片位于所述金属垫片上，所述发光二极管封装结构还包括上层PCB基板，所述上层PCB基板位于金属垫片上方，所述上层PCB基板对应所述芯片的位置设置有镂空的开口结构，所述开口结构内填充有透光胶体，所述透光胶体覆盖所述芯片，所述光学透镜置于所述上层PCB基板之上。如此一来，本实用新型可以免去外加的基座模块来放置光学透镜，从而可以有效降低制造成本，适合业界大量生产。
Description
技术领域
本实用新型属于封装结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术
传统在制作发光二极管时，通过射出形成的壳体无法耐受住模造透镜时的高温，容易发生壳体材质上的变异，从而易老化导致寿命大大减少，并且在后期单独粘合一个透镜的方式时，需外加基座模块，其过程也较为繁琐，且透镜安装稳定性不高，不利于量产和小型化设计。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管封装结构，旨在解决现有技术中存在的需外加基座模块来放置透镜的问题。
本实用新型是这样实现的，一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括：下层PCB基板、芯片以及光学透镜，所述下层PCB基板表面具有金属垫片，所述芯片位于所述金属垫片上，所述发光二极管封装结构还包括上层PCB基板，所述上层PCB基板位于金属垫片上方，所述上层PCB基板对应所述芯片的位置设置有镂空的开口结构，所述开口结构内填充有透光胶体，所述透光胶体覆盖所述芯片，所述光学透镜置于所述上层PCB基板之上。
在本实用新型中，通过双层PCB基板的设计，可以直接在上层PCB基板上模造一个光学透镜，进而节省了外加基座模块的成本，达到增大产量、降低生产成本的目的。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的立体示意图。
图2是图1所示发光二极管封装结构的俯视示意图。
图3是图1所示发光二极管封装结构的剖视示意图。
图4是本实用新型发光二极管封装结构另一实施例的剖视示意图。
图5是本实用新型发光二极管封装结构加工排版图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，该发光二极管封装结构包括一下层PCB基板10、一上层PCB基板20、及一光学透镜24。
请一同参阅图2及图3，在该下层PCB基板10上设置有一对金属垫片12，并在该金属垫片12一端上连接设置有一芯片14，且通过一导线16，连接芯片14的电极与另一端金属垫片12，达到电性导通的目的。该上层PCB基板20位于金属垫片12上方，在该金属垫片12上利用一粘合材料18，来用以达到稳固下层PCB基板10与上层PCB基板20的作用，且上层PCB基板20和下层PCB基板10都为耐高温材质。
在该上层PCB基板20对应芯片14的位置设置有一镂空的开口结构22，可以用来导入透光胶体，该透光胶体可为硅胶、环氧树脂或二者的结合，该透光胶体填充于开口结构22内，完全覆盖并保护该芯片14。
光学透镜24为具有底座的一体成型透镜，通过模造方式置于该上层PCB基板20之上，如此一来可以免去外加的基座模块，可以有效降低制造成本，适合业界大量生产。在上、下层PCB基板20、10外部两端设置内凹的半圆柱状导电孔26；下层PCB基板10表面的金属垫片12，分别电连至该上、下层PCB基板20、10外部两端的半圆柱状导电孔26，从而通过该导电孔26电连至外部电路以供给芯片14发光的电能。
请同时参阅图4，为本实用新型发光二极管封装结构另一实施例，在本实用新型实施例中，该透光胶体中添加有荧光物质221，芯片14所发出的光通过激发该荧光物质221，从而混光使得该发光二极管封装结构发出的光为白光。
再请同时参阅图5为上述发光二极管封装结构加工排版图，如图所示，该连片结构将通过切割的方式生成如图1所示的单独个体。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种发光二极管封装结构，包括下层PCB基板、芯片以及光学透镜，所述下层PCB基板表面具有金属垫片，所述芯片位于所述金属垫片上，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括上层PCB基板，所述上层PCB基板位于金属垫片上方，所述上层PCB基板对应所述芯片的位置设置有镂空的开口结构，所述开口结构内填充有透光胶体，所述透光胶体覆盖所述芯片，所述光学透镜置于所述上层PCB基板之上。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述透光胶体中设有荧光物质。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管封装结构发出的光为白光。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述上层PCB基板通过粘合材料与下层PCB基板相结合。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，在所述上、下层PCB基板外部两端设置内凹的半圆柱状导电孔，所述上、下层PCB基板之间的金属垫片分别电连至所述上、下层PCB基板外部两端的导电孔，其导电孔电连至外部电路。。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述光学透镜通过模造方式设置于上层PCB基板之上。
7.如权利要求1或6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述光学透镜为具有底座的一体成型的透镜。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2007201717977U CN201083362Y (zh) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 发光二极管封装结构 |
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| CNU2007201717977U CN201083362Y (zh) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 发光二极管封装结构 |
Publications (1)
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| CN201083362Y true CN201083362Y (zh) | 2008-07-09 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101576212B (zh) * | 2008-09-05 | 2012-07-18 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led条形光源及其封装方法 |
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2007
- 2007-09-12 CN CNU2007201717977U patent/CN201083362Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
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