CN200955018Y - 微机电模块封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种微机电模块封装结构,包含有一基板、一硅芯片、多数根导线以及一封装层;硅芯片设于基板且具有一作用区以及一非作用区,非作用区设于作用区周围,该导线用以连接硅芯片与基板,封装层设于非作用区以及基板之间且包覆非作用区、该导线以及基板局部;通过此,本实用新型微机电模块封装结构运用模造成型(molding)制程封合非作用区取代现有的封盖制程(cap)package),具有简化制程以及节省成本的特色;此外,本实用新型适用于可暴露的微机电模块,相较于现有技术,具有较佳的适用性。
Description
技术领域
本实用新型是与微机电模块有关,特别是关于一种用于制作微机电模块的封装结构。
背景技术
微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems;MEMS)受到广泛地应用,其为结合光学、机械、电子、材料、物理、生医、化学等多重技术领域的整合型微小化系统的制造技术。随着市场的需求,电子产品以精巧化以及多功能为诉求,微机电模块具有使产品因微小化而提高性能、质量、可靠度以及附加价值的特色。为了提高微机电模块的性能,微机电模块在封装时,必须考虑到机械支持、环境因素如:湿度或腐蚀性物质、电性连接以及耐热程度的问题。
现有微机电模块的封装结构是以封盖制程(cap)package)进行封装;请参阅(图1),其为微机电模块以封盖制程(cap)package)方式封装的结构示意图,其结构主要是在一基板1上设置一封盖(cap)2,透过该封盖2遮蔽该硅芯片3,通过以达到上述目的;然而,使用封盖制程(cap)package)时会增加制程步骤且提高生产成本;再者,对需要硅芯片于暴露状态下使用的微机电模块,此种封装结构会影响工作效能而不适用。
综上所陈,现有微机电模块封装结构具有上述缺失而有待改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种微机电模块封装结构,其具有简化制程以及节省成本的特色。
为达成上述目的,本实用新型所提供一种微机电模块封装结构,包含有一基板、一硅芯片、多数根导线以及一封装层;该硅芯片设于该基板,且具有一作用区以及一非作用区,该非作用区设于该作用区周围;该导线用以连接该硅芯片与该基板;该封装层设于该非作用区以及该基板之间且包覆该非作用区、该导线以及该基板局部。
通过此,本实用新型的微机电模块封装结构运用模造成型(molding)制程封合非作用区取代现有的封盖制程(cap package),具有简化制程以及节省成本的特色。
通过此,经由以上所提供的实施例可知,本实用新型的微机电模块封装结构运用模造成型(molding)制程封合非作用区取代现有的封盖制程(cap package),具有简化制程以及节省成本的特色;此外,本实用新型适用于可暴露的微机电模块,相较于现有技术,具有较佳的适用性。
附图说明
图1为现有封装结构的结构示意图;
图2为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图一;
图3为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图二;
图4为本实用新型第一较佳实施例的加工示意图三;
图5为本实用新型第二较佳实施例的结构示意图;
图6为本实用新型第三较佳实施例的加工示意图一;
图7为本实用新型第三较佳实施例的加工示意图二;
图8为本实用新型第三较佳实施例的加工示意图三;
图9为本实用新型第三较佳实施例的加工示意图四。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在,兹举以下较佳实施例并配合附图说明如后:
首先请参阅图2至图4,其是为本实用新型第一较佳实施例所提供的微机电模块封装结构10,其主要包含有一基板20、一硅芯片30、多数根导线40以及一封装层50。
该基板20是选自环氧聚化合物(Epoxy)、有机基板(organicfiber glass substrates)、玻璃纤维板(glass fibre board)、聚氧化二甲基苯(Polyphenylene Ether;PPE)或陶瓷(Ceramic)材质所制成,本实施例中选以陶瓷(Ceramics)质为例。
该硅芯片30设于该基板20,且具有一作用区32以及一非作用区34;其中,该作用区32为薄膜且位于该硅芯片30中央位置,该非作用区34的厚度大于该作用区32的厚度且围合环绕于该作用区32而包围该作用区32。
该导线40连接该基板20与该硅芯片30的非作用区34顶侧。
该封装层50设于该基板20以及该硅芯片30的非作用区34之间的连接处,用以包覆该基板20局部、该非作用区34以及该导线40。
请参阅图2至图4,其是为本实用新型第一较佳实施例所提供微机电模块封装结构10的封装流程,其步骤说明如下:
一.将该硅芯片30的非作用区34固设于该基板20顶侧如图2所示。
二.将该导线40以打线方式连接于该基板20与该硅芯片30的非作用区34顶侧如图3所示。
三.以模造成型(molding)制程封合该硅芯片30的非作用区34,并包覆该基板20局部、该非作用区34以及该导线40且显露该作用区32如图4所示。
经由上述结构,本实施例所提供微机电模块封装结构10运用模造成型(molding)制程封合该非作用区34,以结构而言,本实用新型适用于需要使该作用区32暴露以进行量测的环境,其相较于现有的,具有较佳的适用性;再者,本实用新型能简化加工步序而降低工时,具有简化制程以及节省成本的特色。
请参阅图5,其是为本实用新型第二较佳实施例所提供微机电模块封装结构12,其与第一较佳实施例大体结构相同,同样包含有一基板20、一硅芯片30、多数根导线40以及一封装层50,但,其差异在于,该微机电模块封装结构12更包含有一保护膜60,该保护膜60设于该封装层50顶侧而遮蔽该硅芯片30的作用区32,用以对该硅芯片30的作用区32进行保护。
请参阅图6至图9,其是为本实用新型第三较佳实施例所提供的微机电模块封装结构70,其主要包含有一硅芯片80、多数根导线架90、一传导层100、多数根导线110、一封装层120以及一保护膜130。
该硅芯片80具有一作用区82以及一非作用区84;其中,该作用区82为薄膜且位于该硅芯片80中央位置,该非作用区84的厚度大于该作用区82的厚度且围合环绕该作用区82。
该导线架90布设于该硅芯片80周围。
该传导层100设于该硅芯片80底侧且具有多数根氧化铟锡导电玻璃(Indium Tin Oxide Conductive Glass;ITO Conductive Glass)102以及多数根焊垫104;其中,各该氧化铟锡导电玻璃102位于该传导层100顶段且分别电性连接于设于该硅芯片80的非作用区84底侧,该焊垫104位于该传导层100底段而电性连接相对应的各该氧化铟锡导电玻璃102,使该传导层100可电性连接该硅芯片80与其它组件(图未示)。
该导线110电性连接该硅芯片80的非作用区84顶侧与相对应的各该导线架90。
该封装层120设于该硅芯片80以及该导线架90之间,用以包覆该硅芯片80的非作用区84、该导线架90局部以及该导线110。
该保护膜130设于该封装层130顶侧而遮蔽该硅芯片80的作用区82,用以对该硅芯片80的作用区82进行保护。
请参阅图6至图9,其是为本实用新型第三较佳实施例所提供微机电模块封装结构70的封装流程,其步骤说明如下:
一.先对该硅芯片80底侧预先设置该传导层100,并将该硅芯片80以及该导线架90依预定位置配置如图6所示。
二.将该导线110以打线方式连接该硅芯片80的非作用区84顶侧以及相对应的各该导线架90,如图7所示。
三.以模造成型(molding)制程封合该硅芯片80的非作用区84,并包覆该硅芯片80的非作用区84、该导线架90局部以及该导线110,且显露该作用区32,如图8所示。
四.将该保护膜130设于该封装层130顶侧而遮蔽该硅芯片80的作用区82,如图9所示。
经由上述结构,本实施例所提供的微机电模块封装结构70,其主要揭示微机电模块透过该导线架90电性连接于外界的实施方式,其与第一较佳实施例中以该基板20电性连接于外界的方式不同,而同样可达到前述实施例所能达成的功效。
综上所陈,本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成组件,仅是为举例说明,并非用来限制本实用新型的保护范围,其它等效组件的替代或变化,亦应为本实用新型的权利要求保护范围所涵盖。
Claims (14)
1.一种微机电模块封装结构,其特征在于,包含有:
一基板;
一硅芯片,设于该基板,且具有一作用区以及一非作用区,该非作用区位于该作用区周围;
多数根导线,用以连接该硅芯片与该基板;以及
一封装层,设于该非作用区以及该基板之间且包覆该非作用区、该导线以及该基板局部。
2.依据权利要求1所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该封装结构包含有一传导层,设于该基板与该硅芯片之间,用以连接该基板与该硅芯片。
3.依据权利要求2所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该传导层具有多数根氧化铟锡导电玻璃,其设于该基板与该硅芯片之间,用以电性连接该基板与该硅芯片。
4.依据权利要求2所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该传导层具有多数根焊垫,其设于该基板与该硅芯片之间,用以电性连接该基板与该硅芯片。
5.依据权利要求1所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该作用区为薄膜且位于该硅芯片中央位置。
6.依据权利要求1所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该封装结构包含有一保护膜,该保护膜设于该封装层而遮蔽该作用区。
7.依据权利要求1所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该基板是选自环氧聚化合物、有机基板、玻璃纤维板、聚氧化二甲基苯或陶瓷材质所制成。
8.依据权利要求1所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该基板为层迭结构。
9.一种微机电模块封装结构,其特征在于,包含有:
一硅芯片,且具有一作用区以及一非作用区,该非作用区位于该作用区周围;
多数根导线架,设于该硅芯片周围;
多数根导线,用以连接该硅芯片与该导线架;以及
一封装层,设于该非作用区以及该导线架之间,用以包覆该非作用区、该导线以及该导线架局部。
10.依据权利要求9所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该封装结构包含有一传导层,设于该硅芯片底侧,用以电性连接其它组件。
11.依据权利要求10所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该传导层具有多数根氧化铟锡导电玻璃,用以电性连接该硅芯片与其它组件。
12.依据权利要求10所述微机电模块封装结构,其特征在于,该传导层具有多数根焊垫,用以电性连接该硅芯片与其它组件。
13.依据权利要求9所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该作用区为薄膜且位于该硅芯片中央位置。
14.依据权利要求9所述微机电模块封装结构,其特征在于,所述该封装结构包含有一保护膜,该保护膜设于该封装层而遮蔽该作用区。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102190282A (zh) * | 2010-03-03 | 2011-09-21 | 南茂科技股份有限公司 | 微机电芯片封装结构及其制造方法 |
CN102252665A (zh) * | 2011-04-20 | 2011-11-23 | 上海交通大学 | 全固态振动式微陀螺的封装结构 |
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