CN200950444Y - 发光二极体封装结构 - Google Patents

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CN200950444Y CNU2006200146023U CN200620014602U CN200950444Y CN 200950444 Y CN200950444 Y CN 200950444Y CN U2006200146023 U CNU2006200146023 U CN U2006200146023U CN 200620014602 U CN200620014602 U CN 200620014602U CN 200950444 Y CN200950444 Y CN 200950444Y
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Abstract

本实用新型涉及一种发光二极体封装结构，包括一芯片和一壳体，其还包括一导热线路基板，所述导热线路基板包含第一表面及第二表面，所述第一表面至少一部份与空气接触；所述第二表面包含一电路层，并设有电连装置；所述芯片设置于所述导热线路基板电路层之上，并与所述电连装置形成电性连接；所述壳体包覆固定于所述导热线路基板上。本实用新型使芯片所产生的热量有效经由所述导热线路基板对外发散，从而可有效提升发光功率并延长发光二极体的使用寿命；另外，其结构极为简易且组装方便，可有效降低生产成本。

Description

发光二极体封装结构
技术领域
本实用新型涉及发光二极体封装结构，尤其涉及一种散热效率高的发光二极体封装结构。
背景技术
随着科技的发展，各种发光单元的发展有逐渐朝向低耗能、高效率的趋势，而在各种新兴发光照明组件的发展中，发光二极体(LED)由于具有较低的耗电量及较佳的效率，因此已逐渐取代冷阴极荧光灯管CCFL(Cold CathodeFluorescent Lamp)及现有其它照明光源；然而，不可避免的，发光二极体(LED)于运作时亦有发热的问题有待解决，适当的散热设计可提升发光功率及增进发光二极体的使用寿命，因此，可谓散热问题的有效克服，仍是发光二极体的发展关键。
传统功率型发光二极体的散热方式，是将芯片固置于散热体之上，并使该芯片经导线与支架连接以形成电性连接，利用该散热体直接发散该芯片运作时所产生的热量；然而，此种另行设置散热体(片)的结构，其不但造成组件及组装成本增加，且基于空间上的限制，该散热体(片)的面积及散热效率一般较不易满足长时间的散热要求，致使对发光二极体的发光功率及使用寿命皆有不良的影响。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热效率高的发光二极体封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：提供一种发光二极体封装结构，包括一芯片和一壳体，其还包括一导热线路基板，所述导热线路基板包含第一表面及第二表面，所述第一表面至少一部份与空气接触；所述第二表面包含一电路层，并设有电连装置；所述芯片设置于所述导热线路基板电路层之上，并与所述电连装置形成电性连接；所述壳体包覆固定于所述导热线路基板上。
所述壳体是一光反射体，所述壳体设有一凹陷部，所述凹陷部中置入一透光胶体。
所述导热线路基板为金属线路基板或陶瓷线路基板。
所述导热线路基板包含至少一凹槽结构位于所述壳体的包覆处，或所述导热线路基板包含至少一孔洞结构位于所述壳体的包覆处，或所述导热线路基板包含至少一凹槽与孔洞二者兼有的结构位于所述壳体的包覆处。
所述电连装置是多条电路布线、软性线路板的一种或组合。
所述电路布线和软性线路板包含有至少一对电路接点。
所述软性线路板为一突出结构，可延伸出发光二极体。
所述电路接点可通过焊接一连接端子与外部设备电性连接或通过焊接一排线装置与外部设备电性连接。
所述导热线路基板可内凹形成一杯体结构，所述芯片可直接设置于所述杯体结构底部，并与所述电路层的电连装置形成电性连接。
所述芯片与所述电路层是采用覆晶或焊线方式电连接，所述壳体采用射出、模造、铆接或粘合方式与所述导热线路基板结合。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包含一导热线路基板，所述导热线路基板表面的电路层设有电连装置，芯片设置于该电路层之上，并与该电连装置形成电性连接，使芯片所产生的热量有效经由所述导热线路基板对外发散，从而可有效提升发光功率并延长发光二极体的使用寿命；另外，其结构极为简易且组装方便，可有效降低生产成本。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的构造剖面图。
图2和图3是本实用新型第一实施例的组合外观图。
图4是本实用新型第一实施例的构造分解图。
图5和图6是本实用新型第二实施例的组合外观图。
图7和图8是本实用新型第三实施例的组合外观图。
图9是本实用新型第四实施例的构造示意图。
图10是本实用新型第五实施例的构造示意图。
图11是本实用新型第一实施例加入一连接端子后的示意图。
图12是本实用新型第五实施例加入一连接端子后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细描述。
请参阅图1至图4，本实用新型发光二极体封装结构主要包括：导热线路基板6、电路层5、芯片3、壳体2及胶体1；其中所述导热线路基板6可为金属线路基板或陶瓷线路基板，所述导热线路基板6包含有第一表面61及第二表面62，其中所述第二表面62包含一电路层5，所述电路层5设有电连装置4，所述电连装置4包含有多条电路布线41，并至少包含一对电路接点42；芯片3以覆晶或焊线等方式设置于所述电路层5上，并可与所述电连装置4形成电性连接；壳体2是由光反射材质制成，其可利用射出、模造、铆接或粘合等方式紧密包覆固定于该导热线路基板6上，其中间设有一凹陷部21，使所述芯片3可经由该凹陷部21对外展示；胶体1是一透光体，可利用注入或模造等方式置入于所述壳体2的凹陷部21内，使芯片3四周形成一具透光性的保护。
请参阅图4，所述导热线路基板包含至少一凹槽9结构位于所述壳体的包覆处，或所述导热线路基板包含至少一孔洞8结构位于所述壳体的包覆处，或所述导热线路基板包含至少一凹槽9与孔洞8二者兼有的结构位于所述壳体的包覆处。
使用时，所述芯片3可经由所述电路层5的电连装置4衔接外部设备，亦可如图11所示在电路接点42处焊接一连接端子7，通过该连接端子7衔接外部设备，或通过焊接一排线装置与外部设备电性连接。从而产生光线，且该光线可由壳体2的凹陷部21经由胶体1向外发散，形成照明或显示所需的光源，而所述芯片3所产生的热量，则可经导热线路基板6以与空气接触的第一表面61发散，以降低芯片3的温度，从而可有效提升发光功率并延长发光二极体的使用寿命。
请参阅图5和图6，是本实用新型的第二实施例的构造示意图，如图所示，可知本实用新型第二实施例的结构是以上述第一实施例的结构为基础，主要差异在于壳体2与导热线路基板6的结合方位不同。
请参阅图7和图8，是本实用新型的第三实施例的各组合外观图，由图可知，本实用新型的第三实施例的结构是以上述第一实施例的结构为基础，主要差异在于二者具有不同形态的导热线路基板60(较长且于一端设有多个定位孔601)，其余各部结构皆完全相同。
请参阅图9，是本实用新型的第四实施例的构造示意图，由该图所示，本实用新型第四实施例的结构是将导热线路基板600适当缩小，以使其能被壳体2完全包覆，且使芯片经由软性线路板40向外形成电连接，以此种组合结构可有效缩小整体的体积，以利于安装及配合产品的小型化设计。
请参阅图10，是本实用新型第五实施例的构造示意图。
请参阅图11和图12，是本实用新型第一和第五实施例在电路接点处焊接一连接端子7后的构造示意图。
由上所述可知，本实用新型发光二极体封装结构确实具有组装便利、成本低廉且散热效率佳的功效，确已具有产业上的利用性、新颖性及进步性。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1、一种发光二极体封装结构，包括一芯片和一壳体，其特征在于：其还包括一导热线路基板，所述导热线路基板包含第一表面及第二表面，所述第一表面至少一部份与空气接触；所述第二表面包含一电路层，并设有电连装置；所述芯片设置于所述导热线路基板电路层之上，并与所述电连装置形成电性连接；所述壳体包覆固定于所述导热线路基板上。
2、如权利要求1所述的发光二极体封装结构，其特征在于：所述壳体是一光反射体，所述壳体设有一凹陷部，所述凹陷部中置入一透光胶体。
3、如权利要求1所述的发光二极体封装结构，其特征在于：所述导热线路基板为金属线路基板或陶瓷线路基板。
4、如权利要求1所述的发光二极体封装结构，其特征在于：所述导热线路基板包含至少一凹槽结构位于所述壳体的包覆处，或所述导热线路基板包含至少一孔洞结构位于所述壳体的包覆处，或所述导热线路基板包含至少一凹槽与孔洞二者兼有的结构位于所述壳体的包覆处。
5、如权利要求1所述的发光二极体封装结构，其特征在于：所述电连装置是多条电路布线、软性线路板的一种或组合。
6、如权利要求5所述的发光二极体封装结构，其特征在于：所述电路布线和软性线路板包含有至少一对电路接点。
7、如权利要求5所述的发光二极体封装结构，其特征在于：所述软性线路板为一突出结构，可延伸出发光二极体。
8、如权利要求6所述的发光二极体封装结构，其特征在于：所述电路接点可通过焊接一连接端子与外部设备电性连接或通过焊接一排线装置与外部设备电性连接。
9、如权利要求1所述的发光二极体封装结构，其特征在于：所述导热线路基板可内凹形成一杯体结构，所述芯片可直接设置于所述杯体结构底部，并与所述电路层的电连装置形成电性连接。
10、如权利要求1所述的发光二极体封装结构，其特征在于：所述芯片与所述电路层是采用覆晶或焊线方式电连接，所述壳体采用射出、模造、铆接或粘合方式与所述导热线路基板结合。
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