CN200945582Y - 晶圆研磨环专用研磨加工机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆研磨环专用研磨加工机。包括一工作台，作X轴向及Y轴向的位移调整；一研磨轮，组设于工作台上方预定处作Z轴向的位移调整；一工件旋动装置，设于工作台上，其包括有组装部组设定位于工作台上，工件旋动装置顶端具一旋转盘，该旋转盘设有工件定位部可将要进行研磨的晶圆研磨环加以定位。当研磨加工机进行研磨加工时，利用工作台的Y轴向位移配合该工件旋动装置使工件同步产生旋转运动，使得研磨晶圆研磨环时，工件的Y轴向位移进给行程仅需跨越该工件其中一侧环圈的宽度距离即可完成整体工件的研磨动作，所需工时可缩减至最少，达到提升产程效率、降低成本的较佳产业利用性及进步性。

Description

晶圆研磨环专用研磨加工机

技术领域

本实用新型涉及一种研磨加工机具，特别涉及一种专用以研磨晶圆研磨环的创新研磨加工机型态设计。

背景技术

现有晶圆研磨环的制造方法，是先分别制作一金属环以及一塑料环，再将该塑料环贴合固定于金属环的一侧面，其中该金属环是通过精密车削加工成型，为增加贴合面胶剂结合的牢固性，通常会于该金属环的贴合面再施以喷砂处理以获得粗糙面效果，以此提增胶剂的附着面积；但上述现有晶圆研磨环制成品于实际使用上仍存在下述的问题：

该金属环的贴合面施以喷砂处理后，贴合面于微观下呈现不平整状态，再加上胶剂层在尚未硬化之前也为不稳定的构造型态，如此所产生的误差，使得该塑料环于完成贴合固定状态后，预定的研磨面平整度将出现相当大的偏斜误差值，以目前本领域制造的实际现况而言，该塑料环研磨面的误差值通常高达0.1-0.2mm；晶圆研磨环成品于上机之后，其塑料环的研磨面旋转时必须具备最佳的平整度方能符合预期的研磨精度及效果，但现有晶圆研磨环成品却如前所述存在过大的误差值，为修正此一误差值，目前的作法，必需在晶圆研磨环初次上机使用时先进行无工件的前置研磨作业，也就是使该晶圆研磨环的研磨面直接与工作平台进行接触磨耗，直至研磨面被磨耗至平整状态后，才能进行实际工件的研磨作业；而该前置研磨作业若以前述研磨面的误差状态而言，一般必须耗用3-4小时才能完成，如此可想而知，显然造成研磨作业工时上的徒增浪费，且研磨机械进行此项前置研磨作业更将增加庞大的电能、机械耗损以及人事成本负担(须有操作人员看顾)，不符合较佳的产业利用效益。

然而，晶圆研磨环表面若要施以研磨，由于其外观呈环圈状特殊型态，现有一般磨床机具的动作型态均是针对块面状的工件所设，所以并不适合用来研磨该晶圆研磨环(将耗用过多时间)，而若是采用前述上机使用时先进行无工件前置研磨作业的方式来进行该晶圆研磨环的金属环表面研磨作业，则因为该种机具成本较一般磨床更加昂贵而更不符合经济效益。

所以，针对上述现有晶圆研磨环表面研磨处理上所面临的问题，如何开发一种量身订作、专用、加工效率高的晶圆研磨环专用研磨加工机具，是相关技术人员须努力研发突破的目标及方向。

实用新型内容

为克服上述缺陷，本实用新型主要目的在于提供一种晶圆研磨环专用研磨加工机，针对现有晶圆研磨环欠缺一种专用适当的研磨机具以形成精密平整表面的问题及需求加以开发突破。

为达到上述目的，本实用新型的晶圆研磨环专用研磨加工机，包括：一工作台，作X轴向及Y轴向的位移调整；一研磨轮，组设于工作台上方作Z轴向的位移调整；一工件旋动装置，设于工作台上，该工件旋动装置包括有组装部组设定位于工作台上，工件旋动装置的顶端则具有一旋转盘，该旋转盘设有工件定位部。

当研磨加工机进行研磨加工时，利用工作台的Y轴向位移配合该工件旋动装置使工件同步产生旋转运动，使得研磨晶圆研磨环时，工件的Y轴向位移进给行程仅需跨越该工件其中一侧环圈的宽度距离即可完成整体工件的研磨动作，所需研磨工时可缩减至最少，达到提升产程效率、降低晶圆研磨环加工成本的较佳产业利用性及进步性。

附图说明

图1为本实用新型研磨加工机结构较佳实施例的立体图。

图2为本实用新型的晶圆研磨环图。

图3为本实用新型研磨加工机处理晶圆研磨环的状态平面示意图。

图4为本实用新型研磨加工机所得的晶圆研磨环成品构造立体图。

具体实施方式

请参阅图1、图2所示，本实用新型晶圆研磨环专用研磨加工机的较佳实施例，此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。该所述研磨加工机A设有一工作台20，该工作台20可作X轴向以及Y轴向的位移调整；工作台20上方预定处组设有一研磨轮30，该研磨轮30可作Z轴向的升降位移调整，该研磨轮30于研磨加工机A启动时进行旋转运动；其中，该工作台20上增设有一工件旋动装置40，该工件旋动装置40包括有一组装部41，用以组设定位于工作台20上，所述组装部41的定位方式可为多种，如螺锁方式、磁吸方式等等，使该工件旋动装置40得与工作台20达成组合定位状态，该工件旋动装置40的顶端则具有一旋转盘42，该旋转盘42可由工件旋动装置40内部设置马达(图未绘示)加以驱动，该旋转盘42设有一工件定位部43可以将要研磨的晶圆研磨环50加以定位；其中本实施例的工件定位部43为一夹爪结构型态；除此，该工件定位部43也可采用设置磁吸面的方式使工件50的定位。

通过上述的结构、组成设计，现就本实用新型的使用动作情形说明如下：

本实用新型的研磨加工机A处理该晶圆研磨环50时，如图1、图2、图3所示，先将该晶圆研磨环50组装于工件旋动装置40的旋转盘42上，并利用其工件定位部43加以定位，并使该晶圆研磨环50的金属环51表面52朝上；当启动研磨加工机A时，如图3所示(并结合图1)，该晶圆研磨环50除了可利用工作台20的动作而产生Y轴向的位移进给行程(如图3中的箭头Y所示)之外，并可通过该工件旋动装置40的旋转盘42的旋转带动而使晶圆研磨环50同步产生旋转运动(如图3中的箭头R所示)，利用此一动作特色，该晶圆研磨环50其Y轴向的位移进给行程将仅需跨越该晶圆研磨环50的其中一侧环圈的宽度距离(即图3中的L所示距离)即可完成整体晶圆研磨环50的研磨动作，如此研磨行程将可缩减至最少而获得最佳的加工效率。

又如图4所示，本实用新型利用该研磨加工机A的研磨加工所得的晶圆研磨环50成品，其特色在于该晶圆研磨环50的金属环51表面52将为一种经过研磨处理、光滑而无车削痕迹的表面型态；其中，该晶圆研磨环50的金属环51一侧贴合有一高分子塑料环53。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的晶圆研磨环专用研磨加工机A结合工作台20、研磨轮30以及工件旋动装置40的创新设计，以及工作台20上增设一工件旋动装置40的创新独特设计，所述工件旋动装置40具有可旋转特性，利用工件定位部43可将研磨的晶圆研磨环50定位其上；以此，当研磨加工机A进行研磨加工时，可通过工作台20的Y轴向的位移并配合该工件旋动装置40使晶圆研磨环50同步产生旋转运动，使得该研磨加工机A研磨加工所需的工时将缩减至最少，达到提升产程效率、降低研磨加工成本的较佳产业利用性及进步性，使晶圆研磨环的表面研磨加工处理得以高效率、低成本加以具体实现。

上述实施例所述是用以具体说明本实用新型，文中虽通过特定的术语进行说明，但不能以此限定本实用新型的专利范围；熟悉此项技术领域的人士可在了解本实用新型的精神与原则后对其进行变更与修改而达到等效目的，而此等变更与修改，皆应涵盖于权利要求范围所界定范畴中。

Claims (4)

1、一种晶圆研磨环专用研磨加工机，其特征在于包括：

一工作台，作X轴向及Y轴向的位移调整；

一研磨轮，组设于工作台上方作Z轴向的位移调整；

一工件旋动装置，设于工作台上，该工件旋动装置包括有组装部组设定位于工作台上，工件旋动装置的顶端则具有一旋转盘，该旋转盘设有工件定位部。

2、根据权利要求1所述的晶圆研磨环专用研磨加工机，其特征在于：该工件旋动装置的组装部由螺锁、磁吸方式达成定位。

3、根据权利要求1所述的晶圆研磨环专用研磨加工机，其特征在于：该旋转盘的工件定位部为夹爪结构或磁吸面。

4、一种晶圆研磨环专用研磨加工机所制成的晶圆研磨环，其特征在于：该晶圆研磨环的金属环表面为一种经过研磨处理、光滑无车削痕迹的表面型态。

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