CN1962106A - 一种高平直度钨板的校平方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高平直度钨板的校平方法，涉及一种对钨板(片)进行热校平，从而获取高平直度钨板(片)的方法。其特征在于采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块，将钨板放置压块中间，在顶层压块上面再放置钨块作为配重；再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里，然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部；最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平，校平完成后冷却至室温。本发明的方法，采用的校平压块，可以耐受高温不变形，高比重的钨块作为配重，保证了钨板(片)的校平效果；采用通氢气和具有冷却水套的加热罐作为加热容器，防止了钨片发生氧化。

Description

一种高平直度钨板的校平方法
技术领域
一种高平直度钨板的校平方法，涉及一种对钨板(片)进行热校平，从而获取高平直度钨板(片)的方法。
背景技术
高平直度钨板(片)作为关键部件常用于医用CT机的准直仪上，其对平直度要求在0.02mm以内。对钨板(片)进行热校平的方法，大多采用多辊校平机，油压机进行校平等，校平效果很不理想。
生产中，在对钛板进行校平时利用压块的压力和自重在真空加热炉或电炉加热一段时间，然后冷却到室温，可以获得较好平直度的钛板。由于钨板(片)在氧化气氛中加热会发生剧烈氧化反应，钨板(片)的软化温度非常高，所以钛板热校平装置不能满足钨板(片)的热校平要求。
发明内容
本发明的目的就是针对上述已有技术存在的不足，提供一种校平效果理想、校平过程无氧化反应发生的高平直度钨板的校平方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种高平直度钨板的校平方法，其特征在于采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块，将钨板放置压块中间，在顶层压块上面再放置钨块作为配重；再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里，然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部；最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平，校平完成后冷却至室温。
本发明的方法使用的一种高平直度钨板的校平装置，其特征在于其结构包括：耐热钢做成的料筐和校平隔离保护罐；
其中，耐热钢做成的料筐为一底部为平板形筐底、与底板固接的开有传热窗孔立式侧壁的筐体；在料筐的筐底板上有的碳化硅耐热板；
校平隔离保护罐由下列结构组成：
保护罐体—该罐为一杯状体，罐体上端为一外法兰结构，在罐底上固接有一柱状的支撑台；在罐体上端外法兰下设有一水平围绕罐体的冷却管状通道；
保护罐顶盖—该顶盖为一与罐体上端法兰配合的法兰盖，在顶盖下面固接有一其中填充有保温材料的盒状的保温腔；
保护气体通入管—该管从保护罐侧壁上部穿入垂直伸入保护罐底部；
保护气体排出管—该管垂直穿过保护罐顶盖，底部位于顶盖保温腔底上；
测温管—该测温管垂直穿过保护罐顶盖，底端位于保护罐内。
本发明的一种高平直度钨板的校平方法，采用采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块，可以耐受钨板(片)加热校平的高温，而不变形，加之使用高比重的钨块作为配重，保证了钨板(片)的校平效果；另一方面，采用通氢气和具有冷却水套的加热罐作为加热容器，防止了钨片发生氧化。
附图说明
图1是发明的方法校平过程中的压块、钨板、配重钨块、耐热板、料筐装配示意图。
图2是校平隔离保护罐结构示意图。
具体实施方式
一种高平直度钨板的校平方法，采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块，将钨板放置压块中间，在顶层压块上面再放置钨块作为配重；再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里，然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部；最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平，校平完成后冷却至室温。
使用的一种高平直度钨板的校平装置，其结构包括：耐热钢做成的料筐1和校平隔离保护罐；其中，耐热钢做成的料筐为一底部为平板形筐底、与底板固接的开有传热窗孔2立式侧壁的筐体；在料筐的筐底板上有的碳化硅耐热板3；校平隔离保护罐由下列结构组成：保护罐体4-该罐为一杯状体，罐体上端为一外法兰5结构，在罐底上固接有一柱状的支撑台6；在罐体上端外法兰下设有一水平围绕罐体的冷却管状通道7；保护罐顶盖8-该顶盖为一与罐体上端法兰配合的法兰盖，在顶盖下面固接有一其中填充有保温材料9的盒状的保温腔10；保护气体通入管11-该管从保护罐侧壁上部穿入垂直伸入保护罐底部。保护气体排出管12-该管垂直穿过保护罐顶盖，底部位于顶盖保温腔底上；测温管13-该测温管垂直穿过保护罐顶盖，底端位于保护罐内。
实施例1
取厚度为0.2mm的钨片，配重钨块14，平直度为≤±0.02mm、材质为高温钼合金15作为校平压块，校平钨板(片)16分别间隔整齐放置压块中间，在顶层压块上面再放置钨块作为配重。校平压块、钨片、配重作为整体放置在料筐的碳化硅耐热板上；再将料筐置于校平隔离保护罐支撑平台上；再将校平隔离保护罐吊入立式电阻炉里，通入氢气，在850℃×1h+1100℃×2h加热条件下，进行加热校平，冷却至室温，完成校平，钨片平直度≤±0.02mm，未被氧化。
实施例2
取厚度为1.0mm的钨板，其它条件同例1，采用平直度为≤±0.02mm、材质为TZM合金作为校平压块，在950℃×1h+1200℃×2h加热条件下，进行加热校平，冷却至室温，完成校平，钨片平直度≤±0.02mm，未被氧化。

Claims (2)

1.一种高平直度钨板的校平方法，其特征在于采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块，将钨板放置压块中间，在顶层压块上面再放置钨块作为配重；再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里，然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部；最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平，校平完成后冷却至室温。
2.一种高平直度钨板的校平装置，其特征在于其结构包括：耐热钢做成的料筐和校平隔离保护罐；
其中，耐热钢做成的料筐为一底部为平板形筐底、与底板固接的开有传热窗孔立式侧壁的筐体；在料筐的筐底板上有的碳化硅耐热板；
校平隔离保护罐由下列结构组成：
保护罐体—该罐为一杯状体，罐体上端为一外法兰结构，在罐底上固接有一柱状的支撑台；在罐体上端外法兰下设有一水平围绕罐体的冷却管状通道；
保护罐顶盖—该顶盖为一与罐体上端法兰配合的法兰盖，在顶盖下面固接有一其中填充有保温材料的盒状的保温腔；
保护气体通入管—该管从保护罐侧壁上部穿入垂直伸入保护罐底部；
保护气体排出管—该管垂直穿过保护罐顶盖，底部位于顶盖保温腔底上；
测温管—该测温管垂直穿过保护罐顶盖，底端位于保护罐内。
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GR01 Patent grant
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Assignee: Xi'an Refra Tungsten & Molybdenum Co., Ltd.

Assignor: Xibu Metal Material Co., Ltd.

Contract record no.: 2011610000054

Denomination of invention: Method for leveling tungsten plate with high straightness

Granted publication date: 20090819

License type: Exclusive License

Open date: 20070516

Record date: 20110629