CN1957316A - 模块化可扩充散热解决方案 - Google Patents

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Abstract

一种模块化可扩充冷却系统的一个实施例包括一经配置以热耦接到一发热电子设备(703、804、901、903)的核心冷却模块(302、802、902)和一经配置以热耦接到所述核心冷却模块(302、802、902)的补充冷却模块(350、850、950A、950B)。一附接到所述核心冷却模块(302、802、902)的第一接口(304、806、9081、9082)经配置以将所述核心冷却模块(302、802、902)热耦接到所述补充冷却模块(350、850、950A、950B)。所述核心冷却模块(302、802、902)和所述补充冷却模块(350、850、950A、950B)可单独使用或组合使用，以从所述发热电子设备(703、804、901、903)耗散热量。

Description

模块化可扩充散热解决方案
相关申请案的交叉参考
本申请案是2004年4月12日申请的共同待决美国专利申请案序列号第10/822,958号的部分接续申请案，所述申请案以引用的方式并入本文中(代理人案号第NVDA/P001203号)。
技术领域
本发明大体来说涉及计算机硬件，且更明确地说涉及用于计算机硬件的模块化可扩充散热解决方案。
背景技术
图1为说明(例如)用于冷却电子设备(例如处理器)的现有技术冷却系统100的等轴视图。如图所示，冷却系统100特性上包括散热器组合件104，其进一步包括风扇106、壁109和底板111。通常，例如通过使用具有便于将由电子设备产生的热量传递到散热器组合件104的底板111的热学特性的散热胶，来将冷却系统100热耦接到电子设备。冷却系统100还可包括散热器盖(未图示)，其尤其防止微粒和其它污染物进入风扇106且防止从风扇106吹出的空气漏出冷却系统100。散热器盖102连同散热器组合件104的壁109和底板111共同界定复数个空气通道108。
风扇106经配置以迫使空气通过空气通道108，使得在空气在底板111上方通过时将由电子设备产生的热量传递给空气。受热空气接着流出散热器组合件104(如流线路114所描绘)，从而将由电子设备产生的热量耗散到外部环境中。此过程使电子设备冷却，且尤其防止电子设备在工作期间烧坏。所属领域的技术人员将了解，空气通道108通常经配置而以最有效地将热量从电子设备去除的方式来将从风扇106吹出的空气经底板111和壁109引导到外部环境。
例如冷却系统100的冷却系统通常为独立组件，其用于计算系统中以将各种电子设备的温度维持在某些特定范围内。有时候，在冷却系统设计固定或建构之后，由电子设备产生的热量可能增加。举例来说，在处理器的情况下，如果计算系统的主要用途从低处理等级应用(例如文字处理)变成高处理等级应用(例如玩视频游戏)，那么处理器工作的平均处理等级可能增加。平均处理等级的增加可导致处理器产生更多热量。同样，在处理器升级的情况下，新的更大功率的处理器与原始处理器相比可能产生更多热量。在此情形下，如果现有冷却系统不具有阻遏所产生的热量的等级增加的能力，那么必须更换所述冷却系统。更换整个冷却系统既耗时又昂贵。
因此，此项技术中需要一种用于计算系统的模块化可扩充散热解决方案。
发明内容
一种模块化可扩充冷却系统的一个实施例包括经配置以热耦接到发热电子设备的核心冷却模块，和经配置以热耦接到所述核心冷却模块的补充冷却模块。附接到所述核心冷却模块的第一接口经配置以将所述核心冷却模块热耦接到所述补充冷却模块。所述核心冷却模块和所述补充冷却模块可单独使用或组合使用，以从发热电子设备耗散热量。
所揭示的冷却系统的一个优点尤其在于，在需要额外的冷却能力时，可通过添加补充冷却模块来选择性地升级冷却系统，而不是更换其整体。
附图说明
因此以可详细了解本发明上述特征的方式，可参考实施例而获得以上简要概述的本发明的更特定的描述，其中某些实施例在附图中说明。然而应注意，附图仅说明本发明的典型实施例，且因此不可被视为对本发明范围的限制，因为本发明可能许可其它同等有效的实施例。
图1是说明用于冷却处理器的现有技术系统的等轴视图；
图2是说明适合于与图1的现有技术冷却系统一起使用的计算系统的示意图；
图3是说明根据本发明一个实施例的模块化可扩充冷却系统的等轴视图；
图4是图3中所说明的模块化可扩充冷却系统的一部分的分解图；
图5是图3中所说明的模块化可扩充冷却系统的一部分的横截面图；
图6是说明根据本发明一个实施例的用于控制图3中所说明的模块化可扩充冷却系统的方法的流程图；
图7是说明根据本发明一个实施例的适合于与图3的模块化可扩充冷却系统一起使用的计算系统的示意图；
图8是说明根据本发明第二实施例的适合于与模块化可扩充冷却系统一起使用的计算系统的示意图；
图9A是说明根据本发明第三实施例的适合于与模块化可扩充冷却系统一起使用的计算系统的示意图；和
图9B是说明根据本发明第四实施例的适合于与模块化可扩充冷却系统一起使用的计算系统的示意图。
具体实施方式
图2是说明适合于与图1的现有技术冷却系统100一起使用的计算系统200的示意图。计算系统200可为任何类型的计算系统，包括(但无限制)桌上型计算机、服务器、膝上型计算机、掌上型计算机、个人数字助理(PDA)、平板计算机、游戏控制台(gamingconsole)、蜂窝式电话、基于计算机的模拟器和类似计算系统。
如图所示，计算系统200包括外壳201，其中存在母板204。安装在母板204上的是中央处理单元(CPU)206、用于冷却CPU 206的处理器冷却器208、用于从计算系统200去除热量的系统风扇210和一个或一个以上外围组件接口(PCI)卡212，所述卡中的每一者均与位于外壳201后部中的插槽介接。母板204进一步结合图形卡202，所述图形卡202使计算系统200能够迅速处理与图形相关的数据以用于图形密集应用，例如游戏应用。图形卡202包含印制电路板(PCB)，其上安装有复数个电路组件(未图示)，例如存储器芯片和类似物。另外，图形卡200包括安装到图形卡202的一个面的图形处理单元(GPU)216，其用于处理与图形相关的数据。大体来说，冷却系统100经配置以用于耦接到如先前所描述的GPU 216。
图3是说明根据本发明一个实施例的模块化可扩充冷却系统300的等轴视图。如图所示，冷却系统300可包括(但无限制)核心冷却模块302、第一接口304和补充冷却模块350。如下文进一步详细描述，核心冷却模块302可独立工作或与一个或一个以上补充冷却模块组合工作，以耗散计算系统内任何类型电子设备所产生的热量。
在一个实施例中，核心冷却模块302以类似于图1的冷却系统100的方式来配置，且包括(但无限制)风扇308、壁306和底板318。在一个实施例中，核心冷却模块302还包括盖320，其尤其防止微粒和其它污染物进入风扇308且防止从风扇308吹出的空气漏出冷却系统300。盖320连同核心模块302的壁306和底板318共同界定复数个空气通道322。
第一接口304附接到核心冷却模块302，且适合于将补充冷却模块350耦接到核心冷却模块302，以便增加冷却系统300的总冷却能力。在一个实施例中，第一接口304热耦接到核心冷却模块302的底板318的一部分，且包括(但无限制)底板317、流体通道312、入口314、出口316和复数个空气通道310。
空气通道310适合于耦接到空气通道322和适合于输送来自风扇308的受迫空气。在一个实施例中，空气通道310定位于流体通道312上方和周围，使得流体通道312大体上被围绕在空气通道310内。在替代实施例中，流体通道312和空气通道310可定位于最佳地耗散由发热电子设备(例如图2的GPU 216)所产生的热量的任何相对方位中。所属领域的技术人员将了解，可建构第一接口304以经由空气通道3l0、流体通道312或两者的组合来传递热量。
在一个实施例中，补充冷却模块350包含内部(即，在其中建构有发热设备的计算系统内部)液泵360，其适合于将一热传递流体(例如，水或任何其它适当的导热流体)循环到核心冷却模块302且从核心冷却模块302循环热传递流体。另外，泵360可经配置以在将流体供应回到第一接口304之前，通过热交换器370从第一接口304循环流体(例如经由流体线路，未图示)。第一接口304的入口314和出口316经配置以分别用于供应和去除从补充冷却模块350到流体通道312的热传递流体。
单独工作的核心冷却模块302以类似于图1中所说明的冷却系统100的方式耗散热量。风扇308经配置以迫使空气通过核心冷却模块302的空气通道322和第一接口304的空气通道310，使得在受迫空气经过底板317和318上方时将由发热电子设备所产生的热量传递给受迫空气。受迫空气接着流出冷却系统300(如流线324所描绘)，从而将由发热设备所产生的热量耗散到外部环境中。
如先前提到，可通过经由第一接口304将补充冷却模块350介接到核心冷却模块302来增强冷却系统300的冷却能力。补充冷却模块350循环热传递流体使其通过第一接口304的流体通道312，且由发热电子设备所产生的热量传递给热传递流体(且传递给空气通道310中的空气)。在一个实施例中，流体通道312适合于输送热传递流体使其通过下游热交换器370，所述热交换器370在补充冷却模块350使热传递流体循环回到第一接口304之前将热量从热传递流体耗散到外部环境中。
如上文所陈述，当冷却系统300需要更大的冷却能力(例如，由于发热设备所产生的热量增加)时，可通过选择性地经由第一接口304将补充冷却模块350介接到核心冷却模块302来使冷却系统300能够耗散更大量的热量。从而用户可在需要额外冷却时建立基础冷却系统(例如，核心冷却模块302)而无须更换整个现有冷却系统。通过此方式，冷却系统300既是模块化的也是可扩充的。
所属领域的技术人员将了解，包括核心冷却模块302、第一接口302和补充冷却模块350的冷却系统300可用于冷却任何类型的发热设备。举例来说，在一个实施例中，发热设备包含图形处理单元。在替代实施例中，发热设备可包含中央处理单元。在又一替代实施例中，发热设备可包含专用集成电路(ASIC)。在另一实施例中，冷却系统300可经尺寸设计以同时冷却复数个发热设备，例如一个或一个以上存储器芯片和处理器。
图4是冷却系统300的一部分的分解图。在一个实施例中，第一接口304的底板317包括沟槽402，其经尺寸设计以用于耦接到流体通道312并密封流体通道312。在一个实施例中，沟槽402的表面具有纹理以增加底板317的热传递表面面积(如下文进一步详细描述)，且将热量从底板317传递给流经流体通道312的热传递流体。举例来说，沟槽402可进一步包括从底板317向上延伸的复数个销404。销404的密度和几何形状可变化，只要栓404能够将热量从底板317有效地传递给在销404周围流动的热传递流体。
图5是沿图3的截面线3-3’截取的第一接口304的横截面图。如所说明，第一接口304经配置以经由流体通道312和/或空气通道310将核心冷却模块302耦接到补充模块350(且耗散来自发热设备的热量)。如上文所述，空气通道310可经配置以介接到核心冷却模块302的空气通道322，使得即使在补充冷却模块350的泵360没有启动以循环流体使其通过流体通道312时，空气通道310也将工作以增加冷却系统300的热传递表面面积(例如，通过有效地延伸空气通道322)，从而使热量能够更有效地耗散。
图6是说明根据本发明一个实施例的用于控制(例如)由耦接到冷却系统300的控制单元建构的冷却系统300的方法600的流程图。在所说明的实施例中，核心冷却模块302是用于散热的主构件，而当需要增加的散热时，选择性啮合补充冷却模块350以增加冷却系统300的冷却能力。方法600在步骤602开始，且在步骤603中，核心冷却模块302工作以冷却发热设备。在步骤604中，例如借助于接近设备而定位的热二极管或其它传感器来监视发热设备的温度。在步骤606中，控制单元确定发热设备的温度是否已达到预定的阈值温度，在此阈值温度时应啮合补充冷却模块350。
如果发热设备的温度尚未达到阈值温度，那么方法600就返回到步骤604，且监视设备继续监视发热设备的温度。或者，如果已达到或超过阈值温度，那么方法600就进行到启动补充冷却模块350的步骤608，以便啮合次散热机构并增加冷却系统300的冷却能力。在步骤610中，控制单元确定补充冷却模块650的建构是否已将设备冷却到预定的所需温度(例如，理想工作温度)。
如果设备已被冷却到所需温度，那么方法600就进行到步骤612，且控制单元关闭补充冷却模块650(例如，关闭泵，其中补充冷却模块350为基于流体的冷却组件)，使得发热设备继续由主散热机构(例如，核心冷却模块302)进行冷却。方法600接着返回到步骤604，其中监视设备继续监视发热设备的温度。或者，如果发热设备仍未被冷却到所需温度，那么方法600就返回到步骤608，且补充冷却模块350继续工作(例如继续使泵运行)，直到发热设备被冷却到所需温度为止。
因此冷却系统300提供优于常规冷却系统(例如图1的冷却系统100)的显著优点。具体地说，向核心冷却模块302提供与第一接口304的附接使用户能够(例如)通过将补充冷却模块350介接到核心冷却模块302以便提供额外的冷却能力来选择性地升级冷却系统300。可在受限或根据需要的基础上建构此额外的冷却能力。从而使用户能够在需要额外冷却时建立基础冷却系统(例如，核心冷却模块302)，且因此不需要更换整个现有冷却系统。
在图形处理器的情形下，冷却系统300的组件，即核心冷却模块302、第一接口304和补充冷却模块350，它们的位置和尺寸可由其它安装在板上的组件且由加速图形处理器(AGP)指定的包封约束(envelope constraint)来规定。此外，所属领域的技术人员将了解，本文所描述的冷却系统可建构在ATX母板配置(其中图形卡经定向以使得GPU相对于计算系统而面向下，如图2所示)和BTX配置(其中图形卡经定向以使得GPU相对于计算系统而面向上)两者中。
图7是说明根据本发明一个实施例的适合于与图3的模块化可扩充冷却系统300一起使用的计算系统701的示意图。尽管在计算系统701的示范性上下文内描述冷却系统300的建构，但所属领域的技术人员将了解，冷却系统300可适合于冷却需要散热的任何类型的发热电子设备。
在所说明的实施例中，冷却系统300经配置以用于代替常规冷却系统(例如图1的冷却系统100)而耦接到GPU 703。如上文参看图3所描述，冷却系统300包括(但无限制)核心冷却模块302、补充冷却模块350和第一接口304。如上文所述，核心冷却模块302可独立工作或与一个或一个以上补充冷却模块组合工作，以耗散来自GPU 703的热量。
如图所示，核心冷却模块302热耦接到GPU 703。核心冷却模块302经由第一接口304进一步耦接到补充冷却模块350，补充冷却模块350设置在一远离GPU 703但仍在计算系统701内部的位置中。补充冷却模块350包含液泵，其适合于经由第一和第二流体线路7081和7082将热传递流体循环到核心冷却模块302且从核心冷却模块302循环出热传递流体。第一流体线路7081耦接到第一接口304的流体通道的第一端，且适合于将热传递流体从补充冷却模块350输送到流体通道。第二流体线路7082耦接到所述流体通道的第二端，且适合于将热传递流体从所述流体通道输送到补充冷却模块350。
在一个实施例中，冷却系统300根据图6所说明的方法600操作。举例来说，核心冷却模块302和补充冷却模块350可独立地或组合地建构，以最有效的方式耗散来自GPU703的热量。重要的是，如先前所述，补充冷却模块350可用于基于需要而增加冷却系统300的冷却能力。
图8是说明根据本发明第二实施例的适合于与模块化可扩充冷却系统800一起使用的计算系统801的示意图。尽管在计算系统801的示范性上下文内描述冷却系统800的建构，但所属领域的技术人员将了解，冷却系统800可适合于冷却需要散热的任何类型的发热电子设备。
在所说明的实施例中，冷却系统800经配置以用于代替常规冷却系统(例如图1的冷却系统100)而耦接到GPU 804。冷却系统800可包括(但无限制)核心冷却模块802、补充冷却模块850、第一接口806和第二接口870。如上文所述，核心冷却模块802可独立工作或与一个或一个以上补充冷却模块组合工作，以耗散来自GPU 804的热量。
如图所示，核心冷却模块802热耦接到GPU 804。核心冷却模块802以大体上类似于图3的核心冷却模块302的方式配置，且包括(但无限制)风扇、壁、底板和盖，其共同界定复数个空气通道(未图示)。
核心冷却模块802经由第一接口806进一步耦接到补充冷却模块850，补充冷却模块850仍设置在远离GPU 806的位置中。然而在此实施例中，补充冷却模块850包含外部(例如，在计算系统801的外部)液泵，其适合于经由第一、第二、第三和第四流体线路8601、8602、8603和8604将热传递流体循环到核心冷却模块802且从核心冷却模块802循环热传递流体。
第二接口870将补充冷却模块850耦接到计算系统801。在一个实施例中，第二接口870为标准化双流体连接器托架流体接口，其包含用于介接流体供应线路的第一连接器872和用于介接流体去除线路的第二连接器874。更具体地说，第一流体线路8601将补充冷却模块850耦接到第一连接器872，且适合于将热传递流体从补充冷却模块850输送到第一接口806。第二流体线路8602将第一连接器872耦接到第一接口806的流体通道，且同样适合于将热传递流体从补充冷却模块850输送到第一接口806。第三流体线路8603将所述流体通道耦接到第二连接器874，并将热传递流体从第一接口806输送回到补充冷却模块850。第四流体线路8604将第二连接器874耦接到补充冷却模块850，且同样适合于将热传递流体从第一接口806输送回到补充冷却模块850。
如补充冷却模块850中所体现的外部液泵可用于计算系统801不具有内部液泵的情况，或计算系统801不具有空间来安装内部液泵的情况。在一个实施例中，补充冷却模块850包含经配置以用于循环大体上处于室温的热传递流体的液泵。在需要更多冷却的实施例中，补充冷却模块850包含冷冻液体系统，其经配置以将已冷却的热传递流体循环到核心冷却模块802且从核心冷却模块802循环已冷却的热传递流体。
因此，第一和第二接口806和870使外部补充冷却模块850能够耦接到核心冷却模块802以便增强冷却系统800的冷却能力。通过此方式，冷却系统800既是模块化的也是可扩充的。另外，在一个实施例中，可根据图6中所说明的方法600以类似于冷却系统300的方式来控制冷却系统800。
图9A是说明根据本发明第三实施例的适合于与模块化可扩充冷却系统900A一起使用的计算系统905的示意图。具体地说，冷却系统900A适合于同时冷却两个或两个以上建构在计算系统905内的发热电子设备(例如，图形处理器901和903)。
在一个实施例中，冷却系统900A包括两个或两个以上核心冷却模块9021和9022(下文中共同称为“核心冷却模块902”)，其中核心冷却模块902中的一者热耦接到发热电子设备中的一者。另外，冷却系统900A包括(但无限制)以大体上类似于图3的补充冷却模块350的方式配置的内部补充冷却模块950A，和两个或两个以上第一接口9081和9082(下文中共同称为“第一接口908”)，其中第一接口908中的一者附接到核心冷却模块902中的一者。另外，第一接口908中的每一者均以大体上类似于图3的第一接口304的方式配置，且耦接到补充冷却模块950A且耦接到核心冷却模块902中的一者。
在一个实施例中，补充冷却模块950A的流入和流出流体端口两者均包括Y分流器9181和9182(下文中共同称为“Y分流器918”)，其适合于将流入和流出流体流分成两个或两个以上流，以用于将热传递流体循环到核心冷却模块902且从核心冷却模块902循环热传递流体。
如图所示，Y分流器9182将流出流体流分成第一流体线路9121和第二流体线路9122。第一流体线路9121将补充冷却模块950A耦接到第一接口9081的流体通道，且适合于将热传递流体从补充冷却模块950A输送到所述流体通道。第二流体线路9122将补充冷却模块950A耦接到第一接口9082的流体通道，且适合于将热传递流体从补充冷却模块950A输送到所述流体通道。第三流体线路9123将第一接口9081的流体通道耦接到补充冷却模块950A，并将热传递流体从所述流体通道输送回到补充冷却模块950A。第四流体线路9124将第一接口9082的流体通道耦接到补充冷却模块950A，并将热传递流体从所述流体通道输送回到补充冷却模块950A。第三和第四流体线路9123和9124在补充冷却模块950A的流入端口处的Y分流器9181处合并。
补充冷却模块950A设置在计算系统905内且远离图形处理器901和903而定位。在一个实施例中，补充冷却模块950A包含液泵，其适合于经由流体线路9121-9124将热传递流体循环到核心冷却模块902且从核心冷却模块902循环热传递流体。在一个实施例中，冷却系统900A可根据图6中所说明的方法600而工作。举例来说，核心冷却模块902和补充冷却模块950A可独立地或组合地建构，以最有效的方式耗散来自GPU 901和903的热量。类似于冷却系统300，在必要时可增强冷却系统900A的冷却能力以处理建构在计算系统905内的发热电子设备的增加的散热需要。
图9B是说明根据本发明第三实施例的适合于与模块化可扩充冷却系统900B一起使用的计算系统905的示意图。类似于图9A，图9B说明冷却系统900B，其适合于同时冷却两个或两个以上布置在计算系统905内的发热电子设备(例如，两个图形处理器901和903)。
在一个实施例中，冷却系统900B包括两个或两个以上核心冷却模块9021和9022(下文中共同称为“核心冷却模块902”)，其中核心冷却模块902中的一者热耦接到发热电子设备中的一者。另外，冷却系统900B包括(但无限制)以大体上类似于图8的补充冷却模块850的方式配置的外部补充冷却模块950B；两个或两个以上第一接口9081或9082(下文中共同称为“第一接口908”)，其中第一接口908中的一者附接到核心冷却模块902中的一者；和两个或两个以上第二接口9141和9142(下文中共同称为“第二接口914”)。第一接口908中的每一者均以大体上类似于图3的第一接口304的方式配置，且耦接到补充冷却模块950B并耦接到核心冷却模块902中的一者，且第二接口914中的每一者均以大体上类似于图8的第二接口870的方式配置。
在一个实施例中，补充冷却模块950B的流入和流出流体端口两者均包括Y分流器9181和9182(下文中共同称为“Y分流器918”)，其适合于将流入和流出流体流分成两个或两个以上流，以用于将热传递流体循环到两个或两个以上核心冷却模块902且从两个或两个以上核心冷却模块902循环出热传递流体。尽管将Y分流器918说明为位于计算系统905的外部，但在替代实施例中，Y分流器918可设置在计算系统905内部。
如图所示，Y分流器9182将流出流体流分成第一流体线路9121和第二流体线路9122。第一流体线路9121将补充冷却模块950B耦接到第二接口9141，且适合于(经由第二接口9141)将热传递流体从补充冷却模块950A输送到第一接口9081的流体通道。第二流体线路9122将补充冷却模块950B耦接到第二接口9142，且适合于(经由第二接口9142)将热传递流体从补充冷却模块950B输送到第一接口9082的流体通道。第三流体线路9123将第二接口9141耦接到第一接口9081的流体通道，且第四流体线路9124将第二接口9142耦接到第一接口9082的流体通道。第五流体线路9125将第一接口9081的流体通道耦接到第二接口9141，并(经由第二接口9141)将热传递流体从所述流体通道输送回到补充冷却模块950B。第六流体线路9126将第二接口9141耦接到补充冷却模块950B。第七流体线路9127将第一接口9082的流体通道耦接到第二接口9142，并(经由第二接口9142)将热传递流体从所述流体通道输送回到补充冷却模块950B。第八流体线路9128将第二接口9142耦接到补充冷却模块950B。第六和第八流体线路9126和9128在补充冷却模块950B的流入端口处的Y分流器9181处合并。
补充冷却模块950B设置在计算系统905外部且远离图形处理器901和903而定位。在一个实施例中，补充冷却模块950B包含液泵，其适合于经由流体线路9121-9128将热传递流体循环到核心冷却模块9021和9022且从核心冷却模块9021和9022循环热传递流体。类似于补充冷却模块850，补充冷却模块950B可包含经配置以用于循环大体上处于室温的热传递流体的液泵。或者，补充冷却模块950B可包含冷冻液体系统，其经配置以将已冷却的热传递流体循环到核心冷却模块902且从核心冷却模块902循环已冷却的热传递流体。在一个实施例中，冷却系统900B根据图6中所说明的方法600而工作。核心冷却模块9021与9022和补充冷却模块950B可独立地或组合地建构，以最有效的方式耗散来自从GPU 901和903的热量。类似于冷却系统300，在必要时可增强冷却系统900B的冷却能力以处理建构在计算系统905内的发热电子设备的增加的散热需要。
因此，本发明代表用于计算机硬件的散热解决方案领域中的显著进步。除冷却系统的基础核心冷却模块之外，可通过建构多种补充冷却模块来选择性地升级模块化可扩充冷却系统。从而使用户能够基于需要而升级冷却系统，而不是在需要额外冷却能力时更换整个冷却系统。
虽然前述内容是针对本发明实施例的，但可在不脱离本发明的基本范围的情况下设计本发明的其它和进一步实施例，且本发明的范围由所附权利要求书来确定。

Claims (21)

1.一种用于冷却一发热电子设备的系统，所述系统包含：
一核心冷却模块，其经配置以热耦接到所述发热电子设备以用于从所述发热电子设备去除热量；和
一第一接口，其附接到所述核心冷却模块，且经配置以将所述核心冷却模块热耦接到一补充冷却模块。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述核心冷却模块包含一风扇散热器。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一接口包括：一空气通道，其适合于从所述发热电子设备去除热量；和一流体通道，其适合于从所述补充冷却模块接收一热传递液体并将所述热传递液体返回到所述补充冷却模块。
4.根据权利要求1所述的系统，其进一步包含所述补充冷却模块，所述补充冷却模块经配置以热耦接到所述核心冷却模块。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述补充冷却模块包括一液泵，所述液泵设置在其中建构有所述发热电子设备的一计算系统内，且适合于将一热传递液体循环到所述核心冷却模块且从所述核心冷却模块循环出所述热传递液体。
6.根据权利要求5所述的系统，其进一步包含一第一流体线路和一第二流体线路，所述第一流体线路连接到所述第一接口的所述流体通道的一第一端，且适合于将所述热传递液体从所述补充冷却模块输送到所述流体通道，且所述第二流体线路连接到所述第一接口的所述流体通道的一第二端，且适合于将所述热传递液体从所述流体通道输送到所述补充冷却模块。
7.根据权利要求4所述的系统，其进一步包含一第二接口，所述第二接口附接到其中建构有所述发热电子设备的一计算系统的一外壳，且经配置以将所述核心冷却模块耦接到所述补充冷却模块，其中所述补充冷却模块设置在所述计算系统外部。
8.根据权利要求7所述的系统，其进一步包含一第一流体线路、一第二流体线路、一第三流体线路和一第四流体线路，所述第一流体线路连接到所述第一接口的一流体通道的一第一端，且耦接到所述第二接口并适合于将一热传递液体从所述流体通道输送到所述补充冷却模块，所述第二流体线路耦接到所述第二接口和所述补充冷却模块，且适合于将所述热传递液体从所述流体通道输送到所述补充冷却模块，所述第三流体线路耦接到所述补充冷却模块和所述第二接口，且适合于将所述热传递液体从所述补充冷却模块输送到所述流体通道，且所述第四流体线路耦接到所述第二接口并连接到所述流体通道的一第二端，且适合于将所述热传递液体从所述补充冷却模块输送到所述流体通道。
9.根据权利要求7所述的系统，其中所述补充冷却模块包括一液泵，所述液泵适合于将一热传递液体循环到所述核心冷却模块且从所述核心冷却模块循环出所述热传递液体。
10.根据权利要求7所述的系统，其中所述补充冷却模块包括一冷冻液体系统，所述冷冻液体系统适合于将一已冷却的热传递液体循环到所述核心冷却模块且从所述核心冷却模块循环出所述已冷却的热传递液体。
11.根据权利要求1所述的系统，其中所述发热电子设备为一图形处理单元。
12.一种用于冷却发热电子设备的系统，所述系统包含：
一第一核心冷却模块，其经配置以热耦接到一第一发热电子设备以从所述第一发热电子设备去除热量；
一第二核心冷却模块，其经配置以热耦接到一第二发热电子设备以从所述第二发热电子设备去除热量；
一补充冷却模块，其经配置以热耦接到所述第一和第二核心冷却模块；
一第一接口，其附接到所述第一核心冷却模块，且经配置以将所述第一核心冷却模块热耦接到所述补充冷却模块；和
一第二接口，其附接到所述第二核心冷却模块，且经配置以将所述第二核心冷却模块热耦接到所述补充冷却模块。
13.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一和第二核心冷却模块包含风扇散热器。
14.根据权利要求12所述的系统，其中所述补充冷却模块包括一液泵，所述液泵设置在其中建构有所述第一和第二发热电子设备的一计算系统内，且适合于将一热传递液体循环到所述第一和第二核心冷却模块且从所述第一和第二核心冷却模块循环出所述热传递液体。
15.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一和第二接口每一者均包括：一空气通道，其适合于从所述个别发热电子设备去除热量；和一流体通道，其适合于从所述补充冷却模块接收一热传递液体且将所述热传递液体返回到所述补充冷却模块。
16.根据权利要求15所述的系统，其进一步包含第一、第二、第三和第四流体线路，所述第一流体线路连接到所述第一接口的所述流体通道的一第一端，且适合于将所述热传递液体从所述补充冷却模块输送到所述第一接口的所述流体通道，所述第二流体线路连接到所述第一接口的所述流体通道的一第二端，且适合于将所述热传递液体从所述第一接口的所述流体通道输送到所述补充冷却模块，所述第三流体线路连接到所述第二接口的所述流体通道的一第一端，且适合于将所述热传递液体从所述补充冷却模块输送到所述第二接口的所述流体通道，所述第四流体线路连接到所述第二接口的所述流体通道的一第二端，且适合于将所述热传递液体从所述第二接口的所述流体通道输送到所述补充冷却模块，其中所述第一和第三流体线路在所述补充冷却模块的一流入端口处合并，且所述第二和第四流体线路在所述补充冷却模块的一流出端口处合并。
17.根据权利要求12所述的系统，其进一步包含：
一第一分流器，其耦接到所述补充冷却模块的一流出流体端口，且经配置以将一热传递流体从所述补充冷却模块同时传送到所述第一和第二核心冷却模块；和
一第二分流器，其耦接到所述补充冷却模块的一流入流体端口，且经配置以将所述热传递流体从所述第一和第二核心冷却模块同时传送到所述补充冷却模块。
18.根据权利要求12所述的系统，其进一步包含一第三接口，所述第三接口附接到其中建构有所述第一和第二发热电子设备的一计算系统的一外壳，且经配置以将所述第一和第二核心冷却模块中的至少一者耦接到所述补充冷却模块，其中所述补充冷却模块设置在所述计算系统外部。
19.根据权利要求18所述的系统，其中所述补充冷却模块包括一液泵，所述液泵适合于将一热传递液体循环到所述第一和第二核心冷却模块且从所述第一和第二核心冷却模块循环所述热传递液体。
20.根据权利要求18所述的系统，其中所述补充冷却模块包括一冷冻液体系统，所述冷冻液体系统适合于将一已冷却的热传递液体循环到所述第一和第二核心冷却模块且从所述第一和第二核心冷却模块循环所述已冷却的热传递液体。
21.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一和第二发热电子设备为图形处理单元。
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