CN1956802A - 记录介质破坏装置 - Google Patents

Abstract

本发明目的在于提供即使是安装在基板上的IC之类的小型且安装位置不规则的记录介质也能够容易地将其破坏的记录介质破坏装置。记录介质破坏装置(1)由机器载置部(2)、破坏部(3)和升降装置(5)构成。破坏部(3)是多个针部件(10)横向以及纵向排列，被配置为面状的部件，被划分为六个区域。在使用记录介质破坏装置(1)破坏安装在基板25上的IC等时，将需要破坏的IC(记录介质)(26)等连同基板(25)一起载置在机器载置部(2)上，使破坏部(3)下降，在基板(25)上穿出多个通孔。

Description

记录介质破坏装置

技术领域

本发明涉及将记录介质破坏为不能读取的记录介质破坏装置。本发明最适用于破坏安装在基板上的、记录信息的IC等的记录介质。

背景技术

随着计算机相关技术的进步，现今计算机已在企业和家庭中广泛普及。另外，现在也可以说是处在计算机相关技术飞速进步的过程中，以令人惊讶的速度日日进步。为此，企业和个人购买的计算机在很短的时间内就会老化、过时，企业等需要购买新的计算机。

所以，大多时候，不再需要的现有计算机就会被废弃处理掉。

但是，在计算机内存在多个存储器，在处理不需要的计算机时，需要细心注意不要从计算机内的存储器中泄露机密信息，因此，有必要除去记录的信息，或者将记录的信息置于不可读取状态。

在除去记录信息时，虽然考虑到多次写入空信息等的方法，但是将需要除去的信息完全置于不可读取状态需要相当长的时间。所以，不除去信息，物理地破坏记录介质将之置于不可读取状态的方法是现实的处理方法，在专利文献1中公开有采用这样的处理方法的技术。

专利文献1：日本特开2004-071057公报

专利文献1中公开的技术，是破坏硬盘的装置，具有安装在活塞杆上的冲头(punch head)，由该冲头给硬盘的磁盘打孔。

专利文献中公开的装置适用于破坏硬盘等的大型、且易于区分磁盘等记录介质的位置之类的记录介质。

但是，在计算机内除了硬盘还有多个记录介质，在IC中也记录重要的信息。所以，为了绝对防止机密信息的泄漏，只破坏硬盘是不够的，也应该破坏计算机内的IC。

但是，IC是小型，被安装在配置在计算机内的基板的所有部分。所以，在废弃计算机时，有必要取出内部的基板，将安装在基板上的IC全都一一破坏。

所以，若使用上述专利文献公开的装置破坏IC，则要使冲头对准基板的IC下降，但是，因为如上所述的IC为小型且被安装在基板的各处，而使得作业性不好。再者，因为基板不同IC芯片的安装位置也不规则，所以难以制做泛用夹具。

发明内容

本发明鉴于上述现实情况，其目的在于提供即使是安装在基板上的IC之类的小型且安装位置不规则的记录介质也能够容易地将其破坏的记录介质破坏装置。

用于解决上述课题的第一方面所述的发明是一种记录介质破坏装置，其具有载置记录介质或内置记录介质的电子物品的机器载置部和相对于机器载置部相对地接近、远离的破坏部，在将记录介质或电子物品载置在机器载置部上的状态下，将破坏部按压在记录介质或电子物品上，破坏记录介质或电子物品内的记录介质，其特征在于：上述破坏部具有多个针状或销状的突起，该突起被配置为面状。

本发明的记录介质破坏装置具有将多个针状或销状的突起配置为面状的破坏部、该破坏部相对于机器载置部相对地接近、远离。为此，突起与载置在机器载置部上的整个电子物品等直接接触。所以，即使是例如从计算机取出的基板之类的、将记录介质安装在不规则的位置上的基板，突起也能够与所有的记录介质直接接触，能够破坏所有的记录介质。

另外，因为与电子物品等直接接触的是针状或销状的突起，所以在电子物品等上负荷集中的力。所以，根据本发明的结构，驱动破坏部的动力源只需是较小的力。

另外，第二方面所述的发明是第一方面所述的记录介质破坏装置，其特征在于：破坏部被分为多个区域，各区域相对于机器载置部相对地接近、远离。

本发明的记录介质破坏装置是适用于破坏安装在表面凹凸较大的基板上的IC等的装置。

即，虽然从计算机中取出的基板中也有平板状的基板，但是一般都有一定程度的凹凸形状。为此，在凸部分的高度比一定值高的情况或构成凸部分的部件的刚性较高的情况下，一旦破坏部的一部分与该部位接触则破坏部的移动停止。所以，有时破坏部的突起不到达位于低位置的IC。

所以，在本发明中，将破坏部分为多个区域，各区域相对于机器载置部相对地接近、远离。

根据本发明的记录介质破坏装置，即使一部分的区域与刚性高的部位等接触而移动停止，其他的区域也不受其影响而继续移动。从而，其他区域的突起到达基板等的记录介质，破坏记录介质。

另外，第三方面所述的发明是第一或第二方面所述的记录介质破坏装置，其特征在于：破坏部可以改变突起的分布。

再者，第四方面所述的发明是第一至第三方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：破坏部具有设置有多个突起安装部的基部件，在基部件的突起安装部上安装有多个突起部件，通过改变安装在基部件上的突起部件的数量或位置，使得破坏部的突起的分布可以变化。

第三和第四方面所述的记录介质破坏装置能够改变破坏部的突起的分布。所以，在预先知道电子物品等上的不欲破坏的部位或刚性太高而不能破坏的部位时，改变突起的分布而能够保护不欲破坏的部位，防止破坏部的移动停止。

另外，第五方面所述的发明是第三或第四方面所述的记录介质破坏装置，其特征在于：在机器载置部上设置有定位记录介质或电子物品的定位夹具。

在本发明的记录介质破坏装置中，因为在机器载置部上设置有定位电子物品等的定位夹具，所以，能够使电子物品等上的不欲破坏的部位或刚性太高不能破坏的部位与破坏部的突起位置一致。

优选可以调换定位夹具。

另外，第六方面所述的发明是第一至第五方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：电子物品是安装有记录介质的基板。

另外，第七方面所述的发明是第一至第六方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其将内置有记录介质和显示部件的电子物品载置在机器载置部上，破坏电子物品内的记录介质，其特征在于：破坏部的突起分布在显示部件的位置之外。

例如，在移动电话等的电子物品上设置有液晶等的显示部件，液晶等的显示部件很有必要再利用。所以，即使将移动电话的记录介质和移动电话一起破坏，也不希望伤到液晶等。

本发明是应对该要求的装置，因为破坏部的突起分布在显示部件的位置之外，所以不会伤到显示部件。

另外，第八方面所述的发明是第一至第七方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：可以向突起施加电压。

在本发明的记录介质破坏装置中，可以向突起施加电压。所以，若突起与记录介质本身或连通记录介质的印制电路接触，则电流流过记录介质，记录介质短路从而被破坏。所以，利用本发明，使得记录介质的破坏更加可靠。

另外，第九方面所述的发明是第一至第八方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：若向突起施加规定的力，则突起利用该力后退至破坏部侧。

本发明的记录介质破坏装置是适用于破坏安装在表面凹凸较大的基板上的IC等的装置。

根据本发明的记录介质破坏装置，在突起碰触刚性较高的部位等而不能再下降时，突起自身利用从基板侧受到的反作用力后退至破坏部侧。从而，其他的突起不受影响而继续移动。所以其他的突起到达基板等的记录介质，破坏记录介质。

另外，第十方面所述的发明是第一至第九方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：具有使突起从记录介质或内置有记录介质的电子物品脱离的突起脱离装置。

在本发明的记录介质破坏装置中，因为具有使突起从记录介质或内置有记录介质的电子物品脱离的突起脱离装置，所以在突起将记录介质等刺穿时，能够易于将记录介质等从破坏部侧取出。

另外，第十一方面所述的发明是第一至第十方面中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：突起带有磁性。

在本发明中采用的突起带有磁性。本发明中采用的突起在记录介质的记录方法是磁性纪录的情况下是有效的，能够除去纪录内容或使其不能读取。

作为使突起带有磁性的方法，考虑到可以采用由永久磁铁构成突起的方法，或在突起的一部分上缠绕线圈，电磁石化，使其瞬间带上磁性的方法。另外，还考虑到由铁或镍等的磁性体做成突起，再磁化与突起连接的部件，从而间接地使突起带上磁性的方法。

本发明的记录介质破坏装置具有即使是小型且安装位置不规则的记录介质也能够容易的将其破坏的效果。所以，能够防止在废弃记录介质时的机密信息的泄漏。

附图说明

图1是表示本发明实施方式中的记录介质破坏装置的主要部分的立体图。

图2是表示图1的记录介质破坏装置的针部件与机器载置部的关系的立体图。

图3是在使用图1的记录介质破坏装置破坏基板时的记录介质破坏装置的立体图。

图4是图1的记录介质破坏装置的破坏部的部分立体截面图。

图5是在使用图1的记录介质破坏装置破坏移动电话时的记录介质破坏装置的主要部分的立体图。

图6是在使用本发明的其他实施方式的记录介质破坏装置破坏移动电话时的记录介质破坏装置的主要部分的立体图。

图7是装备在记录介质破坏装置的机器载置部上的定位夹具的立体图。

图8是表示本发明的另一实施方式的记录介质破坏装置的主要部分的立体图。

图9是已施加电力的记录介质破坏装置的破坏部的部分立体截面图。

图10是本发明的另一实施方式，表示采用将针部件插入基部件侧的结构的记录介质破坏装置，(a)为准备阶段的截面图、(b)是破坏后的截面图。

图11是本发明的另一实施方式，表示采用基板等的脱离机构的记录介质破坏装置，(a)为准备阶段的截面图、(b)是破坏后的截面图。

图12是在本发明的另一实施方式中的记录介质破坏装置中采用的针部件的立体分解图。

图13是在本发明的图12中表示的实施方式中的记录介质破坏装置中采用的针部件的截面图。

图14是本发明的另一实施方式中的记录介质破坏装置的破坏部的立体图。

图15是表示图14的破坏部的一部分的截面图。

图16是搭载不同升降装置的本发明的实施方式中的记录介质破坏装置的主要部分的立体图。

符号说明

1、43、51、65、90：记录介质破坏装置；2、45：机器载置部；3、52、66、85：破坏部；5、91：升降装置；6：螺纹孔；10、56、73、80、89：针部件；12、40、53、86：基部件；15：螺纹孔(突起安装部)；25、60：基板；26、61、62：IC(记录介质)；30：显示部件；31：移动电话(电子设备)；32：定位夹具；36：记录介质；50：电极；58、72：施力部件。

具体实施方式

图1是表示本发明实施方式中的记录介质破坏装置的主要部分的立体图。图2是表示图1的记录介质破坏装置的针部件与机器载置部的关系的立体图。图3是在使用图1的记录介质破坏装置破坏基板时的记录介质破坏装置的立体图。图4是图1的记录介质破坏装置的破坏部的部分立体截面图。

在图中，1表示本发明实施方式的记录介质破坏装置。本实施方式的记录介质破坏装置1由机器载置部2、破坏部3和升降装置5构成。

机器载置部2为平板状的部件，是刚性高的金属板。在机器载置部2的上面，多个螺纹孔6横向以及纵向排列，呈平面状分布。

破坏部3是多个针部件10横向以及纵向排列，被配置为面状的部件，被划分为六个区域。

破坏部3的各区域都是四角形，具有板状的基部件12。在各基部件12的下面侧，如图1、4所示，针部件10被密密的设置在一面上。更加具体地说就是，在基部件12上设置有如图4所示的多个螺纹孔(突起安装部)15，该螺纹孔15横向以及纵向排列成面状分布。再者，螺纹孔15贯通基部件12。

破坏部3上的螺纹孔(突起安装部)15的分布密度是在每10cm见方的区域中15～300个，优选每10cm见方的区域中20～100个。

即使在后面所述的利用螺纹以外的方法安装针部件10的情况下，也推荐突起安装部15的密度为同样的密度。

另一方面，如图4所示，在针部件10的后端侧设置有螺杆17。所以，针部件10通过将后端侧的螺杆17嵌合进基部件12的螺纹孔15，进行安装。从而，针部件10可以相对于基部件12进行装卸。

针部件10的粗度虽然根据需要破坏的记录介质而不同，但是直径在1mm～10mm的范围内，优选范围是2mm～6mm。

升降装置5是使如图1所示的螺纹轴20升降的装置。即，在本实施方式中，在图1的双点划线的表示的框21内，安装有可以旋转的内螺纹部件22。在内螺纹部件22内形成有内螺纹，在该内螺纹中插通有螺纹轴20。

另外，内螺纹部件22利用未图示的马达进行旋转，使与内螺纹部件22嵌合的螺纹轴20进行升降。

而且，在螺纹轴20的前端安装有破坏部3的基部件12。

在本实施方式中，有6台使破坏部3升降的马达(未图示)，各基部件12利用各自的马达独立升降。另外，若马达中流过定量以上的电流，则自动停止。

下面，说明本实施方式的记录介质破坏装置1的使用方法。

在使用本实施方式的记录介质破坏装置1破坏安装在基板25上的IC等时，将需要破坏的IC(记录介质)26等(如图1所示)连同基板25一起，载置在机器载置部2上。

然后，开启未图示的启动开关，启动未图示的马达使破坏部3下降。如上所述，虽然破坏部3的基部件12分别独立升降，但是因为通过开启启动开关使基部件12开始一齐下降，所以事实上破坏部3是整体下降。

然后，破坏部3的针部件10到达基板25的表面，按压基板25并贯通基板25。所以，在本实施方式中，因为针部件10被配置为面状，所以在基部25上被穿出多个通孔。再者，因为针部件10配置紧密，针部件10之间的间隔较短，所以在基板25的单位面积上会穿出多个通孔。即，在基板25上形成密密的通孔。为此，安装在基板25上的IC26与任意的针部件10直接接触，IC26会被任意的针部件10破坏。

即，IC26被安装在基板25的一部分上，虽然IC26的安装位置不固定，但是若利用本实施方式的记录介质破坏装置1，因为在基板25的全部区域上密密的设置有通孔，所以基板25的IC26必定与任意一个针部件10接触，结果，破坏所有的IC26。特别是在本实施方式中，因为是将针部件10按压在基板25上，所以集中的应力施加在设置在基板25上的IC26上，容易破坏IC26。

即若假设破坏部是平板状，则基部25上负荷的力被分散，在基板上只被施加有很小的压缩应力，但是若利用本实施方式，则基板25被针头扎到，易于破坏。

另外，虽然安装在基板25上的IC26等的电子元件的高度不一致，但是，因为在本实施方式中破坏部3被分割为多个基部件12且这些基部件12各自独立升降，所以基本全部的IC26都被破坏。

即，在基板25上有高度较高的IC26时，设置在与该IC26相对应的部位的基部件12上的针部件10与该IC26直接接触。然后，该基部件12再次下降贯通IC26，其后，针部件10受到的阻力逐渐增大，马达的电流值增加，马达停止，该区域的基部件12停止下降。

但是，因为其他区域的基部件12独立于首先停止的区域的基部件12，所以其他区域的基部件12继续下降。然后，继续下降的基部件12的针部件10达到高度较低的IC26，破坏高度较低的IC26。

所以，若利用本实施方式的记录介质破坏装置1，则即使是高度较高的IC26和高度较低的IC26混杂的基板25，也能够破坏所有的IC26。另外，也能够破坏IC26之外的电子元件，无论IC26之外的电子元件中记录有何种信息，也无法再从中再现信息。

图3是表示破坏高度较高的电子元件和高度较低的电子元件混合的基板25时的记录介质破坏装置1的情况。

另外，在基板25上有结构上高度较高的部件(例如槽(slot))时，针部件10与上述部件接触后，虽然与该部件相对应的区域停止下降，但是其他区域的基部件12继续下降，其他区域的针部件10到达基板25的表面。所以，大部分区域的针部件10到达基板25的表面，基本破坏整个的记录介质。

以上，说明了使用本实施方式的记录介质破坏装置1破坏基部25的IC26等的情况的例子，但是，本实施方式的记录介质破坏装置1不只能够破坏基板，还能够破坏硬盘、IC卡、光盘和MO等其他的记录介质。

另外，对于内置在移动电话和电子记事本等电子设备中的记录介质，也能够和移动电话等一起将其破坏。

图5是在使用图1的记录介质破坏装置破坏移动电话时的记录介质破坏装置的主要部分的立体图。图6是在使用本发明的其他实施方式的记录介质破坏装置破坏移动电话时的记录介质破坏装置的主要部分的立体图。图7是装备在记录介质破坏装置的机器载置部上的定位夹具的立体图。

然而，在移动电话等上有液晶等的显示部件，有必要对其进行再现利用。所以这种情况下，如图5所示，优选除去与显示部件30相对应的部位的针部件10、进行使用。

即，虽然本实施方式的记录介质破坏装置1在破坏部3上将针部件10配置为面状，但是针部件10能够利用螺纹孔15、螺杆17进行安装和任意地拆卸。

所以，若拆下位于显示部件(液晶部件)30的部位的针部件10，则即使破坏部3降下也不会伤到显示部件30。

另外，这种情况下，优选在将移动电话等的电子设备31载置在机器载置部2上时进行定位。

而且，在本实施方式中，因为多个螺纹孔6在机器载置部2的上面呈平面状分布，所以能够利用该螺纹孔6安装定位夹具32。

例如，在破坏移动电话时，准备如图7所示的和移动电话的形状一样的框状定位夹具32，使用螺钉将该定位夹具32固定在机器载置部2上。在图7中，35是用于通插螺钉的通孔。

另一方面，如图5所示，在破坏部3的一侧，取出与移动电话(电子设备31)的显示部30相对应部位的针部件10。

如此调整后，在机器载置部2上载置移动电话(电子设备31)，使破坏部3下降。

结果，破坏部3的针部件10穿过移动电话31的显示部件30以外的部分，破坏内部的记录介质。

为此，地址薄等的机密信息被破坏，且不会伤到可以再生的液晶，从而将其回收。

另外，在使用如上所述的定位夹具32的情况下，在预先知道移动电话31等的内部的记录介质36的位置时，如图6所示，利用较少数量的针部件10就能够破坏记录介质36。

在以上说明的实施方式中，将破坏部3划分为多个区域，公开了各区域分别独立升降的结构。虽然该结构具有无论表面凹凸都能够破坏基板25的记录介质的效果，是优选结构，但是，本发明并不限定于该结构，也可以是图8所示的在一片基部件40上安装全部的针部件10的结构的记录介质破坏装置43。

图8是表示本发明的另一实施方式的记录介质破坏装置43的主要部分的立体图。

图8表示的记录介质破坏装置43具有与机器载置部45大致面积一样的基部件40，在该基部件40的两端配合丝杠47。然后，马达48使该丝杠47进行旋转。因此，利用马达48，使基部件40整体升降，由针部件10破坏载置在机器载置部45上的记录介质或电子设备。

另外，虽然上述两个实施方式都是只利用物理力破坏记录介质的方式，但是施加电力能够更加完全地破坏记录介质。

图9是已施加电力的记录介质破坏装置的破坏部的部分立体截面图。

即，例如图9表示的实施方式，在针部件10上安装电极50，向针部件10施加高电压。由此，高电压由刺进记录介质的针部件10流过记录介质，破坏记录介质。

而且，也优选代替施加高电压或者说在施加高电压的基础上，施加磁力破坏记录介质的方法。

例如，针部件10采用永久磁铁。或者，如图12、图13表示的针部件80，在由磁性体制成的针本体81的一部分上安装线圈82，对线圈82进行通电，使针本体81电磁化。

本实施方式中，利用针部件10的磁性干扰硬盘等的磁记录面，同时对硬盘等也产生磁性的破坏。

另外，在上述实施方式中，举例说明所有针部件10都与基部件12、40固定为一体的结构，但是，也能够采用将针部件10插入基部件12、40侧的结构。

图10是本发明的另一实施方式，是表示采用将针部件插入基部件侧的结构的记录介质破坏装置的截面图。

图10表示的记录介质破坏装置51在破坏部52的基部件53上设置通孔55，针部件56被通插进该通孔55中。在针部件56上设置有未图示的挡块(stopper)，虽然针部件56可以在基部件53的通孔55内沿轴方向移动，但是不会从通孔55中脱落。

另外，在接近针部件56的前端的部位设置边缘部57，在该边缘部57和基部件53的下面之间设置弹簧等的施力部件58。为此，虽然弹簧等一直对针部件56向机器载置部2侧施加作用力，但是针部件56不会从基部件53中脱落。

在利用图10表示的记录介质破坏装置51破坏机器载置部2上的基板60时，与之前的实施方式一样，使破坏部52下降。若假想在基板60上安装高度较高的IC61和高度较低的IC62的情况，则通过使破坏部52下降，针部件56b、56c首先接触高度较高的IC61。因为弹簧等对针部件56b、56c向机器载置部2侧施加作用力，所以通过继续使破坏部52下降，而使其前端进入IC61，从而开孔。

但是，作用在针部件56b、56c上的反作用力逐渐增大，若反作用力大过施力部件58的作用力，则如图10(b)所示，只有针部件56b、56c停止，其他的针部件56a、56d与基部件53一起继续下降。然后，56d接触高度较低的IC62，并破坏该IC62。

在与没有IC61、62的部位相对应的位置上设置的针部件56a下降至基板60的部位后停止。

所以，本实施方式可基本破坏所有IC26。

虽然在本实施方式中公开了利用弹簧等按压针部件56b、56c，在针部件56b、56c受到的反作用力大于弹簧等的按压力时，针部件56b、56c后退至破坏部52侧的结构，但是也能够采用设置任意的卡止装置，当反作用力到达定值以上时，针部件即后退至破坏部52侧的结构。

另外，在采用上述各实施方式时，若针部件10、56深插进基板25、60中，则在使破坏部3、52上升时，很有可能基板25、60连在破坏部3、52的一侧一起上升。

在有这样的可能时，优选设置图11所示的基板等的脱离机构。

即，图11是本发明的另一实施方式，是表示采用基板等的脱离机构的记录介质破坏装置的截面图。

在本实施方式的记录介质破坏装置65中，破坏部66是双重结构。即，破坏部66具有安装在升降装置5上的本体侧基部件70和能够相对于本体侧基部件70靠近远离的可动侧基部件71。然后，在本体侧基部件70和可动侧基部件71之间，由弹簧等的施力装置72进行连接，在没有负荷时维持一定间隔。

另外，针部件73被安装在本体侧基部件70上。另一方面，在可动侧基部件71上设置有开口75。如图11(a)所示，在没有负荷时，针部件73在本体侧基部件70和可动侧基部件71之间。

在利用图11表示的记录介质破坏装置65破坏机器载置部2上的基板60时，与以上的实施方式一样，使破坏部66下降。在如上所述的没有负荷时，因为针部件73在本体侧基部件70和可动侧基部件71之间，所以破坏部66的下降使得可动侧基部件71首先和基板60的IC61接触。从此，可动侧基部件71不再下降。

然后，若再使破坏部66下降，则本体侧基部件70按压针部件73使其下降，针部件73从可动侧基部件71的开口75露出。若再使破坏部66下降，则针部件73下降，针部件73刺进基板60的IC61中，即贯通基板的IC。

若破坏IC61后使破坏部66上升，则针部件73也上升。这里，在上述的实施方式中，基板60有可能和针部件73的上升而一起上升。但是，在本实施方式中，因为破坏部66是双重结构，施力装置72对与基板60的IC61接触的可动侧基部件71向离开本体侧基部件70的方向施加作用力，所以，若破坏部66上升则可动侧基部件71向下方按压基板60。从而，在破坏部66上升时，基板60从针部件73脱离，基板60残留在机器载置部2侧。

因此，本实施方式的记录介质破坏装置65作业效率较高。

在以上说明的实施方式中，虽然以设置在破坏部3、52、66上的突起为例说明了针部件，但是，突起也可以是较粗的销之类的方式。

另外，在以上说明的实施方式中，虽然以针部件(突起)10的安装结构为例而例示了螺钉，但是，本发明并不将针部件(突起)10的安装方案限定于螺钉。

作为螺钉以外的安装结构，例如，考虑了图14、图15表示的结构。所以，图14是本发明的另一实施方式涉及的记录介质破坏装置的破坏部的立体图。图15是表示图14的破坏部的一部分的截面图。

图14表示的破坏部85由基部件本体86和背板部件87构成。在基部件本体86上设置如图15所示的孔88。孔88是阶梯孔，部分内径不同。即，孔88的背面侧的直径大，前端侧的直径较小。所以在孔88的中间部分有阶梯部91，该阶梯部91作为卡止部而发挥作用。

背板部件87是平板状部件。

针部件89是钉状部件，在其后端部设置有边缘状的接合部90。

在图14表示的破坏部85中，将针部件89插入基部件本体86的孔88中，前端部(尖侧)从孔88突出至下方。然后在基部件本体86的背面侧设置背板部件87，由设置在基部件本体86的孔88内的台阶部91和背板部件87挟持针部件89的接合部90。即利用设置在孔88内的台阶部91和背板部件87挟持接合部90，而将针部件89安装在破坏部上。

另外，以上说明的实施方式虽然是利用插拔针部件自体而变更突起的分布的结构，但是优选例如准备多个板状的突起安装部件，通过变换突起安装部件改变针部件的分布的方法。

即，利用焊接等的永久的连接方法或砸入等的难于插拔的安装方法，在各突起安装部件上设置突起。而且，各突起安装部件的突起的分布不同。另外，也可以准备突起的原料或粗度不同的突起安装部件。

在本实施方式中，根据欲破坏的记录介质或电子设备选择最合适的突起安装部件，利用螺钉等的可分开的连接方式将其安装在破坏部上。然后，利用设置在突起安装部件上的突起破坏记录介质等。

另外，若欲破坏的记录介质或电子设备改变，则相应的，改变突起安装部。

虽然在以上说明的实施方式中升降装置5是利用螺纹的推力的装置，但是也考虑到利用连杆机构的装置。图16表示搭载有应用连杆机构的升降装置的记录介质破坏装置。在图16表示的记录介质破坏装置90中，升降装置91是应用四节旋转连锁机构的装置，将长度相等的四根部件92之间由销93连接，使其可以旋转，将螺纹轴94插通进与对角线相对应的位置上。螺纹轴94利用未图示的内螺纹与部件92接合。另外，马达95使螺纹轴94旋转。

升降装置91是类似众所周知的机械式千斤顶的机构，马达95使旋转轴94旋转，由此，全高伸缩，使基部件40升降。

记录介质破坏装置90的升降装置91以外的结构与之前的实施方式一致。

若使用如上说明的本发明的记录介质破坏装置，则能够完全破坏记录介质，在废弃计算机等的电子设备时，能够防止秘密泄露。

Claims (11)

1.一种记录介质破坏装置，其具有载置记录介质或内置有记录介质的电子物品的机器载置部和能够相对于机器载置部相对地接近、远离的破坏部，在将记录介质或电子物品被载置在机器载置部上的状态下，将破坏部按压在记录介质或电子物品上，破坏记录介质或电子物品内的记录介质，其特征在于：

所述破坏部具有多个针状或销状的突起，该突起被配置为面状。

2.根据权利要求1所述的记录介质破坏装置，其特征在于：

破坏部被分为多个区域，各区域相对于机器载置部相对地接近、远离。

3.根据权利要求1或2所述的记录介质破坏装置，其特征在于：

破坏部可以改变突起的分布。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：

破坏部具有设置有多个突起安装部的基部件，在基部件的突起安装部上安装有多个突起部件，通过改变安装在基部件上的突起部件的数量或位置，可以改变破坏部的突起的分布。

5.根据权利要求3或4所述的记录介质破坏装置，其特征在于：

在机器载置部上设置有定位记录介质或电子物品的定位夹具。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：

电子物品是安装有记录介质的基板。

7.如权利要求1至6中任一项所述的记录介质破坏装置，其将内置有记录介质和显示部件的电子物品载置在机器载置部上，破坏电子物品内的记录介质，其特征在于：

破坏部的突起分布在显示部件的位置之外。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：

可以向突起施加电压。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：

若向突起施加规定的力，则突起利用该力后退至破坏部侧。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：

具有使突起从记录介质或内置有记录介质的电子物品脱离的突起脱离装置。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的记录介质破坏装置，其特征在于：

突起带有磁性。

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