CN1952752A - 用于切割基板的装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于切割基板的装置，其通过以集中的方式发射红外线至基板。用于切割基板的装置包括：发热单元，用于产生辐射热；以及引导装置，用于将由所述发热单元产生的辐射热引导至其上形成有切割线的基板的预定范围内。因此，可以通过以集中的方式发射红外线至在基板上形成的切割线上来容易地切割基板。

Description

用于切割基板的装置

技术领域

本发明涉及用于切割基板的装置，更具体地，涉及一种通过以集中的方式将红外线照射在基板上能够容易的切割基板的用于切割基板的装置。

背景技术

通常，液晶显示器是一种显示器件，其可以通过将根据图像信息的数字信号提供给以矩阵的方式设置的像素，并调节每一像素的光学透射率获得需要的图像。

因此，液晶显示器包括具有以矩阵方式设置的像素的液晶显示面板。液晶显示面板包括驱动像素的栅极驱动部件和数据驱动部件。液晶显示面板通过以下步骤制造：在大尺寸的第一基板上形成多个薄膜晶体管阵列基板、在大尺寸的第二基板上形成多个彩色滤光片基板来制造、并将第一和第二基板同时结合形成多个包括薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光片基板的液晶显示面板，从而提高其产量。

为此目的，应该提供切割装置和切割方法，以通过切割和加工第一和第二基板将这些液晶显示面板分开。

将在第一和第二基板上形成的多个液晶显示面板分开的方法包括：使用具有的硬度大于玻璃硬度的轮在第一和第二基板的表面上形成切割线，并使裂缝沿切割线延伸。

具体地讲，液晶显示面板包括具有以矩阵方式设置的液晶盒(liquid crystal cell)的图像显示部件、连接至图像显示部件的栅极线上的栅极焊盘部件(gate pad part)、以及连接至图像显示部件的数据线上的数据焊盘部件(data pad part)。此时，栅极焊盘部件和数据焊盘部件被形成在与彩色滤光片不重叠的薄膜晶体管阵列基板的周边。栅极焊盘部件将由栅极驱动部件提供的扫描信号传输至图像显示部件的栅极线，而数据焊盘部件将由数据驱动部件提供的图像信息传输至图像显示部件的数据线。

施加图像信息的数据线和施加扫描信号的栅极线被设置成在薄膜晶体管阵列基板上彼此交叉。每一交叉处包括用于开关像素的薄膜晶体管、以及连接至薄膜晶体管以驱动像素的像素电极。

此外，彩色滤光片基板包括：彩色滤光片，其通过黑色矩阵分别施加在各个盒区域；以及共用电极，其作为在薄膜晶体管阵列基板上形成的像素电极的相对电极。

如上所述，薄膜晶体管阵列基板通过确定的盒间隙与彩色滤光片基板间隔开，基板通过在图像显示部件的周边形成的密封剂结合，并且液晶层被形成在薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光片基板之间。

此外，液晶显示面板具有各自的结构，其中薄膜晶体管阵列基板一侧的投影大于彩色滤光片基板。这是因为栅极焊盘部件和数据焊盘部件在与彩色滤光片基板不重叠的薄膜晶体管阵列基板的边缘上形成。

另外，液晶显示面板具有其中薄膜晶体管阵列基板的一侧比彩色滤光片基板突出的结构。这是因为栅极焊盘部件被形成在与彩色滤光片不重叠的薄膜晶体管阵列基板的周边。

因此，在第二基板上形成的彩色滤光片基板通过对应于薄膜晶体管阵列基板突出的区域的虚设区域(dummy region)与在第一基板上形成的薄膜晶体管阵列基板分隔开。

另外，液晶显示面板被适当地设置以最大的利用第一和第二基板，并通过确定的空间区域(考虑加工边缘等)彼此隔开。

在将其上形成有薄膜晶体管阵列基板的第一基板与其上形成有薄膜晶体管阵列基板的第二基板结合之后，液晶显示面板通过切割线形成工序和断开工序被各自分割，并且此时，要同时去除虚设区域和间隔区域。

在下文中，将详细描述切割液晶显示面板的方法。

首先，将其上形成有多个液晶显示面板的基板在一个方向上移动，从而形成第一切割线，以在第一方向上分割液晶显示面板。

然后，在将基板旋转90°后，使基板返回到其初始位置，从而形成第二切割线以在第二方向上分割液晶显示面板。

在翻转基板后，同时在一个方向上移动基板，用断开棒(breakbar)撞击基板以使裂缝沿第二切割线延伸(扩展)。

接着，在将基板旋转90°后，当基板返回到其初始位置时，用断开棒撞击基板以使裂缝沿第一切割线延伸。

接着，当在一个方向上移动基板时，接着形成第三切割线，以在第一方向上分割液晶显示面板。

然后，在将基板旋转90°后，当使基板返回到其初始位置时，继续形成第四切割线，以在第二方向上分割液晶显示面板。

接着，在翻转基板后，同时在一个方向上移动基板，用切断棒撞击基板以使裂缝沿第四切割线延伸。

然后，在将基板旋转90°后，当使基板返回到其初始位置时，用切断棒撞击基板以使裂缝沿第三切割线延伸。

如上所述，液晶显示器的传统切割工艺包括形成四次形成切割线的工序以及通过四次旋转和两次翻转的四次撞击工序使裂缝在基板上延伸。结果，随着生产中涉及的切割工序的数目增加，整个生产率降低。

为了解决该问题，公开于2005年7月5日的韩国公开号10-2005-68218公开了“Apparatus for Cutting Liquid Crystal DisplayPanel(用于切割液晶显示面板的装置)”。

如图1所示，用于切割液晶显示面板的装置包括第一和第二气刀(air knife)15a和15b，以使蒸汽注入到在基板10上形成的切割线11a和11b的位置，然后切割基板10。

由于用于切割如上所述的液晶显示面板的装置通过将蒸汽注入到基板10上，利用在基板10上形成的切割线的部分的应力变化来切割基板10，通过气刀15a和15b在基板10上注入的蒸汽能有效的加热基板10。

然而，气刀方法具有的缺点在于，由于仅通过加热过程引起基板的应力变化，很难将蒸汽以相同宽度精确地注入到切割线上，并且很难均匀地切割基板。

为了解决这些缺点，如图2所示，利用加热和冷却方法切割基板的技术已经被提出。

图2所示的用于切割基板的装置包括：注射器20，其用于将热流体例如蒸汽注入到其上形成有切割线25a的基板25上；引导装置(guide)21，用于将由注射器20注入的蒸汽引导到确定的范围内；以及空气注射器24，用于将由注射器20注入的蒸汽移除并冷却基板25。

然而，由于传统基板切割装置需要用于产生蒸汽以加热基板的蒸汽产生单元，因此整个装置是复杂的。此外，由于蒸汽加热基板，加热可能不足以加热基板并均匀地切割基板。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的一个目的是提供用于切割基板的装置，其利用辐射热切割其上形成有切割线的基板能均匀地切割基板。

本发明的另一个目的是提供了一种用于切割基板的装置，其通过以集中的方式将热量传递到在基板上形成的切割线周围能容易的切割基板。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于切割基板的装置，包括：发热单元，用于产生辐射热；以及引导装置，用于将由发热单元产生的热引导至其上形成有切割线的基板的预定范围内。

发热单元可以是红外线灯。

引导装置可以具有在其内表面上形成的反射层以反射辐射热。

引导装置可以进一步包括用于调节开口面积的开口调节单元。

引导装置可以进一步包括用于阻挡由发热单元发射的辐射热的阻挡单元。

引导装置可以进一步包括用于测量其中温度的温度传感器。

该装置可以进一步包括控制器，当发热单元的温度达到预定温度并用温度传感器检测到该温度时，该控制器用于打开阻挡单元。

通过本发明以下结合附图的详细描述，本发明前述和其他目的、特征、方面以及优点将变得更显而易见。

附图说明

通过参照附图对示例性具体实施方式的详细描述，对本领域普通技术人员来说，本发明的上述和其它特征以及优点将变得更显而易见，附图中：

图1为用于切割基板的传统装置的透视图。

图2为用于切割基板的另一传统装置的截面图。

图3为示出了根据本发明用于切割基板的装置的第一状态的截面图。

图4为示出了根据本发明用于切割基板的装置的第二状态的截面图。

具体实施方式

下面将详细描述本发明示例性的具体实施方式，本发明的实例在附图中示出。

图3为示出了根据本发明用于切割基板的装置的第一状态截面图，而图4为示出了根据本发明用于切割基板的装置的第二状态截面图。

如图3和图4所示，根据本发明用于切割基板的装置包括：红外线灯40，其用于产生红外线以加热在其上形成有切割线62的基板60；引导装置42，在其内部的上表面设置有红外灯40并且在其下表面具有开口；开口调节部件44，安装在引导装置42的开口上，以调节开口面积；光闸(遮光器，shutter)50，安装在待打开或关闭的开口上；以及光闸驱动部件52，用于驱动光闸50。

此外，根据本发明用于切割基板的装置进一步包括：温度传感器(未示出)，其安装在引导装置42上用来测量其中的温度；以及控制器(未示出)，其利用温度传感器测量引导装置42内的温度，并当所测量的温度达到预定温度(例如，300℃)时，利用光闸驱动部件52打开光闸50。

引导装置42具有安装在其中的反射层，以反射由红外线灯40发出的红外线。反射层允许由红外线灯40发出的红外线经过引导装置42的开口有效地照射。

安装在引导装置42的开口处的开口调节部件44使得由红外线灯40发出的红外线以集中的方式照射到在基板60上形成的切割线62的周围。

此外，光闸50和光闸驱动部件52使得由红外线灯40发出的红外线仅在基板60的加工期间被发射，从而防止用于传送基板60的传送带劣化(降解)。

如图3所示，在根据本发明用于切割基板的装置中，在光闸驱动部件52利用光闸50阻挡引导装置42的开口的情况下，控制器开启红外线灯40。

另外，如图4所示，当在引导装置42内的温度达到预定温度(例如，300℃)并且用温度传感器探测到它时，控制器利用光闸驱动部件52打开光闸50并将红外线照射到在基板60上形成的切割线62位置。

此时，开口面积应该通过开口调节部件44加以调节，以使得红外线照射在切割线62周围的确定范围内。

因此，当开口面积通过开口调节部件44被集中在切割线62的周围时，在切割线和周边之间的温度差异增加，以仅在切割线62上集中应力，从而有助于基板60的切割。

此外，一旦基板60的任何一部分被完全切割，由于光闸驱动部件52被驱动以利用光闸50阻挡引导装置42的开口，可以使用于传送基板60的传送带的免受损害以及从而防止其劣化。

尽管具体实施方式仅描述了通过利用红外线灯40加热方法切割基板的实施例，冷却器可以进一步安装在引导装置42的一侧，以冷却由红外线灯40和引导装置42加热的基板60的切割线62，从而更容易切割基板。

另外，通过利用红外线灯40、引导装置40和开口调节部件44集中加热，以及冷却器的冷却效果可以切割具有均匀质量的基板。

此外，与传统激光型基板切割装置相比，本发明装置的操作成本可以较低。

从上述可以看出，红外线集中辐照在基板上形成的切割线上使得容易地切割基板。

此外，同时集中加热和冷却提供可靠的基板切割。

由于在不脱离本发明精神或其实质特征的前提下，本发明可以以不同形式来实施，还应当理解，除非另有明确说明，上述具体实施方式不被前述的任一细节所限定，而是应该在所附权利要求所限定的精神和范围内进行宽泛地解释，因此，在权利要求的界限和范围内所作的全部改变和修正或该界限和范围内的等同替换，均应包含在所附的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种用于切割基板的装置，包括：

发热单元，用于产生辐射热；以及

引导装置，用于将由所述发热单元产生的辐射热引导至其上形成有切割线的基板的预定范围内。

2.根据权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中，所述发热单元包括红外线灯。

3.根据权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中，所述引导装置具有在其内部表面形成的反射层，以反射所述辐射热。

4.根据权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中，所述引导装置进一步包括用于调节开口面积的开口调节单元。

5.根据权利要求1所述的用于切割基板的装置，其中，所述引导装置进一步包括用于阻挡由所述发热单元发射的辐射热的阻挡单元。

6.根据权利要求5所述的用于切割基板的装置，其中，所述引导装置进一步包括用于测量其中温度的温度传感器。

7.根据权利要求6所述的用于切割基板的装置，进一步包括控制器，用于当所述发热单元的温度达到预定温度和所述温度传感器探测到所述温度时，打开阻挡单元。

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