CN1927477A - 流体供应装置的清洗方法及其所使用的清洗模块 - Google Patents

Abstract

一种流体供应装置的清洗方法及其所使用的清洗模块，此清洗方法是先将清洗模块固定于待清洗的流体供应装置上，以使此流体供应装置的喷孔位于清洗模块的清洗槽内。接着在清洗槽内提供清洗用的液体，并令液体产生超声波震荡，以去除喷孔上的阻塞物。接着再刮除残留在喷孔上的阻塞物，并同时将已使用完毕的液体抽出清洗槽，以进一步地提高此清洗方法的清洗功效。此清洗方法可有效地清除流体供应装置的喷孔上的阻塞物，进而延长流体供应装置的使用寿命。此外，此清洗方法还可以大幅缩短工时及提高清洗工艺的效率。

Description

流体供应装置的清洗方法及其所使用的清洗模块

技术领域

本发明涉及一种清洗方法与装置，且特别涉及一种流体供应装置的清洗方法及其使用的清洗模块。

背景技术

在目前的半导体及显示器产业中，大多会使用喷墨工艺来形成具有图案的膜层。举例来说，彩色滤光片(color filter，CF)上的色层、有机电致发光显示器(organic electro-luminescence display，OELD)中的高分子有机发光层及聚合物(PI)保护层等等，均可通过喷墨工艺来形成。

目前喷墨工艺所使用的喷墨头的喷孔孔径约介于20微米至90微米之间，因此若墨水中含有不纯物或是大颗粒悬浮物时，容易造成喷墨头的喷孔堵塞，因而降低喷墨头的寿命。此外，当喷孔被异物或气泡堵塞时，墨滴将无法顺利喷出，导致此喷墨工艺中所形成的膜层厚度不均匀，因而降低生产合格率。

公知的解决上述问题的方法之一是施加驱动电压于喷墨头，以进行多次试喷。但此种方法相当浪费墨水，且会增加成本负担。另一种公知方法则是改变喷墨头的驱动波形，以增加墨水的瞬间喷射力，但其成效有限，并无法完全解决喷孔堵塞的问题。此外，尚有人提出以无尘布擦拭喷孔或是以高温喷墨的方式来清除喷孔上的异物，然而，以无尘布擦拭喷孔可能会发生无尘布的纤维堵塞喷孔的现象，而高温喷墨并非适用于任何种类的墨水，且其需耗费许多工时来进行升温及降温。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种清洗模块，其能够有效地清洗任何流体供应装置的喷孔，以提高此流体供应装置的使用寿命。

本发明的另一目的是提供一种流体供应装置的清洗方法，其可有效地清洗任何流体供应装置的喷孔，并节约其清洗时间。

本发明提出一种清洗模块，其是用以清洗流体供应装置的喷孔。此清洗模块包括基座、刮刀、刀座以及磁铁。其中，基座具有清洗槽，刮刀是设置于清洗槽内，且适于在清洗槽的底部移动。刀座是用以承载刮刀，且其材质为磁性材料。磁铁是可移动地设置在基座下方，用以控制刮刀在清洗槽底部的移动。

在本发明的较佳实施例中，上述基座的底部例如是具有滑轨，且磁铁例如是设置于此滑轨上，并沿此滑轨而移动。

在本发明的较佳实施例中，上述清洗槽的底部是具有多个抽气孔，且上述清洗模块例如是还包括抽气泵，其即是连接于这些抽气孔。

本发明还提出一种流体供应装置的清洗方法，其是用以清洗流体供应装置的喷孔。此方法是先将清洗模块固定于流体供应装置上，其中此清洗模块具有清洗槽，而流体供应装置的喷孔是位于此清洗槽内。接着，提供液体于清洗槽内。然后，提供超声波，以于清洗槽内产生超声波震荡。接下来，刮除喷孔上的附着物。之后再将清洗模块与流体供应装置分离。

在本发明的较佳实施例中，提供液体于清洗槽内的方法例如是通过上述流体供应装置来提供。

在本发明的较佳实施例中，上述清洗方法中所使用的超声波的频率例如是介于20kHz至80kHz之间。

在本发明的较佳实施例中，上述清洗方法在刮除喷孔上的附着物的同时，例如是还包括将液体抽出清洗槽。

本发明的清洗模块可有效地清除流体供应装置的喷孔上的阻塞物，进而延长流体供应装置的使用寿命。此外，本发明的清洗方法能够大幅缩短工时，进而提高清洗工艺的效率。

为让本发明之上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明之一较佳实施例中清洗模块的立体透视图。

图2为待清洗的流体供应装置设置于图1的清洗模块上的立体示意图。

图3为图1的刮刀与刀座的放大示意图。

图4为本发明之较佳实施例中流体供应装置的清洗步骤流程图。

主要元件标记说明

100：清洗模块

102：固定件

104：流体供应装置

110：基座

112：清洗槽

114：滑轨

116：抽气孔

120：超声波产生器

130：刮刀

132：刀座

134：磁铁

140：抽气泵

S400：将一清洗模块固定于待清洗的流体供应装置上

S402：于清洗槽内提供用以清洗喷孔的液体

S404：在清洗槽内提供超声波，以使清洗槽内的液体产生超声波震荡

S406：刮除喷孔上的附着物，并抽出清洗槽内含有从喷孔上刮下来的异物的废液

S408：将流体供应装置与清洗模块分离

具体实施方式

图1为本发明之一较佳实施例中清洗模块的立体透视图。图2则为待清洗的流体供应装置设置于图1的清洗模块上的立体示意图。请参照图1，清洗模块100是用以清洗流体供应装置(图中未示出)的喷孔。举例来说，无论是用以形成彩色滤光片上的色块、有机电致发光显示器的有机发光层或是聚合物保护层的喷墨头，均可利用本发明的清洗模块100来进行喷孔的清洗。

请参照图1及图2，清洗模块100例如是由基座110、超声波产生器120以及刮刀130所构成。其中，基座110例如是呈长条状，且其长度L约为100毫米。而且，基座110具有清洗槽112，用以容置待清洗的流体供应装置104的喷孔(图中未示出)，如图2所示。而且，本实施例特在基座110上设置固定件102，其例如是位于基座110两端的扣合夹具。如此一来，当待清洗的流体供应装置104设置于清洗模块100上时，即可通过固定件102将待清洗的流体供应装置104与基座110扣合，以使待清洗的流体供应装置104在清洗过程中能够固定于清洗模块100上，如图2所示。当然，待清洗的流体供应装置104也可以以其它方式固定于基座110上，本发明并未对其加以限定。

请继续参照图1，刮刀130是可移动地设置于清洗槽112的底部，用以刮除待清洗的喷孔(未示出)上的阻塞物。特别值得注意的是，本发明例如是以超距力来控制刮刀130在清洗槽112底部的移动。举例来说，清洗模块100例如是包括用以承载刮刀130的刀座132(如图3所示)，且刀座132例如是由磁性材料所构成，而基座110下方则是设置有磁铁134。其中，磁铁134例如是设置于基座底部的滑轨114上，并沿着滑轨114而移动。因此，磁性材料所构成的刀座132将受到其与磁铁134之间的磁力而随着磁铁134移动，进而使刮刀130也随着磁铁134而在清洗槽112的底部移动。

此外，刮刀130的材质为软质材料，以避免在清洗过程中对喷孔造成磨损。在一较佳实施例中，刮刀130的材质例如是硅胶。

请再次参照图1，超声波产生器120是设置于清洗槽112内，且超声波产生器120例如是由两组线圈所构成，其是分别设置于清洗槽112的两侧边。在一实施例中，超声波产生器120例如是用以产生20kHz至80kHz的超声波，以于清洗槽112内产生超声波震荡而去除待清洗的喷孔上的阻塞物。

值得一提的是，在一较佳实施例中，清洗模块100还包括抽气泵140，且基座110的清洗槽112底部具有多个抽气孔116，其孔径例如是1毫米。抽气泵140即是连接至这些抽气孔116，用以将清洗过程中在清洗槽112内所产生的废液抽出，以便于进一步地提高清洗模块100的清洗功效。特别注意的是，当清洗模块100的基座110固定于待清洗的流体供应装置104上时，此流体供应装置的喷孔是对应于这些抽气孔116以外之处。换言之，抽气孔116不与待清洗的喷孔相对，以避免在抽气过程中对流体供应装置造成损坏。

为使所属技术领域的技术人员更加了解使用本发明的清洗模块来对流体供应装置进行清洗的方法，以下将举实施例说明之。

图4为本发明之较佳实施例中流体供应装置的清洗步骤流程图。请同时参照图1、图2及图4，首先进行步骤S400，以将待清洗的流体供应装置104固定于清洗模块100上。在此，其例如是利用固定件102而将流体供应装置104固定于清洗模块100的基座110上。此时，流体供应装置104的喷孔是位于清洗槽112内。之后，进行步骤S402，以于清洗槽112内提供用以清洗喷孔的液体。在一实施例中，提供此液体的方法例如是通过流体供应装置104来提供。举例来说，若流体供应装置104为喷墨工艺中所使用的喷墨头，在步骤S402中则是进行触发喷墨头，以使其持续喷墨约5秒钟。

当然，所属技术领域的技术人员应该知道，上述用以清洗喷孔的液体除了由流体供应装置104本身所提供的墨水外，还可以是去离子水或是有机溶剂，本发明并未对其加以限定。

请继续参照图1、图2及图4，接下来即是进行步骤S404，也就是在清洗槽112内提供超声波，以使清洗槽112内的液体产生超声波震荡，进而使流体供应装置104的喷孔上的附着物掉落至清洗槽112内的液体中。在此，步骤S404例如是通过图1及图2所示的超声波产生器120而产生超声波，且其例如是持续启动超声波产生器120约60秒，以产生频率介于20kHz至80kHz之间的超声波。

然后，进行步骤S406，以刮除喷孔上所剩余的附着物。在此，步骤S406例如是利用图1的刮刀130来刮除喷孔上的附着物。而且，在一较佳实施例中，其例如是在刮除喷孔上的附着物的同时，利用图1的抽气泵140将清洗槽112内含有从喷孔上刮下来的异物的废液抽出，以确保这些异物不会再附着至喷孔上。其中，步骤S406的操作时间(包括刮除附着物与抽出液体)约为10秒钟。

之后，将流体供应装置104与基座110分离，如步骤S408所述。此即完成流体供应装置104的喷孔的清洗。

综上所述，本发明的清洗模块是先以超声波震荡来去除流体供应装置的喷孔上的阻塞物，接着再以刮刀刮抹喷孔，以便于进一步去除残留在喷孔上的阻塞物。并且在刮抹喷孔的同时，以抽气泵抽取清洗槽内的液体，以将清洗过程中所产生的废液抽出清洗槽。由此可知，本发明的清洗模块可有效地清除流体供应装置的喷孔上的阻塞物，进而延长流体供应装置的使用寿命。

此外，公知的清洗流体供应装置所需的工时长达10分钟至15分钟，而利用本发明的清洗方法来清洗流体供应装置仅需约80秒至120秒。由此可知，本发明与公知技术相比能够大幅缩短工时，进而提高清洗工艺的效率。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与改进，因此本发明之保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (7)

1.一种清洗模块，适于清洗流体供应装置的多个喷孔，其特征是该清洗模块包括：

基座，具有清洗槽；

刮刀，设置于该清洗槽内，且该刮刀适于在该清洗槽的底部移动；

刀座，适于承载该刮刀，且该刀座的材质为磁性材料；以及

磁铁，可移动地设置于该基座下方，用以控制该刮刀在该清洗槽底部的移动。

2.根据权利要求1所述的清洗模块，其特征是该清洗槽底部具有多个抽气孔，且该清洗模块还包括抽气泵，连接于上述这些抽气孔。

3.根据权利要求1所述的清洗模块，其特征是该基座还具有滑轨，位于该基座底部，且该磁铁是设置于该滑轨上，并沿该滑轨而移动。

4.一种流体供应装置的清洗方法，适于清洗流体供应装置的多个喷孔，其特征是该清洗方法包括：

将清洗模块固定于该流体供应装置上，其中该清洗模块具有清洗槽，而上述这些喷孔是位于该清洗槽内；

提供液体于该清洗槽内；

提供超声波，以于该清洗槽内产生超声波震荡；

刮除上述这些喷孔上的附着物；以及

分离该清洗模块与该流体供应装置。

5.根据权利要求4所述的流体供应装置的清洗方法，其特征是提供该液体的方法包括通过该流体供应装置提供该液体。

6.根据权利要求4所述的流体供应装置的清洗方法，其特征是该超声波频率是介于20kHz至80kHz之间。

7.根据权利要求4所述的流体供应装置的清洗方法，其特征是在刮除上述这些喷孔上的附着物的同时，还包括将该液体抽出该清洗槽。

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