CN1925078A - 银氧化锡触头材料的制造方法 - Google Patents
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Abstract
银氧化锡触头材料的制造方法。本发明采用富氧气体和高压水为喷雾介质,将Ag-Sn-Me融熔液体雾化成粉末,经调质、内氧化处理得Ag+SnO2+MeO混合物料,对混合物料采用粉末冶金压制法,压制得Ag+SnO2+MeO/Ag复层坯件,经烧结、热锻加工制得Ag-SnO2-MeO电工触头材料。本发明生产的Ag-SnO2触头材料,产品加工性能好,其密度接近理论密度,电性能稳定;不用添加铟,降低了生产成本,又保证了产品优越的电性能,无污染、无三废排出。原材料利用率高,可达96-98%,产品合格率高。与生产同类产品相比,可节约生产加工费用30-40%。
Description
技术领域 本发明涉及一种银基触头材料的制造方法。
背景技术 电工触头是电器开关、接触器、继电器的核心元件,其性能直接影响着电机、电器产品的稳定性及安全性。Ag-MeO触头材料广泛地应用于各种中、低压电器中。其中Ag-CdO长期以来占主导地位。因Ag-CdO触头材料在使用过程中会产生对人体及环境有极大危害的“镉毒”。二十世纪九十年代,人们开始用Ag-SnO2取代Ag-CdO。特别是欧盟的“ROHS”指令,规定从2006年7月1日起禁止生产、销售和使用含Cd材料的制品。
现有Ag-SnO2触头材料的主要生产方法有:合金内氧化法,粉末冶金机械混合法,化学共沉淀法等工艺方法,合金内氧化法存在的问题是:产品生产周期长,添加稀缺元素铟,产品表层及内部成分分布及晶粒大小的梯度分布,降低了产品使用性能。粉末冶金机械混合法存在的问题是:产品性能低,化学共沉淀法存在的问题是:生产周期长,生产成本高,生产过程产生污染环境严重。
发明内容 为了克服上述方法存在的缺陷,降低生产成本,提高产品的电性能,保护环境,特提出本发明。
本发明采用双介质喷雾(Atomization)制粉,粉体经储能预氧化处理后进行热锻(Forging),制得Ag-SnO2系合金触头材料。
本发明采用富氧气体和高压水为喷雾介质,将Ag-Sn-Me融熔液体雾化成粉末,经调质、内氧化处理得Ag+SnO2+MeO混合物料,对混合物料采用粉末冶金压制法,压制得Ag+SnO2+MeO/Ag复层坯件,经烧结、热锻、加工制得Ag-SnO2-MeO电工触头材料。
Ag、Sn重量百分比为92-88∶8-12,Me为金属添加剂,包括Ni,Cu,Ti,Bi,Sb,W,Al,Fe,Me为金属添加剂,包括Ni,Cu,Ti,Bi,Sb,W,Al,Fe,添加剂的添加种类为三种或三种以上,添加量为Ag、Sn总重量的1-2%,
粉末冶金压制成形压力1.2-2.2kg/mm2,烧结温度在750℃-920℃之间,烧结时间45-90分钟,烧结后产品进行热锻,热锻温度控制在650℃-880℃之间。
本发明生产的Ag-SnO2触头材料,产品加工性能好,其密度接近理论密度,电性能稳定。大大缩短了氧化时间,不用添加铟,降低了生产成本,又保证了产品优越的电性能。采用本发明生产Ag-SnO2触头材料,无污染、无废排出。原材料利用率高,可达96-98%,产品合格率高;与生产同类产品相比,可节约生产加工费用30-40%。
附图说明 图1:本发明工艺流程示意图。
具体实施方式
根据Ag-SnO2的组分不同及添加元素不同,而采用不同的烧结温度,具体见表1:
表1:不同Ag-SnO2配比及不同添加元素的生产工艺
Ag | 88 | 88 | 90 | 90 |
SnO2 | 12 | 12 | 10 | 10 |
添加元素 | Cu,Ni,Bi | Cu,W,Fe | Ni,Bi,Cu,Al | Ni,Ti,W,Fe |
烧结温度 | 780~850℃ | 800~900℃ | 760~820℃ | 800~880℃ |
热锻温度 | 700~750℃ | 720~800℃ | 680~750℃ | 700~760℃ |
表2:表1所述产品性能
Claims (1)
1.银氧化锡触头材料的制造方法,其特征在于:采用富氧气体和高压水为喷雾介质,将Ag-Sn-Me融熔液体雾化成粉末,经调质、内氧化处理得Ag+SnO2+MeO混合物料,对混合物料采用粉末冶金压制法压制成形,压制得Ag+SnO2+MeO/Ag复层坯件,复层坯件经烧结、热锻、加工制得Ag-SnO2-MeO电工触头材料;
其中,Ag、Sn重量百分比为Ag/Sn:92-88:8-12;
Me为金属添加剂,包括Ni,Cu,Ti,Bi,Sb,W,Al,Fe,添加剂的添加种类为三种或三种以上,添加量为Ag、Sn总重量的1-2%;
粉末冶金压制成形压力1.2-2.2kg/mm2,烧结温度在750℃-920℃之间,烧结时间45-90分钟,热锻温度控制在650℃-880℃之间。
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