CN1922475A - X射线断层摄影装置及立体透视图像构成装置 - Google Patents
X射线断层摄影装置及立体透视图像构成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1922475A CN1922475A CNA2005800059502A CN200580005950A CN1922475A CN 1922475 A CN1922475 A CN 1922475A CN A2005800059502 A CNA2005800059502 A CN A2005800059502A CN 200580005950 A CN200580005950 A CN 200580005950A CN 1922475 A CN1922475 A CN 1922475A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ray
- image
- tested object
- tomograph
- faultage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims description 13
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 2
- 101150018759 CG10 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
- G01N23/046—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
- G01N23/083—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/40—Imaging
- G01N2223/419—Imaging computed tomograph
Abstract
一种X射线断层摄影装置，包括：具有使焦点位置移动的功能、并对被检物体发射X射线的X射线发生器；接受利用该X射线发生器发射的X射线所得到的多个透射图像的X射线受像元件；以及将X射线受像元件接受的被检物体的多个透射图像进行图像处理而得到断层图像的图像处理单元。另外，立体透视图像构成装置，包括：前述X射线断层摄影装置；以及将由此得到的多个断层图像进行图像处理、而得到立体透视图像的立体透视图像构成单元。根据该X射线断层摄影装置，能够不设置高精度的运动机构等，而得到断层图像，而且还能够确实得到软质被检物体的断层图像。
Description
技术领域
本发明涉及发射X射线并对接受的多个透射图像进行图像处理，从而得到断层图像的X射线断层摄影装置、以及具有该X射线断层摄影装置的立体透视图像构成装置。
背景技术
以往以来，为了无损检查例如被检物体的内部结构，采用X射线断层摄影装置。该X射线断层摄影装置，具有对被检物体发射X射线的X射线发生器、以及接受利用X射线发生器发射的X射线产生的透射图像的X射线受像元件。而且，X射线受像元件能够与X射线发生器的运动相对应，利用机械的运动机构进行旋转。再有，将利用该X射线受像元件接受的透射图像进行图像处理而得到断层图像的图像处理装置与X射线受像元件连接。(例如，参照专利文献1)
但是，在采用这样的X射线断层摄影装置的方法中，存在的问题是为了维持数微米的空间分辨率，必须使用使X射线发生器及X射线受像元件旋转的高精度的运动机构。
另外，虽然也考虑使被检物体旋转及平移，来代替分别使X射线发生器及X射线受像元件旋转，但在这样的方法中存在的问题是，不仅需要使被检物体旋转的高精度的运动机构，而且不能用于检查因旋转而变形的那样的软质被检物体。
专利文献1：特表平2-501411号公报(第12页，图1)
本发明正是为了解决这些问题而提出的，其目的在于提供一种不设置高精度的运动机构等而能够得到断层图像、而且还能够得到软质被检物体的断层图像的X射线断层摄影装置及具有该X射线断层摄影装置的立体透视图像构成装置。
发明内容
本发明的X射线断层摄影装置，包括：具有使焦点位置移动的功能、并对被检物体发射X射线的X射线发生器；分别接受利用一面使焦点位置移动、一面从所述X射线发生器发射的X射线所得到的前述被检物体的多个透射图像的X射线受像元件；以及将前述X射线受像元件接受的前述被检物体的多个透射图像进行图像处理而得到断层图像的图像处理单元。
另外，本发明的立体透视图像构成装置，包括：前述的本发明的X射线断层摄影装置；以及将该X射线断层摄影装置得到的多个断层图像进行图像处理、而得到立体透视图像的立体透视图像构成单元。
根据本发明，则一面使X射线发生器的焦点位置移动，一面对被检物体发射X射线，利用X射线受像元件接受由这些焦点位置不同的X射线产生的被检物体的多个透射图像，用图像处理单元将接受的这些透射图像进行图像处理，得到断层图像，通过这样能够不设置例如使X射线发生器、X射线受像元件、或被检物体移动的运动机构，而容易得到被检物体的断层图像。另外，即使对于例如软质被检物体等，也能够确实得到断层图像。
附图说明
图1所示为本发明一实施形态的立体透视图像构成装置的说明图。
图2所示为本发明一实施形态的立体透视图像构成装置中的X射线断层摄影装置的说明图。
图3所示为利用本发明的X射线断层摄影装置进行的透射图像累计处理的说明图。
图4所示为利用本发明的X射线断层摄影装置进行的其它的透射图像累计处理的说明图。
图5所示为使用本发明的X射线断层摄影装置检查的被检物体一个例子的立体图。
图6所示为利用本发明的X射线断层摄影装置进行的图像处理中的透射图像平面图。
图7所示为本发明的X射线断层摄影装置、以及利用该X射线断层摄影装置产生的被检物体透射图像的说明图。
图8A所示为焦点在开始位置时的被检物体透射图像的平面图。
图8B所示为焦点相对于开始位置旋转45°时的被检物体透射图像的平面图。
图8C所示为焦点相对于开始位置旋转90°时的被检物体透射图像的平面图。
图8D所示为焦点相对于开始位置旋转225°时的被检物体透射图像的平面图。
图9A所示为利用本发明的X射线断层摄影装置进行的图像处理中的累计图像平面图。
图9B所示为利用本发明的X射线断层摄影装置进行的图像处理中的图9A所示的累计图的a-a剖面的辉度分布图。
图9C所示为利用本发明的X射线断层摄影装置进行的图像处理中的断层图像平面图。
图10所示为利用本发明的立体透视图像构成装置进行的断层图像合成处理的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的理想实施形态。另外，本发明不限定于以下的实施形态。
图1所示为本发明一实施形态的立体透视图像构成装置，该立体透视图像构成装置，包括作为X射线断层摄影装置的X射线CT(Computed Tomography：计算机层析成像)装置1、以及图像处理装置2。该立体透视图像构成装置用于被检物体3的无损检查等。
X射线CT装置1，具有X射线发生器、即X射线管4、以及X射线受像元件5。X射线管4与X射线受像元件5互相相对配置，X射线受像元件5与图像处理装置2连接。被检物体3配置在X射线管4与X射线受像元件5之间，利用X-Y-Z平台(省略图示)等的固定台固定。
X射线管4形成为实质上圆柱状，将其配置成使得中心轴与X射线受像元件5的中心实质上一致。另外，该X射线管4具有平行于X射线受像元件5的发射面4a。在发射面4a上设置作为面向被检物体3发生X射线的焦点的X射线发生源4b。将该X射线发生源4b设置成能够在发射面4a上以X射线管4的中心轴O为中心的规定半径r的圆周上旋转。即，X射线管4构成为具有使X射线发生源4b的位置移动的功能，X射线发生源4b相对于中心轴O例如以1°为刻度、能够绕整个圆周即360°旋转。
X射线受像元件5，是例如四边形平面状的影像增强器、或平面X射线检测器等，接受从X射线管4的X射线发生源4b发射并透过被检物体3的X射线像，变换为图像信号即透射图像G。然后，将该透射图像G向图像处理装置2发送。图像处理装置2具有处理运算单元即计算机6、以及与该计算机6连接的图像显示单元即监视器7。计算机6对X射线受像元件5发送的透射图像G进行图像处理，具有图像处理单元及立体透视图像构成单元。如图2至图4中分别所示，在计算机6的图像处理单元中，在与X射线管4的X射线发生源4b的各位置A0、A1、…、Ai、…、An相对应的各透射图像G0、G1、…、Gi、…、Gn中，将图像切割成四边形，对这些切割图像CG进行累计处理，得到累计图像SG。虚拟中心OB位于距离透射图像中心OG的半径R的圆周上，图像切割沿以虚拟中心OB为中心的四边形进行。另外，切断图像CG对应于和X射线管4的轴向相交的互相不同的任意断层面S。
计算这样得到的累计图像SG的各像素的辉度值B，提取该辉度值B处于规定的上限阈值TH与小于该上限阈值TH的规定的下限阈值TL之间的像素，通过这样构成与各断层面S相对应的被检物体3的层析图像、即断层图像T。
这里，如图2所示，半径r与半径R之比表示为距离fod与距离Δf之比。即，R＝r×Δf/fod。这里，距离fod表示从X射线管4的发射面4a到被检物体3的断层面S的距离，距离Δf表示距离fod与从X射线管4的发射面4a到X射线受像元件5的距离fid之差。另外，上限阈值TH及下限阈值TL根据层叠图像SG的像素的辉度值B预先设定。
在计算机6的立体透视图像构成单元中，对于与X射线管4的轴向相交的互相不同的多个断层面S的每个断层面S，将图像处理单元中构成的断层图像T的几何放大倍数P分别进行校正，然后进行合成，构成三维图像即立体透视图像D。这里，几何放大倍数P表示为图2所示的距离fid(从X射线管4的发射面4a到X射线受像元件5的距离)与距离fod(从X射线管4的发射面4a到被检物体3的断层面S的距离)之比。即，P＝fid/fod。
监视器7分别显示利用计算机6构成的被检物体3的断层图像T、以及立体透视图像D。
下面，根据图2至图4说明本发明实施形态的X射线断层摄影方法及立体透视图像构成方法。
首先，将被检物体3固定在固定台上，设定X射线管4的X射线发生源4b的旋转半径r，使得对该被检物体3的规定的断层面S1发射X射线。
接着，如图2所示，从位于A0的X射线发生源4b对被检物体3发射X射线。然后，使X射线发生源4b在发射面4a上沿半径r的圆周，相对于中心轴O例如每次移动1°，将与位置Ai相对应的被检物体3的X射线像分别变换为透射图像Gi。
这时，在X射线受像元件5中，被检物体3的X射线像的中心OB位于以透射图像G的中心OG为中心、与断层面S1的位置相对应的半径R1的虚拟圆周C1上，利用X射线管4的X射线发生源4b的移动，被检物体3的X射线像绕透射图像G的中心OG，沿圆周旋转。
然后，接收了这些透射图像G0、G1、…、Gi、…、Gn的图像处理装置2的计算机6，将图像切割成以中心OB为中心的四边形，该中心OB位于距离透射图像G0、G1、…、Gi、…、Gn的中心的半径R1的虚拟圆C1上，将这些切割图像CG10、CG11、…、CG1i、…、CG1n进行累计，生成累计图像SG1。
下面，以被检物体3是例如如图5所示的形状、即在球状物体内部有三个空孔H1、H2、H3那样的形状的情况为例，更具体说明累计图像的生成。
如图6所示，被检物体3的整个X射线像其中心位于以透射图像G的中心OG为中心的半径R的圆周C上那样进行移动。与此同时，位于通过被检物体3的中心的断层面S1以外的空孔H2分别如图7及图8A～图8D所示，其位置分别在透射图像G0、G1、…、Gi、…、Gn中的以切割图像CG的中心为中心的圆内变化。其结果，对于累计图像SG，在各透射图像G0、G1、…、Gi、…、Gn中，由于与空孔H2相对应位置的像素的辉度值B互相抵消，因此如图9A～图9C所示与空孔H2相对应位置的像素的辉度值B减小。
然后，计算机6从累计图像SG1的各像素中，提取辉度值B在上限阈值TH与下限阈值TL之间的像素，得到图3所示的断层图像T1。然后，将该断层图像T1向监视器7发送并显示。
同样，图像处理装置2的计算机6对于透射图像G0、G1、…、Gi、…、Gn，分别生成以位于半径Rm的虚拟圆Cm上的中心OB为中心的四边形的切割图像CGm0、CGm1、…、CGmi、…、CGmn，将这些切割图像CGm0、CGm1、…、CGmi、…、CGmn进行累计，构成各自的累计图像SGm。然后，从这些各累计图像SGm的各像素中，提取辉度值B在上限阈值TH与下限阈值TL之间的像素，得到与各断层面Sm相对应的断层图像Tm。
然后，如图10所示，利用计算机6，分别校正与各断层面S1、S2、…、Si、…、Sm相对应的各断层图像T1、T2、…、Ti、…、Tm的几何放大倍数P1、P2、…、Pi、…、Pm。即，用几何放大倍数P1、P2、…、Pi、…、Pm除各断层图像T1、T2、…、Ti、…、Tm，将校正了几何放大倍数P1、P2、…、Pi、…、Pm的各断层图像T1、T2、…、Ti、…、Tm用计算机6进行合成，得到立体透视图像D。
这样，在前述的实施形态中，构成为一面使X射线管4的X射线发生源4b的位置移动，一面对被检物体3发射X射线，利用X射线受像元件5接受由这些焦点位置不同的X射线产生的被检物体3的透射图像G0、G1、…、Gi、…、Gn。然后，将接受的这些透射图像G0、G1、…、Gi、…、Gn用计算机6的图像处理单元进行图像处理，得到断层图像T。
即，构成为使X射线管4的X射线发生源4b沿圆周移动，对与该X射线发生源4b的各位置相对应的被检物体3的透射图像G0、G1、…、Gi、…、Gn进行累计处理，构成累计图像SG，同时提取该累计图像SG的辉度值B在规定的上限阈值TH与规定的下限阈值TL之间的像素，得到断层图像T。
因而，对于以往以来的X射线透射检查装置即X射线CT装置1，仅附加使X射线管4的X射线发生源4b的位置沿圆周旋转的功能，就能够不设置使X射线管4等移动的运动机构，容易得到被检物体3的断层图像T。另外，即使对于例如软质被检物体3等，也能够确实得到断层图像。
而且，通过校正该断层图像T的几何放大倍数P进行合成，能够容易得到立体透视图像D，能够使立体透视图像装置实现小型化及低成本。
再有，由于仅使X射线发生源4b沿圆周旋转一圈，就能够得到与各断层面S相对应的断层图像T，因此与使X射线管或被检物体旋转及平移的方法相比，不管被检物体3的大小，都能够使断层图像T的拍摄高速化，缩短为了得到断层图像T所需要的时间。因此，在例如被检物体3是人时，能够减少拍摄时的被试者的负担。
另外，在前述的实施形态中，若能够确实得到被检物体4的断层图像T，则X射线发生源4b的移动可以沿着例如俯视图的8字形状等、圆周以外的其它各种各样的轨迹进行。
工业上的实用性
根据本发明，则能够不设置例如使X射线发生器、X射线受像元件、或被检物体等移动的运动机构，而容易得到被检物体的断层图像，即使对于软质被检物体等，也能够确实得到断层图像。
Claims (5)
1.一种X射线断层摄影装置，其特征在于，包括
具有使焦点位置移动的功能、并对被检物体发射X射线的X射线发生器；
分别接受利用一面使焦点位置移动、一面从所述X射线发生器发射的X射线所得到的所述被检物体的多个透射图像的X射线受像元件；以及
将所述X射线受像元件接受的所述被检物体的多个透射图像进行图像处理而得到断层图像的图像处理单元。
2.如权利要求1所述的X射线断层摄影装置，其特征在于，
焦点位置能够在圆周上移动地构成所述X射线发生器，
所述图像处理单元将与所述X射线发生器的各焦点位置相对应的所述被检物体的透射图像进行累计处理，形成累计图像，同时提取该累计图像的辉度值在上限阈值与下限阈值之间的像素，生成断层图像。
3.如权利要求1或2所述的X射线断层摄影装置，其特征在于，
构成为：对于与规定方向相交的互相不同的多个断层面的每个断层面，得到所述被检物体的断层图像。
4.一种立体透视图像构成装置，其特征在于，包括
权利要求1至3的任一项所述的X射线断层摄影装置；以及
将该X射线断层摄影装置得到的多个断层图像进行图像处理、而得到立体透视图像的立体透视图像构成单元。
5.如权利要求4所述的立体透视图像构成装置，其特征在于，
所述立体透视图像构成装置将所述X射线断层摄影装置得到的多个断层图像的几何放大倍数分别进行校正，并将校正的这些断层图像进行合成，得到立体透视图像。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP054625/2004 | 2004-02-27 | ||
| JP2004054625A JP2005241575A (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | Ｘ線断層撮影装置および立体透視画像構成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1922475A true CN1922475A (zh) | 2007-02-28 |
Family
ID=34908799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2005800059502A Pending CN1922475A (zh) | 2004-02-27 | 2005-02-25 | X射线断层摄影装置及立体透视图像构成装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7729468B2 (zh) |
| EP (1) | EP1720004A1 (zh) |
| JP (1) | JP2005241575A (zh) |
| KR (1) | KR20060114720A (zh) |
| CN (1) | CN1922475A (zh) |
| WO (1) | WO2005083403A1 (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108271411A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-07-10 | 株式会社蛟簿 | X射线检测系统、x射线装置及处理x射线检测数据的装置和方法 |
| CN109923403A (zh) * | 2016-11-01 | 2019-06-21 | 株式会社岛津制作所 | 放射线断层摄影装置的摄像倍率校正方法 |
| CN110383051A (zh) * | 2017-04-11 | 2019-10-25 | 东芝It·控制系统株式会社 | X射线检查装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8125220B2 (en) * | 2005-12-22 | 2012-02-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Magnetic induction tomography system and method |
| US8391581B2 (en) * | 2007-12-27 | 2013-03-05 | Omron Corporation | X-ray inspecting apparatus and X-ray inspecting method |
| TWI394490B (zh) | 2008-09-10 | 2013-04-21 | Omron Tateisi Electronics Co | Ｘ射線檢查裝置及ｘ射線檢查方法 |
| JP2012024519A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-09 | Fujifilm Corp | 放射線画像撮影表示方法および装置 |
| JP5275377B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2013-08-28 | ヤマハ発動機株式会社 | Ｘ線検査装置 |
| CN102253061B (zh) * | 2011-04-19 | 2013-07-10 | 东南大学 | 立式锥束计算机断层成像校准系统及应用该系统的方法 |
| US10024807B2 (en) | 2014-01-23 | 2018-07-17 | Job Corporation | X-ray inspection apparatus and X-ray inspection method |
| CN104374786B (zh) * | 2014-11-27 | 2017-01-11 | 中国科学院上海应用物理研究所 | 一种同步辐射x射线ct校轴系统及方法 |
| CN104483334B (zh) * | 2014-12-22 | 2017-11-10 | 中国矿业大学 | 一种可视化表征水泥基材料水分空间分布和含量的方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4054402B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2008-02-27 | 株式会社東芝 | Ｘ線断層撮影装置 |
| US3973127A (en) * | 1974-10-09 | 1976-08-03 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | X-ray tomography apparatus |
| US4105922A (en) | 1977-04-11 | 1978-08-08 | General Electric Company | CT number identifier in a computed tomography system |
| CA1182997A (en) | 1980-12-08 | 1985-02-26 | Gunter J. Lissy | Powder spray booth |
| JPS58218948A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-20 | 横河電機株式会社 | デ−タ変換装置 |
| JPS62227320A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | 株式会社東芝 | 立体画像表示装置 |
| US5621811A (en) | 1987-10-30 | 1997-04-15 | Hewlett-Packard Co. | Learning method and apparatus for detecting and controlling solder defects |
| US4926452A (en) | 1987-10-30 | 1990-05-15 | Four Pi Systems Corporation | Automated laminography system for inspection of electronics |
| US5097492A (en) | 1987-10-30 | 1992-03-17 | Four Pi Systems Corporation | Automated laminography system for inspection of electronics |
| US5081656A (en) | 1987-10-30 | 1992-01-14 | Four Pi Systems Corporation | Automated laminography system for inspection of electronics |
| US5561696A (en) | 1987-10-30 | 1996-10-01 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for inspecting electrical connections |
| US5259012A (en) | 1990-08-30 | 1993-11-02 | Four Pi Systems Corporation | Laminography system and method with electromagnetically directed multipath radiation source |
| US5278884A (en) * | 1992-12-18 | 1994-01-11 | General Electric Company | Complete 3D CT data acquisition using practical scanning paths on the surface of a sphere |
| JPH075125A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-10 | Fujitsu Ltd | Ｘ線断層撮影方法及びその装置 |
| JP2501411B2 (ja) | 1993-08-12 | 1996-05-29 | 株式会社東芝 | アクティブマトリクス型表示装置 |
| EP0683389A1 (en) * | 1994-05-12 | 1995-11-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laminograph and inspection and repair device using the same |
| JP3614214B2 (ja) * | 1995-08-29 | 2005-01-26 | 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 | 断層撮影装置 |
| JPH10227749A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｘ線検査装置及びｘ線検査方法 |
| US6002739A (en) * | 1998-04-28 | 1999-12-14 | Hewlett Packard Company | Computed tomography with iterative reconstruction of thin cross-sectional planes |
| US6483890B1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-11-19 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Digital x-ray imaging apparatus with a multiple position irradiation source and improved spatial resolution |
| JP4778163B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2011-09-21 | 株式会社吉田製作所 | 直線運動型ｘ線断層撮影装置 |
| US20080247505A1 (en) * | 2007-04-07 | 2008-10-09 | Rohit Patnaik | Xray device for planar tomosynthesis |
-
2004
- 2004-02-27 JP JP2004054625A patent/JP2005241575A/ja active Pending
-
2005
- 2005-02-25 WO PCT/JP2005/003199 patent/WO2005083403A1/ja active Application Filing
- 2005-02-25 US US10/590,517 patent/US7729468B2/en active Active
- 2005-02-25 CN CNA2005800059502A patent/CN1922475A/zh active Pending
- 2005-02-25 KR KR1020067019576A patent/KR20060114720A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-02-25 EP EP05710749A patent/EP1720004A1/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108271411A (zh) * | 2016-03-31 | 2018-07-10 | 株式会社蛟簿 | X射线检测系统、x射线装置及处理x射线检测数据的装置和方法 |
| CN108271411B (zh) * | 2016-03-31 | 2021-10-15 | 株式会社蛟簿 | X射线检测系统、x射线装置及处理x射线检测数据的装置和方法 |
| CN109923403A (zh) * | 2016-11-01 | 2019-06-21 | 株式会社岛津制作所 | 放射线断层摄影装置的摄像倍率校正方法 |
| CN109923403B (zh) * | 2016-11-01 | 2022-01-04 | 株式会社岛津制作所 | 放射线断层摄影装置的摄像倍率校正方法 |
| CN110383051A (zh) * | 2017-04-11 | 2019-10-25 | 东芝It·控制系统株式会社 | X射线检查装置 |
| CN110383051B (zh) * | 2017-04-11 | 2022-07-05 | 东芝It·控制系统株式会社 | X射线检查装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7729468B2 (en) | 2010-06-01 |
| WO2005083403A1 (ja) | 2005-09-09 |
| US20080267347A1 (en) | 2008-10-30 |
| EP1720004A1 (en) | 2006-11-08 |
| JP2005241575A (ja) | 2005-09-08 |
| KR20060114720A (ko) | 2006-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1922475A (zh) | X射线断层摄影装置及立体透视图像构成装置 | |
| US7950849B2 (en) | Method and device for geometry analysis and calibration of volumetric imaging systems | |
| CN105264361B (zh) | 高分辨率计算机断层扫描 | |
| CN1264062C (zh) | 一种多视角x射线立体成像的方法与系统 | |
| US20130094741A1 (en) | Apparatus and method for non-rotational computer tomography | |
| CN1711561A (zh) | 使用三维背景投射的计算机断层扫描装置和方法 | |
| US8687861B2 (en) | Image reconstructing method using X-ray volume photography | |
| CN102711613A (zh) | 计算断层摄影成像方法及系统 | |
| CN107796834B (zh) | 一种正交电子直线扫描cl成像系统及方法 | |
| CN1680808A (zh) | 产生计算机断层造影照片的方法及计算机断层造影设备 | |
| WO2010135901A1 (zh) | 伪双能欠采样物质识别系统和方法 | |
| CN107533018A (zh) | X射线检查装置、x射线检查方法及构造物的制造方法 | |
| CN104698016B (zh) | 一种多次平移的交错螺旋工业ct扫描成像方法 | |
| CN103808740B (zh) | 一种基于计算机分层扫描成像cl系统的检测方法 | |
| CN1917812A (zh) | 瞄准系统及瞄准方法 | |
| CN111812129A (zh) | 投影像的拍摄方法、控制装置、控制程序、处理装置及处理程序 | |
| CN113533392B (zh) | 一种组合扫描cl成像方法 | |
| JP5056284B2 (ja) | Ｘ線断層撮像装置およびｘ線断層撮像方法 | |
| Maisl et al. | Computed laminography for x-ray inspection of lightweight constructions | |
| US20030016781A1 (en) | Method and apparatus for quantitative stereo radiographic image analysis | |
| CN1912532A (zh) | 一种三维视觉测量量值传递方法和平面靶标 | |
| JP6781481B2 (ja) | Ｘ線検査装置およびｘ線検査装置の制御方法 | |
| US7813529B1 (en) | Optical 3-d surface tomography using depth from focus of partially overlapping 2-d images | |
| CN107949886A (zh) | 用于提供恒定准直效果的准直器 | |
| KR101300269B1 (ko) | 3ｄ 단층촬영 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20070228 |