CN1911489B

CN1911489B - 蒸汽干燥方法以及装置

Info

Publication number: CN1911489B
Application number: CN2006101014914A
Authority: CN
Inventors: 上川裕二; 小林和彦; 黑田信孝; 中岛干雄; 津田修
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2005-07-08
Filing date: 2006-07-10
Publication date: 2010-10-06
Anticipated expiration: 2026-07-10
Also published as: JP2007017097A; CN1911489A

Abstract

一种蒸汽干燥装置备有：处理室(1a)，收容半导体晶片(W)；供给喷嘴(2)，对该处理室(1a)内供给IPA蒸汽或者N₂气体；两流体喷嘴(3)，生成IPA和N₂气体的混合流体；蒸汽产生装置(10)，加热混合流体，生成IPA蒸汽；N₂气体供给管(23)，连接于两流体喷嘴(3)的一次侧；以及混合流体供给管(22)，连接于两流体喷嘴的二次侧。在连接N₂气体供给管和混合流体供给管(22)的分支管(25)上，设置有开闭阀(V2)。首先，将N₂气体供给到两流体喷嘴(3)，且将IPA供给到两流体喷嘴(3)，而生成混合流体，并供给到处理室(1a)，进行第1干燥工序。接着，将N₂气体经由两流体喷嘴(3)以及分支管(25)供给到处理室(1a)，进行第2干燥工序。

Description

蒸汽干燥方法以及装置

技术领域

本发明涉及蒸汽干燥方法、其装置及其记录介质。

背景技术

一直以来，公知的有如下的IPA干燥技术：使液体或者包含液态流体等液体的流体，例如令在氮气(N₂气体)等惰性气体中混合了雾状有机溶剂例如IPA(异丙醇)后的混合流体蒸发，并使该蒸发气体接触于被处理体(被干燥体)，而进行干燥处理(例如，参照专利文献1)。

根据上述蒸汽干燥方法(装置)，可以对收容有被处理体例如半导体晶片(以下称为晶片)的处理室，在供给由IPA和N₂气体的混合气体构成的蒸汽而进行第1干燥之后，对处理室内只供给N₂气体，进行将附着于晶片上的IPA气化而除去的第2干燥。

专利文献1：特开平10-125649号公报

但是，在现有的该种的蒸汽干燥方法(装置)中，因为在通过混合机构混合了IPA和N₂气体之后进行加热，所以存在最适合IPA和N₂气体的混合的范围，由此可以向混合机构流动的N₂气体的流量受到限制。又，在第1干燥工序后，连续进行第2干燥工序的情况下，对混合机构只供给N₂气体，并将N₂气体供给到处理室内。

这样，可以供给到混合机构中的N₂气体的流量因为设定为最适合IPA的混合的范围内，所以流量受到限制。因此若将该N₂气体使用于第2干燥，则因为供给量少所以第2干燥处理时间变长，从而有产生水痕(water mark)等对干燥性能带来影响的问题。又，因长时间供给少量的惰性气体，也有产生惰性气体的浪费的可能。

发明内容

本发明正是考虑了这样的问题而提出的，其目的在于提供一种可以实现缩短干燥时间以及提高干燥性能，并且有效地利用惰性气体的蒸汽干燥方法、蒸汽干燥装置及其记录介质。

本发明提供一种蒸汽干燥方法，其特征在于，包括：混合工序，通过混合流体生成机构混合来自于惰性气体供给管的惰性气体和来自于溶剂供给管的溶剂，而生成混合流体；蒸汽生成工序，通过混合流体加热机构加热上述混合流体而生成蒸汽；第1干燥工序，将通过上述蒸汽生成工序而生成的蒸汽供给到处理室内，使被处理体干燥；加热工序，通过惰性气体加热机构加热惰性气体；以及第2干燥工序，将通过上述加热工序而被加热的惰性气体供给到上述处理室内，使被处理体干燥，分别设定在上述第1干燥工序和第2干燥工序中使用的惰性气体的供给量，并且相对于第1干燥工序来说，令第2干燥工序时的惰性气体的供给量增加。

本发明的蒸汽干燥方法，其特征在于，进行控制，以便在上述第1干燥工序后，在第2干燥工序中，经由连接于混合流体生成机构的一次侧的分支管将惰性气体供给到处理室内。

本发明的蒸汽干燥方法，其特征在于，对开闭阀的二次侧供给惰性气体，除去残留于上述混合流体生成机构的溶剂，所述开闭阀设置于连接在上述混合流体生成机构上的溶剂供给管。

本发明提供一种蒸汽干燥装置，其特征在于，包括：处理室，收容被处理体；溶剂供给源；惰性气体供给源；混合流体生成机构，分别经由溶剂供给管以及惰性气体供给管连接于溶剂供给源以及惰性气体供给源，且生成溶剂和惰性气体的混合流体；以及蒸汽生成机构，经由混合流体供给管接受由上述混合流体生成机构生成的混合流体，且通过加热机构进行加热而生成蒸汽，经由设置有开闭阀的分支管将连接于上述混合流体生成机构的惰性气体供给管和连接于混合流体生成机构的混合流体供给管连接，从而可以经由上述分支管以及上述混合流体生成机构将由上述惰性气体供给源供给的惰性气体供给到上述处理室内。

本发明的蒸汽干燥装置，其特征在于，在连接于上述混合流体生成机构的溶剂供给管上设置有开闭阀，在该开闭阀的二次侧连接有从惰性气体供给管分支且具有开闭阀的辅助分支管。

本发明的蒸汽干燥装置，其特征在于，还备有第1控制机构，上述第1控制机构控制：由上述蒸汽生成机构所生成的蒸汽向处理室内的供给作用、上述分支管的开闭阀的开闭作用、以及通过上述蒸汽生成机构的加热机构所加热的惰性气体向处理室内的供给作用。

本发明的蒸汽干燥装置，其特征在于，还具备开闭控制上述辅助分支管的开闭阀的第2控制机构，形成为通过上述第2控制机构开放上述辅助分支管的开闭阀，可除去残留于混合流体生成机构内的溶剂。

本发明提供一种蒸汽干燥用记录介质，存储有使控制程序在计算机中执行的软件，且可以由计算机读取，上述控制程序在执行时由计算机控制蒸汽干燥装置，以便执行具有下述特征的蒸汽干燥方法，该蒸汽干燥方法的特征在于，包括：混合工序，通过混合流体生成机构混合来自于惰性气体供给管的惰性气体和来自于溶剂供给管的溶剂而生成混合流体；蒸汽生成工序，通过混合流体加热机构加热上述混合流体而生成蒸汽；第1干燥工序，将通过上述蒸汽生成工序而生成的蒸汽供给到处理室内，使被处理体干燥；加热工序，通过惰性气体加热机构加热惰性气体；以及第2干燥工序，将通过上述加热工序而加热的惰性气体供给到上述处理室内，使被处理体干燥，分别设定在上述第1干燥工序和第2干燥工序中使用的惰性气体的供给量，并且相对于第1干燥工序来说，令第2干燥工序时的惰性气体的供给量增加。

本发明的蒸汽干燥用记录介质，其特征在于，上述控制程序在执行时由计算机以下述方式控制蒸汽干燥装置，在第1干燥工序之后，在第2干燥工序中，还执行如下的工序：经由连接于混合流体生成机构的一次侧的分支管将惰性气体供给到处理室内。

本发明提供一种蒸汽干燥用程序，在计算机的控制程序中，上述控制程序在执行时由计算机控制蒸汽干燥装置，以便执行具有下述特征的蒸汽干燥方法，该蒸汽干燥方法的特征在于，包括：混合工序，通过混合流体生成机构混合来自于惰性气体供给管的惰性气体和来自于溶剂供给管的溶剂而生成混合流体；蒸汽生成工序，通过混合流体加热机构加热上述混合流体而生成蒸汽；第1干燥工序，将通过上述蒸汽生成工序而生成的蒸汽供给到处理室内，使被处理体干燥；加热工序，通过惰性气体加热机构加热惰性气体；以及第2干燥工序，将通过上述加热工序而加热的惰性气体供给到上述处理室内，使被处理体干燥，分别设定在上述第1干燥工序和第2干燥工序中使用的惰性气体的供给量，并且相对于第1干燥工序来说，令第2干燥工序时的惰性气体的供给量增加。

本发明的程序，其特征在于，上述控制程序在执行时由计算机以下述方式控制蒸汽干燥装置，在第1干燥工序之后，还执行如下的工序：经由连接于混合流体生成机构的一次侧的分支管将惰性气体供给到处理室内。

本发明提供一种蒸汽产生方法，其特征在于，包括：使包含液体的流体实质上蒸发的气化工序；以及将蒸发的流体升温到既定温度的升温工序。

本发明的蒸汽产生方法，其特征在于，在上述气化工序中，将包含上述液体的流体加热到上述液体的沸点以上。

本发明的蒸汽产生方法，其特征在于，检测通过上述气化工序而蒸发的流体的温度，基于该检测温度控制气化工序的加热温度，并且检测通过上述升温工序而升温的蒸汽的温度，基于该检测温度控制升温工序的加热温度。

本发明提供一种蒸汽产生装置，其特征在于，包括：第1加热组件，加热包含液体的流体，使其实质上蒸发；以及第2加热组件，将蒸发的流体加热到既定的温度而进行升温。

本发明的蒸汽产生装置，其特征在于，上述第1加热组件可以将包含上述液体的流体加热到上述液体的沸点以上。

本发明的蒸汽产生装置，其特征在于，还包括：第1温度检测机构，检测通过上述第1加热组件而蒸发的流体的温度；第2温度检测机构，检测通过上述第2加热组件而升温的蒸汽的温度；以及控制机构，基于通过上述第1温度检测机构所检测的温度来控制上述第1加热组件的加热温度，并且基于通过上述第2温度检测机构所检测的温度来控制上述第2加热组件的加热温度。

本发明提供一种蒸汽处理装置，其特征在于，包括：蒸汽供给机构，向处理容器内供给处理用蒸汽；包含液体的流体的生成机构；管路，连接上述蒸汽供给机构和流体生成机构；第1加热组件，配置于上述管路的中途，加热包含上述液体的流体，使其实质上蒸发；以及第2加热组件，配置于上述管路的中途，将上述蒸发的流体加热到既定的温度而进行升温。

本发明的蒸汽处理装置，其特征在于，形成为，在上述第1加热组件中，可以将包含上述液体的流体加热到上述液体的沸点以上。

本发明的蒸汽处理装置，其特征在于，还包括：第1温度检测机构，检测通过上述第1加热组件而蒸发的流体的温度；第2温度检测机构，检测通过上述第2加热组件而升温的蒸汽的温度；以及控制部，基于通过上述第1温度检测机构所检测的温度来控制上述第1加热组件的加热温度，并且基于通过上述第2温度检测机构所检测的温度来控制上述第2加热组件的加热温度。

本发明提供一种蒸汽产生用记录介质，存储有使控制程序在计算机中执行的软件，且可以由计算机读取，其特征在于，上述控制程序在执行时由计算机控制蒸汽干燥装置，以便执行具有如下特征的蒸汽产生方法，该蒸汽产生方法的特征在于，包括：气化工序，使包含液体的流体实质上蒸发；以及升温工序，将蒸发的流体升温到既定的温度。

本发明提供一种蒸汽产生用程序，在计算机的控制程序中，上述控制程序在执行时由计算机控制蒸汽干燥装置，以便执行具有如下特征的蒸汽产生方法，该蒸汽产生方法的特征在于，包括：气化工序，使包含液体的流体实质上蒸发；以及升温工序，将蒸发的流体升温到既定的温度。

根据本发明，在进行了向收容被处理体的处理室内供给蒸汽，使被处理体干燥的第1干燥工序之后，进行将被加热的惰性气体供给到处理室内，使被处理体干燥的第2干燥工序。在第2干燥工序中，将比第1干燥工序时的惰性气体的供给量多的流量的惰性气体供给到处理室内，可以除去附着于被处理体上的溶剂。

根据本发明，在第1干燥工序之后，通过经由连接于混合气体生成机构的一次侧的分支管将惰性气体供给到处理室内，可以使第2干燥工序中的惰性气体的流量增大。

根据本发明，通过在设置于溶剂供给管上的开闭阀的二次侧连接从惰性气体供给管分支的辅助分支管，所述溶剂供给管与混合流体生成机构连接，可以通过由辅助分支管供给的惰性气体除去残留于混合流体生成机构内的溶剂。

根据本发明，可以在通过借助第1加热组件的气化工序而加热包含液体的流体并使其实质上蒸发之后，通过借助第2加热组件的升温工序，将蒸发后的流体升温到既定的温度。此时，第1温度检测机构检测通过第1加热组件而蒸发的流体的温度，将该检测温度传递到控制机构，可基于来自于控制机构的控制信号控制第1加热组件的加热温度，并且第2温度检测机构检测通过第2加热组件而升温的蒸汽的温度，将该检测信号传递到控制机构，可基于来自于控制机构的控制信号控制第2加热组件的加热温度。

根据本发明，通过第1加热组件的气化工序，加热借助流体生成机构而生成且在管路内流动的包含液体的流体，并使其实质上蒸发。接着，通过第2加热组件的升温工序，将蒸发后的流体升温到既定的处理温度，可通过蒸汽供给机构将升温到处理温度的蒸汽供给到处理容器内。此时，第1温度检测机构检测通过第1加热组件而蒸发的流体的温度，将该检测温度传递到控制机构，可基于来自于控制机构的控制信号控制第1加热组件的加热温度。同时第2温度检测机构检测通过第2加热组件而升温的蒸汽的温度，将该检测信号传递到控制机构，可基于来自于控制机构的控制信号控制第2加热组件的加热温度。

根据本发明，因为如上所述地构成，所以能够得到如下的优越效果。

根据本发明，在进行了对收容被处理体的处理室内供给蒸汽，使被处理体干燥的第1干燥工序之后，进行将被加热的惰性气体供给到处理室内，使被处理体干燥的第2干燥工序。因为在第2干燥工序中，将比第1干燥工序时的惰性气体的供给量多的流量的惰性气体供给到处理室内，可以除去附着于被处理体上的溶剂，所以能够实现干燥时间的缩短以及干燥性能的提高，并且能够实现惰性气体的有效利用。

根据本发明，因为在第1干燥工序之后，通过将惰性气体经由连接于混合气体生成机构的一次侧的分支管供给到处理室内，可以使第2干燥工序中的惰性气体的流量增大，所以能够进一步实现惰性气体的有效利用，并且能够实现干燥时间的缩短。

根据本发明，通过在设置于溶剂供给管上的开闭阀的二次侧连接由惰性气体供给管分支的辅助分支管，所述溶剂供给管与混合流体生成机构连接，可以通过由辅助分支管供给的惰性气体除去残留于混合流体生成机构内的溶剂，所以进而可以可靠地防止在之后的干燥工序的起动时溶剂被供给到处理室内，并且可以实现处理精度的提高。

根据本发明，因为在实质上加热包含液体的流体并使其蒸发之后，蒸发后的流体可以升温到既定的温度，所以能够实现蒸汽生成时间的缩短，并且可以稳定且高效地生成温度适合于不包含液体成分的处理温度的蒸汽。

根据本发明，因为通过第1加热组件检测蒸发后的流体的温度，并且通过第2加热组件检测升温后的蒸汽的温度，并基于该检测温度，控制第1加热组件的加热温度，并且控制第2加热组件的加热温度，所以可以进一步稳定且高效地生成蒸汽，又，能够实现装置的可靠性的提高。

根据本发明，因为可以在加热并实质上蒸发通过流体生成机构而生成且在管路内流动的包含液体的流体之后，将蒸发的流体升温到既定的处理温度，并通过蒸汽供给机构供给到处理容器内，所以可以实现蒸汽生成时间的缩短，并且可以稳定且高效地生成温度适合于不包含液体成分的处理温度的蒸汽。因而，能够实现借助蒸汽的处理效率的提高。

根据本发明，因为通过第1加热组件检测蒸发后的流体的温度，并且通过第2加热组件检测升温后的蒸汽的温度，并基于该检测温度，控制第1加热组件的加热温度，并且控制第2加热组件的加热温度，所以可以进一步稳定且高效地生成蒸汽，并且能够实现处理效率的提高，且能够实现装置的可靠性的提高。

附图说明

图1是应用了本发明的第1实施方式的蒸汽干燥装置的冲洗·干燥处理系统的概略结构图；

图2是表示本发明的混合流体生成机构(两流体喷嘴)的概略剖视图；

图3是表示本发明的蒸汽生成机构(蒸汽产生装置)的概略剖视图；

图4(a)是表示蒸汽产生装置的要部的剖视图，图4(b)是沿着图4(a)的I-I线的剖视图；

图5是表示蒸汽干燥装置的动作方式的流程图；

图6是应用了本发明的第2实施方式的蒸汽产生装置的冲洗·干燥处理系统的概略结构图；

图7是表示本发明的蒸汽产生装置的概略剖视图；

图8(a)是表示本发明的蒸汽产生器的要部的剖视图，图8(b)是表示图8(a)的II部的放大剖视图。

具体实施方式

第1实施方式

以下，基于附图详细地说明本发明的具体实施方式。在此，说明将本发明的蒸汽干燥装置应用于半导体晶片的冲洗·干燥处理系统中的情况。

图1是表示上述冲洗·干燥处理系统的整体的概略结构图，图2是表示本发明的混合流体生成机构的概略剖视图。

上述冲洗·干燥处理系统备有：处理容器1，具有收容作为被处理体的半导体晶片W(以下称为晶片W)的处理室1a；供给喷嘴2，是向该处理容器1内的晶片W供给(喷射)干燥用的蒸汽或者惰性气体例如氮气(N₂)气体的供给机构；蒸汽产生装置10，是生成作为蒸汽溶剂的IPA(异丙醇)和N₂气体的混合流体的蒸汽的蒸汽生成机构；两流体喷嘴3，是生成IPA和N₂气体的混合流体即在N₂气体中混合了雾状的IPA后的混合流体的混合流体生成机构；容器4(以下称为IPA容器4)，贮留与作为溶剂供给源的IPA供给源8连接的IPA液；作为惰性气体供给源的N₂气体供给源5；蒸汽供给管21、混合流体供给管22、N₂气体供给管23以及IPA供给管24，连接上述供给喷嘴2、蒸汽产生装置10、两流体喷嘴3、IPA容器4以及N₂气体供给源5；分支管25，具有连接N₂气体供给管23和混合流体供给管22的开闭阀V2；以及辅助分支管27，连接开闭阀V3的二次侧和N₂气体供给管23，所述开闭阀V3设置于IPA供给管24的两流体喷嘴3侧附近。

上述两流体喷嘴3如图2所示，构成为：具备连接于N₂气体供给管23的N₂气体供给路3a、连接于IPA供给管24的IPA供给路3b、混合这些在供给路3a、3b内流动的N₂气体和IPA的混合室3c、以及与混合室3c连通并且连接于混合流体供给管22的混合流体供给路3d，通过N₂气体的流速使液状的IPA为雾状并供给到蒸汽产生装置10中。在连接于该两流体喷嘴3的N₂气体供给路3a的N₂气体供给管23上，从N₂气体供给源5侧依次设置有减压阀6、开闭阀V1、质量流量控制器MF以及过滤器F1。又，N₂气体供给管23和混合流体供给管22经由分支管25连接，且在该分支管25上设置有与两流体喷嘴3并列的开闭阀V2。

这样，通过将N₂气体供给管23和混合流体供给管22经由分支管25连接，并且在分支管25上设置与两流体喷嘴3并列的开闭阀V2，在IPA干燥处理时(第1干燥工序时)，关闭开闭阀V2，从两流体喷嘴3供给IPA和N₂气体的混合流体。在只借助N₂气体的干燥处理时(第2干燥工序时)，通过从两流体喷嘴3只供给N₂气体，并且开放开闭阀V2，从分支管25供给N₂气体，可以大量地供给N₂气体。另外，在开放开闭阀V2的情况下，因为分支管25的流路面积与两流体喷嘴3的流量面积相比大得多，所以N₂气体的大部分经由分支管25流动。即，在第1干燥工序时，将适合于生成混合流体的N₂气体的流量从N₂气体供给源5供给到两流体喷嘴3以及处理室1a。在第二干燥工序时，在适合于生成上述混合流体的N₂气体的流量之外，将由N₂气体供给源5经由N₂气体供给管23而在分支管25中流动的N₂气体供给到处理室1a内。因此，可以适当设定从N₂气体供给源5供给的N₂气体，高效地进行第1干燥处理和第2干燥处理。另外，在第2干燥工序时，也可以使被供给的N₂气体的流量比第1干燥工序时多。另外，也可以在两流体喷嘴3的一次侧或者二次侧设置未图示的开闭阀，以在生成蒸汽之际开放该开闭阀，在只供给N₂气体之际关闭开闭阀的方式而切换两流体喷嘴3侧的路径和分支管25侧的路径。以此，可防止在N₂干燥时残留于两流体喷嘴3的IPA被供给到处理室1a内。

另外，上述开闭阀V1、V2、V3电气连接于控制机构(第1控制机构)例如中央运算处理装置40(以下称为CPU40)，基于来自于CPU40的控制信号进行开闭控制。

又，两流体喷嘴3的IPA供给路3b经由IPA供给管24连接于设置在IPA容器4的底部的排出口4a。该情况下，排出口4a设置为2个，对于连接于一方的排出口4a的IPA供给管24而言，连接于另一方的排出口4a的IPA供给分支管24A连接于IPA供给管24的中途。而且，在该IPA供给分支管24A和IPA供给管24上分别相互并列地设置有往复驱动式的IPA供给泵PA、PB。另外，在IPA供给分支管24A和IPA供给管24上的IPA供给泵PA、PB的二次侧(排出侧)分别设置有逆止阀Vc，在IPA供给管24的、与IPA供给分支管24A的连接部的二次侧设置有压力开关PSW和过滤器F3。两IPA供给泵PA、PB以及压力开关PSW电气连接于CPU40，基于来自于CPU40的控制信号而相互带有相位差地动作。通过这样使两IPA供给泵PA、PB带有相位差地动作，可以抑制IPA供给时的脉动，并且使IPA的供给量正确。此时，通过利用压力开关PSW监测IPA供给泵PA、PB的压力，确认流量。

另外，在IPA容器4的上端和排液管27a上连接有IPA量测定用的管28，所述排液管27与设置在IPA容器4的底部的排液口4b连接。在该测定用管28上，从上方依次设置有检测IPA容器4内的IPA的上限量的上限传感器Sa、检测IPA的适量的适量传感器Sb、检验IPA供给泵PA、PB的动作的检验传感器Sc以及检测下限量的下限传感器Sd。这些传感器Sa～Sd电气连接于CPU40，由传感器Sa～Sd检测到的信号传递到CPU40，基于来自于CPU40的控制信号，进行IPA供给泵PA、PB的动作·停止或者开闭阀V0的开闭等，所述开闭阀V0设置于连接IPA供给源8和IPA容器4的供给管9上。另外，该情况下，在检验传感器Sc上组装有指令序列，由排出流量计算从IPA的排出开始至既定的通过点的时间并确认。

又，在IPA容器4的上端连接有溢流管60，在该溢流管60的中途连接有N₂气体供给管23的从N₂气体供给源5侧分支的N₂气体分支供给管23A。另外，在N₂气体分支供给管23A上从N₂气体供给源5侧依次设置有减压阀6A、手动式的开闭阀Va、节流孔7A以及过滤器F2，并且在溢流管60的连接部的近前侧(一次侧)设置有节流孔29a。

通过这样构成，因为可以始终经由溢流管60对IPA容器4内供给N₂气体，所以可以防止在从IPA容器4排出IPA时被污染的气体从溢流管60侵入到IPA容器4内。又，通过在溢流管60的中途供给N₂气体，可以解决以下的问题。即，若对IPA容器4直接供给N₂气体，则降低IPA容器4内的IPA液面的气体空间的IPA气氛的浓度，IPA容易挥发，从而产生浪费，但通过在溢流管60的中途供给N₂气体，可以解决这样的问题。

又，在IPA供给管24中，在两流体喷嘴3的IPA供给部侧附近设置有开闭阀V3，在该开闭阀V3的二次侧和两流体喷嘴3之间，连接有从N₂气体供给管23分支的辅助分支管27。在该辅助分支管27上，从两流体喷嘴3侧依次设置有开闭阀V4和节流孔29b。

这样，通过在IPA供给管24中，在开闭阀V3的二次侧和两流体喷嘴3之间连接有从N₂气体供给管23分支的辅助分支管27，可以在借助IPA供给泵PA、PB的IPA的供给结束之后，将到两流体喷嘴3的IPA供给管24中所残留的IPA通过N2气体送入到两流体喷嘴3，使得IPA不残留于IPA供给管24中。因而，没有在通过N₂气体进行干燥处理时供给IPA这一可能。另外，开闭阀V4由CPU40的第2控制机构控制。

另外，在IPA供给管24中，在开闭阀V3的一次侧附近连接有设置了开闭阀V5的IPA排液管80。该情况下，也可以取代开闭阀V5而将安全阀设置于IPA排液管80上。

又，上述蒸汽产生装置10、两流体喷嘴3、IPA容器4、IPA供给泵PA、PB以及它们的配管类，配置于被外气遮断的清洁室70内，在清洁室70内，经由连接于N₂气体供给源5A的N₂气体供给管23B供给净化的N₂气体(参照图1)。在N₂气体供给管23B上，从N₂气体供给源5A侧依次设置有减压阀6B、手动式的开闭阀Vb以及节流孔7B。

另外，上述开闭阀V1、V2、V3以外的开闭阀V0、V4、V5、和质量流量控制器MF等机器类也电传送地连接于CPU40，基于由CPU40传送的控制信号而动作。

另一方面，蒸汽产生装置10如图3所示，具备：第1加热组件11(以下称为气化组件11)，经由混合流体供给管22连接于两流体喷嘴3的排出口，是使借助两流体喷嘴3而生成的IPA和N₂气体的混合流体蒸发的第1加热机构；以及第2加热组件12(以下称为升温组件12)，是将借助气化组件11而蒸发的流体升温到既定的处理温度(例如150～200℃)的第2加热机构。

又，蒸汽产生装置10具备：下述的第1温度检测机构31b(以下称为蒸发温度检测机构31b)，检测借助气化组件11而蒸发的混合流体的温度；下述的第2温度检测机构32c(以下称为升温温度检测机构32c)，检测借助升温组件12而升温的蒸汽的温度；以及CPU40，基于蒸发温度检测机构31b所检测的温度来控制构成气化组件11的加热机构的加热温度，即下述的卤素灯13的电流，并且基于升温温度检测机构32c所检测的温度来控制构成升温组件12的加热机构的加热温度，即下述的卤素灯13的电流。

该情况下，气化组件11具备2个蒸汽产生器15，升温组件12具备3个蒸汽产生器15。另外，气化组件11和升温组件12的蒸汽产生器15的数目并不限定于此。

蒸汽产生器15将光能用作热源，构造为将该光能变换为热能并间接地将热传递到混合流体。即，蒸汽产生器15如图4所示，备有：在内壁面固定有绝热材料16的密闭筒状的、例如为不锈钢制的容器主体17；卤素灯13，是架设于该容器主体17的中心轴部的加热机构；螺线管14，其在与该卤素灯13之间留有间隙地包围卤素灯13，并且相邻的彼此呈相互接触的螺旋状。另外，螺线管14的一端贯通容器主体17的一端侧的侧壁而形成流体的流入口14a，另一端贯通容器主体17的另一端侧的侧壁而形成流体的流出口14b。又，螺线管14由不锈钢制的管部件形成，在其表面涂装有辐射光吸收用的黑色涂料18(参照图8(a)、(b))。这样，通过在螺线管14的表面涂装辐射光吸收用的黑色涂料，从卤素灯13照射的光可以被黑色涂料吸收并变换为热能，而经由螺旋管14间接地向在螺旋管14内流动的流体均匀且高效地传热。

另外，在容器17的一端侧的侧壁设置有N₂气体供给口17a，通过将从N₂气体供给源5A所供给的N₂气体供给到容器主体17内，可以向容器主体17内供给N₂气体，并且防止外部气体介质例如IPA气体介质侵入到容器主体17内，从而可实现提高蒸汽产生器15的安全性。

根据如上上述构成的蒸汽产生器15，将从流入口14a流入到流出口14b的N₂气体中混合雾状的IPA后的混合流体，经由吸收从卤素灯13照射的光能的黑色涂料和螺线管14而间接地加热。可以在气化组件11中蒸发混合流体，在升温组件12中将被蒸发的混合流体加热到既定的处理温度。

另外，构成气化组件11的2个蒸汽产生器15中，配置于一次侧的蒸汽产生器15的流入口14a经由混合流体供给管22连接于两流体喷嘴3，流出口14b经由第1连接管19a连接于配置在二次侧的蒸汽产生器15的流入口14a。

又，配置于气化组件11的二次侧的蒸汽产生器15的流出口14b和配置于升温组件12的一次侧的蒸汽产生器15的流入口14a经由第2连接管19b连接，升温组件12的一次侧的蒸汽产生器15的流出口14b和配置于中间部的蒸汽产生器15的流出口14b经由第3连接管19c连接，中间部的蒸汽产生器15的流出口14b和配置于升温组件12的二次侧的蒸汽产生器15的流入口14a经由第4连接管19d连接。

又，在蒸汽产生装置10中，在第2连接管19b上设置有蒸发温度传感器31b，上述蒸发温度传感器31b是检测借助气化组件11的蒸汽产生器15而蒸发的流体的温度的蒸发温度检测机构。

又，在与升温组件12的二次侧的蒸汽产生器15的流出口14b连接的蒸汽供给管21的蒸汽产生器15侧，设置有升温温度传感器32c，上述升温温度传感器32c是检测借助蒸汽产生器15而升温的蒸汽的温度的升温温度检测机构。

另外，在第1连接管19a、第3连接管19c以及第4连接管19d上分别设置有监测用的温度传感器31a、32a以及32b。

上述蒸发温度传感器31b和升温温度传感器32c电气连接于CPU40，被检测到的温度信息传递到CPU40。与各蒸汽产生器15的卤素灯13连接的电流调整器50A、50B基于来自于CPU40的控制信号进行动作，借此控制气化工序以及升温工序的温度。即，借助蒸发温度传感器31b而检测到的气化组件11的温度信息从CPU40传递到电流调整器50A，控制气化组件11的卤素灯13。又，借助升温温度传感器32c而检测到的升温组件12的温度信息从CPU40传递到电流调整器50B，控制升温组件12的卤素灯13。该情况下，气化组件11的蒸汽产生器15的卤素灯13设定为比作为蒸汽溶剂的IPA的沸点(82.4℃)稍高的温度，例如比IPA的沸点高+20℃以下，优选为+10℃以下。又，升温组件12的蒸汽产生器15的卤素灯13设定为将蒸发的蒸汽升温到处理温度(150～200℃)。另外，借助监测用温度传感器31a、32a、32b而检测到的温度信息传递到CPU40，并基于来自于CPU40的控制信号显示于未图示的监测器等上，借此可以监视蒸汽产生装置10的蒸汽的状态。

上述CPU40内置于计算机100中，计算机100备有：与CPU40连接的输入输出部101；显示部102，显示用于作成处理工序的处理工序输入画面；以及存储介质(记录介质)103，插装于输入输出部101并且存储有使控制程序在计算机100中执行的软件，且可以进行计算机读取，且计算机100基于控制程序控制蒸汽干燥装置，以便在执行时执行如下的工序：混合工序，混合IPA和N₂气体而生成混合流体；蒸汽生成工序，通过作为加热机构的气化组件11以及升温组件12加热混合流体，生成蒸汽；第1干燥工序，将通过蒸汽生成工序而生成的蒸汽经由供给喷嘴2供给到处理室1a内，使晶片W干燥；加热工序，通过气化组件11以及升温组件12加热N₂气体；以及第2干燥工序，将通过加热工序而加热的N₂气体经由供给喷嘴2供给到处理室1a内，使晶片W干燥。

又，计算机100基于控制程序控制蒸汽干燥装置，以便在第1干燥工序后，执行如下的工序：开放开闭阀V2，将N₂气体供给到处理室1a内，所述开闭阀V2设置于连接在两流体喷嘴3的一侧次上的分支管25上。

上述记录介质103可以是固定地设置于计算机100中，或者，也可以是装卸自如地插装于设置在计算机100中的读取装置而通过该读取装置进行读取。在最典型的实施方式中，记录介质103是硬盘驱动器，其中由基板处理装置的厂商的服务人员安装着控制软件。在其它实施方式中，记录介质103是写入有控制软件的CD-ROM或者DCD-ROM那样的读出专用的可拆盘，这样的可拆盘通过设置于计算机100中的光学式读取装置来读取。记录介质103可以是RAM(random access memory)或者ROM(read only memory)的任一的形式，又，记录介质103也可以是盒式的ROM。总之，可以将计算机技术领域中公知的任意的记录介质作为记录介质103使用。另外，在配置多个蒸汽干燥装置的工厂中，控制软件可以存储于对各蒸汽干燥装置的计算机100进行集中控制的管理计算机中。该情况下，经由通信线路通过管理计算机扫描各蒸汽干燥装置，执行既定的工艺规程。

另外，在蒸汽供给管21上设置有带有加热器的金属过滤器90，通过该金属过滤器90除去用于处理的蒸汽中的杂质。

又，通过气化组件11和升温组件12构成加热N₂气体和IPA的混合流体的混合流体加热机构。又，通过该气化组件11和升温组件12，构成加热N₂气体的惰性气体加热机构，但也可以通过独立的惰性气体加热机构来加热N₂气体。

接着，参照如图1以及图5所示的流程图，说明蒸汽干燥装置的动作方式。首先，开放开闭阀V1，从N₂气体供给源5将N₂气体填充到N₂气体供给管23内。在该状态下，开放开闭阀V0，从IPA供给源8将IPA供给到IPA容器4内，并贮留IPA。

接着，将晶片W投入到处理容器1内，进行冲洗处理(步骤5-1)。然后，对蒸汽产生装置10的卤素灯13进行通电，并且开放开闭阀V2，使在两流体喷嘴3中流动的约100升的N₂气体和在分支管25中流动的大量例如200升的N₂气体，在构成气化组件11以及升温组件12的蒸汽产生器15的螺线管14内流动，同时借助来自于卤素灯13的光能而加热，并将被加热的热N₂气体供给到处理容器1内，将处理容器1内置换为N₂气氛(步骤5-2)。然后，关闭开闭阀V2，只从两流体喷嘴3供给约100升的N₂气体。

接着，开放设置于IPA供给管24上的开闭阀V3，并且驱动IPA供给泵PA、PB，将IPA供给到两流体喷嘴3。此时，通过检验传感器Sc监视是否正适量供给IPA。若这样供给IPA，则通过两流体喷嘴3，液状的IPA混合于N₂气体中而生成混合流体(步骤5-3)，并经由混合流体供给管22供给到蒸汽产生装置10的气化组件11，借助气化组件11的蒸汽产生器15用比IPA的沸点(82.4℃)高且比升温温度低的温度例83℃蒸发混合流体。被蒸发的混合流体接着被供给到升温组件12的蒸汽产生器15，同样地，借助升温组件12的蒸汽产生器15升温到处理温度例如200℃，生成溶剂蒸汽(IPA蒸汽)(步骤5-4)。此时，通过蒸发温度传感器31b和升温温度传感器32c检测气化组件11的蒸发温度，并且检测蒸发的流体的温度，将该检测信息传递到CPU40，通过来自于CPU40的控制信号，控制电流调整器50A、50B，借此维持蒸发温度以及升温温度为适当温度。

然后，由蒸汽产生装置10生成的IPA蒸汽经由蒸汽供给管21从供给喷嘴2向处理容器1内的晶片W供给，进行晶片W的IPA干燥(第1干燥工序：步骤5-5)。

在进行了IPA干燥后，停止IPA供给泵PA、PB的驱动，然后，关闭开闭阀V3。接着，开放设置于辅助分支管27上的开闭阀V4，并且开放设置于IPA排液管80上的开闭阀V5，通过N₂气体将残留于IPA供给管24上的两流体喷嘴3和开闭阀V3之间的IPA压出(步骤5-6)。由此，可以可靠地防止在下一个干燥工序的起动时IPA被供给到处理容器1内。

接着，再次开放开闭阀V2，令N₂气体从分支管25以及两流体喷嘴3这双方大流量(约300升)流动，通过N₂气体令附着于晶片W上的IPA气化而除去(第2干燥工序：步骤5-7)。

在通过N₂气体进行了干燥之后，切断蒸汽产生装置10的卤素灯13的电源，并且关闭开闭阀V1，结束处理。

另外，在上述实施方式中，说明了本发明的蒸汽干燥装置应用在借助IPA和N₂气体的混合流体的蒸汽的晶片W的干燥装置的情况，不过本发明也可以应用为晶片W以外的被处理体例如LCD玻璃基板的干燥装置。

第2实施方式

以下，基于附图详细地说明本发明的优选实施方式。在此，说明将本发明的蒸汽干燥装置应用于半导体晶片的冲洗·干燥处理系统中的情况。

图6是表示上述冲洗·干燥处理系统的整体的概略结构图，图7是表示本发明的上述处理装置的要部的概略剖视图。

上述冲洗·干燥处理系统备有：处理容器1，具有收容作为被处理体的半导体晶片W(以下称为晶片W)的处理室1a；供给喷嘴2，是向该处理容器1内的晶片W供给(喷射)干燥用的蒸汽的供给机构；本发明的蒸汽产生装置10，生成IPA(异丙醇)和N₂气体的混合流体的蒸汽；两流体喷嘴3，是生成IPA和N₂气体的混合流体，即在N₂气体中混合了雾状的IPA后的混合流体的混合流体生成机构；容器4(以下称为IPA容器4)，贮留与IPA供给源连接的IPA液；N₂气体供给源5；蒸汽供给管21、混合流体供给管22、N₂气体供给管23以及IPA供给管24，连接上述供给喷嘴2、蒸汽产生装置10、两流体喷嘴3、IPA容器4以及N₂气体供给源5。

上述蒸汽产生装置10如图7所示，具备：第1加热组件11(以下称为气化组件11)，经由混合流体供给管22连接于两流体喷嘴3的排出口30c，将借助两流体喷嘴3而生成的IPA和N₂气体的混合流体蒸发；以及第2加热组件12(以下称为升温组件12)，将借助气化组件11而蒸发的流体升温到既定的处理温度(例如150～200℃)。

又，蒸汽产生装置10具备：下述的第1温度检测机构31b(以下称为蒸发温度检测机构31b)，检测由气化组件11而蒸发的混合流体的温度；下述的第2温度检测机构32c(以下称为升温温度检测机构32c)，检测通过升温组件12升温的蒸汽的温度；以及控制机构40(以下称为CPU40)，基于蒸发温度检测机构31b所检测的温度来控制构成气化组件11的加热机构的加热温度，即下述的卤素灯13的电流，并且基于升温温度检测机构32c所检测的温度来控制构成升温组件12的加热机构的加热温度，即下述的卤素灯13的电流。

蒸汽产生器15将光能用作热源，构造为将该光能变换为热能并间接地将热传递到混合流体。即，蒸汽产生器15如图4所示，备有：在内壁面固定有绝热材料16的密闭筒状的、例如为不锈钢制的容器主体17；卤素灯13，是架设于该容器主体17的中心轴部的加热机构；螺线管14，在与该卤素灯13之间留有间隙地包围卤素灯13，并且相邻的彼此呈相互接触的螺旋状。另外，螺线管14的一端贯通容器主体17的一端侧的侧壁，形成流体的流入口14a，另一端贯通容器主体17的另一端侧的侧壁，形成流体的流出口14b。又，螺线管14由不锈钢制的管部件形成，在其表面涂装有辐射光吸收用的黑色涂料18(参照图8(a)、(b))。这样，通过在螺线管14的表面涂装辐射光吸收用的黑色涂料18，从卤素灯13照射的光可以被黑色涂料18吸收并变换为热能，而经由螺旋管14间接地向在螺旋管14内流动的流体均匀且高效地传热。

另外，在容器17的一端侧的侧壁设置有N₂气体供给口17a，通过将从下述N₂气体供给源5A所供给的N₂气体供给到容器主体17内，可以向容器主体17内供给N₂气体，并且防止外部气体介质例如IPA气氛侵入到容器主体17内，从而可实现提高蒸汽产生器15的安全性。

根据如上所述构成的蒸汽产生器15，将从流入口14a流入到流出口14b的N₂气体中混合雾状的IPA后的混合流体，经由吸收从卤素灯13照射的光能的黑色涂料18和螺线管14而间接地加热，可以在气化组件11中蒸发混合流体，在升温组件12中将被蒸发的混合流体加热到既定的处理温度。

另外，构成气化组件11的2个蒸汽产生器15中配置于一次侧的蒸汽产生器15的流入口14a经由混合流体供给管22连接于两流体喷嘴3，流出口14b经由第1连接管19a连接于配置在二次侧的蒸汽产生器15的流入口14a。

上述蒸发温度传感器31b和升温温度传感器32c电气连接于CPU40，被检测到的温度信息传递到CPU40。与各蒸汽产生器15的卤素灯13连接的电流调整器50A、50B基于来自于CPU40的控制信号进行动作，以此控制气化工序以及升温工序的温度。即，借助蒸发温度传感器31b而检测到的气化组件11的温度信息从CPU40传递到电流调整器50A，控制气化组件11的卤素灯13。又，借助升温温度传感器32c而检测到的升温组件12的温度信息从CPU40传递到电流调整器50B，控制升温组件12的卤素灯13。该情况下，气化组件11的蒸汽产生器15的卤素灯13设定为比作为蒸汽溶剂的IPA的沸点(82.4℃)稍高的温度，例如比IPA的沸点高+20℃以下，优选为+10℃以下。又，升温组件12的蒸汽产生器15的卤素灯13设定为将蒸发的蒸汽升温到处理温度(150～200℃)。另外，借助监测用温度传感器31a、32a、32b而检测到的温度信息传递到CPU40，并基于来自于CPU40的控制信号显示于未图示的监测器等上，借此可以监视蒸汽产生装置10的蒸汽的状态。

上述CPU40配备存储介质(记录介质)，该存储介质存储有使控制程序在计算机中执行的软件，且可以进行计算机读取，且计算机基于控制程序控制蒸汽产生装置10，以便在执行时执行以下工序：使包含液体的流体实质上蒸发的气化工序、以及将蒸发的流体升温到既定的温度的升温工序。

另一方面，两流体喷嘴3以如下方式构成，即，通过N₂气体的流速使液状的IPA为雾状并供给到蒸汽产生装置10。该两流体喷嘴3上的N₂气体供给口30b经由N₂气体供给管路23连接于N₂气体供给源5。该情况下，在N₂气体供给管路23上，从N₂气体供给源5依次设置有减压阀6、开闭阀V1、质量流量控制器MF以及过滤器F1。又，N₂气体供给管路23和混合流体供给管路22经由分支管25连接，且在该分支管25上设置有与两流体喷嘴3并列的开闭阀V2。

这样，通过将N₂气体供给管路23和混合流体供给管路22经由分支管25连接，并且在分支管25上设置与两流体喷嘴3并列的开闭阀V2，在IPA干燥处理时，关闭开闭阀V2，从两流体喷嘴3供给IPA和N₂气体的混合流体。在只借助N₂气体的干燥处理时，通过从两流体喷嘴3只流出N₂气体，并且开放开闭阀V2，从分支管25流出N₂气体，可以大量地供给N₂气体。因而，可以借助N₂气体高效地进行干燥处理。

又，两流体喷嘴3的IPA供给口30a经由IPA供给管路24连接于设置在IPA容器4的底部的排出口4a。该情况下，排出口4a设置为2个，对于连接于一方的排出口4a的IPA供给管路24而言，连接于另一方的排出口4a的IPA供给分支管路24A连接于IPA供给管路24的中途。而且，在该IPA供给分支管路24A和IPA供给管路24上分别相互并列地设置有往复驱动式的IPA供给泵PA、PB。另外，在IPA供给分支管路24A和IPA供给管路24上的IPA供给泵PA、PB的二次侧(排出侧)分别设置有逆止阀Vc，在与IPA供给管路24上的、和IPA供给分支管路24A的连接部的二次侧设置有压力开关PSW和过滤器F3。两IPA供给泵PA、PB以及压力开关PSW电气连接于CPU40，基于来自于CPU40的控制信号而相互带有相位差地动作。通过这样使两IPA供给泵PA、PB带有相位差地动作，可以抑制IPA供给时的脉动，并且使IPA的供给量正确。此时，通过利用压力开关PSW监测IPA供给泵PA、PB的压力，确认流量。

另外，在IPA容器4的上端和排液管路27a上连接有IPA量测定用的管路28，所述排液管路27与设置在IPA容器4的底部的排液口4b连接。在该测定用管路28上，从上方依次设置有检测IPA容器4内的IPA的上限量的上限传感器Sa、检测IPA的适量的适量传感器Sb、检验IPA供给泵PA、PB的动作的检验传感器Sc以及检测下限量的下限传感器Sd。这些传感器Sa～Sd电气连接于CPU40，通过传感器Sa～Sd检测到的信号传递到CPU40，基于来自于CPU40的控制信号，进行IPA供给泵PA、PB的动作·停止或者开闭阀V0的开闭等，所述开闭阀V0设置在连接IPA供给源8和IPA容器4的供给管路9上。另外，该情况下，在检验传感器Sc上组装有指令序列，由排出流量计算从IPA的排出开始至既定的通过点的时间并确认。

又，在IPA容器4的上端连接有溢流管路60，在该溢流管路60的中途连接有N₂气体供给管路23的从N₂气体供给源5侧分支的N₂气体分支供给管路23A。另外，在N₂气体分支供给管路23A上从N₂气体供给源5侧依次设置有减压阀6A、手动式的开闭阀Va、节流孔7A以及过滤器F2，并且在溢流管路60的连接部的近前侧(一次侧)设置有节流孔29a。

通过这样构成，因为可以始终经由溢流管路60对IPA容器4内供给N₂气体，所以可以防止在从IPA容器4排出IPA时被污染的气体从溢流管路60侵入到IPA容器4内。又，通过在溢流管路60的中途供给N₂气体，可以解决以下的问题。即，若对IPA容器4直接供给N₂气体，则降低IPA容器4内的IPA液面的气体空间的IPA气氛的浓度，IPA容易挥发，从而产生浪费，但通过在溢流管路60的中途供给N₂气体，可以解决这样的问题。

又，在IPA供给管路24中两流体喷嘴3的IPA供给口30a侧附近设置有开闭阀V3。在该情况下，在IPA供给管路24上的开闭阀V3和两流体喷嘴3之间，连接有从N₂气体供给管路23分支的第2N₂气体分支管路(辅助分支管)27。在该第2N₂气体分支管路27上从两流体喷嘴3侧依次设置有开闭阀V4和节流孔29b。

这样，通过在IPA供给管路24中，开闭阀V3和两流体喷嘴3之间连接有从N₂气体供给管路23分支的第2N₂气体分支管路27，可以在借助IPA供给泵PA、PB的IPA的供给结束之后，将到两流体喷嘴3的IPA供给管路24中所残留的IPA通过N₂气体送入到两流体喷嘴3，使得IPA不残留于IPA供给管路24中。因而，没有在通过N₂气体进行干燥处理时供给IPA这一可能。

另外，在IPA供给管路24中，在开闭阀V3的一次侧附近连接有设置了开闭阀V5的IPA排液管80。该情况下，也可以取代开闭阀V5而将安全阀设置于IPA排液管80上。

又，上述蒸汽产生装置10、两流体喷嘴3、IPA容器4、IPA供给泵PA、PB以及它们的配管类，配置于被外气遮断的清洁室70内，在清洁室70内，经由连接于N₂气体供给源5A的N₂气体供给管路23B供给净化的N₂气体(参照图6)。在N₂气体供给管路23B上，从N₂气体供给源5A侧依次设置有减压阀6B、手动式的开闭阀Vb以及节流孔7B。

另外，上述开闭阀V0、V1～V5、质量流量控制器MF等机器类也电传送地连接于CPU40，基于来自于CPU40传送的控制信号进行动作。

接着，说明蒸汽干燥装置的动作方式。首先，开放开闭阀V1，从N₂气体供给源5将N₂气体填充到N₂气体供给管路23内。在该状态下，开放开闭阀V0而从IPA供给源8将IPA供给到IPA容器4内，并贮留IPA。

接着，将晶片W投入到处理容器1内，进行冲洗处理后，对蒸汽产生装置10的卤素灯13进行通电，并且开放开闭阀V2，使在两流体喷嘴3中流动的约100升的N₂气体和在分支管25中流动的大量例如200升的N₂气体，在构成气化组件11以及升温组件12的蒸汽产生器15的螺线管14内流动，同时借助来自于卤素灯13的光能而加热，并将被加热的热N₂气体供给到处理容器1内，将处理容器1内置换为N₂气氛。然后，关闭开闭阀V2，只从两流体喷嘴3供给约100升的N₂气体。

接着，开放设置于IPA供给管路24上的开闭阀V3，并且驱动IPA供给泵PA、PB，将IPA供给到两流体喷嘴3。此时，通过检验传感器Sc监视是否正适量供给IPA。若这样供给IPA，则通过两流体喷嘴3，液状的IPA混合于N₂气体中而生成混合流体，并经由混合流体供给管路22供给到蒸汽产生装置10的气化组件11，借助气化组件11的蒸汽产生器15用比IPA的沸点(82.4℃)高且比升温温度低的温度例如83℃蒸发混合流体。被蒸发的混合流体接着被供给到升温组件12的蒸汽产生器15，同样地，借助升温组件12的蒸汽产生器15升温到处理温度例如200℃。此时，通过蒸发温度传感器31b和升温温度传感器32c检测气化组件11的蒸发温度，并且检测蒸发的流体的温度，将该检测信息传递到CPU40，通过来自于CPU40的控制信号，控制电流调整器50A、50B，借此维持将蒸发温度以及升温温度为适当温度。

然后，由蒸汽产生装置10生成的蒸汽经由蒸汽供给管路21从蒸汽供给喷嘴2向处理容器1内的晶片W供给，进行晶片W的IPA干燥。

在进行了IPA干燥后，停止IPA供给泵PA、PB的驱动，然后，关闭开闭阀V3。接着，开放设置于第2N₂气体供给分支管路27上的开闭阀V4，并且开放设置于IPA排液管路80上的开闭阀V5，通过N₂气体将残留于IPA供给管路24上的两流体喷嘴3和开闭阀V3之间的IPA压出。由此，可以可靠地防止在下一个干燥工序的起动时IPA被供给到处理容器1内。

接着，再次开放开闭阀V2，令N₂气体从分支管路25以及两流体喷嘴3的双方大流量(约300升)流动，通过N₂气体令附着于晶片W上的IPA气化而除去。

另外，在上述实施方式中，说明了本发明的蒸汽产生装置以及蒸汽处理装置应用在由IPA和N₂气体的混合流体的蒸汽使晶片W干燥的干燥装置中的情况，不过本发明也可以应用在晶片W以外的被处理体例如LCD玻璃基板的干燥装置。又，也可以应用在包含IPA和N₂气体的混合流体之外的包含液体的混合流体的蒸汽产生装置和蒸汽处理装置。

Claims

1.一种蒸汽干燥方法，其特征在于，包括：

混合工序，通过混合流体生成机构混合来自于惰性气体供给管的惰性气体和来自于溶剂供给管的溶剂，而生成混合流体；

蒸汽生成工序，通过混合流体加热机构加热上述混合流体而生成蒸汽；

第1干燥工序，将通过上述蒸汽生成工序而生成的蒸汽供给到处理室内，使被处理体干燥；

加热工序，通过惰性气体加热机构加热惰性气体；

第2干燥工序，将通过上述加热工序而被加热的惰性气体供给到上述处理室内，使被处理体干燥，

分别设定在上述第1干燥工序和第2干燥工序中使用的惰性气体的供给量，并且相对于第1干燥工序来说，令第2干燥工序时的惰性气体的供给量增加，在上述溶剂供给管中开闭阀的一次侧连接异丙醇排液管，对开闭阀的二次侧和上述混合流体生成机构之间供给惰性气体，从连接于开闭阀的一次侧的异丙醇排液管排出惰性气体，除去残留于上述混合流体生成机构的溶剂，所述开闭阀设置于连接在上述混合流体生成机构上的溶剂供给管。

2.如权利要求1所述的蒸汽干燥方法，其特征在于，

进行控制，以便在上述第1干燥工序后，在第2干燥工序中，经由连接于混合流体生成机构的一次侧的分支管，将惰性气体供给到处理室内。

3.一种蒸汽干燥装置，其特征在于，包括：

处理室，收容被处理体；

溶剂供给源；

惰性气体供给源；

混合流体生成机构，分别经由溶剂供给管以及惰性气体供给管连接于溶剂供给源以及惰性气体供给源，且生成溶剂和惰性气体的混合流体；

蒸汽生成机构，经由混合流体供给管接受由上述混合流体生成机构生成的混合流体，且通过加热机构进行加热而生成蒸汽，

经由设置有开闭阀的分支管将连接于上述混合流体生成机构的惰性气体供给管和连接于混合流体生成机构的混合流体供给管连接，而可以经由上述分支管以及上述混合流体生成机构将由上述惰性气体供给源供给的惰性气体供给到上述处理室内，在连接于上述混合流体生成机构的溶剂供给管上设置有开闭阀，在该开闭阀的一次侧连接有异丙醇排液管，在该开闭阀的二次侧和混合流体生成机构之间连接有从惰性气体供给管分支且具有开闭阀的辅助分支管。

4.如权利要求3所述的蒸汽干燥装置，其特征在于，

还备有第1控制机构，上述第1控制机构控制：由上述蒸汽生成机构所生成的蒸汽向处理室内的供给作用、上述分支管的开闭阀的开闭作用、以及通过上述蒸汽生成机构的加热机构所加热的惰性气体向处理室内的供给作用。

5.如权利要求3所述的蒸汽干燥装置，其特征在于，

还具备开闭控制上述辅助分支管的开闭阀的第2控制机构，形成为通过上述第2控制机构开放上述辅助分支管的开闭阀，可除去残留于混合流体生成机构内的溶剂。