CN1905143A - 新型csp封装工艺 - Google Patents

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CN1905143A CN 200610029638 CN200610029638A CN1905143A CN 1905143 A CN1905143 A CN 1905143A CN 200610029638 CN200610029638 CN 200610029638 CN 200610029638 A CN200610029638 A CN 200610029638A CN 1905143 A CN1905143 A CN 1905143A
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Abstract

本发明提供一种高效的新型CSP封装工艺，该CSP封装工艺的过程是：a.在该半导体芯片的正面植上一个以上导电球；b.半导体芯片的正面贴在蓝膜上；c.第一次切割半导体芯片，使其具有一个宽切口，制成单独的芯片；d.用注模剂对半导体芯片进行注模，宽切口内留有注模剂；e.第二次切割半导体芯片，制得一个以上独立芯片封装的器件；f.对独立封装芯片的器件进行测试打印；g.按客户要求将器件包装为成品。该工艺将集CSP和倒装焊的优点，由于芯片有塑封料保护，所以比直接安装到基板上的倒装芯片相比性能更有保证。由于新型封装在制造过程中不使用框架，所以这种封装在原材料成本上将比一般的封装成本低很多。

Description

新型CSP封装工艺
技术领域
本发明型涉及半导体芯片封装(CSP)过程，特别是低成本新型的用于芯片倒装焊的CSP封装过程。
背景技术
在一般的芯片封装过程中，一些种类的芯片，是先将芯片用银胶贴于金属的芯片底座上，然后芯片通过金属导线和框架的引脚相连。而另外还有一些芯片通过在芯片上植金球或者锡球，然后将芯片反转直接和框架或者基板的引脚相连，这就是人们常说的倒装焊。
随着电子产品的快速发展，诸如便携电话、数码相机等高密度的安装要求使越来越多的电子元器件尺寸越来越小，重量越来越轻。与此同时半导体技术高速发展，越来越多的小型封装产品在封装方面已经在封装制程中遇到了很多问题。当客户提供的芯片尺寸越来越大，而且要求的封装尺寸越来越小越来越薄时，传统的封装工艺已经不能解决问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种高效的新型芯片封装工艺，该封装工艺的过程是：
a、在半导体芯片的正面植上一个以上导电球；
b、半导体芯片的正面贴在蓝膜上；
c、第一次切割半导体芯片，使其具有一个宽切口，成为单独的芯片；
d、用塑封料对半导体芯片进行塑封，宽切口内留有塑封料；
e、第二次切割塑封完成后的半导体芯片，制得一个以上独立的芯片封装器件；
f、对独立芯片封装的器件进行测试打印；
g、按客户要求将器件包装为成品。
导电球可以根据印刷电路板的设计排列。贴在蓝膜上的半导体芯片，导电球贴于蓝膜表面并嵌入蓝膜一定深度。导电球可以是金球或锡球。用塑封料对半导体芯片进行塑封时，导电球露在塑封料的表面一定高度，便于后续上板。第二次切割轨迹与第一次一致，但切口的宽度小于第一次切割切口的宽度。
本发明的优点在于，它将集CSP和倒装焊的优点，由于芯片有塑封料保护，所以比直接安装到基板上的倒装芯片相比性能更有保证。由于新型封装在制造过程中不使用框架，所以这种封装在原材料成本上将比一般的封装成本低很多。由此将减少倒装焊必须的一些设备，减少了设备的投资以及相应的质量问题，同时在封装尺寸上有很大的竞争力。同时由于减少了芯片到主板间热传导的通路距离，新型封装将比传统的封装在电气特性的效能上有更明显的改善，同时也符合未来产品走向轻、薄、短、小的趋势。
附图说明
附图1是在芯片上植球的示意图。
附图2是正面芯片贴于蓝膜上示意图。
附图3是芯片切割示意图。
附图4是芯片塑封示意图。
附图5是将芯片切割成独立器件的示意图。
附图6(包托图6a、图6b)是成品测试打印后的成品图。
附图中标号说明
1-芯片                2-导电球
3-蓝膜                4-塑封
具体实施方式
本发明首先在特殊设计的芯片上进行植球，植球高度必须满足一定高度。此高度将会使封装后的金球或者锡球突出封装体的表面一定高度。其次，金球或者锡球的尺寸必须满足一定的规格。植球完毕的芯片将通过机台进行划片。将整片芯片分割成独立的器件单元。划片完毕后，将进行芯片的塑封料的塑封。由于有塑封料的保护，芯片性能将更有保证，不容易受外界影响。芯片塑封后再将塑封后的芯片通过划片刀切割成独立的器件。此时器件已经成为功能完整的器件。再经过测试打印，成品即可完成。
请参阅附图1所示，图中的芯片1上，植有导电球2(金球或锡球)，将植有导电球2(金球或锡球)的芯片1正面，贴于蓝膜3上，第三步进行芯片切割，第四步在切割后的芯片上进行塑封4，如附图4所示，最后将塑封后的芯片切割成独立的器件，并进行测试打印，成为完整的成品，如附图6a所示，附图6b是附图6a的截面图。
其中，在注模后的产品切割工艺过程中，由于切割刀只有切割塑封料，所以品质和切割刀的寿命都有保证。由于此工序的切割刀的厚度比芯片切割时使用的刀片厚度薄，所以芯片外面将保留有一定厚度的塑封料。即芯片是完整的包在塑封料之内的。使芯片完全隔绝湿气等外界环境的影响。

Claims (6)

1、一种新型CSP封装工艺，其特征在于：其封装工艺的过程是：
a、在该半导体芯片的正面植上一个以上导电球；
b、半导体芯片的正面贴在蓝膜上；
c、第一次切割半导体芯片，使其具有一个宽切口，制成单独的芯片；
d、用塑封料对半导体芯片进行塑封，宽切口内留有塑封料；
e、第二次切割半导体芯片，制得一个以上独立芯片封装的器件；
f、对独立封装芯片的器件进行测试打印；
g、按客户要求将器件包装为成品。
2、根据权利要求1所述的新型CSP封装工艺，其特征在于：所述的导电球可以根据印刷电路板的设计需要排列。
3、根据权利要求1所述的新型CSP封装工艺，其特征在于：贴在蓝膜上的半导体芯片，导电球贴于蓝膜表面并嵌入蓝膜一定深度。
4、根据权利要求1所述的新型CSP封装工艺，其特征在于：所述的导电球可以是金球或锡球。
5、根据权利要求1所述的新型CSP封装工艺，其特征在于：用塑封料对半导体芯片进行塑封时，导电球暴露在塑封料的表面。
6、根据权利要求1所述的新型CSP封装工艺，其特征在于：第二次切割轨迹与第一次切割一致，但切口的宽度小于第一次切割切口的宽度。
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