CN1899747A - Ti-Al金属间化合物合金过渡液相扩散焊复合连接方法 - Google Patents

Ti-Al金属间化合物合金过渡液相扩散焊复合连接方法 Download PDF

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Abstract

一种Ti-Al金属间化合物合金过渡液相扩散焊复合连接方法,利用该方法焊接Ti3Al合金,接头室温及高温强度均可达到母材强度的80%以上,室温下可获得与母材同等塑性,接头组织均匀与母材接近。

Description

Ti-Al金属间化合物合金过渡液相扩散焊复合连接方法
技术领域
本发明涉及一种材料的连接方法,具体地说是Ti-Al金属间化合物合金过渡液相扩散焊复合连接方法。
背景技术
Ti3Al金属间化合物是一种新型金属基高温合金,与普通钛合金相比,其密度(3.8~4.2g/cm3)相当,而使用温度更高。普通钛合金的工作温度迄今仍限于600℃以下,Ti3Al金属间化合物工作温度在600~750℃,甚至更高,而且还具有高温比强度、比模量高、抗高温氧化及高温蠕变等优点,与镍基高温合金相比可减重40%左右。因此,近几年来得到了快速发展,并已进入工程化应用,广泛地用于制造航空航天飞行器中承受较高温度的结构件。
作为耐高温的轻质结构材料,Ti3Al基合金在应用过程中也会遇到与其同种或其它材料(如高强度结构钢、钛合金、镍基合金等)的连接,以获得实际使用中所需要的各种形状结构件,尤其是航空、航天、汽车、能源等领域,因其对Ti3Al基合金结构件的需要和特殊要求,更是需要新型复合连接技术,以获得高性能连接接头满足设计要求。
国外开展Ti3Al基合金连接研究的工作相对较早且较深入,所采用的连接方法主要有:
(1)熔化焊—主要包括电子束焊、激光焊、氩弧焊、闪光对焊和电容放电加热熔化电阻焊等;
(2)固态连接—包括摩擦焊、直接对接固态扩散连接、超塑成型与扩散连接(SPF/DB)组合工艺及电容放电加热固态扩散连接等。
根据已有的国内外文献可知,Ti3Al基合金不存在本质上不可连接的问题,其连接技术的关键是:(1)找到某种方法及其相应的工艺,使连接件室温下仍能保持一定的塑性,特别是对于结构复杂和尺寸大的构件确保连接后不出现裂纹,同时保证结构尺寸的稳定性;(2)接头室温强度,特别是高温抗拉强度和高温抗蠕变强度接近母材的强度。
熔化焊存在的主要问题是:焊缝和热影响区(特别是熔合线附近区域)容易出现脆性组织甚至出现裂纹,同时,非真空熔焊工艺都不可避免地在合金中引入间隙元素(如氧、氮和氢等),这种元素一般具有有害作用。
电子束焊虽然焊接了涡轮壳体组件等结构件,但由于受真空室的限制,在焊接法兰环缝等不规则曲线焊缝时,难以自动进行轨迹行走,只能采用人工调节分段拟合,使得电子束焊在较复杂焊缝轨迹产品上的推广应用受到限制。
传统的钨极氩弧焊,采用焊前预热和焊后热处理的方法,接头塑性<5%,即使调整冷却速度塑性相对有所改善,但实际中也难以控制,因此工艺上进一步改进提高塑性的余地不大。
固态扩散焊接是目前较理想的连接方法,但因需要施加大的连接压力,对于结构复杂特别是具有曲面和大尺寸的构件,操作困难,同时对连接面的预处理要求高,结构尺寸精度很难保证,工艺复杂。
相对而言,特种钎焊与扩散焊技术具有如下主要特点:通过设计钎料成分可控制钎焊温度、对待焊面预处理的要求不高、小尺寸构件可批量焊接,尤其适合于复杂曲面的焊接、不需要施加大的连接压力、构件变形和残余应力小等。
目前,国内外在Ti3Al基合金本身及其与其它材料的钎焊技术研究方面已进行一定的研究,并取得了较好的成果:我国的潘晖等人为提高Ti3Al基合金钎焊接头的性能,研究了成分为Ti-22.4Al-21.5Nb-2.1Mo的Ti3Al合金粉末对Ti-21.5Cu-21.5Ni钎料组织的影响,但未采用混合钎料实际钎焊Ti3Al基合金;1998年报导美国航空航天局Langley研究中心的R.K.Bird等人采用过渡液相扩散连接(TLPB)方法系统地研究了Ti-14Al-21Nb(wt%)合金与Ti-14Al-21Nb(wt%)合金、Ti-14Al-21Nb(wt%)合金与三种钛合金(包括α+β型钛合金Ti-3Al-2.5V和Ti-6Al-4V,β型钛合金Ti-15V-3Cr-3Sn-3Al)的连接,该文献并未介绍两者的具体成分和其相应的连接工艺;1997年报导美国橡树国家实验室的C.H.Cadden等人采用三种成分五种形式的Ti-Cu-Ni合金钎料扩散钎焊Ti-13.4Al-21.2Nb(wt%)合金,钎焊工艺为:982℃(加热升温速度为5℃/min)×60min×0.4MPa(W块加压)×真空(至少1×10-5Torr)×冷速40℃/min(982℃到800℃)。
所有的研究资料表明:到目前为止Ti3Al基合金的钎焊与扩散焊技术尚存在以下不足:(1)已有的研究都是针对较低Nb含量的Ti3Al基合金进行,对于具有更高力学性能的高Nb含量的Ti3Al基合金,以及O相为主的双相合金等缺乏研究;(2)接头的室温强度548MPa,高温强度485MPa(650℃),塑性低于母材。
发明内容
本发明的目的在于提供一种Ti-Al金属间化合物合金过渡液相扩散焊连接的方法。
为了实现上述目的,本发明包括如下步骤:
(1)采用Ti-Cu-Ni或Ti-Zr-Cu-Ni合金作为连接材料,将合金制备成非晶态或以非晶态组织为主的快速凝固的箔带,剪成与接头相匹配的形式,用丙酮清洗干净;
(2)将Ti3Al合金待焊件除油酸洗,表面清洗干净;
(3)将非晶态或以非晶态组织为主的快速凝固的Ti-Cu-Ni或Ti-Zr-Cu-Ni合金箔带清洗干净置于待焊面,用储能点焊机点焊定位,表面无毛刺、无搭接,接头为对接形式,然后装入焊接夹具,夹紧后放入真空炉;
(4)在温度为1000±50℃条件下,保温10~90min,压块加压0.4~1MPa,随后在880±50℃保温90~360min,之后随炉冷却,加热过程中真空度不低于2×10-2MPa。
所述Ti-Zr-Cu-Ni合金的各元素重量百分比含量为:
Cu    14~25%;
Ni    10~25%;
Zr    5~15%;
其余为Ti。
采用本发明焊接Ti3Al合金,接头室温及高温强度均可达到母材强度的80%以上,室温下可获得与母材同等塑性,接头组织均匀与母材接近。
具体实施方式
下面结合具体实施例详细描述本发明,所述的实施例仅用于描述本发明,而不是限制本发明。
                      实施例1
将Ti3Al基合金TAC-1B加工成Φ16×30mm圆棒,表面经3%HF,10%HNO3酸洗液清洗后烘干,
将Ti-13Zr-21Cu-9Ni按重量百分比熔炼成铸锭,制备成非晶态或以非晶态组织为主的快速凝固箔带,剪成与接头相匹配的形式,用丙酮清洗干净。
用储能点焊机点焊定位,将合金箔带清洗干净置于待焊面点焊定位,焊点表面无毛刺、无搭接,接头为对接形式,然后装入焊接夹具,装配定位,用压快加压约0.4~1MPa,装入真空炉。
连接工艺为940℃保温30min,然后降至900℃保温3h,随炉冷却,加热过程中真空度不低于1×10-2MPa,焊后将试样加工成标准拉伸试样。采用上述连接工艺接头强度见表1(其中σb为抗拉强度,σ0.2为屈服强度,δ为延伸率,Ψ为断面收缩率):
                          表1
  σb(MPa) σ0.2(MPa)   δ(%)   Ψ(%)
  接头   842   800   1.5   1.7
  母材   880   840   3.5   5.0
                     实施例2
将Ti3Al基合金TAC-1B加工成Φ16×30mm圆棒,表面经3%HF,10%HNO3酸洗液清洗后烘干,
将Ti-23Cu-15Ni按重量百分比熔炼成铸锭,制备成非晶态或以非晶态组织为主的快速凝固箔带,剪成与接头相匹配的形式,用丙酮清洗干净。
用储能点焊机点焊定位,将合金箔带清洗干净置于待焊面点焊定位,焊点表面无毛刺、无搭接,接头为对接形式,然后装入焊接夹具,装配定位,用压快加压约0.4~1MPa,装入真空炉。
连接工艺为1050℃保温10min,然后降至900℃保温3h,随炉冷却,加热过程中真空度不低于1×10-2MPa,焊后将试样加工成标准拉伸试样。采用上述连接工艺接头强度见表2(其中σb为抗拉强度,σ0.2为屈服强度,δ为延伸率,Ψ为断面收缩率):
                           表2
  σb(MPa)   σ0.2(MPa)   δ(%)   Ψ(%)
  接头   846   717   3.6   4.5
  母材   880   840   3.5   5.0

Claims (2)

1.Ti-Al金属间化合物合金过渡液相扩散焊复合连接方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)采用Ti-Cu-Ni或Ti-Zr-Cu-Ni合金作为连接材料,将合金制备成非晶态或以非晶态组织为主的快速凝固的箔带,剪成与接头相匹配的形式,用丙酮清洗干净;
(2)将Ti3Al合金待焊件除油酸洗,表面清洗干净;
(3)将非晶态或以非晶态组织为主的快速凝固的Ti-Cu-Ni或Ti-Zr-Cu-Ni合金箔带清洗干净置于待焊面,用储能点焊机点焊定位,表面无毛刺、无搭接,接头为对接形式,然后装入焊接夹具,夹紧后放入真空炉;
(4)在温度为1000±50℃条件下,保温10~90min,压块加压0.4~1MPa,随后在880±50℃保温90~360min,之后随炉冷却,加热过程中真空度不低于2×10-2MPa。
2.根据权利要求1所述的Ti-Al金属间化合物合金过渡液相扩散焊复合连接方法,其特征在于Ti-Zr-Cu-Ni合金的各元素重量百分比含量为:
Cu  14~25%;
Ni  10~25%;
Zr  5~15%;
其余为Ti。
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