CN1891465B - 喷墨打印头和制造该喷墨打印头的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种喷墨打印头和制造该喷墨打印头的方法。喷墨打印头可包括：基底，在该基底中，集管形成在基底下部以供应墨，连接到集管的多个供墨孔形成在基底的上部；形成在供墨孔的内侧壁上以确定供墨孔的长度的供给孔引导件；堆叠在基底上的腔室层，该腔室层包括连接到供墨孔的多个墨室；多个加热器，用于加热墨室内的墨以产生气泡；以及堆叠在腔室层上的喷嘴层，该喷嘴层包括多个喷嘴，墨可通过所述喷嘴喷射。

Description

喷墨打印头和制造该喷墨打印头的方法

技术领域

本发明涉及一种喷墨打印头和制造该喷墨打印头的方法，更具体地，本发明涉及一种可以提高可靠性和图像打印质量的喷墨打印头和制造该喷墨打印头的方法。

背景技术

一般地，喷墨打印机通过将墨从打印头中排出到打印介质上的期望位置来打印预定颜色的图像。喷墨打印机分为往复型喷墨打印机和行打印型喷墨打印机。在往复型喷墨打印机中，打印头通过垂直于打印介质的传送方向上下运动来执行打印操作。行打印型喷墨打印机目前正被研发成用于执行高速打印，其包括一个或多个宽度相应于打印介质的宽度的打印头。打印头(是固定的)随着打印介质运动而进行打印。多个打印头以预定构图布置的阵列打印头常用于行打印型喷墨打印机中。

喷墨打印头根据打印头所采用的墨滴喷射机构而大体上分为两种类型：采用热源在墨中形成气泡并使气泡膨胀以使墨滴喷出的热驱动喷墨打印头，以及压电材料变形以给墨施加压力从而使墨滴喷出的压电驱动喷墨打印头。

热驱动喷墨打印头中的墨喷射机构如下。当脉冲电流流过由电阻加热材料形成的加热器时，在加热器中产生热量，并且邻近加热器的墨被瞬时加热到约300℃。这样，墨沸腾，从而墨中产生的气泡膨胀并对填充有墨的墨室的内部施加压力。因而，喷嘴附近的墨通过喷嘴以墨滴的形式喷出。

近来，为了增加喷墨打印机的打印速度，已增加了打印头的尺寸和喷嘴的数量。在该情况下，如果喷嘴的喷射能力之间存在差异，则可靠性和打印质量可能会降低。此外，打印头性能之间的差异可能发生在正在被研发以进行高速打印的阵列打印头中。因此，为了提高可靠性和打印质量，阵列打印头的打印头或每个打印头的喷嘴的打印能力和性能必须恒定。

图1是示出传统的热驱动喷墨打印头的一部分的透视图。

参照图1，喷墨打印头包括基底10、堆叠在基底顶部用于形成墨室25的腔室层20、以及堆叠在腔室层20顶部的喷嘴层30。待喷射的墨填充墨室25，加热器27形成在每个墨室25的底表面上，用于加热墨室25内的墨以产生气泡。喷嘴35(墨通过该喷嘴35喷射)对应于每个墨室25形成在喷嘴层30中。集管(manifold)12形成在基底的下部，用于公共地供应墨，用于将墨从集管12单独供应到墨室25中的供墨孔14形成在基底10的上部。

在上述构造的传统喷墨打印头中，由于供墨孔14将墨单独地供应到每个墨室25中，因此邻近喷嘴35之间可能发生较少的串扰(cross-talk)。此外，由于简化了电线的布置，因此打印头的尺寸可以减小。然而，较难使供墨孔14的长度相同。从而，供墨孔14的长度可能不同，这就导致喷嘴35之间墨喷射能力存在差异，从而降低了图像的打印质量。

图2A和2B是示出图1中供墨孔14的长度分别为30和20μm时的墨喷射的仿真结果图。当供墨孔14的长度为30μm时，墨喷射的速度为8.97m/s，所喷射的墨的体积为4.31pl，驱动频率为28kHz。当供墨孔14的长度为20μm时，墨喷射的速度为8.76m/s，所喷射的墨的体积为5.75pl，驱动频率为20kHz。这表明，如果供墨孔14的长度存在差异，则喷嘴35的喷射能力就不同。这样，如果供墨孔14的长度不同，就较难制造出喷嘴35的喷射能力相同的喷墨打印头。此外，在构造成具有多个打印头的阵列打印头中，因喷嘴35喷射能力的差异，每个打印头的所喷射的墨量和墨的喷射速度不同。因此，打印头之间打印质量的差异降低了打印质量。

发明内容

本发明提供了一种喷墨打印头和制造该喷墨打印头的方法，其可以通过使供墨孔的长度相同来提高可靠性和打印质量。

本发明的其它方面和优点将部分地在下面的描述中提出，部分地将从描述中变得明显，或者可以通过实施本发明而获知。

本发明的上述和/或其它方面和益处可以通过提供一种喷墨打印头来实现，该喷墨打印头包括：基底，该基底包括形成在基底下部用于供应墨的集管(manifold)以及形成在基底的上部、连接到集管的多个供墨孔；形成在多个供墨孔的内侧壁上以确定供墨孔的长度的供给孔引导件(feed hole guides)；堆叠在基底上的腔室层，该腔室层包括连接到供墨孔的多个墨室；多个加热器，用于加热多个墨室内的墨以产生气泡；以及堆叠在腔室层上的喷嘴层，该喷嘴层包括多个喷嘴，墨可通过所述喷嘴喷射。

供墨孔可以形成为对应于所述墨室。

集管的顶面(ceiling)可以与供给孔引导件的最下端的高度相同或者比供给孔引导件的最下端高。供给孔引导件可以由对基底具有蚀刻选择性的材料制成。

本发明的上述和/或其它方面和益处可以通过提供一种形成喷墨打印头的方法来实现，该方法包括：在基底上形成多个加热器；在基底的上部形成多个供墨孔，供墨孔的长度由供给孔引导件确定；在基底上堆叠腔室层，该腔室层包括连接到供墨孔的多个墨室；在腔室层上形成喷嘴层，所述喷嘴层包括连接到墨室的多个喷嘴；以及在基底的下部形成连接到供墨孔的集管。

形成所述供墨孔可包括：通过将基底的上部蚀刻至预定的深度而形成沟槽，以包围将要形成供墨孔的区域；通过用预定的材料填充所述沟槽而形成供给孔引导件；以及通过除去位于供给孔引导件之间的基底的上部而形成供墨孔。

形成所述供墨孔可包括：通过将基底的上部蚀刻至预定的深度而形成供墨孔；在基底上形成预定材料层，使得该预定材料层覆盖所述供墨孔；以及通过对材料层进行构图而在供墨孔的内侧壁上形成供给孔引导件。

集管可以这样形成，即对基底的下部进行蚀刻，使得供给孔引导件的最下端露出。集管的顶面可以与供给孔引导件的最下端的高度相同或者比供给孔引导件的最下端高。

本发明的上述和/或其它方面和益处还可以通过提供一种形成喷墨打印头的方法来实现，所述方法包括：在基底上形成多个加热器；在基底的上部形成多个供墨孔，供墨孔的长度由供给孔引导件确定；在基底的下部形成连接到供墨孔的集管；在基底上堆叠腔室层，该腔室层包括连接到供墨孔的多个墨室；以及在腔室层上堆叠喷嘴层，所述喷嘴层包括连接到墨室的多个喷嘴。

多个供墨孔从多个墨室的底面(floor)到相应的多个供给孔引导件的最下端的长度可以是相同的。供给孔引导件的长度可以大于或等于从多个墨室的底面到集管顶面的距离。

本发明的上述和/或其它方面和益处还可以通过提供一种可用于包括至少一个喷墨打印头的成像设备的喷墨打印头来实现，该喷墨打印头包括：基底，包括位于基底上部的多个加热器以及位于基底下部的集管；堆叠在基底的顶部、用于形成多个墨室的腔室层；堆叠在腔室层的顶部的喷嘴层，该喷嘴层包括对应于多个墨室的多个喷嘴；以及多个供墨孔，其位于基底的上部，以单独地将墨从集管供应到所述多个墨室中相应的墨室，所述多个供墨孔包括位于所述多个供墨孔的内侧壁处的相应的供给孔引导件，多个供墨孔的长度由供给孔引导件确定。

本发明的上述和/或其它方面和益处还可以通过提供一种喷墨打印头来实现，该喷墨打印头包括：基底，其具有用于确定集管的第一壁以及用于设置供墨孔的第二壁；供给孔引导件，其形成在第二壁上，以确定供墨孔与集管连通；形成在基底的第三壁上的腔室层；以及喷嘴层，其形成在腔室层上，从而借助腔室层和第三壁形成墨室。供给孔引导件的长度可以比供墨孔在墨供给方向上从集管到墨室的长度长。供给孔引导件可以从第二壁的端部朝向集管的内部突出。供给孔引导件可以从第一壁突出。供给孔引导件可以包括：第一部分，用于借助第三壁、腔室层和喷嘴层形成墨室；第二部分，用于形成供墨孔；以及第三部分，其从第二部分延伸，并设置在集管内部。基底可以包括用于确定第二集管的第四壁以及用于设置第二供墨孔的第五壁，第二供给孔引导件可以形成在第五壁上，以确定第二供墨孔与第二集管连通，第二腔室层可以形成在基底的第六壁上，并且第二喷嘴层可以形成在第二腔室上，从而借助第二腔室层和第六壁形成第二墨室。供给孔引导件和第二供给孔引导件可以在供墨孔的轴线上具有相同的长度。第二供给孔引导件可以从基底的第一和第二壁朝向集管突出。喷嘴层和第二喷嘴层可以形成在单块体(single monolithic)中。集管和第二集管可以是公共集管。

本发明的上述和/或其它方面和益处还可以通过提供一种制造喷墨打印头的方法来实现，所述方法包括：在基底上部形成加热器；将基底上部的多个沟槽蚀刻至预定的深度；用对基底具有蚀刻选择性的材料填充所述沟槽以形成供给孔引导件；蚀刻位于供给孔引导件之间的基底上部的区域以在所填充沟槽之间的基底中形成供墨孔；在基底顶部形成腔室层，所述腔室层包括连接到供墨孔的墨室；在腔室层顶部形成喷嘴层，所述喷嘴层包括连接到墨室的喷嘴；以及蚀刻基底的下部以形成集管。形成所述腔室层可包括：在基底顶部堆叠预定的腔室材料层；以及将所堆叠的腔室材料层构图成预定的形状以形成墨室。形成所述喷嘴层可以包括：在基底顶部堆叠预定的喷嘴材料层；以及将所堆叠的喷嘴材料层构图成预定的形状以形成喷嘴。

本发明的上述和/或其它方面和益处还可以通过提供一种制造喷墨打印头的方法来实现，所述方法包括：在基底上部形成加热器；将基底上部的区域蚀刻至预定的深度以形成供墨孔；将材料层涂覆到基底上以覆盖供墨孔，该材料层包括对基底具有蚀刻选择性的材料；对所述材料层进行构图，使得材料层仅位于供墨孔的内侧壁上以形成供给孔引导件；在基底顶部形成腔室层，所述腔室层包括连接到供墨孔的墨室；在腔室层顶部形成喷嘴层，所述喷嘴层包括连接到墨室的喷嘴；以及蚀刻基底的下部以形成集管。

本发明的上述和/或其它方面和益处还可以通过提供一种使用喷墨打印机进行打印的方法来实现，该打印机包括：基底；多个加热器；多个墨室；多个供墨孔，其对应于多个墨室并由长度相同且位于多个供墨孔的内侧壁上的供给孔引导件确定；以及对应于多个供墨孔的多个喷嘴，所述方法包括：按图像图案(image-wise pattern)有选择地加热喷嘴中的墨，并按图像图案将墨滴喷射到打印介质上。

附图说明

本发明的这些和/或其它方面和优点将从下面结合附图对实施例的描述中变得明显且更易于理解，附图中：

图1是示出传统的热驱动喷墨打印头的一部分的透视图。

图2A和2B是示出图1中供墨孔14的长度分别为30和20μm时的墨喷射的仿真结果图；

图3是示出根据本发明实施例的喷墨打印头的一部分的透视图；

图4是图3所示的喷墨打印头的横截面图；

图5A和5B是示出根据本发明实施例的供墨孔长度相同的喷墨打印头中墨室的底面与集管的顶面之间的距离分别为25和10μm时的墨喷射的仿真结果图；以及

图6到13是示出根据本发明实施例的制造喷墨打印头的方法的示图。

具体实施方式

现在将详细参照本发明的实施例，其示例在附图中示出，附图中相同的附图标记指的是相同的元件。下面通过参照附图描述这些实施例，以解释本发明。

图3是示出根据本发明实施例的喷墨打印头的一部分的透视图，图4是图3所示的喷墨打印头的横截面图。为了方便，图3和4中仅示出喷墨打印头的单元结构。

参照图3和4，喷墨打印头包括基底110、堆叠在基底110的顶部用于形成多个墨室125的腔室层120、以及堆叠在腔室层120顶部的喷嘴层130。待喷射的墨填充墨室125，加热器127形成在基底110的对应于每个墨室125的底表面的表面上，用于加热墨室125内的墨并产生气泡。喷嘴135(墨通过该喷嘴135喷射)形成在喷嘴层130中以对应于每个墨室125。

用于将墨从集管112(将在下面描述)单独供应到每个墨室125中的多个供墨孔114形成在基底10的上部。供墨孔114形成为分别对应于每个墨室125。供给孔引导件150形成在每个供墨孔114的内壁上。供给孔引导件150使供墨孔114的长度彼此相同。因此，供墨孔114利用供给孔引导件150具有相同的长度。供给孔引导件150可以由对基底110具有蚀刻选择性的材料制成。换言之，供给孔引导件150的材料不同于基底110的材料，从而当蚀刻基底110时，供给孔引导件150不被蚀刻，或者以极低的速率被蚀刻。例如，如果基底110由硅制成，则供给孔引导件150可以由氧化硅或氮化硅制成。

连接到供墨孔114的集管112形成在基底110的下部。集管112将墨供应到所有的供墨孔114。集管114的顶面可以定位在与供给孔引导件150的最下端相同的高度或者比供给孔引导件150的最下端高。

根据图3和4所示的喷墨打印头，供给孔引导件150形成在供墨孔114的内壁上，以使供墨孔114的长度相等。即，形成在供墨孔114的内壁上的供给孔引导件150使供墨孔114具有相同的长度。

图5A和5B是示出根据本发明实施例的供墨孔长度相同的喷墨打印头中墨室的底面与集管的顶面之间的距离分别为25和10μm时的墨喷射的仿真结果图。试验结果表明，当墨室底面与集管顶面之间的距离为25μm时，墨喷射的速度为8.72m/s，所喷射的墨的体积为5.00pl，驱动频率为28kHz。当墨室底面与集管顶面之间的距离为10μm时，墨喷射的速度为8.77m/s，所喷射的墨的体积为5.00pl，驱动频率为27kHz。因此，对于根据本发明实施例的供墨孔长度相同的喷墨打印头，即使墨室底面与集管顶面之间的距离改变，喷嘴喷射能力的差异也极小(如果存在的话)。

根据本发明的实施例，通过使用喷墨打印头中的供给孔引导件，供墨孔具有相同的长度。因此，可以保持喷嘴的相同喷射能力。从而，可以提高打印头的可靠性和打印质量。此外，在具有多个根据本发明实施例的打印头的阵列打印头中，打印头之间的打印质量可以相同。

下面将参照图6到13描述根据本发明实施例的制造喷墨打印头的方法。图6到13是示出根据本发明实施例的制造喷墨打印头的方法的示图。

首先，参照图6，加热器127形成在具有预定厚度的基底110的表面上。基底110可以是例如硅基底。加热器127可以这样来形成，即在基底110的顶部沉积耐热材料，然后将该耐热材料构图成预定形状。

参照图7，将形成有加热器127的基底110的上部蚀刻至预定深度，以形成沟槽151，该沟槽151包围将要形成供墨孔114(参见图9)的区域。沟槽151形成为对应于加热器127。

参照图8，通过用预定的材料填充沟槽151而形成供给孔引导件150。供给孔引导件150可以由对基底110具有蚀刻选择性的材料制成。例如，如果基底110由硅制成，则供给孔引导件150可以由例如氧化硅或氮化硅制成。

参照图9，由供给孔引导件150包围的基底110的上部被蚀刻并去除，使得内侧壁上设置有供给孔引导件150的供墨孔114形成在基底110的上部。供墨孔114的长度由供给孔引导件150确定。

供墨孔114还可以由图12和13所示的过程形成。首先，参照图12，其上形成有加热器127的基底110的上部可以蚀刻至预定的深度，以形成供墨孔114。接下来，参照图13，可以在基底110上涂覆预定材料层150′，以覆盖供墨孔114。材料层150′可以由对基底110具有蚀刻选择性的材料制成。材料层150可以这样构图，使得材料层150′仅保留在供墨孔114的内侧壁上。从而，形成了供墨孔114，供给孔引导件150形成在供墨孔114的内侧壁上，如图9所示。

接下来，参照图10，腔室层120形成在基底110的顶部，在腔室层120中，形成有连接到供墨孔114的多个墨室125。墨室125形成为对应于供墨孔114，使得供墨孔114可以单独地将墨从集管112(参见图11)供应到每个墨室125，这将在下面描述。可以通过在基底110的顶部堆叠预定的材料层并将该材料层构图成预定的形状来形成墨室125，从而形成腔室层120。随后，在腔室层120的顶部形成喷嘴层130。连接到墨室125的多个喷嘴135形成在喷嘴层130中。可以通过在腔室层120的顶部堆叠预定的材料层、然后将该材料层构图成预定的形状来形成喷嘴135，从而形成喷嘴层130。

参照图11，当对基底110的下部进行蚀刻以形成连接到供墨孔114的集管112时，就完成了根据本实施例的喷墨打印头。在蚀刻基底110的下部时，供给孔引导件150的下端露出。由对基底110具有蚀刻选择性的材料制成的供给孔引导件150没有被蚀刻，而仅是基底110继续被蚀刻从而形成集管112。因此，集管112的顶面比供给孔引导件150的下端要高。或者，集管112的顶面可以与供给孔引导件150的下端高度相同。

在上述方法中，在基底110的下部形成集管112之前形成腔室层120和喷嘴层130。然而，在一些实施例中，可以在形成腔室层120和喷嘴层130之前在基底110的下部形成集管112。

上述的本发明构思至少具有下面的优点，还有其它优点。

通过在供墨孔的内侧壁上形成确定供墨孔长度的供给孔引导件，可以形成具有相同长度的供墨孔。因此，打印头及阵列打印头中的每个打印头中的多个喷嘴中每个喷嘴的打印能力可以保持相同，从而提高了图像的可靠性和打印质量。此外，可以增加打印头的生产率(yield rate)，从而降低制造成本。

在根据本发明实施例的喷墨打印头中，供墨孔构造成单独地将墨供应到多个墨室中的每个墨室。从而，不会发生相邻喷嘴之间的串扰，并简化了电线的布置，从而减小了打印头的尺寸。

虽然已经示出并描述了本发明的几个实施例，但是本领域的技术人员将理解，在不偏离本发明的原理和精神以及由所附权利要求及其等同物限定的本发明的范围的条件下，可以对这些实施例做改变。

本申请要求于2005年7月4日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.2005-59720的优先权，这里将其全部公开内容引作参考。

Claims (17)

1.一种喷墨打印头，包括：

基底，所述基底包括：

形成在所述基底的下部用于供应墨的集管，以及形成在所述基底的上部、连接到所述集管的多个供墨孔；

形成在所述多个供墨孔的内侧壁上的供给孔引导件，供给孔引导件的材料不同于基底的材料，从而当刻蚀基底时，供给孔引导件不被刻蚀，并且所述集管的顶面与所述供给孔引导件的最下端的高度相同或者比所述供给孔引导件的最下端高，从而所述供给孔引导件使供墨孔的长度彼此相同；

堆叠在所述基底上的腔室层，该腔室层包括连接到所述供墨孔的多个墨室；

多个加热器，用于加热所述多个墨室内的墨以产生气泡；和

堆叠在所述腔室层上的喷嘴层，该喷嘴层包括多个喷嘴，墨可通过所述喷嘴喷射。

2.如权利要求1的喷墨打印头，其中，所述供墨孔形成为对应于所述墨室。

3.如权利要求1的喷墨打印头，其中，所述基底由硅制成，所述供给孔引导件由氧化硅或氮化硅制成。

4.如权利要求1的喷墨打印头，其中，所述加热器设置在所述基底的一表面上，所述表面为形成每个所述墨室的至少一部分底面的表面。

5.如权利要求1的喷墨打印头，其中，所述供给孔引导件的长度大于或等于从所述多个墨室的底面到所述集管的顶面的距离。

6.一种形成喷墨打印头的方法，所述方法包括：

在基底上形成多个加热器；

在所述基底的上部形成多个供墨孔，所述多个供墨孔具有形成在其内壁上的供给孔引导件，供给孔引导件的材料不同于基底的材料，从而当刻蚀基底时，供给孔引导件不被刻蚀；

在所述基底上堆叠腔室层，所述腔室层包括连接到所述供墨孔的多个墨室；

在所述腔室层上形成喷嘴层，所述喷嘴层包括连接到所述墨室的多个喷 嘴；和

在所述基底的下部形成连接到所述供墨孔的集管，

其中，所述集管的顶面与所述供给孔引导件的最下端的高度相同或者比所述供给孔引导件的最下端高，从而所述供给孔引导件使供墨孔的长度彼此相同。

7.如权利要求6的方法，其中，形成所述供墨孔包括：

通过将所述基底的上部蚀刻至预定的深度而形成沟槽，以包围将要形成供墨孔的区域；

通过用所述对基底具有蚀刻选择性的材料填充所述沟槽而形成供给孔引导件；和

通过除去位于所述供给孔引导件之间的基底的上部而形成供墨孔。

8.如权利要求6的方法，其中，形成所述供墨孔包括：

通过将所述基底的上部蚀刻至预定的深度而形成所述供墨孔；

在所述基底上形成对基底具有蚀刻选择性的材料层，使得该材料层覆盖所述供墨孔；和

通过对所述材料层进行构图而在所述供墨孔的内侧壁上形成供给孔引导件。

9.如权利要求6的方法，其中，形成所述供墨孔包括对应于所述墨室形成供墨孔。

10.如权利要求6的方法，其中，所述基底由硅制成，所述供给孔引导件由氧化硅或氮化硅制成。

11.如权利要求6的方法，其中，形成所述集管包括对所述基底的下部进行蚀刻，使得所述供给孔引导件的最下端露出。

12.一种形成喷墨打印头的方法，所述方法包括：

在基底上形成多个加热器；

在所述基底的上部形成多个供墨孔，所述多个供墨孔具有形成在其内壁上的供给孔引导件，供给孔引导件的材料不同于基底的材料，从而当刻蚀基底时，供给孔引导件不被刻蚀；

在所述基底的下部形成连接到所述供墨孔的集管；

在所述基底上堆叠腔室层，所述腔室层包括连接到所述供墨孔的多个墨室；和 

在所述腔室层上堆叠喷嘴层，所述喷嘴层包括连接到所述墨室的多个喷嘴，

其中，所述集管的顶面与所述供给孔引导件的最下端的高度相同或者比所述供给孔引导件的最下端高，从而所述供给孔引导件使供墨孔的长度彼此相同。

13.一种可用于成像设备的喷墨打印头，包括：

基底，其包括位于所述基底上部的多个加热器、以及位于所述基底下部的集管；

堆叠在所述基底的顶部、用于形成多个墨室的腔室层；

堆叠在所述腔室层的顶部的喷嘴层，该喷嘴层包括对应于所述多个墨室的多个喷嘴；以及

多个供墨孔，其位于所述基底的上部，以单独地将墨从所述集管供应到所述多个墨室中相应的墨室，所述多个供墨孔包括位于所述多个供墨孔的内侧壁处的相应的供给孔引导件，所述供给孔引导件的材料不同于基底的材料，从而当刻蚀基底时，供给孔引导件不被刻蚀，所述集管的顶面与所述供给孔引导件的最下端的高度相同或者比所述供给孔引导件的最下端高，从而所述供给孔引导件使供墨孔的长度彼此相同。

14.一种喷墨打印头，包括：

基底，所述基底具有用于确定集管的第一壁，以及用于设置供墨孔的第二壁；

供给孔引导件，其形成在所述第二壁上以确定所述供墨孔，并且供给孔引导件从第二壁的端部朝向所述集管的内部突出，以与所述集管连通，所述供给孔引导件由对基底具有蚀刻选择性的材料制成，从而所述供给孔引导件使供墨孔的长度彼此相同；

腔室层，其形成在所述基底的第三壁上；和

喷嘴层，其形成在所述腔室层上，从而借助所述腔室层和所述第三壁形成墨室，

其中，所述腔室层形成在所述基底和喷嘴层之间，并且所述供墨孔形成在集管和腔室层之间，以连通所述集管和墨室，并且，所述墨室是借助所述喷嘴层、腔室层和基底的与腔室层邻接的壁形成的。

15.如权利要求14的喷墨打印头，其中，所述供给孔引导件的长度比所 述供墨孔在墨供给方向上从所述集管到所述墨室的长度长。

16.如权利要求14的喷墨打印头，其中，所述供给孔引导件从所述第一壁突出。

17.如权利要求14的喷墨打印头，其中，所述供给孔引导件包括：

第一部分，用于借助第三壁、腔室层和喷嘴层以及基底的与腔室层邻接的壁形成第一墨室；

第二部分，用于形成所述供墨孔；和

第三部分，其从所述第二部分延伸，并设置在所述集管内部。 

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