CN1883941A - 包括喷墨滴的头芯片的打印装置及调节头芯片温度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种包括加热打印头芯片的辅助加热器以及测量所述打印头芯片温度的多个温度传感器的打印装置。所述温度传感器包括安装在与所述辅助加热器距离最近的喷嘴附近的温度传感器以及安装在与所述辅助加热器距离最远的喷嘴附近的温度传感器。

Description

包括喷墨滴的头芯片的打印装置及调节头芯片温度的方法
技术领域
本发明涉及一种喷射墨滴从而打印图像的打印装置和一种调节该打印装置内所包括的打印头芯片(head chip)的温度的方法。
背景技术
通常,喷墨打印机包括具有多个喷嘴和多个主加热器以通过喷嘴喷出墨的一个或更多打印头芯片。喷墨打印机的性能取决于墨的粘性。墨的粘性在低温下较高,且随温度升高而降低。因此,必须将打印头芯片的温度保持在预设水平,以获得最佳打印条件所需的墨粘性。为此,打印装置包括加热打印头芯片的辅助加热器和测量打印头芯片温度的温度传感器。打印装置通过如下步骤调节打印头芯片的温度:在向打印头芯片加电之后或打印操作之间测量打印头芯片的温度,并在测得的温度小于目标温度的情况下驱动辅助加热器加热打印头芯片。
但是,打印头芯片的测量温度可能会根据打印装置中温度传感器所处的位置而变化。换句话说,在使用靠近辅助加热器安装的温度传感器测量温度时,当该温度传感器的测量结果达到目标温度时,打印头芯片的远离辅助加热器的部分的温度可能小于目标温度。另一方面,在使用远离辅助加热器安装的温度传感器测量温度时,当该温度传感器的测量结果达到目标温度时,打印头芯片的辅助加热器附近的部分的温度可能大于目标温度。如果打印头芯片不同区域之间的温度不规律,可能会由于打印头芯片的喷嘴之间的墨喷射性质差异而难以获得高质量的打印图像。
梭式喷墨头中的打印头芯片大约为0.5英寸长,而行式喷墨头中某些打印头芯片至少为2英寸长。为了将这么长的打印头芯片均匀加热到目标温度,必须将打印头芯片的辅助加热器附近的部分加热到高于目标温度,并等待,直到热量传递到打印头芯片的远离辅助加热器的部分,直到整个打印头芯片的温度达到目标温度。在这种情况中,辅助加热器附近的打印头芯片过热,从而升高了打印头芯片性能下降的可能性。
发明内容
本发明提供一种打印装置以及一种调节打印头芯片温度的方法,其中可通过精确测量打印头芯片温度并根据测量结果驱动辅助加热器而均匀调节打印头芯片温度。
本发明的其它方面和优势将部分地在以下描述中阐明,部分地从该描述中显见,或可从本发明的实践中认识到。
本发明的以上和/或其它方面和优点可通过提供一种包括通过多个喷嘴喷墨的打印头芯片的打印装置而实现。所述打印装置包括:加热打印头芯片的辅助加热器;以及测量打印头芯片温度的多个温度传感器。所述温度传感器包括安装在与辅助加热器距离最近的喷嘴附近的温度传感器以及安装在与辅助加热器距离最远的喷嘴附近的温度传感器。
所述打印装置还可包括多个辅助加热器,多个辅助加热器中的至少一个安装在打印头芯片的喷嘴阵列的第一端,并且多个辅助加热器中的至少另一个安装在打印头芯片的喷嘴阵列的第二端。
本发明的以上和/或其它方面和优点还可通过提供一种调节打印装置打印头芯片温度的方法实现。所述打印装置包括通过多个喷嘴喷墨的打印头芯片,加热打印头芯片的辅助加热器和多个温度传感器。所述方法包括:使用温度传感器从打印头芯片确定多个初始温度;确定是否所有初始温度都小于最小打印初始温度;当所有初始温度都小于最小打印初始温度时,连续驱动辅助加热器以加热打印头芯片,使用多个温度传感器从打印头芯片检测多个温度,确定所检测到的温度中的最大温度是否达到最小打印初始温度与最大打印初始温度之间的预设温度,并在确定最大测量温度大于预设温度时,停止辅助加热器的连续驱动;以及间断地驱动辅助加热器加热打印头芯片,直到从打印头芯片检测到的温度中的最大温度与最小温度之间的差小于或等于参考值并,并且直到所有检测到的温度大于或等于最小打印初始温度。
本发明的以上和/或其它方面和优点还可通过提供一种调节打印装置打印头芯片温度的方法实现。所述打印装置包括通过多个喷嘴喷墨的打印头芯片,加热打印头芯片的辅助加热器和多个温度传感器。所述方法包括:使用温度传感器从打印头芯片检测多个温度;以及当至少一个检测到的温度小于最小打印初始温度时,间断地驱动辅助加热器,直到从打印头芯片测量的最大温度与最小温度之间的差小于或等于参考值,并且直到所有检测到的温度大于或等于最小打印初始温度。
本发明的以上和/或其它方面和优点还可通过提供一种调节打印装置打印头芯片温度的方法实现。所述打印装置包括通过多个喷嘴喷墨的打印头芯片,加热打印头芯片的辅助加热器和多个温度传感器。所述方法包括:使用温度传感器从打印头芯片的多个部分检测温度;当所有检测到的温度都大于最小打印初始温度时,等待,直到打印头芯片的多个部分冷却到所有温度传感器从打印头芯片均检测到小于或等于最大打印初始温度的温度;以及当打印头芯片的多个部分的温度使所有温度传感器从打印头芯片均检测到小于或等于最大打印初始温度的温度时,间断地驱动辅助加热器,直到所有温度传感器从打印头芯片检测到大于或等于最小打印初始温度的温度,并且直到检测到的温度中的最大温度和最小温度之间的差等于或小于参考值。
在所述多个温度传感器中,一个温度传感器可位于与辅助加热器距离最近的第一喷嘴附近,而另一个温度传感器可位于与辅助加热器距离最远的第二喷嘴附近。
本方法还包括:在不喷墨的条件下,通过与辅助加热器一起驱动经过喷嘴喷墨的多个主加热器而加热打印头芯片。
主加热器与辅助加热器之间的距离与该主加热器被驱动的频率成比例,使得随着主加热器与辅助加热器之间距离增加,主加热器被驱动的频率也相应增加。
本发明的以上和/或其它方面和优点还可通过提供一种调节打印装置打印头芯片温度的方法实现。所述打印头芯片包括至少一个辅助加热器以及沿打印头芯片长度设置的多个温度传感器。所述方法包括:在打印头芯片的与多个温度传感器对应的各部分检测多个初始温度T0;确定多个初始温度T0中每一个都小于最小打印初始温度;用至少一个辅助加热器连续地加热打印头芯片;在打印头芯片的与多个温度传感器对应的各部分检测多个温度T1;在多个温度T1中确定最大检测温度T1max;确定最大检测温度T1max是否大于最小打印初始温度与最大打印初始温度之间的预设温度t2;当最大检测温度T1max小于或等于预设温度t2时,继续打印头芯片的连续加热,直到最大检测温度T1max大于预设温度t2;以及当最大检测温度T1max大于预设温度t2时,停止打印头芯片的连续加热。
本方法可进一步包括在打印头芯片的与多个温度传感器对应的各部分检测多个温度T3;在多个温度T3中确定最大检测温度T3max和最小检测温度T3min;确定最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差是否小于或等于预设温度t3;当最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差大于预设温度t3时,等待,直到最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3;以及当最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3时,确定最小检测温度T3min是否小于最小打印初始温度。
本方法可进一步包括确定最小检测温度T3min小于最小打印初始温度;以及用至少一个辅助加热器间断地加热打印头芯片,直到最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3,并且直到最小检测温度T3min大于或等于最小打印初始温度。本方法可进一步包括确定最小检测温度T3min大于或等于最小打印初始温度;以及打印图像。
本发明的以上和/或其它方面和优点还可通过提供一种调节打印装置打印头芯片温度的方法实现。所述打印头芯片包括至少一个辅助加热器以及沿打印头芯片长度设置的多个温度传感器。所述方法包括:在打印头芯片的与多个温度传感器对应的各部分检测多个初始温度T0;确定多个初始温度T0的至少一个大于或等于最小打印初始温度;以及确定是否多个初始温度T0中每一个都大于或等于最小打印初始温度。
本方法可进一步包括确定多个初始温度T0中的至少一个小于最小打印初始温度;在打印头芯片的与多个温度传感器对应的各部分检测多个温度T3;在多个温度T3中确定最大检测温度T3max和最小检测温度T3min;确定最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差是否小于或等于预设温度t3;当最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差大于预设温度t3时,等待,直到最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3;以及当最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3时,确定最小检测温度T3min是否小于最小打印初始温度。
本方法可进一步包括确定最小检测温度T3min小于最小打印初始温度;以及用至少一个辅助加热器间断地加热打印头芯片,直到最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3,并且直到最小检测温度T3min大于或等于最小打印初始温度。本方法可进一步包括确定最小检测温度T3min大于或等于最小打印初始温度;以及打印图像。
本方法可进一步包括确定多个初始温度T0中每一个都大于或等于最小打印初始温度;确定是否初始温度T0中每一个都小于或等于最大打印初始温度;当初始温度T0中的至少一个大于最大打印初始温度时,等待,直到初始温度T0中每一个都小于或等于最大打印初始温度;以及当初始温度T0中每一个都小于或等于最大打印初始温度时:在打印头芯片的与多个温度传感器对应的各部分检测多个温度T3,在多个温度T3中确定最大检测温度T3max和最小检测温度T3min,确定最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差是否小于或等于预设温度t3,当最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差大于预设温度t3时,等待,直到最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3和当最大检测温度T3max与最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3时,确定最小检测温度T3min是否小于最小打印初始温度。
本发明的以上和/或其它方面和优点还可通过提供一种打印装置打印头芯片实现,所述打印装置打印头芯片包括至少一个喷嘴阵列,位于至少一个喷嘴阵列的一个端部的至少一个辅助加热器和沿打印头芯片长度均匀分布的多个温度传感器。
附图说明
由联系附图的实施例的以下描述,本发明的这些和/或其它方面和优势将变得显见并更易于理解。
图1是示出根据本发明的实施例的采用行式喷墨头的打印装置的图;
图2是示出根据本发明的实施例的采用梭式喷墨头的打印装置的图;
图3是根据本发明的实施例的打印头芯片的剖视图;
图4是示出根据本发明的实施例的其中布置一辅助加热器和多个温度传感器的打印头芯片的结构的图;
图5是示出根据本发明的另一实施例的其中布置两个辅助加热器和多个温度传感器的打印头芯片的结构的图;
图6是示出图4和5的打印头芯片的主加热器驱动信号的波形的图;
图7是示出沿图4和5的打印头芯片的纵向方向的温度分布的图;
图8是示出图4和5的打印头芯片的主加热器频率分布的图;
图9是示出根据本发明的实施例的调节打印头芯片的温度的方法的流程图;
图10是示出辅助加热器驱动信号波形的图;以及
图11是根据本发明的实施例的调节打印头芯片的温度的装置的框图。
具体实施方式
现将详细参考本发明的实施例,其示例在附图中描绘,在全部附图中相同的参考标号表示相同的元件。为了解释本发明,以下参照附图说明实施例。
图1和2是示出根据本发明的实施例的打印装置的图。参照图1,在子扫描方向S上传送纸P,而固定地安装在纸P上方的墨喷射头1通过向纸P上喷墨而在纸P上打印图像。参照图2,沿子扫描方向S传送纸P,而喷墨头1a通过在主扫描方向M上前后移动的同时向纸P上喷墨而在纸P上打印图像。喷墨头1a指的是梭式喷墨头,而喷墨头1指的是行式喷墨头。可用于打印单色图像的墨喷射头1a包括长度大约为0.5英寸的打印头芯片5。另一方面,可用于在A4大小的纸上打印单色图像的墨喷射头1包括4或5个在主扫描方向M上串行设置的打印头芯片5,每个所述打印头芯片5的长度为例如大约2英寸。
图3是根据本发明的示范实施例的打印头芯片5的剖视图。参照图3,打印头芯片5包括:多个喷嘴11,通过所述喷嘴11喷墨;以及用于加热墨的多个主加热器21。喷嘴11在喷嘴板10上形成。主加热器21位于基板20上。从墨容器(未示出)向墨室22传送墨所经过的墨通道(未示出)在喷嘴盘10与基板20之间形成。当向主加热器21施加电压时,容纳在墨室22内的墨被加热,墨内的气泡迅速膨胀。在这些气泡的膨胀压力作用下,通过喷嘴11喷出墨室22内容纳的墨。
为了开始打印操作,打印头芯片,例如图3所示的打印头芯片5必须被加热到最小打印初始温度t1和最大打印初始温度t4之间的温度,包括最小打印初始温度t1和最大打印初始温度t4。参照图4,为了调节打印头芯片5的温度,根据本发明的实施例的打印装置包括辅助加热器30和多个温度传感器41、42、43和44。可在基板20上形成辅助加热器30。由于喷嘴11的布置造成的空间限制,难以将辅助加热器30安装在喷嘴11之间,因此,辅助加热器30安装在打印头芯片5的一个边上,如图4所示。温度传感器41、42、43和44沿打印头芯片5的纵向方向串行设置。多个温度传感器中的至少一个温度传感器41位于辅助加热器30附近,而多个温度传感器中的至少一个温度传感器44远离辅助加热器30。因此,温度传感器41、42、43和44不仅能测量打印头芯片5的辅助加热器30附近的部分的温度,还能测量打印头芯片5的远离辅助加热器30的部分的温度。
图11是调节根据本发明的示范实施例的打印头芯片5的温度的装置的框图。参照图11,由温度传感器41、42、43和44测量的温度经由例如模拟-数字(A/D)转换器51输入到中央处理器(CPU)50。最大打印初始温度t1、最小打印初始温度以及最大和最小打印初始温度t1和t4之间的预设温度t2预先存入存储器52内。CPU 50控制辅助加热器驱动电路53和主加热器驱动电路54分别驱动辅助加热器30和主加热器21。
温度传感器41、42、43和44测量打印头芯片5的温度,而辅助加热器30加热打印头芯片5。由于温度传感器41比每个温度传感器42-44都更接近辅助加热器30,打印头芯片5的对应于温度传感器41的部分的温度预计首先超过最小打印初始温度t1而达到预设温度t2。将由辅助加热器30发出的热从打印头芯片5的对应于温度传感器41的部分传递到打印头芯片5的对应于温度传感器44的部分需要一定时间。因而,当打印头芯片5的对应于温度传感器41的部分的温度早已达到最小打印初始温度t1时,打印头芯片5的对应于温度传感器44的部分的温度可能还未达到最小打印温度t1。如果打印头芯片5的对应于温度传感器41的部分的温度是在最小打印初始温度t1和最大打印初始温度t4之间,该装置停止驱动辅助加热器30,并等待,直到辅助加热器30发出的热传递到整个打印头芯片5。然后,该装置通过温度传感器41、42、43和44测量打印头芯片5的温度,如果所测量温度中的任意一个处于最小打印初始温度t1和最大打印初始温度t4之间,则再次驱动辅助加热器30来加热打印头芯片5。辅助加热器30驱动的方式为使测量温度中任何一个都不大于最大打印初始温度t4。通过重复该操作,该装置可均匀地将打印头芯片5的温度调节到最小打印初始温度t1与最大打印初始温度t4之间。另外,该装置可测量打印头芯片5的远离辅助加热器30的部分的温度,从而防止因过度驱动辅助加热器30而使打印头芯片5过热。
图5是示出根据本发明的另一示范实施例的其中布置两个辅助加热器30和31以及多个温度传感器41、42、43和44的打印头芯片5的结构的图。参照图5,辅助加热器30和31布置在打印头芯片5的相对端。温度传感器41和42中,温度传感器42与辅助加热器30最远,而温度传感器43和44中,温度传感器43与辅助加热器31最远。因此,温度传感器41和42受辅助加热器30影响较大,而温度传感器43和44受辅助加热器31影响较大。
为了将打印头芯片5加热到最小打印初始温度t1和最大打印初始温度t4之间的温度,可与主加热器21一起驱动辅助加热器30和31。当驱动主加热器21时,必须将主加热器驱动信号的波形调整为防止喷墨。换句话说,参照图6,将主加热器驱动信号的占空(duty)d设置得小于喷墨所需的占空di。从而,可用主加热器21加热打印头芯片5,同时防止喷墨。用这种方式,可将打印头芯片5迅速加热到最小打印初始温度t1与最大打印初始温度t4之间的温度。
根据打印头芯片5各部分与辅助加热器30或31之间的距离,可对打印头芯片5各部分调整主加热器驱动信号的频率,从而快速而有效地将打印头芯片5加热到最小打印初始温度t1与最大打印初始温度t4之间的温度。当如图4所示用单个辅助加热器30加热打印头芯片5时,沿打印头芯片5的纵向方向的温度分布可由如图7所示的曲线C1表示。在这种情况中,打印头芯片5越远离辅助加热器30的部分的温度越低。因而,主加热器驱动信号设置为具有可由如图8所示曲线f1所表示的预设频率分布图,所以,对于打印头芯片5离辅助加热器30较远的部分,主加热器的频率较高。
另一方面,当用两个辅助加热器30和31加热打印头芯片5时,如图5所示,在打印头芯片5内沿打印头芯片5的纵向方向的温度分布可表示为图7中所示的曲线C2。在这种情况中,主加热器驱动信号可设置为具有可由图8中曲线f2表示的预设频率分布图。通过将主加热器驱动信号设置为具有图8所示的预设频率分布图,可将打印头芯片5均匀地加热到最小打印初始温度t1与最大打印初始温度t4之间的温度。如图8所示的主加热器驱动信号的预设频率分布图可储存在打印装置存储器,例如图11所示的存储器52内。
现将参照图9详细描述根据本发明的示范实施例的调节打印头芯片5的温度的方法。可在具有打印头芯片5的打印装置打开的时候,从主机(未示出)收到打印命令的时候,或者在打印操作之间实行打对印头芯片5的温度调节。
参考图9,在步骤S1中,通过温度传感器41、42、43和44测量打印头芯片5的温度。在步骤S2中,将温度测量结果,即初始温度T0与最小打印初始温度t1比较。之后,如下分别讨论的,可根据是否所有初始温度T0都小于最小打印初始温度t1来实行不同的操作。
a.当所有初始温度T0都小于最小打印初始温度t1时,对打印头芯片温度的调节。
当所有初始温度T0都小于最小打印初始温度t1时,需要快速升高打印头芯片5的温度。因此,在步骤S3中,连续驱动辅助加热器30和31。在步骤S3中,可通过向辅助加热器30和31连续施加辅助加热器驱动信号而实行连续驱动辅助加热器30和31。在步骤S4中,当辅助加热器30和31加热打印头芯片5时,温度传感器41、42、43和44重新测量打印头芯片5的温度。在步骤S5中,如果在步骤S4中获得的重新测量结果中的最大温度T1max大于预设温度t2(该预设温度t2在最小打印初始温度t1与最大打印初始温度t4之间),辅助加热器30和31停止加热打印头芯片5以防止打印头芯片5过热。预计打印头芯片5的较接近辅助加热器30或31之一的部分的温度会较高。
之后,实行预设进程,直到由温度传感器41、42、43和44从打印头芯片5测得的最大温度与最小温度之间的差小于或等于参考值t3,并且直到最小测量温度大于或等于最小打印初始温度t1。参考值t3可设置为不大于最大打印初始温度t4与最小打印初始温度t1之间的差的温度。在没有利用辅助加热器30和31进一步加热打印头芯片5的情况下,使用温度传感器41、42、43和44继续测量打印头芯片5时,在步骤S6中,确定继续测量得到的温度测量结果中的最大测量温度T3max与最小测量温度T3min之间的差是否等于或小于参考值t3。
在步骤S7中,如果在步骤S6中确定最大测量温度T3max与最小测量温度T3min之间的差等于或小于参考值t3,则确定最小测量值T3min是否大于或等于最小打印初始温度t1。如果最小测量温度T3min大于最小打印初始温度t1,终止对打印头芯片5的温度调节,并且打印头芯片5此时可响应打印命令进行打印操作。另一方面,如果最小测量温度T3min小于最小打印初始温度t1,辅助加热器30和31被间断地驱动以间断地加热打印头芯片5。可由向辅助加热器30和31施加如图10所示的脉冲型辅助加热器驱动信号而实行辅助对加热器30和31的间断驱动。
参照图10,参考标号d1是驱动辅助加热器30和31进一步加热打印头芯片5所需的时间周期,而参考标号d2是未驱动辅助加热器30和31进一步加热打印头芯片5、而是等待直到辅助加热器30和31在时间周期d1内发出的热传递到整个打印头芯片5所需的时间周期。可根据打印头芯片5的导热性和辅助加热器30和31的热当量适当地确定时间周期d1和d2的时间长度。在步骤S8中,间断地驱动辅助加热器30和31,以加热打印头芯片5,从而均匀升高打印头芯片5的温度,并防止打印头芯片5因过热而损坏。
当间断地驱动辅助加热器30和31以加热打印头芯片5时,温度传感器41、42、43和44继续测量打印头芯片5的温度。随后确定从打印头芯片5测得的最大温度T3max与最小温度T3min之间的差是否等于或小于参考值t3。如果随后确定的最大测量温度T3max与随后确定的最小测量温度T3min之间的差小于或等于参考值t3,则进一步确定最小测量温度T3min是否大于或等于最小打印初始温度t1。因此,通过重复进行步骤S6、S7和S8,直到从打印头芯片5测得的最大温度T3max与最小温度T3min之间的差小于或等于参考值t3,并且直到最小测量值T3min大于或等于最小打印初始温度t1,可有效调节打印头芯片5的温度。
b.当只有部分初始温度T0小于最小打印初始温度t1时对打印头芯片温度的调节。
在步骤S9中,确定是否所有初始温度T0大于或等于最小打印初始温度t1。如果只有部分初始温度T0大于或等于最小打印初始温度t1,打印头芯片5的温度可能不需如没有初始温度T0大于最小打印初始温度t1时升高那么快。因而,当只有部分初始温度T0大于或等于最小打印初始温度t1时,跳过步骤S3、S4和S5(其中连续驱动辅助加热器30和31,直到温度传感器41、42、43和44中的至少一个检测到大于预设温度t2的温度),实行步骤S6、S7和S8(其中间断地驱动辅助加热器30和31,直到从打印头芯片5测得的最大温度T3max和最小温度T3min之间的差小于或等于参考值t3,并且直到最小测量温度T3min大于或等于最小打印初始温度t1)。
c.当所有初始温度T0都大于最小打印初始温度t1时对打印头芯片温度的调节。
当所有初始温度T0都确定为大于最小打印初始温度t1时,部分初始温度T0可能大于最大打印初始温度t4。因而,当确定所有初始温度T0都大于最小打印初始温度t1时,为防止打印头芯片5过热,该方法进行步骤S10而不是步骤S6。在步骤S10中,未驱动辅助加热器30和31加热打印头芯片5,且温度传感器41、42、43和44测量打印头芯片5的温度。由于未驱动辅助加热器30和31,打印头芯片5的最暖的部分由于热传递和打印头芯片5周围相对冷的空气而逐渐冷却下来。如果确定在步骤S10中获得的所有温度测量结果小于或等于最大打印初始温度t4,该方法进行步骤S6,并重复进行步骤S6、S7和S8,直到从打印头芯片5测得的最大温度T3max和最小温度T3min之间的差小于或等于参考值t3并,直到最小测量温度T3min大于或等于最小打印初始温度t1。
已描述了如图9所示的调节打印头芯片温度的方法应用于如图5所示包括两个辅助加热器30和31的打印头芯片5的情况。但是,如图9所示调节打印头芯片温度的方法也可被应用于如图4所示只包括一个辅助加热器30的打印头芯片5,或者包括三个或更多辅助加热器的打印头芯片。
在图9的步骤S5和S8中,不仅可通过使用辅助加热器30和31,还可通过使用主加热器21来加热打印头芯片5,从而将打印头芯片5迅速加热到目标温度。在这种情况下,主加热器驱动信号的占空d被确定为小于喷墨所需的占空di。另外,对于打印头芯片5远离辅助加热器30或31的部分,主加热器驱动信号的频率较大,从而均匀地调节打印头芯片5的温度。
如上所述,根据本发明,可通过精确测量打印头芯片各部分的温度并基于温度测量结果均匀地调节打印头芯片温度,防止因打印头芯片各部分温度之间的差造成的打印质量下降。另外,可通过使用辅助加热器以及使用主加热器而快速均匀地升高打印头芯片的温度。因此,可使打印头芯片易于在相对短的时段内打印数据。
尽管已示出和描述了本发明的几个实施例,本领域的技术人员应理解,可在不背离本发明原则和精神的情况下对这些实施例做出各种修改,其中,本发明的范围在所附权利要求及其等效物中限定。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2005年6月25日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请第2005-55419号的优先权,其公开内容在此全部引用作为参考。

Claims (33)

1.一种包括通过多个喷嘴喷墨的打印头芯片的打印装置,所述打印装置包括:
加热所述打印头芯片的辅助加热器;以及
测量所述打印头芯片温度的多个温度传感器,所述多个温度传感器包括安装在与所述辅助加热器距离最近的喷嘴附近的温度传感器以及安装在与所述辅助加热器距离最远的喷嘴附近的温度传感器。
2.根据权利要求1所述的打印装置,其中,进一步包括多个辅助加热器,所述多个辅助加热器中的至少一个安装在所述打印头芯片的喷嘴阵列的第一端,并且所述多个辅助加热器中的至少另一个安装在所述打印头芯片的所述喷嘴阵列的第二端。
3.一种调节打印装置的打印头芯片温度的方法,所述打印装置包括通过多个喷嘴喷墨的所述打印头芯片、加热所述打印头芯片的辅助加热器和多个温度传感器,所述方法包括以下步骤:
使用所述温度传感器从所述打印头芯片确定多个初始温度;
确定是否所有初始温度都小于最小打印初始温度;
当所有初始温度都小于所述最小打印初始温度时,连续驱动所述辅助加热器以加热打印头芯片,使用所述多个温度传感器从所述打印头芯片检测多个温度,确定检测到的温度中的最大温度是否达到处于所述最小打印初始温度与最大打印初始温度之间的预设温度,并在确定所述最大测量温度大于所述预设温度时,停止连续驱动所述辅助加热器;以及
间断地驱动所述辅助加热器加热所述打印头芯片,直到从所述打印头芯片检测到的温度中的最大温度与最小温度之间的差小于或等于参考值,并,直到所有检测到的温度均大于或等于所述最小打印初始温度。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,进一步包括:在至少一个初始温度小于所述最小打印初始温度时,间断地驱动所述辅助加热器。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,进一步包括:等待,直到所有所述温度传感器从所述打印头芯片均检测到小于所述最大打印初始温度的温度,并间断地驱动所述辅助加热器。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,一个温度传感器位于与所述辅助加热器距离最近的第一喷嘴附近,而另一个温度传感器位于与所述辅助加热器距离最远的第二喷嘴附近。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,进一步包括:在不喷墨的条件下,通过与所述辅助加热器一起驱动多个主加热器来加热所述打印头芯片,从而通过所述喷嘴喷墨。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,主加热器与所述辅助加热器之间的距离与该主加热器被驱动的频率成比例,因而,随着主加热器与辅助加热器之间距离增加,主加热器被驱动的频率也相应增加。
9.根据权利要求3所述的方法,其中,一个温度传感器位于与所述辅助加热器距离最近的第一喷嘴附近,而另一个温度传感器位于与所述辅助加热器距离最远的第二喷嘴附近。
10.根据权利要求3所述的方法,其中,进一步包括:在不喷墨的条件下,通过与所述辅助加热器一起驱动多个主加热器来加热所述打印头芯片,以便通过所述喷嘴喷墨。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,主加热器与所述辅助加热器之间的距离与该主加热器被驱动的频率成比例,因而随着主加热器与辅助加热器之间距离增加,主加热器被驱动的频率也相应增加。
12.一种调节打印装置的打印头芯片温度的方法,所述打印装置包括通过多个喷嘴喷墨的所述打印头芯片、加热所述打印头芯片的辅助加热器和多个温度传感器,所述方法包括以下步骤:
使用所述温度传感器从所述打印头芯片检测多个温度;以及
当至少一个检测到的温度小于最小打印初始温度时,间断地驱动所述辅助加热器,直到从所述打印头芯片测量的最大温度与最小温度之间的差小于或等于参考值,并,直到所有检测到的温度均大于或等于所述最小打印初始温度。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,一个温度传感器位于与所述辅助加热器距离最近的第一喷嘴附近,而另一个温度传感器位于与所述辅助加热器距离最远的第二喷嘴附近。
14.根据权利要求12所述的方法,其中,进一步包括:在不喷墨的条件下,通过与所述辅助加热器一起驱动多个主加热器来加热所述打印头芯片,以便通过所述喷嘴喷墨。
15.根据权利要求14所述的方法,其中主加热器与所述辅助加热器之间的距离与该主加热器被驱动的频率成比例,因而,随着主加热器与辅助加热器之间距离增加,主加热器被驱动的频率也相应增加。
16.一种调节打印装置的打印头芯片温度的方法,所述打印装置包括通过多个喷嘴喷墨的所述打印头芯片、加热所述打印头芯片的辅助加热器和多个温度传感器,所述方法包括以下步骤:
使用所述温度传感器从打印头芯片的多个部分检测温度;
当所有检测到的温度都大于最小打印初始温度时,等待,直到所述打印头芯片的各部分冷却下来,从而所有所述温度传感器从所述打印头芯片检测到小于或等于最大打印初始温度的温度;以及
当所述打印头芯片各部分的温度使所有温度传感器从所述打印头芯片检测到小于或等于所述最大打印初始温度的温度时,间断地驱动所述辅助加热器,直到所有所述温度传感器从所述打印头芯片检测到大于或等于所述最小打印初始温度的温度,并且直到检测到的温度中的最大温度和最小温度之间的差小于或等于参考值。
17.根据权利要求16所述的方法,其中,一个温度传感器位于与所述辅助加热器距离最近的第一喷嘴附近,而另一个温度传感器位于与所述辅助加热器距离最远的第二喷嘴附近。
18.根据权利要求16所述的方法,其中,进一步包括:在不喷墨的条件下,通过与所述辅助加热器一起驱动多个主加热器来加热所述打印头芯片,以便通过所述喷嘴喷墨。
19.根据权利要求18所述的方法,其中,主加热器与所述辅助加热器之间的距离与该主加热器被驱动的频率成比例,因而随着主加热器与辅助加热器之间距离增加,主加热器被驱动的频率也相应增加。
20.一种调节打印装置的打印头芯片温度的方法,所述打印装置包括:所述打印头芯片,所述打印头芯片包括喷嘴、喷墨的多个主加热器和加热所述打印头芯片的辅助加热器,所述方法包括以下步骤:
通过驱动所述辅助加热器加热所述打印头芯片;以及
在不喷墨的条件下,通过与所述辅助加热器一起驱动多个主加热器来加热所述打印头芯片,以便通过所述喷嘴喷墨。
21.根据权利要求20所述的方法,其中主加热器与所述辅助加热器之间的距离与该主加热器被驱动的频率成比例,因而随着主加热器与辅助加热器之间距离增加,主加热器被驱动的频率也相应增加。
22.一种调节打印装置的打印头芯片温度的方法,所述打印头芯片包括至少一个辅助加热器以及沿所述打印头芯片长度设置的多个温度传感器,所述方法包括以下步骤:
在所述打印头芯片的与所述多个温度传感器对应的各部分检测多个初始温度T0
确定是否所述多个初始温度T0中每一个都小于最小打印初始温度;
使用至少一个所述辅助加热器连续地加热所述打印头芯片;
在所述打印头芯片的与所述多个温度传感器对应的各部分检测多个温度T1;
在所述多个温度T1中确定最大检测温度T1max
确定所述最大检测温度T1max是否大于处于所述最小打印初始温度与最大打印初始温度之间的预设温度t2;
当所述最大检测温度T1max小于或等于所述预设温度t2时,继续连续加热所述打印头芯片,直到所述最大检测温度T1max大于所述预设温度t2;以及
当所述最大检测温度T1max大于所述预设温度t2时,停止连续加热所述打印头芯片。
23.根据权利要求22所述的方法,其中,进一步包括:
在所述打印头芯片的与所述多个温度传感器对应的各部分检测多个温度T3;
在所述多个温度T3中确定最大检测温度T3max和最小检测温度T3min
确定所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差是否小于或等于预设温度t3;
当所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差大于所述预设温度t3时,等待,直到所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差小于或等于所述预设温度t3;以及
当所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3时,确定所述最小检测温度T3min是否小于所述最小打印初始温度。
24.根据权利要求23所述的方法,其中,进一步包括:
确定所述最小检测温度T3min小于所述最小打印初始温度;以及
使用至少一个辅助加热器间断地加热所述打印头芯片,直到所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差小于或等于所述预设温度t3,并且直到所述最小检测温度T3min大于或等于所述最小打印初始温度。
25.根据权利要求23所述的方法,其中,进一步包括:
确定所述最小检测温度T3min大于或等于所述最小打印初始温度;以及打印图像。
26.一种调节打印装置的打印头芯片温度的方法,所述打印头芯片包括至少一个辅助加热器以及沿所述打印头芯片长度设置的多个温度传感器,所述方法包括:
在所述打印头芯片的与所述多个温度传感器对应的各部分检测多个初始温度T0
确定所述多个初始温度T0的至少一个大于或等于最小打印初始温度;以及
确定是否所述多个初始温度T0中每一个都大于或等于最小打印初始温度。
27.根据权利要求26所述的方法,其中,进一步包括:
确定所述多个初始温度T0中的至少一个小于最小打印初始温度;
在所述打印头芯片的与所述多个温度传感器对应的各部分检测多个温度T3;
在所述多个温度T3中确定最大检测温度T3max和最小检测温度T3min
确定所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差是否小于或等于预设温度t3;
当所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差大于所述预设温度t3时,等待,直到所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差小于或等于所述预设温度t3;以及
当所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3时,确定所述最小检测温度T3min是否小于所述最小打印初始温度。
28.根据权利要求27所述的方法,其中,进一步包括:
确定所述最小检测温度T3min小于所述最小打印初始温度;以及
使用至少一个辅助加热器间断地加热所述打印头芯片,直到所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差小于或等于所述预设温度t3,并且直到所述最小检测温度T3min大于或等于所述最小打印初始温度。
29.根据权利要求27所述的方法,其中,进一步包括:
确定所述最小检测温度T3min大于或等于所述最小打印初始温度;以及打印图像。
30.根据权利要求26所述的方法,其中,进一步包括:
确定所述多个初始温度T0中每一个都大于或等于所述最小打印初始温度;
确定是否所述多个初始温度T0中每一个都小于或等于最大打印初始温度;
当所述初始温度T0中的至少一个大于所述最大打印初始温度时,等待,直到所述多个初始温度T0中每一个都小于或等于最大打印初始温度;以及
当所述多个初始温度T0中每一个都小于或等于最大打印初始温度时,
在所述打印头芯片的与所述多个温度传感器对应的各部分检测多个温度T3;
在所述多个温度T3中确定最大检测温度T3max和最小检测温度T3min
确定所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差是否小于或等于预设温度t3;
当所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差大于所述预设温度t3时,等待,直到所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差小于或等于所述预设温度t3;以及
当所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差小于或等于预设温度t3时,确定所述最小检测温度T3min是否小于所述最小打印初始温度。
31.根据权利要求30所述的方法,其中,进一步包括:
确定所述最小检测温度T3min小于所述最小打印初始温度;以及
使用所述至少一个辅助加热器间断地加热所述打印头芯片,直到所述最大检测温度T3max与所述最小检测温度T3min之间的差小于或等于所述预设温度t3,并且直到所述最小检测温度T3min大于或等于所述最小打印初始温度。
32.根据权利要求30所述的方法,其中,进一步包括:
确定所述最小检测温度T3min大于或等于所述最小打印初始温度;以及打印图像。
33.一种打印装置打印头芯片,包括:
至少一个喷嘴阵列;
位于所述至少一个喷嘴阵列的一个端部的至少一个辅助加热器;以及沿所述打印头芯片长度均匀分布的多个温度传感器。
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