CN1881240A - 可容置多个内存芯片的存储卡壳体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种存储卡的壳体,包括一上盖,其内侧最大的平面与该上盖的外侧最大的平面具有一介于0.3度与1度之间的夹角;以及一下盖,其内侧最大的平面与该下盖的外侧最大的平面具有一介于0.3度与1度之间的夹角,该下盖可与该上盖结合以容置多个内存芯片。
Description
技术领域
本发明涉及一种存储卡的壳体,特别是涉及一种可容置多个内存芯片的存储卡壳体。
背景技术
随着科技的进步,数字相机、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)以及MP3随身听等可携式电子装置逐渐地普及,因此各式各样的存储卡也应运而生。目前普遍使用的存储卡有CF存储卡(Compact Flash Card)、SD存储卡(Secured Digital Card)、MMC(Multi Media Card)存储卡以及最近发表的MiniSD、RSMMC存储卡等。
请同时参考图1和图2,图1为现有技术的SD存储卡100的分解示意图,图2为图1SD存储卡100的另一视角的分解示意图。SD存储卡100包括一上盖110,一下盖120,以及一印刷电路板130。印刷电路板130上具有一内存芯片132(闪存芯片),以及多个金属片(Contact Pad Surface)134电连接于内存芯片132。上盖110包括多个开孔112,开孔112位于金属片134的相对应位置,如此金属片134可电连接于一电子装置(例如一数字相机),以使该电子装置能对内存芯片132进行数据的存取。
请参考图3,并一并参考图1和图2,图3为图1SD存储卡100的侧视分解示意图。在先前技术中,由于SD存储卡100的上盖110内侧最大的平面114与上盖外侧最大的平面116为相互平行,且SD存储卡100的下盖120内侧最大的平面124与下盖外侧最大的平面126也相互平行,因此当上盖110与下盖120结合后,印刷电路板130为平放于上盖110与下盖120之间。
大部分内存芯片都有标准的封装尺寸,如图4所示,若要于印刷电路板140上多增加一内存芯片136以提高SD存储卡100的存储容量和数据传输速度,则内存芯片136的侧边137将会凸出至开孔边缘113的相对应位置,由于SD存储卡100的各个尺寸都有标准规范,如图5所示,金属片134至下盖120底部的标准厚度范围为1.30mm~1.60mm,因此若内存芯片136的侧边137凸出至开孔边缘113的相对应位置,则印刷电路板140会和SD存储卡100的壳体(即上盖110与下盖120)干涉,进而使金属片134至下盖120底部的厚度超过标准厚度范围。故先前技术SD存储卡100的壳体无法容置多个内存芯片。
发明内容
本发明是要提出一种可容置多个内存芯片的存储卡壳体,以解决上述技术问题。
本发明存储卡的壳体包括一上盖,其内侧最大的平面与该上盖的外侧最大的平面具有一介于0.3度与1度之间的夹角;以及一下盖,其内侧最大的平面与该下盖的外侧最大的平面具有一介于0.3度与1度之间的夹角,该下盖可与该上盖结合以容置多个内存芯片。
附图说明
图1为现有技术的SD存储卡的分解示意图;
图2为图1SD存储卡的另一视角的分解示意图;
图3为图1SD存储卡的侧视分解示意图;
图4为图1印刷电路板上多增加一内存芯片的示意图;
图5为SD存储卡的尺寸标准规范的示意图;
图6为本发明SD存储卡的分解示意图;
图7为图6SD存储卡的另一视角的分解示意图;
图8为图6SD存储卡的侧视分解示意图;
图9为图6SD存储卡的壳体的剖面示意图。
具体实施方式
请同时参考图6和图7,图6为本发明SD存储卡200的分解示意图,图7为图6SD存储卡200的另一视角的分解示意图。本发明SD存储卡200包括一上盖210,一下盖220,以及一印刷电路板230。印刷电路板230上具有二内存芯片232,236,以及多个金属片(Contact Pad Surface)234电连接于内存芯片232,236。上盖210包括多个开孔212,开孔212位于金属片234的相对应位置,如此金属片234可电连接于一电子装置,以使该电子装置能对内存芯片232,236进行数据的存取。
请同时参考图8和图9,并一并参考图6和图7,图8为图6SD存储卡200的侧视分解示意图,图9为图6SD存储卡200的壳体300的剖面示意图。和现有技术的SD存储卡100不同的是,SD存储卡200的上盖210内侧最大的平面214与上盖210外侧最大的平面216具有一介于0.3度与1度之间的夹角,相对地,下盖220内侧最大的平面224与下盖220外侧最大的平面226也具有一介于0.3度与1度之间的夹角。上盖210的夹角和下盖220的夹角是相对应的,因此当上盖210与下盖220结合后,印刷电路板230斜放于上盖210与下盖220之间。
由于印刷电路板230斜放于上盖210与下盖220之间,因此增加了上盖210与下盖220之间所包括的空间,尤其是厚度方向上的空间,故内存芯片236的侧边237将不会凸出至开孔边缘213的相对应位置,亦即金属片234至下盖220底部的厚度不会超过标准厚度范围。举例来说,若夹角是0.67度,经过实际量测,内存芯片236的侧边237将不会凸出至开孔边缘213的相对应位置,而金属片234至下盖220底部的厚度大约为1.58mm,介于1.30mm~1.60mm的标准厚度范围之间。因此本发明SD存储卡200的壳体300(即上盖210和下盖220)可容置多个内存芯片。
另外,内存芯片236靠近金属片234的接脚238通常为无信号的接脚,因此在本发明中,最靠近金属片234的接脚238或最靠近金属片234的前几个接脚238可不焊接于印刷电路板230上,如此可减低印刷电路板230靠近金属片234的一侧的厚度,进而增加可容许的误差。在上述实施例中,上盖210和下盖220的内外侧最大平面间皆具有一夹角,然而在本发明其它实施例中,其也可在一外盖的内外侧最大平面间具有一夹角,而另一外盖的内外侧最大平面间为相互平行,例如上盖210的内外侧最大平面214,216间具有一夹角,而下盖220的内外侧最大平面224,226间为相互平行,或者,下盖220的内外侧最大平面224,226间具有一夹角,而上盖210的内外侧最大平面214,216间为相互平行。只要是使存储卡壳体的一外盖的内外侧最大平面间具有一夹角以增加存储卡壳体于厚度方向上所包括的空间均属本发明的范畴。
综合以上所述,本发明改变SD存储卡200的壳体300的内部结构以增加上盖210与下盖220于厚度方向上所包括的空间。因此当本发明SD存储卡200的壳体300容置多个内存芯片232,236时,内存芯片236的侧边237将不会凸出至开孔边缘213的相对应位置,亦即金属片234至下盖220底部的厚度会介于1.30mm~1.60mm的标准厚度范围之间。
相比较于现有技术,本发明可增加SD存储卡容置内存芯片的数量,而不会使SD存储卡的尺寸超过标准规范,因此本发明SD存储卡200可比先前技术SD存储卡100具有更高的存储容量和数据传输速度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰,都应属本发明的涵盖范围。
Claims (22)
1.一种可容置多个内存芯片的存储卡壳体,其包括:
一上盖,其内侧最大的平面与该上盖的外侧最大的平面具有一介于0.3度与1度之间的夹角;以及
一下盖,其内侧最大的平面与该下盖的外侧最大的平面具有一介于0.3度与1度之间的夹角,该下盖可与该上盖结合以容纳多个内存芯片。
2.如权利要求1所述的存储卡壳体,其中该上盖另包括多个开孔。
3.如权利要求1所述的存储卡壳体,其为SD(secure digital)存储卡的壳体。
4.一种可容置多个内存芯片的存储卡,其包括:
一上盖,其内侧最大的平面与该上盖的外侧最大的平面具有一介于0.3度与1度之间的夹角;
一下盖,其内侧最大的平面与该下盖的外侧最大的平面具有一介于0.3度与1度之间的夹角;以及
一印刷电路板,容置于该上盖和该下盖的内侧之间,该印刷电路板包括:
一第一内存芯片,固定于该印刷电路板上;
一第二内存芯片,固定于该印刷电路板上;以及
多个金属片,电连接于该第一内存芯片和该第二内存芯片。
5.如权利要求4所述的存储卡,其中该上盖另包括多个开孔,位于该多个金属片的相对应位置。
6.如权利要求4所述的存储卡,其中该第一内存芯片的一无信号接脚不焊接在该印刷电路板上。
7.如权利要求6所述的存储卡,其中该无信号接脚是该第一内存芯片最靠近该多个金属片的接脚。
8.如权利要求4所述的存储卡,其中该多个金属片用来电连接于一电子装置,以使该电子装置能对该第一内存芯片和该第二内存芯片存取数据。
9.如权利要求4所述的存储卡,其是一SD(secure digital)存储卡。
10.一种可容置多个内存芯片的存储卡壳体,其包括:
一上盖,其内侧最大的平面与该上盖的外侧最大的平面之间的夹角是一大于0度的特定角度;以及
一下盖,其内侧最大的平面与该下盖的外侧最大的平面之间的夹角是该特定角度,该下盖可与该上盖结合以容纳多个内存芯片。
11.如权利要求10所述的存储卡壳体,其中该上盖另包括多个开孔。
12.如权利要求10所述的存储卡壳体,其为SD(secure digital)存储卡的壳体。
13.一种可容置多个内存芯片的存储卡,其包括:
一上盖,其内侧最大的平面与该上盖的外侧最大的平面之间的夹角是一大于0度的特定角度;
一下盖,其内侧最大的平面与该下盖的外侧最大的平面之间的夹角是该特定角度;以及
一印刷电路板,容置于该上盖和该下盖的内侧之间,该印刷电路板包括:
一第一内存芯片,固定于该印刷电路板上;
一第二内存芯片,固定于该印刷电路板上;以及
多个金属片,电连接于该第一内存芯片和该第二内存芯片。
14.如权利要求13所述的存储卡,其中该上盖另包括多个开孔,位于该多个金属片的相对应位置。
15.如权利要求13所述的存储卡,其中该第一内存芯片的一无信号接脚不焊接于该印刷电路板上。
16.如权利要求15所述的存储卡,其中该无信号接脚是该第一内存芯片最靠近该多个金属片的接脚。
17.如权利要求13所述的存储卡,其中该多个金属片用来电连接于一电子装置,以使该电子装置能对该第一内存芯片和该第二内存芯片存取数据。
18.如权利要求13所述的存储卡,其为一SD(secure digital)存储卡。
19.一种可容置多个内存芯片的存储卡壳体,其包括:
一第一外盖,其内侧最大的平面与该第一外盖的外侧最大的平面具有一介于0.3度与1度之间的夹角;以及
一第二外盖,其可与该第一外盖结合以容纳多个内存芯片。
20.如权利要求19所述的存储卡壳体,其中该第一外盖另包括多个开孔。
21.如权利要求19所述的存储卡壳体,其中该第二外盖另包括多个开孔。
22.如权利要求19所述的存储卡壳体,其为SD(secure digital)存储卡的壳体。
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