TWM285765U - Housing of a memory card capable of containing a plurality of memory chips - Google Patents

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TWM285765U
TWM285765U TW094211157U TW94211157U TWM285765U TW M285765 U TWM285765 U TW M285765U TW 094211157 U TW094211157 U TW 094211157U TW 94211157 U TW94211157 U TW 94211157U TW M285765 U TWM285765 U TW M285765U
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Min-Chou Chuang
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A Data Technology Co Ltd
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    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
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    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
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Description

M285765 八、新型說明： • 【新型所屬之技術領域】 - 本創作係提供一種記憶卡之殼體，尤指一種可容置複數個記 憶體晶片之記憶卡殼體。 【先前技術】 隨著科技的進步，數位相機、個人數位助理（PersonalDigital _ Assistant，PDA)以及MP3隨身碟等可攜式電子裝置逐漸地普及， 因此各式各樣的記憶卡也應運而生。目前普遍使用的記憶卡有CF 記憶卡(Compact Flash Card)、SD 記憶卡(Secured Digital Card)、 MMC(Multi Media Card)記憶卡以及最近發表的 MiniSD、RSMMC 記憶卡等。 請同時參考第1圖和第2圖，第1圖係先前技術之Sd記憶卡 馨 100的爆炸示意圖，第2圖係第1圖SD記憶卡1〇〇之另一視角的 爆炸示意圖。SD記憶卡1〇〇包含一上蓋11〇，一下蓋12〇，以及 一印刷電路板130。印刷電路板130上具有一記憶體晶片丨32(快閃 5己憶體晶片）’以及複數個金屬片（Contact Pad Surface)134電連接 於記憶體晶片132。上蓋110包含複數個開孔Π2，開孔112係位 , 於金屬片134之相對應位置，如此金屬片134可電連接於一電子 • 裝置(例如一數位相機），以使該電子裝置能對記憶體晶片132進行 資料之存取。 5 M285765 · 明參考第3圖’並一併參考第1圖和第2圖，第3圖係第丨圖 SD έ己憶卡1〇〇的側視爆炸示意圖。在先前技術中，由於sd記憶 卡100之上蓋110内側最大之平φ 114與上蓋外側最大之平面— 係相互平行’且SD記憶卡1⑽之下蓋120内侧最大之平面124 與下蓋外側最大之平面126亦係相互平行，因此當上蓋 110與下 蓋120結合後，印刷電路板130係平放於上蓋110與下蓋120 之間。 大部分記憶體晶片皆有標準之封裝尺寸，如第4圖所示，若要 於印刷電路板140上多增加一記憶體晶片136以提高SD記憶卡 1〇〇之疏谷置和資料傳輸速度，則記憶體晶片136之側邊137 將會凸出至開孔邊緣113的相對應位置，由於sd記憶卡議之各 個尺寸皆有標準規範，如第5圖所示，金屬片134至下蓋12〇底 4的心準厚度範圍係為[:^麵〜丨⑼咖，目此若記憶體晶片136 之側邊137凸出至開孔邊緣113的相對應位置，則印刷電路板14〇 會和SD記憶卡100之殼體(亦即上蓋11〇與下蓋12〇)干涉，進而 使金屬片134至下i 12〇底部的厚度超過標準厚度範圍。故先前 技術SD δ己憶+ 1〇〇之殼體無法容置複數個記憶體晶片。 【新型内容】 因此’本創作係要提出一種可容置複數個記憶體晶片之記憶卡 殼體，以解決先前技術之問題。 6 M285765 * 本創作記憶卡之殼體包含—上蓋，其_最大之平面與該上蓋 ’之外側最大的平面具有—介於〇·3度與丨度之間的夾角；以及一下 ^蓋，其内側最大之平面與該下蓋之外側最大的平面具有一介於0.3 度與1度之間的夾角，該下蓋可與該上蓋結合以容置複數個記憶 體晶片。 " 【實施方式】 驗 請同時參考第6圖和第7圖，第6圖係本創作SD記憶卡2〇〇 的爆炸示意圖，第7圖係第6圖SD記憶卡2〇〇之另一視角的爆炸 示圖本創作SD記憶卡200包含一上蓋210，一下蓋220，以 及-印刷電路板230。印刷電路板230上具有二記憶體晶片说， 236 ’以及複數個金屬片（c〇ntact pad Surface)234電連接於記憶體 曰曰片232 236。上蓋210包含衩數個開孔212，開孔212係位於 金屬片234之相對應位置，如此金屬片234可電連接於一電子裝 馨置，以使該電子裝置能對記憶體晶片232，236進行資料之存取。 • 請同時參考第8圖和第9圖，並-併參考第6圖和第7圖， 第8圖係第6圖SD記憶卡200的側視爆炸示意圖，第9圖係第6 圖SD。己隐卡200之殼體3〇〇的剖面示意圖。和先前技術之SD記 •憶卡100不同的係，SD記憶卡200之上蓋210内侧最大之平面214 -與上蓋210外側最大之平® 216具有-介於〇·3度與！度之間的夾 角，相對地，下蓋220内側最大之平面224與下蓋220外側最大 之平面226亦具有一介於〇.3度與丨度之間的夾角。上蓋21〇之夾 M285765 角和下蓋220之夾角係相對應的，因此當上蓋21〇與下蓋2汾釺 ， 合後，印刷電路板230係斜放於上蓋21〇與下蓋22〇之間。 由於印刷電路板230係斜放於上蓋21〇與下蓋22〇之間，因 此增加了上蓋210與下蓋220之間所包含的空間，尤其係厚度方 向上的空間，故記憶體晶片236之側邊237將不會凸出至開孔邊 緣213的相對應位置，亦即金屬片234至下蓋22〇底部的厚度不 φ 會超過標準厚度範圍。舉例來說，若夾角係0.67度，經過實際量 測，記憶體晶片236之側邊欲將不會凸出至開孔邊緣犯的相 對應位置，而金屬片234至下蓋22G底部的厚度大約為158_， 介於1.30mm〜1.60mm的標準厚度範圍之間。因此本創作SD記憶 卡200之殼體300(亦即上蓋21〇和下蓋22〇)可容_數個記憶體 晶片。 另外，圮憶體晶片236靠近金屬片234之接腳238通常係為 藝無訊號之接腳，因此在本創作中，最靠近金屬片234之接腳238 或最靠近金屬片234之前幾個接腳238可不焊接於印刷電路板23〇 上，如此可減低印刷電路板230靠近金屬片234之一側的厚度， 進而增加可容許之誤差。在上述實施例中，上蓋21〇和下蓋22〇 ‘之内外側最大平面間皆具有-炎角，然而在本創作其他實施例 中，其亦可於一外蓋之内外側最大平面間具有一夾角，而另一外 蓋之内外侧最大平面間係相互平行，例如上蓋21〇之内外側最大 平面214’216間具有一夾角，而下蓋220之内外側最大平面224， M285765 226間係相互平行，或者，下蓋220之内外側最大平面辦，挪 間具有夾角，而上蓋210之内外側最大平面214，216間係相互 - 平行。只要係使記憶卡殼體之一外蓋之内外侧最大平面間具有一 夾角以增加記憶卡殼體於厚度方向上所包含的空間均屬本創作之 範疇。 綜合以上所述，本創作係改變SD記憶卡2〇〇之殼體3〇〇的内 • 部結構以增加上蓋210與下蓋220於厚度方向上所包含的空間。 因此當本創作SD記憶卡200之殼體300容置複數個，怜辦曰只 心料，記舰晶片紙側邊237將不會凸出m 213的相對應位置，亦即金屬片234至下蓋22〇底部的厚度會介於 1.30mm〜1.60mm的標準厚度範圍之間。
相較於先别技術，本創作可增加SD記憶卡容置記憶體晶片之 數量，而不會使SD記憶卡之尺寸超過標準規範，因此本創作SD 記憶卡200可較先前技術SD記憶卡1〇〇具有更高之記憶容量和資 料傳輸速度。 以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範 • 圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖為先前技術之SD記憶卡的爆炸示意圖。 9 M285765 第2圖為第1圖SD記憶卡之另一視角的爆炸示意圖。 弟3圖為弟1圖SD記憶卡的側視爆炸示意圖。 第4圖為第1圖印刷電路板上多增加一記憶體晶片的示意圖。 第5圖為SD記憶卡之尺寸標準規範的示意圖。 第6圖為本創作SD記憶卡的爆炸示意圖。 第7圖為第6圖SD記憶卡之另一視角的爆炸示意圖。 第8圖為第6圖SD記憶卡的侧視爆炸示意圖。 第9圖為第6圖SD記憶卡之殼體的剖面示意圖。
【主要元件符號說明】 100 ， 200 SD記憶卡 110 ， 210 上蓋 112 ， 212 開孔 113 ， 213 開孔邊緣 114 ， 214 上蓋内側最大平面 116 ， 216 上蓋外側最大之平面 120 ， 220 下蓋 124 ， 224 下蓋内側最大平面 126 ， 226 下蓋外側最大平面 130 ， 140 ，230 印刷電路板 132 ， 232 ，136 ， 236 記憶體晶片 134 ， 234 金屬片 238 接腳 137 ， 237 吕己憶體晶片側邊 300 殼體

Claims (1)

  1. M285765 九、申請專利範圍·· 1·-種可錢複數個記憶體晶片之記憶卡殼體，其包含： 一上蓋’其内側最大之平面與該上蓋之外側最大的平面呈 介於〇·3度與1度之間的夾角 ;以及，^ 一下蓋’其⑽最大之平面與該下蓋之外侧最大的平面具有一 介於〇·3度與1度之間的夾角，該下蓋可與該上蓋結合以 • 容納複數個記憶體晶片.。 2·如明求項1所述之記憶卡殼體，其中該上蓋另包含複數個開孔。 3·如請求項1所述之記憶卡殻體，其係為SD (secure dig㈣記憶 卡之殼體。 鲁4.種T各置複數個記憶體晶片之記憶卡，其包含： 一上蓋，其内側最大之平面與該上蓋之外側最大的平面具有一 介於〇·3度與1度之間的夾角； 下蓋，其内側最大之平面與該下蓋之外側最大的平面具有一 介於0.3度與1度之間的夹角；以及 • 一印刷電路板，容置於該上蓋和該下蓋之内侧之間，該印刷電 ^ 路板包含： 一第一記憶體晶片，固定於該印刷電路板上； 一第一記憶體晶片，固定於該印刷電路板上；以及 M285765 複數個金屬片’電連接於該第—記憶體晶片和該第二記 憶體晶片。 月求員4所述之冗憶卡，其中該上蓋另包含複數個開孔，位 於該複數個金屬片之相對應位置。 鲁 π求項4所述之記憶卡，其中該第—記憶體晶片之—無訊號 妾腳係不焊接於該印刷電路板上。 曰明求項6所述之記憶卡，其中該無訊號接腳係該第一記憶體 晶片最靠近該複數個金屬片之接腳。 =青求項4所述之記憶卡，其中該複數個金屬片係用來電連接 於一電子装置，以使該電子裝置能對該第一記憶體晶片和該第 〜^己憶體晶片存取資料。 °月求項4項所述之έ己憶卡，其係一 sd (secure digital)記憶卡。 10.1可容置複數個記憶體晶片之記憶卡殼體，其包含： 〜上蓋，其内側最大之平面與該上蓋之外側最大的平面之間的 夾角係一大於0度之特定角度；以及 〜下蓋’其内側最大之平面與該下蓋之外側最大的平面之間的 夾角係該特定角度，該下蓋可與該上蓋結合以容納複數個 吕己憶體晶片。 12 M285765 ιι·如請求項ίο所述之記憶卡殼體，其中該上蓋另包含複數個開 子L。 12·如明求項1〇所述之記憶卡殼體其係為(隨redigital)記 憶卡之殼體。 13·-種可容置複數個記憶體晶片之記憶卡，其包含： 一上蓋’其_最大之平面與該上蓋之外侧最大的平面之間的 夾角係一大於0度之特定角度； -下蓋’其_最大之平面與該下蓋之外側最大的平面之間的 夾角係該特定角度；以及 -印刷電路板，容置於該上蓋和該下蓋之_之間，該印刷電 路板包含： 一第一記憶體晶片，固定於該印刷電路板上； 一第一記憶體晶片，固定於該印刷電路板上；以及 複數個金屬片，電連接於該第一記憶體晶片和該第二記 憶體晶片。 14·如請求項13所述之記憶卡，其中該上蓋另包含複數個開孔，位 於該複數個金屬片之相對應位置。 15·如請求項13所述之記憶卡，其中該第一記憶體晶片之一無訊號 13 M285765 接卿係不烊接於該印刷電路板上。 曰明:項15所述之記憶卡，其中該無訊號接腳係該第一記憶體 曰曰片最靠近該複數個金屬片之接腳。 於㈢東員13所述之記憶卡’其中該複數個金屬片係用來電連接 '電子裴置，以使該電子裝置能對該第一記憶體晶片和該第 二記憶體晶片存取資料。 如明求項13項所述之記憶卡，其係一 SD(securedigit奶記憶 種可谷置複數個記憶體晶片之記憶卡殼體，其包含： 第一外蓋，其内側最大之平面與該第一外蓋之外側最大的平 面具有一介於0·3度與1度之間的夾角；以及 第-外蓋’其可與該第-外蓋結合以容納複數個記憶體 晶片。 20=請求項丨9所述之記憶卡殼體，其中該第一外蓋另包含複數個 開孔。 求項19 之記憶侧’其中账繼包含複數個 14 M285765 22.如請求項19所述之記憶卡殼體，其係為SD (secure digital)記 憶卡之殼體。
    15
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