CN1880423A - 清洗用低泡表面活性剂及其制备方法 - Google Patents

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CN1880423A CN 200610044259 CN200610044259A CN1880423A CN 1880423 A CN1880423 A CN 1880423A CN 200610044259 CN200610044259 CN 200610044259 CN 200610044259 A CN200610044259 A CN 200610044259A CN 1880423 A CN1880423 A CN 1880423A
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王久儒
张帆
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Abstract

本发明涉及一种清洗用低泡表面活性剂,由下列活性原料中的两种或三种以任意比例混合制得:span类、tween类、OP类和AEO类,其中,span类原料有span20、span40、span60和span80;tween类原料有tween20、tween40、tween60和tween80;OP类原料有OP-4、OP-9和OP-10;AEO类原料有AEO-7、AEO-9、AEO-10、AEO-15和AEO-20。经试验证明,本发明清洗用低泡表面活性剂容易溶于水,渗透、润湿、洗涤等性能良好,对金属、纤维等没有危害、腐蚀,对血渍、油渍的清洗效果好,与生物酶配合使用,对血渍、油渍的清洗能够达到90%以上。泡沫低,既有利于设备运转,又节约用水,能够很好地满足医疗器械、设备的清洗要求,也可用作其它设备清洗液的助剂。

Description

清洗用低泡表面活性剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种清洗用低泡表面活性剂,用作自动化清洗设备使用的清洗液的清洗助剂。
背景技术
目前,医疗器械的清洗已经进入自动化的清洗过程,满足自动清洗的一个必要的条件就是必须泡沫要少,而且能够及时消失。同时对设备,以及要清洗的物品没有腐蚀作用,残余要少,残余对人体没有危害。目前用于非医疗器械清洗方面的低泡表面活性剂都是加入聚磷化合物或者有机硅消泡剂,这些物质不仅对人体、环境有危害,另外对对我们的设备、器械也有损伤,都不利于用于医疗器械清洗方面的助剂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种清洗用低泡表面活性剂,泡沫低、无危害,能够满足医疗器械的清洗要求;本发明同时提供了科学合理、简单易行的制备方法。
本发明所述的清洗用低泡表面活性剂,由下列活性原料中的两种或三种以任意比例混合制得:span类,即山梨糖醇酐脂肪酸酯、tween类,即聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、OP类,即壬基酚聚氧乙烯醚和AEO类,即聚氧乙烯脂肪醇醚。
其中:span类原料有span20、span40、span60和span80,控制HLB值(亲水亲油平衡值)为4~9;tween类原料有tween20、tween40、tween60和tween80,控制HLB值为14~16;OP类原料有OP-4、OP-9和OP-10,控制HLB值为8.8~13.9;AEO类原料有AEO-7、AEO-9、AEO-10、AEO-15和AEO-20,控制HLB值为7~14。
活性原料的重量百分组成优选为:span类原料1~60%、tween类原料1~60%和AEO类原料1~60%。
最佳组成范围为:span类原料30~60%、tween类原料30~60%和AEO类原料1~10%。
活性原料优选为span60、tween40和AEO-9,最佳重量百分组成为:span60 49%、tween4050%和AEO-9 1%。
本发明科学合理、简单易行的制备方法如下:
将活性原料混合后搅拌,控制参数为:混合温度控制为60~90℃,最好为70~80℃;搅拌转速为500~800N/min,最好为580~650N/min;搅拌时间为40~100min。
经试验证明,本发明清洗用低泡表面活性剂容易溶于水,渗透、润湿、洗涤等性能良好,对金属、纤维等没有危害、腐蚀,对血渍、油渍的清洗效果好,与生物酶配合使用,对血渍、油渍的清洗能够达到90%以上。泡沫低,既有利于设备运转,又节约用水,能够很好地满足医疗器械、设备的清洗要求,也可用作其它设备清洗液的助剂。本发明清洗用低泡表面活性剂在使用时候的添加量较少,就可以达到要求的清洗效果,一般直接加入水中配合其他清洗助剂就可以使用,一般添加量在2%~5%之间,最好为3%。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。
试验所用原料的HLB值见下表。
实施例1、本发明所述的清洗用低泡表面活性剂,活性原料的重量百分组成为:span60 49%、tween40 50%和AEO-9 1%。
其中,span60的HLB值为4.7;tween40的HLB值为15.6;AEO-9的HLB值为13。
制备方法:将活性原料混合后搅拌,混合温度控制为75±2℃,搅拌转速为600N/min,搅拌时间为55min。
实施例2、本发明所述的清洗用低泡表面活性剂,活性原料的重量百分组成为:span40 43%、tween60 40%和OP-4 17%。
其中,span40的HLB值为6.7;tween60的HLB值为14.9;OP-4的HLB值为8.8。
制备方法:将活性原料混合后搅拌,混合温度控制为73±2℃,搅拌转速为700n/min,搅拌时间为60min。
实施例3、本发明所述的清洗用低泡表面活性剂,活性原料的重量百分组成为:span80 45%、tween20 45%和AEO-15 10%。
制备方法:将活性原料混合后搅拌,混合温度控制为78±2℃,搅拌转速为620n/min,搅拌时间为70min。
实施例4、本发明所述的清洗用低泡表面活性剂,活性原料的重量百分组成为:span20 52%、tween80 46%和AEO-9 2%。
制备方法:将活性原料混合后搅拌,混合温度控制为85±2℃,搅拌转速为700n/min,搅拌时间为45min。
实施例5、本发明所述的清洗用低泡表面活性剂,活性原料的重量百分组成为:span60 48%、tween60 49%和AEO-9 3%。
制备方法:将活性原料混合后搅拌,混合温度控制为80±2℃,搅拌转速为590n/min,搅拌时间为85min。
实施例6、本发明所述的清洗用低泡表面活性剂,活性原料的重量百分组成为:span40 45%和tween40 55%。
制备方法:将活性原料混合后搅拌,混合温度控制为75±2℃,搅拌转速为650n/min,搅拌时间为70min。
实施例7、本发明所述的清洗用低泡表面活性剂,活性原料的重量百分组成为:span60 52%、tween80 42%和AEO-9 6%。
制备方法:将活性原料混合后搅拌,混合温度控制为77±2℃,搅拌转速为660n/min,搅拌时间为60min。
实施例8、本发明所述的清洗用低泡表面活性剂,活性原料的重量百分组成为:span60 46%、tween20 43%、OP-10 5%和AEO-9 6%。
制备方法:将活性原料混合后搅拌,混合温度控制为73±2℃,搅拌转速为630n/min,搅拌时间为65min。

Claims (10)

1.一种清洗用低泡表面活性剂,其特征在于由下列活性原料中的两种或三种以任意比例混合制得:span类、tween类、OP类和AEO类。
2.根据权利要求1所述的清洗用低泡表面活性剂,其特征在于span类原料有span20、span40、span60和span80;tween类原料有tween20、tween40、tween60和tween80;OP类原料有OP-4、OP-9和OP-10;AEO类原料有AEO-7、AEO-9、AEO-10、AEO-15和AEO-20。
3.根据权利要求2所述的清洗用低泡表面活性剂,其特征在于span类原料的HLB值为4~9;tween类原料的HLB值为14~16;AEO类原料的HLB值为7~14。
4.根据权利要求1、2或3所述的清洗用低泡表面活性剂,其特征在于活性原料的重量百分组成为:span类原料1~60%、tween类原料1~60%和AEO类原料1~60%。
5.根据权利要求4所述的清洗用低泡表面活性剂,其特征在于活性原料的重量百分组成为:span类原料30~60%、tween类原料30~60%和AEO类原料1~10%。
6.根据权利要求5所述的清洗用低泡表面活性剂,其特征在于span类原料为span60、tween类原料为tween40、AEO类原料为AEO-9。
7.根据权利要求6所述的清洗用低泡表面活性剂,其特征在于活性原料的重量百分组成为:span60 49%、tween40 50%和AEO-9 1%。
8.根据权利要求1所述的清洗用低泡表面活性剂的制备方法,将活性原料混合后搅拌,其特征在于混合温度控制为60~90℃,最好为70~80℃。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于搅拌转速为500~800N/min,最好为580~650n/min。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于搅拌时间为40~100min。
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