CN1877825A - 一种医用仪器的散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种医用仪器的散热结构,由一个金属导热板构成,金属导热板设置在医用仪器的壳体内并与医用仪器中光电二极管阵列芯片的金属外壳连接,金属导热板与一个热管连接,热管的一端埋设在金属导热板中,热管的另一端埋设在一个金属散热片中,金属散热片的表面积大于金属导热板的表面积,金属散热片设置在医用仪器的壳体外。光电二极管阵列芯片工作时产生的热量经过金属外壳传递到金属导热板,与金属导热板相连的热管中的传热介质迅速将热量传递到医用仪器的壳体的金属散热片,金属散热片将热量散发。本发明散热效率高,医用仪器的壳体内部不受电磁干扰影响。
Description
技术领域:
本发明涉及医疗器械,尤其涉及医学激光诊断仪,特别是涉及医学激光诊断仪中的弱光快速光谱分析组件OMA,具体的是一种医用仪器的散热结构。
背景技术:
现有技术中,医学激光诊断仪中的弱光快速光谱分析组件OMA的核心元件是光电二极管阵列芯片,其外围设置有金属外壳,光电二极管阵列芯片在工作过程中会产生热量,热量会影响芯片的工作特性,具体表现为,诊断仪在工作较长时间后,产生的荧光光谱曲线会变成一条直线,影响诊断,现有技术中利用带有风扇的金属散热器对光电二极管阵列芯片进行散热,但是,热量散发在医用仪器的壳体内部,所以散热效率差,同时,风扇运转时产生电磁干扰,影响使用。
发明内容:
本发明的目的是提供一种医用仪器的散热结构,所述的这种医用仪器的散热结构要解决现有技术中带有风扇的金属散热器对散热效率差、产生电磁干扰的技术问题。
本发明的这种医用仪器的散热结构由一个金属导热板构成,所述的金属导热板设置在医用仪器的壳体内并与医用仪器中光电二极管阵列芯片的金属外壳连接,其中,所述的金属导热板与一个热管连接,所述的热管的一端埋设在所述的金属导热板中,所述的热管的另一端埋设在一个金属散热片中,所述的金属散热片的表面积大于所述的金属导热板的表面积,所述的金属散热片设置在所述的医用仪器的壳体外。
进一步的,所述的金属散热片上设置有风扇。
本发明的工作过程是:光电二极管阵列芯片工作时产生的热量经过金属外壳传递到金属导热板,与金属导热板相连的热管中的传热介质迅速将热量传递到医用仪器的壳体的金属散热片,金属散热片将热量散发。
本发明与已有技术相对照,其效果是积极和明显的。本发明将散热片设置在医用仪器的壳体外,利用热管将热量从光电二极管阵列芯片传递到散热片,散热效率高,医用仪器的壳体内部不受风扇运转时的电磁干扰影响。
附图说明:
图1是本发明的医用仪器的散热结构的结构示意图。
具体实施方式:
如图1所示,本发明的医用仪器的散热结构,由一个金属导热板1构成,所述的金属导热板1设置在医用仪器的壳体2内并与医用仪器中光电二极管阵列芯片的金属外壳3连接,其中,所述的金属导热板1与一个热管4连接,所述的热管4的一端埋设在所述的金属导热板1中,所述的热管4的另一端埋设在一个金属散热片5中,所述的金属散热片5的表面积大于所述的金属导热板1的表面积,所述的金属散热片5设置在所述的医用仪器的壳体2外。
进一步的,所述的金属散热片上设置有风扇。
本发明的工作过程是:光电二极管阵列芯片工作时产生的热量经过金属外壳3传递到金属导热板1与金属导热板1相连的热管4中的传热介质迅速将热量传递到医用仪器的壳体2的金属散热片5,金属散热片5将热量散发。
Claims (2)
1,一种医用仪器的散热结构,由一个金属导热板构成,所述的金属导热板设置在医用仪器的壳体内并与医用仪器中光电二极管阵列芯片的金属外壳连接,其特征在于:所述的金属导热板与一个热管连接,所述的热管的一端埋设在所述的金属导热板中,所述的热管的另一端埋设在一个金属散热片中,所述的金属散热片的表面积大于所述的金属导热板的表面积,所述的金属散热片设置在所述的医用仪器的壳体外。
2,如权利要求1所述的医用仪器的散热结构,其特征在于:所述的金属散热片上设置有风扇。
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CN 200510026532 CN1877825A (zh) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | 一种医用仪器的散热结构 |
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CN 200510026532 CN1877825A (zh) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | 一种医用仪器的散热结构 |
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CN1877825A true CN1877825A (zh) | 2006-12-13 |
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ID=37510202
Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
- 2005-06-08 CN CN 200510026532 patent/CN1877825A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |