CN2727965Y - 一种带制冷晶片的散热器 - Google Patents
一种带制冷晶片的散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2727965Y CN2727965Y CN 200420092847 CN200420092847U CN2727965Y CN 2727965 Y CN2727965 Y CN 2727965Y CN 200420092847 CN200420092847 CN 200420092847 CN 200420092847 U CN200420092847 U CN 200420092847U CN 2727965 Y CN2727965 Y CN 2727965Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- block
- heat
- radiating
- conducting block
- level
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型是一种用于电器组件的带制冷晶片的散热器,它是由导热块、热导管、散热块、致冷晶片和风扇等组件构成,其结构设计特征在于,方块形的导热块连接或贴附在需散热的电器热源上,一级热导管的一端插装在导热块上,其另一端插装在梯形块状一级散热块上,与一级散热块贴附的是致冷晶片的冷端面,在致冷晶片另一侧的热端面上贴附着梯形块状的二级散热块,二级散热块与其后端的方块形三级散热块通过二级热导管连接,在上述导热块、一、二、三级散热块的散热面侧方都设置有一、二、三、四级散热风扇,本实用新型与现在装置相比具有结构简单,使用方便,散热效果好且维护方便的优点。
Description
本实用新型是一种用于电器组件的带制冷晶片的散热器,它涉及对现有装置结构上的改进与性能上的提高。
众所周知,目前使用的各种电器、电脑、电源控制装置等等设备,其内部的许多发热元器件均需要采用散热措施才能正常使用,以电脑为例,需要在其主板的CPU上安装散热用的风扇,该种散热方式的散热效果有限,再加上长时间的使用后,由于其本身结垢严重,更加影响了其散热效果,另外,该种以风扇散热的装置在使用过程中,往往噪声比较严重,极大地影响了使用者和使用环境,也对整个电器的使用效果产生不好的影响。目前这个问题也已成为对电器进行降噪研究的主要问题。
本实用新型的目的正是针对现在电器散热装置所存在的问题而设计提供了一种新型结构的带制冷晶片的散热器,它可以大大提高散热效果,为一些对散热要求比较高的电器使用提供了一种可靠的保证。另外,由于它的主要组件均设置在电器之外,并自行集约成一体,所以,维护和修理也比较方便,并不会影响整个电器的使用。
本实用新型的目的是通过以下措施来实现的:
该种带制冷晶片的散热器,它是由导热块、热导管、散热块、致冷晶片和风扇等组件构成,其结构设计特征在于,方块形的导热块连接或贴附在需散热的电器热源上,一级热导管的一端插装在导热块上,其另一端插装在梯形块状一级散热块上,与一级散热块贴附的是致冷晶片的冷端面,在致冷晶片另一侧的热端面上贴附着梯形块状的二级散热块,二级散热块与其后端的方块形三级散热块通过二级热导管连接,在上述导热块、一、二、三级散热块的散热面侧方都设置有一、二、三、四级散热风扇,另外,从顶端导热块至底部三级散热块的下面设置有一蜂窝状的吸水材料层,在该吸水材料层下部的壳体的上面加工有利于排水的横向排列的凹槽。上述导热块、一、二、三、四级散热块均采用鳍片状结构形式。上述位于电器机壳外的所有组件均接顺序连接固定集约成一体化结构,并安装固定安装在电器的外侧壁上。
附图的图面说明如下:
图1为本实用新型的整体结构示意图
图2为图1的俯视图
以下将结合附图和实施例对本实用新型作进一步地详述:
参见附图1-2所示,该种带制冷晶片的散热器,它是由导热块1、热导管2、散热块3、致冷晶片5和风扇6等组件构成,其结构设计特征在于,方块形的导热块1连接或贴附在需散热的电器热源上,一级热导管2的一端插装在导热块1上,其另一端插装在梯形块状一级散热块3上的安装孔4内,与一级散热块3贴附的是致冷晶片5的冷端面,在致冷晶片5另一侧的热端面上贴附着梯形块状的二级散热块31,二级散热块31与其后端的方块形三级散热块32通过二级热导管21连接,在上述导热块1、一、二、三级散热块的散热面侧方都设置有一、二、三、四级散热风扇6、61、62和63,另外,从顶端导热块1至底部三级散热块32的下面设置有一蜂窝状的吸水材料层7,在该吸水材料层7下部的壳体8的上面加工有利于排水的横向排列的凹槽9。这样,经过冷却处理后的周围空气中的冷凝水就会吸附在吸水材料层7并顺着其下方壳体上横向排列的凹槽9顺利排出。上述导热块1、一、二、三、四级散热块均采用鳍片状结构形式。这样的结构可能保证散热块可能进行充分地热交换作用。
在使用过程中,附着在需散热的电器热源上的导热块1吸收的热量会通过热导管2传递到一级散热块3上,并通过与其贴附连接在一起的致冷晶片5的冷端面来降温散热,而致冷晶片5另一侧的热端面上贴附的二级散热块31、和与其通过二级热导管21连接三级散热块32则起到将致冷晶片5热端面上的热量传递走以使其降温的作用。另外,在使用过程中,导热块1、一、二、三级散热块的散热面侧方设置的一、二、三、四级散热风扇6、61、62和63也同时工作,这样,就可以大大地提高电器内部组件的散热量和散热效率,保证其正常工作。而在从顶端导热块1至底部三级散热块32的下面设置的蜂窝状的吸水材料层7,及在该吸水材料层7下部的壳体8的上面加工的有利于排水的横向排列的凹槽9,可以保证在使用过程中,经过冷却处理后的周围空气中的冷凝水就会吸附在吸水材料层7并顺着其下方壳体上横向排列的凹槽9顺利排出,不会用冷凝的水汽进入到机壳内而损坏整个电器。另外,上述位于所有组件均接顺序连接固定集约成一体化结构,并安装固定安装在电器的外侧。外形实现了美观的效果,同时维护和修理也比较方便,而不会影响整个电器的使用。
本实用新型与现在装置相比具有结构简单,使用方便,散热效果好且维护方便的优点。
Claims (2)
1.一种带制冷晶片的散热器,它是由导热块(1)、热导管(2)、散热块(3)、致冷晶片(5)和风扇(6)等组件构成,其特征在于:方块形的导热块(1)连接或贴附在需散热的电器热源上,一级热导管(2)的一端插装在导热块(1)上,其另一端插装在梯形块状一级散热块(3)上,与一级散热块(3)贴附的是致冷晶片(5)的冷端面,在致冷晶片(5)另一侧的热端面上贴附着梯形块状的二级散热块(31),二级散热块(31)与其后端的方块形三级散热块(32)通过二级热导管(21)连接,在上述导热块(1)、一、二、三级散热块的散热面侧方都设置有一、二、三、四级散热风扇(6)、(61)、(62)和(63),另外,从顶端导热块(1)至底部三级散热块(32)的下面设置有一蜂窝状的吸水材料层(7),在该吸水材料层(7)下部的壳体(8)的上面加工有利于排水的横向排列的凹槽(9)。
2.根据权利要求1所述的集约式电器散热装置,其特征在于:上述导热块(1)、一、二、三、四级散热块均采用鳍片状结构形式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200420092847 CN2727965Y (zh) | 2004-09-22 | 2004-09-22 | 一种带制冷晶片的散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200420092847 CN2727965Y (zh) | 2004-09-22 | 2004-09-22 | 一种带制冷晶片的散热器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2727965Y true CN2727965Y (zh) | 2005-09-21 |
Family
ID=35043977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200420092847 Expired - Fee Related CN2727965Y (zh) | 2004-09-22 | 2004-09-22 | 一种带制冷晶片的散热器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2727965Y (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8054400B2 (en) | 2006-02-08 | 2011-11-08 | Hitachi Displays, Ltd. | Display device with waterproof sheet and recessed portion or through hole formed in a surface of the frame member which faces the waterproof sheet |
CN104613556A (zh) * | 2013-11-04 | 2015-05-13 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电器元件的散热装置及具有其的空调器 |
-
2004
- 2004-09-22 CN CN 200420092847 patent/CN2727965Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8054400B2 (en) | 2006-02-08 | 2011-11-08 | Hitachi Displays, Ltd. | Display device with waterproof sheet and recessed portion or through hole formed in a surface of the frame member which faces the waterproof sheet |
CN104613556A (zh) * | 2013-11-04 | 2015-05-13 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电器元件的散热装置及具有其的空调器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9258924B2 (en) | Heat dissipation device for electronic ballast | |
CN101026944A (zh) | 散热装置 | |
CN205579332U (zh) | 一种led照明设备 | |
CN101420838A (zh) | 电子模块的高效冷却装置 | |
CN201475747U (zh) | 具有散热结构的大功率led照明灯 | |
CN105607717A (zh) | 一种计算机集成式散热系统 | |
CN2727965Y (zh) | 一种带制冷晶片的散热器 | |
CN206292712U (zh) | 电脑主机散热系统 | |
CN207692266U (zh) | Ac/dc电源模块的散热装置 | |
CN106163223A (zh) | 一种散热组件 | |
CN115047960A (zh) | 一种计算机用辅助散热装置 | |
CN2731924Y (zh) | 一种集约式电器散热装置 | |
CN210119749U (zh) | 散热装置及笔记本电脑 | |
CN204498550U (zh) | 散热组件 | |
CN210605614U (zh) | 一种计算机机箱用散热装置 | |
CN109002141B (zh) | 一种计算机主机箱散热设备 | |
CN2599641Y (zh) | 真空导热管式电脑散热器 | |
CN206133434U (zh) | 大型服务器散热箱 | |
CN201226629Y (zh) | 电子模块的高效冷却装置 | |
CN206178631U (zh) | 一种高效型cpu散热器 | |
CN205196206U (zh) | 一种散热结构、电器盒、电磁炉 | |
CN220087770U (zh) | 电控箱组件及空调器 | |
CN1599550A (zh) | 一种集约式电器散热系统 | |
CN209821773U (zh) | 一种散热片结构改进型的散热器 | |
CN214276227U (zh) | 翅片式风冷冷凝器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050921 Termination date: 20100922 |