CN1831686A - 基板单元生产方法及采用该方法的部件装载装置 - Google Patents

Abstract

提供一种基板单元生产方法及采用该方法的部件装载装置，尽可能地缩短基板的机种切换时的准备作业以提高基板单元的生产效率。设定虚拟组(72)并将基板(32－1)编入虚拟组(72)，生成带式供料器的配置表(准备表)。将下个基板(32－2)追加到虚拟组(72)中，与基板32－1相同部件作为共用(供料器号码4及18)，而在配置空闲位置配置剩余的部件。同样地重复进行，将产生了不能配置在配置空闲位置上的部件时的基板从虚拟组(72)中除去，生成将剩余的基板的虚拟组(72)作为本组(73)而统一了本组(73)全部的部件配置的准备表，并生成每个基板机种的部件装载程序。由此可以连续生产三个机种的基板而没有换产调整。

Description

基板单元生产方法及采用该方法的部件装载装置

技术领域

本发明涉及基板单元生产方法及其采用该方法的部件装载装置，尽可能地缩短基板机种的切换时的准备作业，从而提高基板单元的生产效率。

背景技术

以往，有由生产线上游侧的基板供给装置或分配器、生产线下游侧的回流炉等一起构成生产线，在被运入本装置内的印刷电路板(以下，简称为基板)上自动装载电子部件(以下，简称为部件)，从而生产基板单元的电子部件装载装置(以下，简称为部件装载装置)。

图8(a)是表示这种部件装载装置的例子的外观立体图，图8(b)是拆除了其上下保护盖并示意地表示内部的结构的立体图。

如图8(a)所示，部件装载装置1包括：在顶盖上的前后，分别由CRT显示器构成的监视装置2；以及在顶盖上的左右，分别通知运转状态的报警灯3。

此外，在上部保护盖4的前部和后部的表面，配置由液晶显示器和触摸式输入装置构成的、通过来自外部的操作能够输入各种指示的操作输入显示装置5(图的右斜上方向的后部的操作输入显示装置5被遮挡而看不见)。

在下部的基座6的上方，在中央，固定和可动的一对平行的基板导轨7在图8(b)所示的基板8的运送方向(X轴方向，从图的右斜下方至左斜上方方向)水平地延伸配置。连接到这些基板导轨7的下部，图中看不见的环状的运送带(传送带)可移动地配置。

运送带使各自数毫米宽度的带肋部从基板导轨7的下方露出至基板运送路径，由未图示的带驱动电机驱动，在基板运送方向上移动，从下部支承基板8的背面两侧、同时在装置本体内将部件装载前的基板8从生产线上游侧运入。部件装载后的基板8依次运出到生产线下游侧。在该部件装载装置1内，常态下被运入两张基板8，基板被定位，并被固定直至电子部件的装载结束为止。

在基座6的前后，分别形成供给台9(在图8(a)中图的右斜上方方向的后部的供给台9被遮挡而看不见。而在图8(b)中，后部的部件供给台9省略图示)。在供给台9中，配置50个～70个这样的多个带盘式部件供给装置11(一般地，被简略地称为带式供料器、带式盒等)。在带盘式部件供给装置11中，在其后端部，拆装自由地安装着卷绕了容纳有部件的带的带盘12。

此外，在基座6的上方配置有在本体机架的左右(X轴方向)被分开固定的两条Y轴轨道13、以及在这两条Y轴轨道13上分别被滑动自由地支承的两条(在装置整体中合计四条)X轴轨道14。

X轴轨道14可沿Y轴轨道13在Y轴方向上滑动，在这些X轴轨道14上，各自1台(装置整体合计4台)的作业头15(15-1、15-2及15-3、15-4)沿X轴轨道14在X轴方向上被滑动自由地悬挂。而且，在这些各作业头15上，在图8(b)所示的例子中配置两个装载头16。即，在该部件装载装置1中配置合计8个装载头16。

上述作业头15通过弯曲自由并被保护、容纳在内部为空腔的带状的链体17中的多条未图示的信号软线，与装置本体1的基座6内部的电装部母板上配置的中央控制部连结。作业头15通过这些信号软线而被从中央控制部供给电力和控制信号，对中央控制部发送基板的定位标记或表示部件的装载位置的信息的图像数据。

此外，在基板导轨7和供给台9之间，对被吸附在装载头16上的部件进行图像识别，用于判断其好坏和被吸附姿态的部件识别摄像机18对应于4个作业头15而被分别配置在四个部位，在其附近，尽管图中省略了图示，但配置有吸嘴更换器，它容纳了用于相对装载头16更换自由地安装的多个种类的吸嘴。

此外，在基座6的内部，除了上述中央控制部以外，虽然没有特别地图示，但配有基板的定位装置、将基板固定在两条基板导轨7之间的基板固定机构等。

图9是上述作业头15的立体图。如图所示，作业头15通过上述弯曲自由的带状的链体17与本体装置的中央控制部连结，配有由支承部19支承的两个装载头16及16、以及基板识别摄像机21。

两个装载头16分别在Z轴方向(上下方向)上可升降，并且在θ轴方向(360°方向)上可旋转。在装载头16的前端，分别安装扩散板照明装置22并且在其更前端安装吸附嘴24。吸附嘴24由光扩散板24-1和吸嘴24-2形成。

上述作业头15通过上述Y轴轨道13和X轴轨道14而前后左右自由地移动。由此，吸附嘴24通过作业头15和装载头16，在各作业区域中，前后左右地自由移动，上下自由升降，并且在360°方向上自由旋转。

这样的部件装载装置如上述那样通过在X、Y、Z的三维作业空间自由移动的装载头16前端的自由更换的吸附嘴24，从部件供给装置吸附部件，对该吸附的部件用部件识别摄像机进行图像识别，并用基板识别摄像机对要装载该图像识别过的部件的基板的位置进行图像识别，在该图像识别过的基板上的位置，对上述图像识别过的部件进行位置校正，同时进行自动装载，从而生产基板单元。

可是，在这样的部件装载装置中，在规定片数的基板单元的生产结束时，将切换为下一个其他规格(也称为机种)的基板单元的生产。即，要切换基板的生产机种。

在切换生产的基板的机种时，由于装载于基板上的部件种类也更换为对应于基板机种的部件，所以进行被安装于部件供给台中的带式部件供给装置的替换。

此外，在切换要生产的基板单元的机种时，与该切换的基板单元对应的部件装载程序被装载入部件装载装置中。即，部件装载程序被切换。通常，将这样的事先作业称为‘准备’(段取り)。

在生产线的现场，由于经常生产几个机种的基板单元，所以‘准备’经常在基板单元的机种更换时进行，因此，上述‘准备’被称为‘换产调整’(段取り替え)的情况居多。

在这样的换产调整的作业中，首先，从部件供给台中卸下用于前面的生产的所有带式部件供给装置，用新的基板用的准备表，并参照该准备表，顺序地全部确认部件，同时进行准备作业。

再有，准备表是将作为准备数据的部件的规格名称(部件名称)、以及表示对容纳该部件的带式部件供给装置对部件供给台的安装位置的号码作为一览表记载于纸上的表。

在上述那样的准备作业中，操作员对预先准备的新基板的准备表、卷绕了容纳有更换的部件的带的带盘、安装了该带盘的带式部件供给装置、以及安装该带式部件供给装置的部件供给台上的位置进行核对，同时进行基于目视的确认。

这样，由于是全部依赖于目视的作业，因此在准备作业上需要很长的时间，成为阻碍作业效率提高的主要因素之一。

此外，同样地，由于全部依赖于目视的作业，与进行换产调整前的状态(在前面生产的基板用的准备)等无关，例如即使是存在使用相同部件的状态的情况下，也从部件供给台一次拆除所有的部件供给装置后，顺序地完全用目视来确认准备表中的部件，同时进行准备作业，所以即使是使用相同机种的部件的情况下，也不能排除准备时间的浪费。

以往，为了解决这样的问题而提出了带式部件供给装置的配置位置指定方法(例如，参照专利文献1)，将要安装(配置)用准备表指定的部件的带式部件供给装置的部件供给台上的位置进行视觉性地显示。

[专利文献1]日本专利特开平11-07048号公报([摘要]、图1)

但是，即使对用准备表指定的部件的带式部件供给装置向部件供给台上的安装位置在显示装置上可进行视觉性地判断，在参照新生产的基板用的准备表、顺序地确认部件的种类、同时确认在显示装置上显示的安装位置、从而依次在该位置上安装所需的带式部件供给装置方面，与以往几乎没有变化。

即，即使是使用相同的部件的情况，也从部件供给台一次拆卸所有的部件供给装置，从而即使是采用将准备表中的部件顺序地准备(安装)的相同种类的部件的情况，需要准备时间这方面的浪费也没有被消除。

此外，对于每个基板上生成装载程序时的效率，也没有任何考虑。

发明内容

鉴于上述以往的实际情况，本发明要解决的技术问题是提供一种基板单元生产方法及采用该方法的部件装载装置，尽可能地缩短要生产的基板的机种切换时的准备作业，从而提高基板单元的生产效率。

以下，论述本发明的基板单元生产方法及采用该方法的部件装载装置的结构。

首先，第1发明的基板单元生产方法，用于在被指定的任意的多个机种的基板上装载电子部件来生产基板单元，其特征在于，包括：抽出工序，从所述多个机种的基板中抽出可将部件供给装置配置在部件供给装置配置台上的基板群，其中该部件供给装置将装载部件供给执行部件装载的部件装载装置；分组工序，将该抽出工序中抽出的基板群分组；准备生成工序，生成可将通过该分组工序分组的组群的一组基板群统一进行准备的准备表；以及程序生成工序，生成所述一组基板群的各个基板的部件装载程序，基于由该程序生成工序生成的部件装载程序，对所述一组基板群的各个基板依次进行部件装载处理，以连续性地统一执行向所述一组基板群进行的部件装载处理。

所述分组工序例如可以在从先进行了部件装载处理的所述一组基板群中抽出下面要进行部件装载处理的一组基板群时，在两组间有相同部件时，沿用供给该相同部件的部件供给装置在所述部件供给装置配置台上的配置位置。

其次，第2发明的部件装载装置，在被指定的任意的多个机种的基板上装载电子部件来生产基板单元，其特征在于，包括：抽出单元，从所述多个机种的基板中，抽出可将部件供给装置配置在部件供给装置配置台上的基板群，其中该部件供给装置供给用于执行装载的部件；分组单元，将该抽出单元抽出的基板群分组；准备生成单元，生成可将通过该分组单元而分组的组群的一组基板群统一进行准备的准备表；以及程序生成单元，生成所述一组基板群的各个基板的部件装载程序，基于由该程序生成单元生成的部件装载程序，对所述一组基板群的各个基板依次进行部件装载处理，以连续性统一执行向所述一组基板群进行的部件装载处理。

本发明的效果为：根据本发明，将可共用部件供给装置配置台的多个机种的基板进行分组，从而对每一组进行准备，并且在组间对同一部件，将该部件的送料器号码(部件供给装置的部件供给装置配置台上的配置位置的号码)在程序生成时保持不变(引き継ぐ)，所以可以尽可能地缩短基板切换时的准备作业，由此提高生产效率。特别在多品种小批量生产中是有效的。

附图说明

图1是示意性地表示一实施方式中的部件装载装置的主要部分的内部结构的图，该部件装载装置进行采用了本发明的防止部件更换时的部件设定差错的部件装载方法的部件装载处理。

图2是一实施方式的部件装载装置的系统方框图。

图3(a)是示意性地表示一实施方式的部件装载装置的部件供给台的配置的图，图3(b)是示意性表示其准备表的图。

图4(a)、图4(b)是表示在多个机种的基板生产中尽可能地减少准备作业的准备表的形成步骤的图(之1)。

图5(a)、图5(b)是表示在多个机种的基板生产中尽可能地减少准备作业的准备表的形成步骤的图(之2)。

图6(a)、图6(b)是表示在多个机种的基板生产中尽可能地减少准备作业的准备表的形成步骤的图(之3)。

图7是表示在多个机种的基板生产中尽可能地减少准备作业的准备表的生成和部件程序进行的处理步骤的流程图。

图8(a)是表示以往的部件装载装置的例子的外观立体图，图8(b)是拆除其上下保护盖并示意性地表示内部结构的立体图。

图9是表示以往的部件装载装置的作业头的结构的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式。

(实施方式1)

图1是示意性地表示部件装载装置的主要部分的内部结构的图，该装置进行采用了本发明的防止部件更换时的部件设定差错的部件装载方法的部件装载处理。再有，本例的部件装载装置的大概的外观与图8(a)所示的部件装载装置1相同。

再有，在图1中，示出了两条基板导轨31、被运入的基板32、部件供给台33、该部件供给台33上配置的带式部件供给装置34、在基板32上前后(Y方向)左右(X方向)地移动来进行部件装载作业的作业头36、被保持在该作业头36上并上下(Z方向)地升降且360度自由旋转的6个旋转型的装载头37、配置在该装载头37的附近为了对基板32的位置标记等进行图像识别而进行摄像的基板识别摄像机38、以及对被吸附在装载头37的前端的吸附嘴39上的部件进行图像识别的装置本体上的固定式的部件识别摄像机40。

装载头37吸附并升高被拉出到带式部件供给装置34的部件供给口35为止的部件带41的部件42，在移动到基板32上的中途用部件识别摄像机40对部件42进行图像识别，进行位置的校正，并将该部件42装载在基板32上。

再有，在图1中，显示了在部件更换时，从产生部件用完(切れ)的位置45被拔脱的更换中的带式部件供给装置34a、以及被更换安装在其后端部的带盘保持部43上的带盘44。

图2是上述那样构成的部件装载装置的系统方框图。如该图所示，本例的部件装载装置50配有：CPU51；以及由用总线52连接到该CPU51的i/o(输入输出)控制单元53及图像处理单元54组成的控制部。此外，在CPU51中连接着存储器55。存储器55尽管没有特别图示，但配有程序区和数据区。

此外，用于对基板32(参照图1及图2)的部件装载位置进行照明的基板照明装置56、与用于对被吸附于装载头37的吸附嘴39(参照图1)上的部件42进行照明的与部件识别摄像机40一体地装配的LED照明器57通过照明控制单元58连接至i/o控制单元53上。

而且，X轴电机61、Y轴电机62、Z轴电机63、以及θ轴电机64分别通过各自的放大器(AMP)连接至i/o控制单元53。X轴电机61在X方向上驱动作业头36，Y轴电机62在Y方向上驱动作业头36，Z轴电机63上下地驱动装载头37，而θ轴电机64使装载头37即吸附嘴39进行360度旋转。

在上述各放大器上，虽没有特别图示，但分别配置编码器，通过这些编码器，对应于各电机(X轴电机61、Y轴电机62、Z轴电机63、以及θ轴电机64)的旋转的编码器值通过i/o控制单元53输入到CPU51。由此，CPU51可以识别各装载头37的前后、左右、上下的当前位置、以及旋转角。

而且，在上述i/o控制单元53上，连接有真空单元65。真空单元65通过真空管66而气连到装载头37的吸附嘴39。在该真空管66中配置空气压力传感器67。真空单元65对吸附嘴39通过真空而使其吸附部件42，或通过解除真空、鼓风和空气断路(真空破坏)而使吸附被解除。

此时，真空管66内的空气压力数据作为电信号从空气压力传感器67通过i/o控制单元53被输出到CPU51。由此，CPU51获得真空管66内的空气压力的状态，可以识别能否进行通过吸附嘴39吸附部件42的准备，并且可以识别被吸附的部件42是否被正常地吸附。

而且，定位装置、带驱动电机、基板传感器、异常显示灯等通过各自的驱动器连接至上述i/o控制单元53。定位装置在部件装载装置50的基座内部中配置在基板导轨31的下方，对被引导至装置内来的基板32进行定位。带驱动电机循环驱动在导轨31上一体地配置的运送带。基板传感器检测基板32的运入和运出。异常显示灯在部件装载装置50的动作异常或作业区内有异物进入等的异常时点亮或闪烁，从而向现场作业者通知发生异常。

此外，CPU51上，连接有通信i/o接口68、显示操作输入装置69、记录装置70。通信i/o接口68例如在用例如个人计算机等其他处理装置进行示教(teaching)处理等的情况下，以有线或无线方式与这些处理装置连接，从而可与CPU51进行通信。

记录装置70可安装例如硬盘、MO、FD、CD-ROM/RW、闪存装置等的各种记录介质，记录并保存部件装载装置50的部件装载处理、事先进行的部件装载示教处理、准备作业表的生成处理等的程序、部件库的数据、来自CAD的NC数据、准备表的数据等的各种数据。

这些程序由CPU51装载在存储器55的程序区中并被用于各部的控制处理，数据也被读出至存储器55的数据区，以进行规定的处理。处理并更新后的数据被存储并保存在规定的记录介质的规定的数据区。此外，存储器55的数据区包括细分的多个寄存区，在这种寄存区中临时保存各种计数值。

显示操作输入装置69在部件装载作业执行时，将图像处理单元54通过作业头36侧的基板识别摄像机38拍摄的基板32的图像、或该图像处理单元54通过本体装置侧的部件识别摄像机40拍摄的部件42的图像显示在显示装置上。

此外，在示教处理的执行时，显示示教画面，在准备生成时显示进行分组化的基板的带式部件供给装置34的配置位置。

CPU51在基板32上装载部件43(或47)时，对从带式部件供给装置34吸附到装载头37前端的吸附嘴39上的部件42，用部件识别摄像机40进行图像识别，对要装载该图像识别后的部件42的基板32的装载位置，用基板识别摄像机38进行图像识别，并在该图像识别过的基板上的装载位置上，一边对上述图像识别后的部件42进行位置校正，一边进行装载。

图3(a)是示意地表示在上述结构中如上述那样动作的本例的部件装载装置中的部件供给台的配置的图，图3(b)是示意地表示其准备表的图。

本例的部件装载装置(装置本体)50在图1中简略地示出，但实际上如图3(a)所示，在装置本体50的生产线上作为生产线两侧的前后，配置带式部件供给装置34的部件供给台33分为每侧各配置两台，合计配置四台。

在图3(a)中，将这四台部件供给台33分别以简略的表现形式表示为：部件供给台33a为1F台；部件供给台33b为2F台；部件供给台33c为1R台；以及部件供给台33d为2R台。

在这些各部件供给台33中，可以分别配置最多30个带式部件供给装置34。在这四台部件供给台33中，分别存在单独地对应的准备表。

图3(b)是示意地表示分别与四台部件供给台33对应的四个准备表的图。再有，在图3(b)中，只具体地示出四个准备表71(71a～71d)中代表性的部件供给台33a(1F台)用的准备表71a。

如图3(b)所示，准备表在最上段中记述‘供料器号码’(带式部件供给装置34在部件供给台33上的配置位置的号码)、在其下方，一览显示在上述供料器号码的供料器(带式部件供给装置34)中应容纳的部件的规格名(也为部件名)。

在图3(b)所示的例子，例如，在供料器号码6号中，对应着‘2125C’的部件规格名，在供料器号码9号中对应部件规格名‘3216R’，在供料器号码25号中，对应记述有部件规格名‘1608C’。

这意味着部件规格名‘2125C’的部件被准备、即被新安装在部件供给台33a上的6号位置，部件规格名‘3216R’的部件被准备(新安装)在部件供给台33a上的9号位置，而部件规格名‘1608C’的部件被准备(新安装)在部件供给台33a上的25号位置。

再有，在图3(b)的准备表71a中，为了说明方便，仅示出了三种部件规格名，但实际上，记述了更多的部件规格名。

这里，说明有关如上述那样在进入部件装载处理的实际运转前进行的准备。本例的由准备进行的基板单元生产方法在用多个机种的基板进行的多品种小批量生产时特别有效。

图4(a)、图4(b)～图6(a)、图6(b)是表示在多个机种的基板生产中，尽量减少准备作业的准备表的生成步骤的图。

图7是表示在上述多个机种的基板生产中尽量减少准备作业的准备表的生成和部件程序的实施处理步骤的流程图。

再有，在以下说明中，为了容易理解地进行说明，列举六个种类的机种组成的基板群进行说明。此外，代表性地列举图3所示的部件供给台33的1F台的准备表71a进行说明。

首先，在图7中，图2所示的CPU51在存储器55的规定的区域中，设定基板的虚拟组(S1)。

在该处理中，该虚拟组中所属的基板种类还一个都不存在。因此，如图4(a)所示，该虚拟组的准备表72为空白状态。

接着，CPU51判别对于所有的基板的准备的调查是否完成(S2)。

再有，在这里的说明中，基板是还包含机种意味的基板。即，‘所有的基板’的意思，不是指基板的张数而是指基板的‘所有机种’。此外，后述的‘多个基板’、‘未调查的基板’等也是指‘多个机种’、‘未调查的机种’等。

因此，有关所有基板的准备的调查是否完成的判别处理，是有关基板的所有机种的准备的调查是否完成的判别处理。

在上述判别处理中，在处理的最初的情况下，有关所有基板的准备的调查为没有完成(S2为“否”)。

因此，这种情况下，CPU51接着从预先指定的多个基板中抽出一个未调查的基板，将该基板追加在虚拟组中(S3)。

这里，将上述最初被追加(编入)到虚拟组中的基板设为基板32-1。

接着，CPU51判别上次决定的组是否存在(S4)。

这种情况，也就是处理的最初情况，不存在上次决定的组(S4为“否”)。

因此，这种情况下，CPU51接着判断在虚拟组内使用的部件能否全部配置在安装设备(部件装载装置50)的供料器配置空间(部件供给台33a)中(S6)。

再有，在这里的说明中，部件是还包含容纳着该部件的带式部件供给装置34的意思的部件。

即，部件能否全部配置在安装设备的供料器配置空间的判断处理，是能否将容纳着部件的带式部件供给装置34全部配置在部件供给台33a的判断处理。

在该判断处理中，处理的最初的情况下，被编入虚拟组中的基板只有基板32-1。因此，‘虚拟组内使用的所有部件’指‘要装载在基板32-1上的部件的所有种类’。

即，在该处理中，判断能否将要装载在基板32-1上的部件(容纳了该部件的带式供料器34)全部配置在部件供给台上。

图4(b)以右阴影线方式表示容纳了要装载在基板32-1上的部件的带式供料器34在部件供给台33a上的配置。

在图4(b)所示的例子，在供料器号码2、4、7～10、12～16、18～20、及25号上配置了要装载在基板32-1上的部件。这也是原样的基板32-1的准备表。

如图4(b)所示，要装载在基板32-1上的部件可全部配置在部件供给台33a上(S6为“是”)。

因此，这种情况下，CPU51生成准备表和部件装载程序，并将该生成的准备表和部件装载程序暂时保存在存储器55的规定区域中(S7)。

再有，该处理中生成的准备表和部件装载程序是基板32-1的准备表和部件装载程序。

然后，CPU51返回到处理S1的处理。由此，在随后的处理S3中，未调查基板之中的基板32-2被追加到虚拟组中，在处理S6中，判别包含了该追加的基板32-2的虚拟组内的供料器配置空间。

在图5(a)中，在相同虚拟组的基板32-1的部件的配置的下方，以左阴影线方式表示上述追加的基板32-2的部件在部件供给台33a上的配置。

在图5(a)所示的例子中，在供料器号码4～6、18、24、及28号配置了要装载在基板32-2上的部件。这也是原样的基板32-2的准备表。

此外，在图5(a)中，在供料器号码4及18处，基板32-1和基板32-2的部件配置重复。这是因为基板32-2使用两种与基板32-1相同的部件，所以将这两种类的相同部件作为与基板32-1共用，而对于其余的部件，图中示出它们被配置在与基板32-1的部件配置不重复的位置上。

如图5(a)所示，要装载在基板32-1及基板32-2上的部件可全部配置在部件供给台33a上，所以在处理S7中，CPU51生成准备表和部件装载程序。

这种情况下的准备表是合并了基板32-1和基板32-2的准备表，部件装载程序是基板32-2的部件装载程序。

此外，在基板32-2的部件装载程序生成时，供料器号码4及18的部件的供料器号码为，原样沿用对基板32-1生成并保存在存储器55中的部件装载程序的供料器号码4及18的部件的供料器号码。

再次与上述同样地进行处理，从下面的未处理的基板中追加基板32-3到虚拟组中，判别包含了基板32-3的虚拟组内的供料器配置空间。

图5(b)表示包含了基板32-3的虚拟组内的部件的供料器配置空间的例子。在图5(b)所示的例子中，基板32-3的部件被配置在供料器号码17、18、21～23。

因而可知供料器号码18的部件由基板32-1、基板32-2、及基板32-3共用。

这里，如图5(b)所示，要装载在基板32-1、基板32-2、及基板32-3上的部件全部可配置在部件供给台33a上，所以在处理S7中，CPU51生成准备表和部件装载程序。

这里生成的准备表是合并了基板32-1、基板32-2、及基板32-3的部件的准备表，部件装载程序是基板32-3的部件装载程序。

此外，在该部件装载程序的生成时，供料器号码18的部件的供料器号码为，原样沿用对基板32-1或基板32-2生成并保存在存储器55中的部件装载程序的供料器号码18的部件的供料器号码。

在该阶段，作为供料器配置空间，供料器号码1、3、11、26、27、29及30号的位置空着。

进一步，重复进行处理，第4个(第4种类)的基板被追加到虚拟组中，判别包含了该第4个基板的虚拟组内的供料器配置空间。

由于第4个基板的部件与虚拟组72的部件为相同部件的情况下可以共用，所以不需要进行这部分的部件配置，但对于第4个基板的部件与虚拟组72的部件不同的情况，需要将其配置在上述空着的供料器号码的位置。

然后，即使在供料器配置空间中没有空闲，而在第4个基板的部件之中剩余有必须配置在空着的供料器号码的位置的部件时，则虚拟组内的第4个基板的部件的供料器配置空间已经没有。

即，在图7中的第4次处理中，处理S6为“否”。

因而，在这种情况下，CPU51将不包含本次抽出的基板(基板32-4)的虚拟组决定为本组(图5(b)的组73)，将保存了的虚拟组的准备表和部件装载程序作为本组的准备登录在存储器55的规定区域(S8)。

在该处理中，准备表是合并统一了基板32-1、基板32-2、及基板32-3的部件的一个准备表，部件装载程序是基板32-1～32-3的各部件装载程序。

然后，CPU51将本次抽出的基板(基板32-4)作为未调查处理，将除此以外的基板(基板32-1、32-2、32-3)作为调查完成处理(S9)，返回到处理S1的处理。

由此，重新地设定虚拟组，重复进行上述处理，并决定其他的新的本组。

图6(a)是表示这样决定的新的本组74的供料器配置空间(也是统一准备表)的图，图6(b)再次披露图5(b)所示的最初产生的本组73的供料器配置空间(统一准备表)的图。

这样，在从最初生成(决定)的本组73之后新决定的本组74等的生成中，经常在图7的处理4的判别中，成为‘存在上次决定的组(S4为“是”)’。

因此，CPU51在进行处理S6的处理前，将上次决定的准备表和虚拟组内的使用部件进行比较，沿用相同部件的准备配置，生成准备表和部件装载程序(S5)。

如图6(a)、图6(b)所示，在图6(a)的本组74的基板32-4的准备表中，供料器号码14的部件规格名3216R与图6(b)所示的前面产生的本组73的供料器号码14的部件规格名相同。

这样的情况下，该部件的配置被首先决定(相同部件的准备配置被沿用)。

此外，在图6(a)的本组74的基板32-5的准备表中，供料器号码6的部件规格名2125C与图6(b)所示的前面产生的本组73的供料器号码6的部件规格名相同。

这种情况下，该部件的配置也被首先决定(相同部件的准备配置被沿用)。

此外，在图6(a)的本组74的基板32-6的准备表中，送料器号码22的部件规格名1608C与图6(b)所示的前面产生的本组73的送料器22的部件规格名相同。

这种情况下，该部件的配置也被首先决定(相同部件的准备配置被沿用)。

这样，在本例中两个组中所属的基板32-1～32-6的6个机种的准备完成。

而且，在本例中，操作员可以用一个准备表来进行一组的部件配置的准备。

即，在本例中，每次对1机种的基板进行换产调整时，不进行部件配置的准备，而可以用一个准备表统一进行3个机种的基板的部件配置的准备，所以十分便利。

此外，在部件装载程序的生成中，相同部件以原样配置被沿用，所以效率提高。

而且，例如在生产基板32-1、32-2、及32-3三种机种的基板的情况下，首先进行三种类基板量(组1、本组73)的准备。然后不顺序地进行部件配置的换产调整而只生产基板单元即可，所以效率提高。

此外，在基板32-3之后，产生对组2(本组74)的换产调整，但与组1相同的部件为原来的配置，不需要进行换产调整。

这样，采用本发明的基板单元生产方法和采用该方法的部件装载装置，可以生成可将多个机种的基板中使用的带式送料器一次成批地进行换产调整的准备表、高效率地生成各个部件装载程序。

Claims (3)

1.一种基板单元生产方法，用于在被指定的任意的多个机种的基板上装载电子部件来生产基板单元，其特征在于，包括：

抽出工序，从所述多个机种的基板中抽出可将部件供给装置配置在部件供给装置配置台上的基板群，其中该部件供给装置将装载部件供给执行部件装载的部件装载装置；

分组工序，将该抽出工序中抽出的基板群分组；

准备生成工序，生成可将通过该分组工序分组的组群的一组基板群统一进行准备的准备表；以及

程序生成工序，生成所述一组基板群的各个基板的部件装载程序，

基于由该程序生成工序生成的部件装载程序，对所述一组基板群的各个基板依次进行部件装载处理，以连续性地统一执行向所述一组基板群进行的部件装载处理。

2.如权利要求1所述的基板单元生产方法，其特征在于，

所述分组工序在从先进行了部件装载处理的所述一组基板群中抽出下面要进行部件装载处理的一组基板群时，在两组间有相同部件时，沿用供给该相同部件的部件供给装置在所述部件供给装置配置台上的配置位置。

3.一种部件装载装置，在被指定的任意的多个机种的基板上装载电子部件来生产基板单元，其特征在于，包括：

抽出单元，从所述多个机种的基板中，抽出可将部件供给装置配置在部件供给装置配置台上的基板群，其中该部件供给装置供给用于执行装载的部件；

分组单元，将该抽出单元抽出的基板群分组；

准备生成单元，生成可将通过该分组单元而分组的组群的一组基板群统一进行准备的准备表；以及

程序生成单元，生成所述一组基板群的各个基板的部件装载程序，

基于由该程序生成单元生成的部件装载程序，对所述一组基板群的各个基板依次进行部件装载处理，以连续性地统一执行向所述一组基板群进行的部件装载处理。

Images