CN1826047A - 高频单元 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种高频单元(例如RF信号选择开关)，具备作为外部端子的地面波输入端子、CATV输入端子、RF输出端子、选择信号端子、电源端子、接地电位端子。外部端子安装在包围配线基板的周边端部的屏蔽盒中。屏蔽板配置成与配线基板的背面接触。

Description

高频单元
技术领域
本申请要求以2005年2月23日在日本申请的特愿2005-047402号为依据的优先权。根据其所述，其全部内容包含于本申请。
本发明涉及具备将安装高频半导体电子零件的配线基板加以屏蔽的屏蔽盒的高频单元。
背景技术
已经提出了通过不同的通信手段接收相同频带的信号的通信方式。例如，在将RF信号作为地面波使用的地面波TV广播中，已知有经由CATV(CableAntenna TV)接收的地面波接收CATV方式和直接接收地面波的地面波直接接收方式。切换选择这两种方式中的任一种的电子设备，采用以RF信号选择开关为高频单元的电子设备。
图7是已有的高频单元的概略说明图，图7A为其平面图，图7B是图7A的X-X线的剖视图。图8是图7所示的高频单元的底面图。
图8、图7所示的高频单元是例如RF信号选择开关，作为外部端子具备作为高频输入端子的地面波输入端子101、作为高频输入端子的CATV输入端子102、作为高频输出端子的RF输出端子103、输入选择信号Ssw的选择信号端子Tsw、提供电源电压Vcc的电源端子Tcc、保持接地电位Ve的接地电位端子GND。这些外部端子被安装固定在金属(例如铜)制造的屏蔽盒104上。屏蔽盒104包围配线基板105的周边端部将其加以屏蔽(电磁屏蔽)。
在配线基板105的表面上安装作为RF信号选择电路起作用的作为大型机构部件的高频继电器115。选择信号端子Tsw、电源端子Tcc、接地电位端子GND连接在在配线基板105上形成的配线图案(未图示)。
地面波输入端子101的芯线101L、CATV输入端子102的芯线102L在配线基板105的背面连接在在配线基板105表面安装的高频继电器。又，利用高频继电器115选择的RF信号通过宽带放大器116(参照图9)、芯线103L输出到RF输出端子103。
配线基板105被区分成作为对应于地面波输入端子101的区的地面波输入区BL-A、作为对应于CATV输入端子102的区的CATV输入区BL-B、作为对应于RF输出端子103的区的RF输出区BL-C。
屏蔽盒104在内侧具备将地面波输入区BL-A、CATV输入区BL-B、RF输出区BL-C各区加以分离的屏蔽分离板104w、104p。在配线基板105的背面，作为另一部件，还附有分离地面波输入区BL-A和CATV输入区BL-B用的屏蔽分离板104q。又，向配线基板105的背面突出，形成屏蔽分离板104w的脚部104b。在屏蔽盒104中，配线基板105的表面侧安装屏蔽盖104ra，背面侧上安装屏蔽盖104rb。
图9是表示图7和图8所示的高频单元的电路块的方框图。对于与图7和图8相同的结构标以相同的标号并省略其说明。
该图所示的电路块其主要结构，包含安装在配线基板105上的高频继电器115和宽带放大器116，高频继电器115选择从地面波输入端子101、CATV输入端子102来的RF信号，宽带放大器116对选择的RF信号进行放大然后将其从RF输出端子输出。高频继电器115上连接输入选择信号Ssw的选择信号端子Tsw、提供电源电压Vcc的电源端子Tcc等。又，宽带放大器116上连接电源端子Tcc等。
输送到选择信号端子Tsw的选择信号Ssw选择地面波直接接收方式的情况下，高频继电器115连接在端子120。也就是说，来自地面波输入端子101的RF信号从RF输出端子103输出。又，输送到选择信号端子Tsw的选择信号Ssw选择地面波CATV接收方式的情况下，高频继电器115连接在端子121。也就是说，来自CATV输入端子102的RF信号从RF输出端子103输出。
作为具备电磁波屏蔽板的电子单元，已知有将电磁波屏蔽板安装在电子电路基板上的单元(参照例如特开2002-9478号公报)。
经由CATV接收的地面波CATV接收方式与直接接收地面波的地面波直接接收方式，由于使用相同的频带RF的信号，要求选择开关有良好的绝缘特性，以避免各信号发生相互干扰。
可是，虽然高频继电器其单个部件能够得到良好的绝缘性能，但是由于昂贵而且外形尺寸大，影响成本的降低和小型化。而且由于其尺寸大，在配线基板的表面上难于用屏蔽板完全与各输入端子隔离开来。
而且在配线基板的背面，为了防止高频继电器和RF输入输出端子的导线(芯线)部分来的辐射导致绝缘劣化，有必要采取严密的屏蔽结构，但是由于成本和操作上的问题，屏蔽性能优异的复杂的屏蔽板的安装是困难的。因此会导致产品的质量和成品率的下降。
本发明是鉴于这样的状况而作出的，其目的在于提供结构简单、制造容易、能够实现小型化和高性能化的可靠性高而且成本低的能够可靠屏蔽的高频单元。
发明内容
本发明的高频单元，具备在表面安装高频半导体电子零件的配线基板、以及围绕该配线基板对该配线基板进行屏蔽的屏蔽盒，并且具备与所述配线基板的背面接触，对所述配线基板进行屏蔽的屏蔽板。
采用这一结构，由于使用包围所述配线基板的周边端部的所述屏蔽盒和接触所述配线基板的背面配置的所述屏蔽板屏蔽所述配线基板，因此，容易使用简单的结构制造，而且能够实现小型化和高性能化，能实现可靠性高而且低成本的屏蔽的高频单元。
本发明的高频单元中，也可以在所述配线基板的背面上形成覆盖该配线基板的背面的配线图案的保护膜，所述屏蔽板隔着所述保护膜与所述配线基板接触。
采用这样的结构，能够以确保屏蔽板与配线基板(在两个面上具有配线图案的双面配线基板)的背面的配线图案之间的绝缘的状态进行屏蔽。
本发明的高频单元中，也可以在所述保护膜上形成衬垫，所述屏蔽板隔着所述衬垫与所述配线基板接触。
采用这样的结构，能够防止保护膜的伤痕造成屏蔽板与配线基板的背面之间发生短路，能够增大质量保证，提高可靠性。
本发明的高频单元中，也可以在所述配线基板上设置接地配线，在所述屏蔽板上设置屏蔽板开口部，在该屏蔽板开口部形成开口突出部，所述屏蔽板与所述接地配线通过所述开口突出部接合。
采用这样的结构，可以确定接合的部分，视觉确认容易，因此能够可靠地实现屏蔽板与接地配线之间的接合。
本发明的高频单元中，也可以所述开口突出部具有与所述屏蔽板相同的平面。
采用这样的结构，由于可靠突出部与屏蔽板具有相同的平面，能够容易而且可靠地进行屏蔽板与接地配线之间的接合。
本发明的高频单元中，也可以在所述接地配线的外围，形成保护膜开口部，所述屏蔽板开口部配置在所述保护膜开口部外围。
采用这样的结构，容易对接地配线与开口突出部的接合状况进行视觉确认，能够可靠地进行接地配线与开口突出部的接合。
本发明的高频单元中，也可以所述开口突出部在所述保护膜开口部的内侧延伸。
采用这样的结构，接地配线与开口突出部的接合容易可靠进行，利用接地配线与屏蔽板的可靠接合，能够可靠地进行在配线基板背面的屏蔽。
本发明的高频单元中，也可以所述屏蔽盒上形成贯通所述配线基板的脚部，所述开口突出部与所述屏蔽盒的脚部接合。
利用这样的结构，形成将屏蔽盒(脚部)与屏蔽板(开口突出部)接合，将屏蔽盒可靠地固定在配线基板上，同时利用屏蔽盒与屏蔽板从两面夹着配线基板进行屏蔽的结构，因此能够可靠地进行配线基板的屏蔽。
本发明的高频单元中，也可以具有将所述屏蔽板与所述屏蔽盒相互嵌合的嵌合部。
采用这样的结构，将屏蔽板与屏蔽盒相互嵌合，这样容易将屏蔽板安装在屏蔽盒上，能够可靠地实施配线基板的屏蔽。
本发明的高频单元中，也可以所述嵌合部利用嵌合用突出部与狭缝部构成，所述嵌合用突出部形成在所述屏蔽板周围，所述狭缝形成在嵌合所述嵌合用突出部的所述屏蔽盒。
采用这样的结构，形成将嵌合用突出部与狭缝部组合的嵌合部，这样容易可靠地进行屏蔽板与屏蔽盒的嵌合。
本发明的高频单元中，也可以所述嵌合用突出部与所述狭缝部接合。
采用这样的结构，由于将嵌合用突出部(屏蔽板)与狭缝部(屏蔽盒)接合，能够可靠地粘接固定屏蔽板与屏蔽盒，能够可靠地进行配线基板的屏蔽，因此能够提高可靠性。
本发明的高频单元中，也可以所述屏蔽板在与所述嵌合用突出部对应的位置上具有放热用开口部。
采用这样的结构，能够减少嵌合用突出部与狭缝部接合时的热容量(利用放热用开口部增加放热效果)，能够提高接合的质量。
本发明的高频单元中，也可以所述屏蔽盒具有舌部，所述屏蔽盒利用所述舌部固定所述屏蔽板。
采用这样的结构，将(金属制造的)屏蔽盒的舌部弯折能够按压固定屏蔽板，因此能够将屏蔽板可靠地固定在配线基板上。
本发明的高频单元中，也可以所述屏蔽盒上安装的高频输入端子和高频输出端子的各芯线与形成在所述配线基板的表面的配线图案接合。
利用这样的结构，将所述高频输入端子的芯线和高频输出端子的芯线与形成在配线基板的表面的配线图案接合，因此处理高频信号的导线(芯线)没有配置在配线基板的背面，因此能够防止绝缘和不必要的辐射造成的屏蔽特性劣化，能够实现具有优异的屏蔽特性的高频单元。
本发明的高频单元中，也可以所述屏蔽盒在所述配线基板的表面侧，具备屏蔽所述配线基板的屏蔽盖。
采用这样的结构，屏蔽盒的开放部(配线基板的表面侧)设置的屏蔽盖能够与背面侧的屏蔽板(以及屏蔽分离板)一起实现对配线基板的可靠的屏蔽。
本发明的高频单元中，所述高频半导体电子零件也可以是微波单片集成电路。
采用这样的结构，不必采用高频继电器那样的大型设备部件，能够实现面安装，因此没有高频继电器在配线基板的背面上延伸存在，因此能够实现小型化、低耗电、高性能化，能够实现低成本的高频单元。
本发明的高频单元中，也可以是微波单片集成电路构成RF信号选择电路。
采用这样的结构，用电子电路(RF信号选择电路)构成RF信号选择开关，因此能够在配线基板上进行单面安装，能够实现小型化的高频单元(RF信号选择开关)。也就是说，微波单片集成电路作为RF信号选择电路，因此能够提供作为使用于TV、VTR等的RF信号选择开关特别有效的高频单元。
附图说明
图1是本发明实施形态1的高频单元的概略说明图，图1A为其平面图，图1B是图1A的X-X线的剖视图。
图2是图1所示的高频单元的底面图。
图3是表示图1和图2所示的高频单元具备的高频半导体电子零件的电路块的方框图。
图4是示意说明图1和图2所示的高频单元中的配线基板与屏蔽板的连接情况的一个例子的部分剖视图。
图5是示意说明图1和图2所示的高频单元中的配线基板与屏蔽板的连接情况的一个例子的部分剖视图。
图6是示意说明本发明实施形态2的高频单元中的配线基板与屏蔽板的连接关系的一个例子的部分剖视图。
图7是已有的高频单元的概略说明图，图7A为其平面图，图7B是图7A的X-X线的剖视图。
图8是图7所示的高频单元的底面图。
图9是表示图7和图8所示的高频单元的电路块的方框图。
具体实施方式
下面，根据附图对本发明的实施形态进行说明。
实施形态1
图1是本发明实施形态1的高频单元的概略说明图，图1A为其平面图，图1B是图1A的X-X线的剖视图。图2是图1所示的高频单元的底面图。
图1、图2所示的高频单元是例如RF信号选择开关，作为外部端子具备作为高频输入端子的地面波输入端子1、作为高频输入端子的CATV输入端子2、作为高频输出端子的RF输出端子3、输入选择信号Ssw的选择信号端子Tsw、提供电源电压Vcc的电源端子Tcc、保持接地电位Ve的接地电位端子GND。这些外部端子被安装固定在金属(例如铜)制造的屏蔽盒4上。包围配线基板5的周边端部配置屏蔽盒4，作为(屏蔽电磁波的)屏蔽手段起作用。
配线基板5的表面安装(连接)着高频半导体电子零件(未图示)。地面波输入端子1、CATV输入端子2、RF输出端子3、选择信号端子Tsw、电源端子Tcc、接地电位端子GND，通过在配线基板5表面形成的配线图案(未图示)连接在高频半导体电子零件上。
地面波输入端子1的芯线1L、CATV输入端子2的芯线2L、RF输出端子3的芯线3L，接合(例如钎焊)于配线基板5的表面上形成的配线图案(未图示)。也就是说，处理高频信号的导线(芯线1L、芯线2L、芯线3L)没有达到配线基板5的背面，所以能够防止绝缘不良和不必要的辐射造成的劣化，能够作为高频单元谋求高性能化。
配线基板5被区分为作为对应于地面波输入端子1的区的地面波输入区BL-A、作为对应于CATV输入端子2的区的CATV输入区BL-B、作为对应于RF输出端子3的区的RF输出区BL-C。
屏蔽盒4在内侧具备将地面波输入区BL-A、CATV输入区BL-B、RF输出区BL-C各区相互分离的屏蔽分离板4w。屏蔽分离板4w的底部(下端部)设置成除了连接各区的配线图案的部分外、与配线基板接触，屏蔽分离板4w的顶部(上端部)形成为与屏蔽盒4的顶部一致。由于形成使屏蔽分离板4w的底部与配线基板接触的结构，能够实现地面波输入区BL-A、CATV输入区BL-B、RF输出区BL-C相互之间的可靠绝缘，能够提高屏蔽盒4的可靠性。
电源端子Tcc、接地电位端子GND、选择信号端子Tsw，由强度上有利、价格低廉的插入零件构成，但是对于高频波是接地电位，不发生绝缘的劣化。还有，当然电源端子Tcc、接地电位端子GND、选择信号端子Tsw也可以由SMT(表面安装)零件构成。还有，屏蔽板6连接在接地电位端子GND(参照图2的接地电位端子GND与GND用突出部6g的连接)。
屏蔽板6配置成与配线基板5的背面接触，利用在屏蔽盒4上设置的舌部4a在配线基板5的背面上固定。舌部4a在形成屏蔽盒4时，作为屏蔽盒4的一部分与其成一整体形成。屏蔽盒4由于是用金属制造的，所以舌部4a能够弯折，通过适当弯折，能够将屏蔽板6按压于配线基板5的背面，因此能够使屏蔽板6与配线基板5的背面紧密粘接(接触)。
在屏蔽盒4中，从屏蔽分离板4w延伸形成从配线基板5的表面向背面延伸的脚部4b。在配线基板5上适当地形成使脚部4b延伸用的通孔5t(参照图5)。又从屏蔽分离板4w延伸形成与在配线基板5的表面上形成的配线图案(接地配线7ef(参照图5))连接用的连接部4d。还有，接地配线7ef、接地配线7er、(参照图5)是保持接地电位用的配线图案，在不必区分接地配线7ef和接地配线7er的情况下，作为接地配线7e。
设置在屏蔽盒4的狭缝部4c与屏蔽板6的嵌合用突出部6a，构成相互嵌合的嵌合部30，屏蔽盒4与屏蔽板6的嵌合能够容易而且可靠地进行。也就是说，容易把屏蔽板6安装在屏蔽盒4上。通过从屏蔽盒4的下方开放端(配线基板5的在背面侧的端部)到与屏蔽板6对应的位置为止适当切入形成。嵌合用突出部6a通过使屏蔽板6与狭缝部4c对应延伸形成狭缝部4c。
在嵌合部30将屏蔽盒4(狭缝部4c)与屏蔽板6(嵌合用突出部6a)适当接合(例如钎焊)，将屏蔽盒4和屏蔽板6加以固定、粘合。屏蔽盒4与屏蔽板6相互导通，能够可靠地进行配线基板5的屏蔽。
在对应于嵌合用突出部6a的位置(接近的适当位置)，在屏蔽板6上设置具有放热所需要的适当面积的放热用开口部6d。放热用开口部6d在将狭缝部4c与嵌合用突出部6a接合(钎焊)时，能够增大放热效果，所以使热容量下降，能够提高接合时的工作质量。
在密封板6上形成密封板开口部6b、6c。密封板开口部6b、6c具有从各自的周缘向内侧形成突起状的开口突出部6t。密封板开口部6b使屏蔽盒4(屏蔽分离板4w)的脚部4b贯通，将屏蔽板开口部6b上形成的开口突出部6t与屏蔽分离板4w的脚部4b、配线基板5的接地配线7er(参照图5)接合(例如钎焊)形成。密封板开口部6c是不必使脚部4b贯通的区域，将开口突出部6t与接地配线7e(参照图4)接合(例如钎焊)形成。
在屏蔽盒4的上方开放端(配线基板5的表面侧的端部)上能够安装屏蔽盖4r，能够与配线基板5的背面侧的屏蔽板6一起对配线基板5进行可靠的屏蔽。在屏蔽盒4的下方开放端(配线基板5的背面侧的端部)，也能够同样设置屏蔽盖，但是屏蔽板6几乎将配线基板5的全部都屏蔽住，因此必要性很小。也就是说，屏蔽板6能够兼有配线基板5的背面侧的屏蔽盖的作用，因此能够简化结构，制造也变得容易。又，配线基板5的背面的屏蔽分离板(参照图7的屏蔽分离板104q)不再需要，制造变得容易。
屏蔽板6最好是具有配线基板5的地面波输入区BL-A、CATV输入区BL-B、以及RF输出区BL-C各自的面积的三成以上的面积。如果是三成以上的面积，就能够实现合适的屏蔽效果。又，屏蔽板6如果具有配线基板5的地面波输入区BL-A、CATV输入区BL-B、以及RF输出区BL-C各自的面积的五成以上的面积则更为理想。
本发明的高频单元，使用包围配线基板5的周边部的屏蔽盒4和与配线基板5的背面接触配置的屏蔽板6可靠地进行屏蔽，因此容易以简单的结构制造，同时能够形成高性能的高频单元。
图3是表示图1和图2所示的高频单元具备的高频半导体电子零件的电路块的方框图。对于与图1和图2相同的结构标以相同的标号并适当省略说明。
该图中所示的电路块，是作为高频单元的RF信号选择开关。RF信号选择开关主要具备在配线基板5的表面安装的高频半导体电子零件，由地面波输入端子1、选择CATV输入端子2来的RF信号的RF信号选择电路15、对所选择的RF信号进行放大后从RF输出端子的宽带放大器13等构成。在RF信号选择开关上还设置输入选择信号Ssw的选择信号端子Tsw、提供电源电压Vcc的电源端子Tcc等。
RF信号选择电路15由地面波输入开关15A(对应于地面波输入区BL-A配置)、CATV输入开关15B(对应于CATV输入区BL-B配置)、选择开关15C(对应于RF输出区BL-C配置)构成。地面波输入开关15A、CATV输入开关15B、选择开关15C分别由SPDT(Single Pole Double Throw：单极双投)开关(SPDT SW)构成。
在送往选择信号端子Tsw的选择信号Ssw是选择地面波直接接收方式的信号的情况下，地面波输入开关15A连接在端子20，CATV输入开关15B连接在端子23，选择开关15C连接在端子24。从而，从地面波输入端子1来的RF信号从RF输出端子3输出。又，在送往选择信号端子Tsw的选择信号Ssw是选择CATV接收方式的信号的情况下，地面波输入开关15A连接在端子21，CATV输入开关15B连接在端子22，选择开关15C连接在端子25。从而，从CATV输入端子2来的RF信号从RF输出端子3输出。
作为高频半导体电子零件的地面波输入开关15A、CATV输入开关15B、选择开关15C分别利用GaAs(砷化镓)MMIC(Monolithic Microwave IC；微波单片集成电路)构成。也就是说，RF信号选择电路15利用三个MMIC构成。
因此，通过利用三个GaAs MMIC SPDT SW构成RF信号选择电路10，能够不使绝缘恶化地将作为大型机构部件的高频继电器置换为小型的SMT零件(表面安装零件)，同时能够在配线基板5的一个面上安装，能够实现小型化、低耗电化、高性能化，能够以简单的制造工序同时以低成本实现高频单元(RF信号选择开关)。
图4是示意说明图1和图2所示的高频单元中的配线基板与屏蔽板的连接情况的一个例子的部分剖视图。对于与图1和图2相同的结构标以相同的标号并且适当省略说明。在图4中，表示对于没有必要在屏蔽板6使脚部4b贯通的区域(图2的箭头标号X所表示的区域)上形成的屏蔽板开口部6c，配线基板5与屏蔽板6的连接情况。
在配线基板5上，形成表面的配线图案7f、背面的配线图案7r(在没有必要区别配线图案7f和配线图案7r的情况下，记为配线图案7)。也就是说，配线基板5构成为双面配线基板。配线图案7f形成为适当的图案，安装高频电子零件，连接地面波输入端子1的芯线1L、CATV输入端子2的芯线2L、RF输出端子3的芯线3L等。配线图案7r形成适当的图案，在所希望的区域形成作为简单电位用的配线图案的接地配线7e。
在配线图案7f的表面涂布保护配线图案7f用的保护膜8f。又在配线图案7r的表面涂布形成保护配线图案7r用的保护膜8r(没有必要区别保护膜8f与保护膜8r的情况下记为保护膜8)。利用保护膜8r，能够在确保屏蔽板6与配线图案7r之间的绝缘的状态下实现屏蔽。
在保护膜8r的表面配置衬垫9。衬垫9利用丝网印刷等方法，形成适当的绝缘材料，保持绝缘基板5与屏蔽板6之间的绝缘，这样能够确保在保护膜8r有伤痕等意外情况存在时的质量。衬垫至少在三处设置，以适当大小的三角形构成，以此能够确保配线基板5与屏蔽板6之间的绝缘。如果保护膜8r上不存在质量问题，则也可以不设置衬垫9，使保护膜8r与屏蔽板6接触(紧贴)。在隔着保护膜8r使配线图案7r与屏蔽板6接触的情况下，与设置衬垫9的情况相比，屏蔽板的放热效果变大了。
由于在屏蔽板开口部6c的平面内与屏蔽板6在同一平面上形成的开口突出部6t利用钎焊10与接地配线7e接合，因此能够使屏蔽板6保持接地电位，所以能够可靠地进行对配线基板5的在背面侧的屏蔽。又，开口突出部6t从屏蔽板开口部6c的内周突出，因此能够使与接地配线7e接合的部分明确，容易进行视觉确认，因此能够可靠进行屏蔽板6与接地配线7e的接合。开口突出部6t形成在与屏蔽板6相同的平面上，因此容易在使屏蔽板6与保护膜8r接触(紧贴)的状态下实现屏蔽板6与接地配线7e的接合。
屏蔽板开口部6c由于形成位置位于在接地配线7e外周形成的保护膜开口部8a的外周，接地配线7e与开口突出部6t的接合状况容易通过视觉确认，能够可靠地实现接地配线7e与开口突出部6t的接合。又，开口突出部6t由于在保护膜开口部6a的内侧延伸，因此能够实现接地配线7e与开口突出部6t的接合。因此能够只将开口突出部6t接合于接地配线7e。
图5是示意说明图1和图2所示的高频单元中的配线基板与屏蔽板的连接情况的一个例子的部分剖视图。对于与图1和图2相同的结构标以相同的标号并适当省略说明。在图5中，就贯通脚部4b的屏蔽板6的通孔5t的外围区域上形成的屏蔽板开口部6b，表示出配线基板5与屏蔽板6的连接情况(图2的箭头标号Y所示的区域的连接情况)。也就是与图4的情况不同点在于脚部4b、通孔5t的有无。对于与图4相同的结构标以相同的标号并适当省略说明。
配线基板5上形成表面的接地配线7ef、对面的接地配线7er。屏蔽盒4(屏蔽分离板4w)的脚部4b穿过贯通配线基板5、接地配线7ef、接地配线7er形成的通孔5t从配线基板5的表面侧延伸到背面侧。在通孔5t中形成通孔配线5w，使接地配线7ef与接地配线7er导通，以此谋求可靠的屏蔽。
屏蔽盒4(屏蔽分离板4w)的脚部4b，利用钎焊10与在配线基板5的背面与开口突出部6t、接地配线7er接合。借助于此将屏蔽盒4与配线基板5的背面上配置的屏蔽板6(开口突出部6t)接合，将屏蔽盒4(屏蔽分离板4w)可靠地固定在配线基板5，同时能够利用屏蔽盒4与屏蔽板6从两面夹着配线基板5加以屏蔽，由于形成这样的结构，能够可靠地对配线基板5进行屏蔽。
接地配线7ef在配线基板5的表面利用钎焊与屏蔽盒4(屏蔽分离板4w)的连接部4d接合。借助于此，能够可靠地在配线基板5的表面侧使屏蔽盒4发挥作用。
在本实施形态的高频单元中，屏蔽板6与配线基板5的背面接触、紧贴，而且也以屏蔽盒4牢固连接，因此作为放热板的效果也大，能够改善构成RF信号选择电路15和宽带放大器16的高频电子零件的半导体元件的热可靠性。
实施形态2
图6是示意说明本发明实施形态2的高频单元中的配线基板与屏蔽板的连接关系的一个例子的部分剖视图。对于与实施形态1相同的结构标以相同的标号并适当省略说明。
实施形态1使用双面配线基板作为配线基板5，但是由于屏蔽板6非常优异地起着接地电位的作用，因此也能够将更便宜的单面配线基板用作配线基板5，本实施形态使用单面配线基板作为配线基板5。由于是单面配线基板，屏蔽板6与配线基板5的接地配线7e的接合通过贯通配线基板5的脚部4b只在配线基板5的表面通过钎焊10进行。还有，脚部4b在配线基板5的背面通过钎焊10与屏蔽板6的开口突出部6t接合。采用本实施形态，屏蔽板6的放热作用比实施形态1更大，而且由于是单面配线基板，所以能够实现更廉价的高频单元。还有，本发明可以在不脱离其精神和主旨或主要特征的情况下以其他各种形式实施。因此上述实施形态包括所有的要点只是例示，而不是限定性的解释。本发明的范围由权利要求书所述的范围表示，不限于说明书正文。还有，属于权利要求书的等效范围的变形和变更全部是本发明的范围。

Claims (17)

1.一种高频单元，其特征在于，具备：
在表面安装高频半导体电子零件的配线基板、以及
围绕该配线基板对该配线基板进行屏蔽的屏蔽盒，
并且具备与所述配线基板的背面接触，对所述配线基板进行屏蔽的屏蔽板。
2.根据权利要求1所述的高频单元，其特征在于，
在所述配线基板的背面上形成覆盖该配线基板的背面的配线图案的保护膜，
所述屏蔽板隔着所述保护膜与所述配线基板接触。
3.根据权利要求2所述的高频单元，其特征在于，
在所述保护膜上形成衬垫，
所述屏蔽板隔着所述衬垫与所述配线基板接触。
4.根据权利要求1所述的高频单元，其特征在于，
在所述配线基板上设置接地配线，
在所述屏蔽板上设置屏蔽板开口部，在该屏蔽板开口部形成开口突出部，
所述屏蔽板与所述接地配线通过所述开口突出部接合。
5.根据权利要求4所述的高频单元，其特征在于，
所述开口突出部具有与所述屏蔽板相同的平面。
6.根据权利要求4或5所述的高频单元，其特征在于，
在所述接地配线的外围形成保护膜开口部，
所述屏蔽板开口部配置在所述保护膜开口部的外围。
7.根据权利要求6所述的高频单元，其特征在于，
所述开口突出部在所述保护膜开口部的内侧延伸。
8.根据权利要求4所述的高频单元，其特征在于，
所述屏蔽盒上形成贯通所述配线基板的脚部，
所述开口突出部与所述屏蔽盒的脚部接合。
9.根据权利要求1所述的高频单元，其特征在于，
具有将所述屏蔽板与所述屏蔽盒相互嵌合的嵌合部。
10.根据权利要求9所述的高频单元，其特征在于，
所述嵌合部利用嵌合用突出部与狭缝部构成，
所述嵌合用突出部形成在所述屏蔽板周围，
所述狭缝形成在嵌合所述嵌合用突出部的所述屏蔽盒。
11.根据权利要求10所述的高频单元，其特征在于，
所述嵌合用突出部与所述狭缝部接合。
12.根据权利要求11所述的高频单元，其特征在于，
所述屏蔽板在与所述嵌合用突出部对应的位置上具有放热用开口部。
13.根据权利要求1所述的高频单元，其特征在于，
所述屏蔽盒具有舌部
所述屏蔽盒利用舌部固定所述屏蔽板。
14.根据权利要求1所述的高频单元，其特征在于，
所述屏蔽盒上安装的高频输入端子和高频输出端子的各芯线与形成在所述配线基板的表面的配线图案接合。
15.根据权利要求1所述的高频单元，其特征在于，
所述屏蔽盒在所述配线基板的表面侧，具备屏蔽所述配线基板的屏蔽盖。
16.根据权利要求1所述的高频单元，其特征在于，
所述高频半导体电子零件是微波单片集成电路。
17.根据权利要求16所述的高频单元，其特征在于，
微波单片集成电路构成RF信号选择电路。
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