CN1815493A - 具有指纹辨识功能的触控板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控板，可应用于一电子装置。触控板包括一晶体管板、多个导电区块、一支撑图案层及一导电弹性膜层。晶体管板具有数组排列的薄膜晶体管。多个导电区块形成于晶体管板上，且分别与每一薄膜晶体管电性连接。支撑图案层形成于晶体管板上，其包括多个开口，以暴露出至少一部分的每一导电区块及/或晶体管板。导电弹性膜层则放置于支撑图案层上。

Description

具有指纹辨识功能的触控板及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种具有指纹辨识功能的触控板，特别是关于一种具有新型支撑结构的触控板。

背景技术

随着科技日益精进，电子产品的输入装置愈趋多元化。而在众多输入装置中，除了最令人熟稔的键盘与鼠标之外，触控板输入装置也越来越常见。而具有指纹辨识功能的触控板，已应用于例如身份辨识装置或其它类似的电子装置之中，通常是被研究单位或高科技公司所采用，以在建筑物或实验室的出入口处用以辨别出入者的身份。近来触控板是与显示器合而为一，而产生具有可对于屏幕进行触控输入的平板计算机，不旦节省输入装置所必须占据的空间外，且允许使用者直接在屏幕上点选图标或者以笔写的方式来输入，提供了更人性化的选择。

请参照图1所示，其是一典型电阻式触控板(touch panel)10的示意图。触控板10可应用于电子装置中，但是并不具有指纹辨识的功能，其包括一导电板12、一导电弹性膜层16与多个球状间隙子(spacer)14。其中，导电弹性膜层16是位于导电板12的上方，并且，球状间隙子14是夹合于导电板12与导电弹性膜层16间，使导电板12与导电弹性膜层16相互分离。

导电板12的相对两侧边12a与12b是通有相异的电压位准，而使导电板12上产生垂直于图中Y轴方向的电压梯度。同时，此导电弹性膜层16的相对两侧边16a与16b也通有相异的电压位准，而使导电弹性膜层上产生垂直于图中X轴方向的电压梯度。当手指对导电弹性膜层16施加压力，使导电弹性膜层16与导电板12相接触。将导致导电板12与导电弹性膜层16上的电压位准分布产生变化。而透过侦测导电弹性膜层16四个角落位置的电压位准值，即可推断出手指的触压位置。

值得注意的是，此电阻式触控板10在同一时序仅能侦测单一定点的触压信号。例如以一触控笔在此电阻式触控板10上书写文字图样时，其是一笔一划“顺序地输入”，因此电阻式触控板10是可“顺序地”侦测并推断触控笔触压位置的改变，进而由系统软件辨识其书写的文字为何。然而，举例而言，以一触控笔且以一手指“同时地”触压电阻式触控板10时，则会发生触压位置的侦测与判断困难、造成触控输入无效的情形。如此说来，电阻式触控板10是无法侦测多点触压信号，当然，对于例如指纹之类更为复杂的多点触压信号，电阻式触控板10亦无法辨识。

请参照图2A、图2B，其是一典型具指纹辨识功能的触控板20的俯视图与剖面图；图2B是对应于图2A中的a-a剖面线。如图2B，此触控板20包括一晶体管板21、多个导电区块27、一导电弹性膜层28与分隔框胶29。

由图2A、图2B晶体管板21包括一基板25、数组排列的薄膜晶体管22、多个数据线24、多个扫描线26以及一保护层23。其中，多个数据线24是纵向排列于基板25上，而多个扫描线26是横向排列于基板25上，以划分出多个区间。各个薄膜晶体管22是分别位于这些区间内，并且，其漏极D是连接至相邻的数据线24，而栅极G是连接至相邻的扫描线26。保护层23是覆盖在基板25上，以保护所述的薄膜晶体管22、所述的数据线24与所述的扫描线26。

多个导电区块27形成于晶体管板21上，且每一个导电区块27是分别穿过保护层23而连接至薄膜晶体管22的源极S，以与薄膜晶体管22产生电性连接。导电弹性膜层28是位于所述的导电区块27的上方，二者(27、28)之间为分隔框胶29。分隔框胶29是设置于晶体管板21表面上，且环绕于其表面的边框周围部分。

当对触控板20施压时，以触控笔为例，受到触压的部分导电弹性膜层28，是接触相对应的导电区块27。二者(27、28)接触所导通的一电性信号，是传递至相对应的薄膜晶体管22的源极S。在此同时，晶体管板21会透过扫描线26来扫描电性信号，以对通入各个薄膜晶体管22的电性信号逐列取样，并由数据线24判读此电性信号所对应的薄膜晶体管22的位置，以判别触控笔的触压位置。

相较于图1所示的电阻式触控板10，其在同一时序仅能侦测单一定点的触压信号，图2A、图2B所示的触控板20则具有侦测多点触压信号的能力。其中，晶体管板21扫描与判读电性信号的速度很快，例如在60Hz的扫描频率下，仅需约16毫秒即可对全部的薄膜晶体管22完成电性信号扫描。因此，触控板20得以对多点触压信号(例如触控笔以及手指同时触压)进行侦测。且利用集成电路的制造技术，可使晶体管板21具有极高的薄膜晶体管22积极度。因此甚至如指纹纹脊的微小图样，亦可利用触控板20侦测。

然而，在现有技术中，导电弹性膜层28仅仅是由分隔框胶29以支撑于导电区块27的上方。而分隔框胶29是仅设置于晶体管板21上表面的周围部分，导电弹性膜层28的中间部分是毫无支撑。且导电弹性膜层28通常是采用具柔韧性质的材料，例如聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚丙烯(polypropylene，PP)或聚乙烯(polyethylene，PE)...等，因此在封装时，导电弹性膜层28表面平整度是不易控制。

且，导电弹性膜层28是会不断地接受触压的应力，因此，触控板20在经过一段时间的使用之后，导电弹性膜层28的强度容易下降，且其平整度容易因材料特性的疲劳而日显低落。导电弹性膜层28的材料疲劳程度一旦低落而致使其与下方的导电区块27无法完全分隔时，使用者未触压触控板20即会有电性信号导通，至时，可说即为触控板20产品寿命结束的时刻。

又，因为触控板20是可利用透光材料制作，而应用于显示面板、屏幕或平板计算机的表面，因此触控板20的平整度一旦低落，则会大幅影响显示面板或屏幕的显示品质，这是因为显示面板或屏幕的光线需要经过触控板20才进入使用者的视线，因此导电弹性膜层28是会影响影像平整度与均匀性。

如此说来，导电弹性膜层28支撑度不足的缺点不仅影响触控板本身产品寿命的长短，并且对于应用触控板的电子产品(如显示面板或屏幕)来说，更会影响显示影像的品质。

现有技术中，虽然存在有将混有球状间隙子14(spacer)的初始溶液以旋转涂布(spin-on coating)的方式散布在晶体管板21上，之后再烘干溶液，使得球状间隙子14(spacer)分散于晶体管板21各处，并以分隔框胶29涂布于外框边缘，虽能稍为改善导电弹性膜层28中间部分支撑度不足的问题。然而仍然造成下列问题：1)溶剂会污染及腐蚀晶体管板21的组件，使得使用者触压时，信号判别的灵敏度降低。2)旋转涂布分布方式会造成球状间隙子分散不均、且球状间隙子颗粒可能大小不一，进而影响导电弹性膜层28的平整性。使得某些位置判别容易，某些位置却不易判别或无法判别的情形发生。所以，此方法亦无法有效解决上述现有问题。

因此，对于从事触控输入相关领域的研发人员而言，莫不致力于解决现有技术所仍然具有的缺点，以期能够更进一步改善触控板的产品品质、并增加其产品的稳固性及产品寿命。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种具有新型支撑结构的指纹辨识功能触控板。

本发明的另一目的是在于改善指纹辨识功能触控板的产品稳固性与组装品质。

本发明的另一目的是在于提升指纹辨识功能触控板的产品寿命。

本发明的另一目的是在于使指纹辨识功能触控板更适合应用于具显示功能的电子产品，避免影响显示影像的品质。

本发明所提供的触控板是可应用于一电子装置，例如平板计算机、显示面板或屏幕...之中。触控板包括一晶体管板、多个导电区块、一支撑图案层与一导电弹性膜层。

晶体管板包括一基板、数组排列的薄膜晶体管、多个数据线、多个扫描线以及一保护层。其中，多个数据线是纵向排列于基板上，而多个扫描线是横向排列于基板上，以划分出多个区间。各个薄膜晶体管是分别位于这些区间内，并且，其漏极D是连接至相邻的数据线，而栅极G是连接至相邻扫描线。保护层是覆盖在基板上，以保护所述的薄膜晶体管、所述的数据线与所述的扫描线。

多个导电区块是形成于晶体管板上，其是分别与每一上述薄膜晶体管电性连接，其是藉由对保护层形成通孔以使导电区块穿过保护层而连接至薄膜晶体管的源极S。

支撑图案层形成于晶体管板上，其中支撑图案层具有多个开口，以暴露出每一上述导电区块的至少一部分。支撑图案层是由一绝缘材料形成，其是首先形成该绝缘材料于晶体管板上，接着移除部分预定的该绝缘材料，以形成所述的开口。

在形成支撑图案层之后，导电弹性膜层则放置于支撑图案层上，以完成本发明的触控板。当手指对触控板施压，受到触压的部分导电弹性膜层是接触其下方的一个或多个导电区块，藉此导通一个或多个电性信号。所述的电性信号并透过受触的导电区块，而传递至电性连接的薄膜晶体管的源极S。在此同时，晶体管板会透过扫描线来扫描电性信号，以对通入各个薄膜晶体管的电性信号逐列取样，并由数据线判读所述的电性信号所对应的薄膜晶体管的位置，以判别手指的触压位置，或是指纹的纹脊图案。

藉由支撑图案层的设置，使得本发明所提供的触控板具有远优于现有技术的稳固性，以及更长的产品寿命。且因为支撑图案层可平均地支撑导电弹性膜层，因此在组装导电弹性膜层时是更为容易，其平整度更容易达到所要求的标准。本发明即使应用于显示面板、屏幕或平板计算机等具显示功能的电子装置表面，亦可保持其影像显示的品质。本发明的制造方法亦全面考量了触控板品质与制造时的成本要素，使得本发明在品质提升的同时，亦符合成本效益而有利于市场竞争，有助于产业竞争力的提升。

附图说明

图1是一典型电阻式触控板示意图；

图2A是一典型具指纹辨识功能的触控板俯视图；

图2B是图2A的a-a剖面线侧面视图；

图3A是本发明具指纹辨识功能的触控板其中一部分立体分解图；

图3B是图3A的a-a剖面线侧面视图；

图4A为本发明另一实施例立体分解图；

图4B是图4A的a-a剖面线侧面视图；

图5A为本发明另一实施例立体分解图；

图5B是图5A的a-a剖面线侧面视图；

图6A为本发明另一实施例立体分解图；

图6B是图6A的a-a剖面线侧面视图；

图7A至图7D是说明本发明触控板结构的制造方法；以及

图8A至图8H是说明本发明触控板结构的制造方法另一实施例。

符号说明：

触控板10、20、40    导电板12

侧边12a、12b        球状间隙子14

分隔框胶29、49      导电弹性膜层16、28、48

侧边16a、16b        晶体管板21、41

薄膜晶体管22、42    保护层23、43

数据线24、44         基板25、45

扫描线26、46         导电区块27、47

金属材料50A          导电凸块50

开口51               有机层52A

有机层保留部分52B    支撑图案层52

辅助保护层53         掩模70

光阻层72             触控组件80

栅极G                漏极D

源极S

具体实施方式

请参照图3A、图3B，其是本发明具指纹辨识功能的触控板40其中一部分的立体分解图与剖面图；图3B是对应于图3A中的a-a剖面线。图3A仅示出触控板40其中一部分，仅显示四个薄膜晶体管42作为代表，而此实施例虽是以底栅形式的薄膜晶体管42(Bottom Gate TFT)作为模板，但顶栅形式的薄膜晶体管(Top Gate TFT)亦可实施使用。本发明所提供的触控板40，是可应用于一电子装置，电子装置例如平板计算机、显示面板或屏幕...等。触控板40包括一晶体管板41、多个导电区块47、一支撑图案层52与一导电弹性膜层48。

晶体管板41包括一基板45、数组排列的薄膜晶体管42、多个数据线44、多个扫描线46以及一保护层43。其中，多个数据线44是纵向排列于基板45上，而多个扫描线46是横向排列于基板45上，以划分出多个区间。各个薄膜晶体管42是分别位于这些区间内，并且，其漏极D是连接至相邻的数据线44，而栅极G是连接至相邻扫描线46。如图3B所示，而保护层43是覆盖在基板45上，以保护所述的薄膜晶体管42、所述的数据线44与所述的扫描线46。

其中，保护层43可为无机材料，亦可为有机材料，具有绝缘以及保护所述的薄膜晶体管的功能。无机材料例如由任一氮、氧元素所组成的含硅基的化合物(例如：SixNz，SixOy，SixOyNz，...等)、具有掺杂其它离子的硅氧化物(如磷硅玻璃(phosphorus-doped silicon dioxide glass，PSG)...等；有机材料例如光阻、由任一氧、碳、氢元素所组成的含硅基的化合物(例如：SixOyCn，SixOyCnHm，SixCn，...等)...等。

多个导电区块47是形成于晶体管板41上，其是分别与每一上述薄膜晶体管42电性连接，如图3B所示，其是藉由对保护层43形成通孔以使导电区块47穿过保护层43而连接至薄膜晶体管42的源极S。导电区块47的材料是选为可透光材质例如铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide，IZO)...等，或不透光材质例如金(aurum，Au)、铝(aluminum，Al)、铂(platinum，Pt)、钯(palladium，Pd)、铜(copper，Cu)、钼(molybdenum，Mo)、钛(titanium，Ti)...等、与前述各材质的合金...等，或半透光材质例如导电橡胶...等，或上述各种材质的任意组合。支撑图案层52形成于晶体管板41上，其中支撑图案层52包括多个开口51，以暴露出每一上述导电区块47的至少一部分。其中支撑图案层52是由一绝缘材料形成，其是首先形成该绝缘材料于晶体管板41上，接着移除部分预定的该绝缘材料，以形成所述的开口51。

上述形成支撑图案层52的该绝缘材料可为一有机材料，亦可为一无机材料。有机材料例如聚碳酸酯(PC)、苯环丁烯(benzocyclobutene，BCB)、丙烯酸有机材(acryl organic layer)、含氟聚亚醯胺(F-addedpolyimide)、碳氧硅化合物(SixOyCn)、铁氟龙(Teflon)与二甲苯聚合物(parylene)、以及由任一碳、氧、氢元素所组成的含硅基的化合物...等。而无机材料例如由任一氮、氧元素所组成的含硅基的化合物(例如：SixNz，SixOy，SixOyNz，...等)、具有掺杂其它离子的硅氧化物(PSG)、或金属氧化物(MetalOxide)...等。

在形成支撑图案层52之后，导电弹性膜层48则放置于支撑图案层52上，以完成本发明的触控板40。导电弹性膜层48是采用具柔韧性质的材料，例如PET、PMMA、PC、PP或PE...等，并且在此弹性膜层下表面形成一层导电物质，此导电物质可选为可透光材质例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)...等，或不透光材质例如金(Au)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铝(Al)...等、与上述各材质的合金...等，或半透光材质例如导电橡胶...等，或上述各种材质的任意组合。

使用者触压触控板40时，举例而言，当手指对导电弹性膜层48施压，受到触压的部分导电弹性膜层48是接触其下方的一个或多个导电区块47，藉此导通一个或多个电性信号。所述的电性信号并透过受触的导电区块47，而传递至电性连接的薄膜晶体管42的源极S。在此同时，晶体管板41会透过扫描线46来扫描电性信号，以对通入各个薄膜晶体管42的电性信号逐列取样，并由数据线44判读所述的电性信号所对应的薄膜晶体管42的位置，以判别手指的触压位置，或是指纹的纹脊图案。

藉由支撑图案层52的设置，导电弹性膜层48是可稳固地架设于支撑图案层52上，而与其下方的导电区块47相分离。当然，晶体管板41上表面的周围部分是可进一步设置现有技术所使用的分隔框胶49(仅示于图3B)，以加强触控板40整体的组装品质，且加强导电弹性膜层48与导电区块47之间的分离与支撑效果。

相较于图2A、图2B所示的现有技术，现有导电弹性膜层28仅受分隔框胶29支撑，其导电弹性膜层28的中间部分是毫无支撑而呈悬空状态。而在本发明中(如图3A、图3B所示)，支撑图案层52是对于整片导电弹性膜层48平均地支撑，明显地在支撑效果上远较现有技术进步。

请参照图4A、图4B，其是本发明触控板另一实施例立体分解图与剖面图；图4B是对应于图4A中的a-a剖面线。本实施例虽以底栅形式的薄膜晶体管42(Bottom Gate TFT)作为模板，且亦仅示出触控板40其中一部分，但顶栅形式的薄膜晶体管(Top Gate TFT)亦可实施使用。在本实施例中，导电区块47表面上更形成有一导电凸块50，如图4A的示意，导电凸块50是位于支撑图案层52的开口51中，且支撑图案层52厚度是大于导电凸块50厚度。而依本实施例的模板而言，支撑图案层52的厚度是可大约介于1.5～3.0um，而导电凸块50的厚度是可大约介于0.8～1.0um。其中，导电凸块50的材料是可选为可透光性材质例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)...等，或不透光性材质例如金(Au)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)、铝(Al)...等、与上述各材质的合金...等，或半透光材质例如导电橡胶...等，或上述各种材质的任意组合。

如图4B。导电凸块50形成于导电区块47表面上，因此可透过导电区块47而与其下方的薄膜晶体管42电性连接。相较于图3B实施例，本实施例藉由导电凸块50的设置，使得使用者触压触控板40时，导电弹性膜层48与导电凸块50更容易互相接触，进而导通电性信号。换句话说，本实施例可提供敏感度更高的触控板40。

请参照图5A、图5B，其是本发明触控板另一实施例立体分解图与剖面图；图5B是对应于图5A中的a-a剖面线。在本实施例中，支撑图案层52的开口51的大小与数目是与前述的图3A、图3B与图4A、图4B不同。本实施例虽是以顶栅形式的薄膜晶体管42(Top Gate TFT)作为模板，且亦仅示出触控板40其中一部分，再者，底栅形式的薄膜晶体管(Bottom Gate TFT)亦可实施使用。如图5A，对应于一导电区块47的，为六个较小的开口51，分别用以暴露导电区块47的六个部分。本实施例中因为对支撑图案层52的图案形状加以改变，因此相较于前述实施例，本实施例支撑图案层52对于导电弹性膜层48的支撑效果是可更为平均且更为稳固。

其中，该开口51在本实施例的模板是可为一10um×10um的方块，当然，该开口51并不限定为何种形状，只要制程容易实施且并不影响后续的电性传递的性质者都可使用，例如菱形、方形、圆形、椭圆形或多边形...等形状。而导电凸块50的形状亦不受限，只要是能够容纳于开口51之中的各种形状，例如菱形、方形、圆形、椭圆形或多边形...等形状，皆可用以实施。

当然，在本实施方式下，亦可在每一开口51中形成一导电凸块50于导电区块47表面上，如图5A，六个导电凸块50是分别位于六个开口51中。如图5B，其中支撑图案层51厚度是大于导电凸块50厚度。

值得一提的是，在一导电区块47表面上的六个导电凸块50中，任何一个或多个导电凸块50与受触压的导电弹性膜层48接触时，触控板40而言皆能侦测到与该导电区块47电性连接的一薄膜晶体管42所对应的位置。

请参照图6A、图6B，其是本发明触控板另一实施例立体分解图与剖面图；图6B是对应于图6A中的a-a剖面线。本实施例虽以顶栅形式的薄膜晶体管42(Top Gate TFT)作为模板，且亦仅示出触控板40其中一部分，但顶栅形式的薄膜晶体管(Bottom Gate TFT)亦可实施使用。

与上述实施例不同的是，本实施例是对支撑图案层52的图案形状加以改变，其中每一开口51是暴露出四个导电区块47，因此对于同样尺寸的触控板40而言，本实施例为已述实施例中开口51最大者。虽然在图6A、图6B所示的实施方式中，支撑图案层52对于导电弹性膜层48的支撑效果可能稍弱(相较于上述实施例而言)，然而若是相较于现有技术，本实施例所提供的支撑效果仍然足以改善现有技术导电弹性膜层48中间部分毫无支撑的缺点。且在实施时是可藉由将开口51平均地设置于支撑图案层52中，而达到使支撑图案层52提供一平均支撑效果的目的。

本发明所提供的触控板40是应用于电子装置的触控输入，当触控板40设置于例如显示面板、屏幕或平板计算机...等具有显示功能的电子装置表面时，触控板40的材料则需要可透光，避免造成影像显示品质的低落。前述实施例中曾列举的保护层43材料、形成支撑图案层52的绝缘材料、导电区块47的材料与导电凸块50的材料，是皆在符合透光需求前提下的材料实施列。而基板43与导电弹性膜层48可采用的透光材例如玻璃、高分子聚合材料或是有机材料，或者，一般半导体底材的无机材料(例如硅材)亦为可实施的材料。

值得一提的是，透光触控板40其中一种特别佳的实施方式，是选用UHA(ultra high aperture，超高开口率)面板制造技术所使用的有机材料，以作为支撑图案层52的绝缘材料。所述的有机材料的特征在于可有效提供支撑的高度，且可使光线穿透，因此经常用以提高液晶面板的开口率。关于此部分的实施例，兹介绍于后续的本发明制造方法。

当然，触控板40不是应用在具显示功能的电子装置表面时，则不需考虑其透光性。例如，触控板40可应用于门禁系统的指纹辨识板，以识别进出者的身份。此类触控板40不需透光的情形下，其中各组件的材料选择是更具弹性及多样性，且熟悉此项技术者理应可轻易运用各种材料而将本发明具体实施，因此各种可选用的材料不再于此赘述。

以下介绍本发明触控板40的制造方法，请参照图7A至图7D。如图7A，首先是提供一晶体管板41，其中已形成有数组排列的薄膜晶体管42、多个数据线(图中未示)与多个扫描线(图中未示)于基板45之上，且保护层43是已沉积并覆盖薄膜晶体管42。

如图7B，接着则形成多个导电区块47于晶体管板41上。且在形成所述的导电区块47之前，先行对保护层43形成多个通孔，以使得导电区块47可透过所述的通孔而分别与每一薄膜晶体管42连接。

如图7C，其是形成一支撑图案层52于晶体管板41上，支撑图案层52包括多个开口51，以暴露出每一上述导电区块47的至少一部分。此步骤是可先形成一绝缘材料于晶体管板41上，接着则蚀刻部分的该绝缘材料，以形成多个开口51与支撑图案层52。

最后则如图7D，放置一导电弹性膜层48于支撑图案层52上。如此一来，则可完成触控板40，此结构同于图3A、图3B所示的实施例。

请参照图8A至图8H，其是说明本发明触控板40另一实施方式的制造方法。此实施方式是选用超高开口率(ultra high aperture，UHA)面板制造技术所使用的有机材料，以作为支撑图案层52的绝缘材料。当然，其它可当做为支撑图案层52的绝缘材料的无机材料，亦可使用之。

如图8A，首先是提供已形成有多个薄膜晶体管42的一晶体管板41。接着如图8B，形成多个导电区块47于晶体管板41上。且在形成所述的导电区块47之前，先行对保护层43形成多个通孔，以使得导电区块47可透过所述的通孔而分别与每一薄膜晶体管42连接。在本实施例中，是先形成一层辅助保护层53，以覆盖导电区块47。以在后续形成支撑图案层52的过程中保护导电区块47。

如图8C至图8E，其是说明支撑图案层52的形成。如图8C，沉积一有机层52A于晶体管板41上，以覆盖导电区块47之上的辅助保护层53。接着利用一掩模70对预定部分的有机层52A进行蚀刻，而形成如图8D所示的有机层保留部分52B；掩模70可为一半透掩模(half-tone mask)或是具有狭缝图案(slit-pattern)的掩模或是一般的掩模。利用有机层保留部分52B作为蚀刻阻挡层，而继续进行蚀刻，以将部分的辅助保护层53移除，形成如图8E所示的多个开口51而曝露出每一导电区块47a的至少一部分。此时，有机层保留部分52B藉由该蚀刻而形成支撑图案层52。

请参照图8F至图8H，当每一导电区块47a曝露其至少一部分后，接着于上述所述的开口51中，形成至少一导电凸块50于导电区块47表面上。如图8F，进行金属材料50A的沉积。之后再次利用掩模70，然而此时以负光阻的方式，并利用曝光、显影的步骤在开口51中定义出光阻层(photoresist，PR)72，如图8G所示；如此一来，则可节省一张掩模的成本。最后则再次利用蚀刻的方式，将光阻以外的金属材料50A去除，并在移除光阻层72之后形成如图8H所示的结构，而形成导电凸块50。其中，支撑图案层52的厚度是大于导电凸块50的厚度。藉此，形成一导电弹性膜层48于支撑图案层52上表面后即完成本实施例。

请参考图3B，本发明上述各种实施例中，是提供了多种不同的实施方式，然而在各种实施方式中，大体上皆具有图3B所示的触控组件80，其是形成于一基板上；以图3B的实施例而言，基板是具有至少一薄膜晶体管42的晶体管板41。触控组件80至少包括一导电区块47、一支撑图案层52与一导电弹性膜层48。导电区块47形成于该基板。支撑图案层52形成于该基板上。导电弹性膜层48放置于支撑图层52上。其中，支撑图案层52具有至少一开口，以暴露出至少一部分的导电区块47。同理可见于图4B的实施例，触控组件80亦可见于该触控板40中，该实施例中触控组件80的导电区块47上更包含一导电凸块50。因此，触控组件80可视为本发明所提供的触控板的一项特征。

综合以上所述，本发明是提供了一种触控板，可应用于一电子装置之中；且本发明亦提供了一种新式的触控组件，应用于触控板中。藉由支撑图案层的设置，使得本发明所提供的触控板具有远优于现有技术的稳固性，以及更长的产品寿命。且因为支撑图案层可平均地支撑导电弹性膜层，因此在组装导电弹性膜层时是更为容易，其平整度更容易达到所要求的标准。本发明即使应用于显示面板、屏幕或平板计算机等具显示功能的电子装置表面，亦可保持其影像显示的品质。本发明的制造方法亦全面考量了触控板品质与制造时的成本要素，使得本发明在品质提升的同时，亦符合成本效益而有利于市场竞争，有助于产业竞争力的提升。

本发明虽以较佳实例阐明如上，然其并非用以限定本发明精神与发明实体，仅止于上述实施例。对熟悉此项技术者，当可轻易了解并利用其它组件或方式来产生相同的功效。是以，在不脱离本发明的精神与范围内所作的修改，均应包含在申请专利范围内。

Claims (29)

1.一种触控板，可应用于一电子装置，该触控板包括：

一晶体管板；

多个导电区块，形成于该晶体管板上；

一支撑图案层，形成于该晶体管板上，且该支撑图案层具有多个开口，以暴露出每一导电区块的至少一部分；以及

一导电弹性膜层，放置于该支撑图案层上。

2.根据权利要求1所述的触控板，其中该导电区块上更包含至少一导电凸块。

3.根据权利要求2所述的触控板，其中该导电凸块是位于该支撑图案层的该开口中。

4.根据权利要求2所述的触控板，其中该支撑图案层厚度是大于该导电凸块厚度。

5.根据权利要求1所述的触控板，其中该支撑图案层之下更包含一辅助保护层。

6.根据权利要求1所述的触控板，其中该支撑图案层是可透光、半透光或不透光。

7.根据权利要求1所述的触控板，其中该支撑图案层的材料是选自聚碳酸酯、苯环丁烯、丙烯酸有机材、含氟聚亚醯胺、铁氟龙、二甲苯聚合物、由任一碳、氧、氢元素所组成的含硅基的化合物、由任一氮、氧元素所组成的含硅基的化合物、具有掺杂其它离子的硅氧化物或具有掺杂其它离子的金属氧化物。

8.根据权利要求1所述的触控板，其中该导电区块的材料包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、金、铝、铂、钯、铜、钼、钛、铝、导电橡胶或前述各种材质的任意组合。

9.根据权利要求2所述的触控板，其中该导电凸块的材料包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、金、铝、铂、钯、铜、钼、钛、铝、导电橡胶或前述各种材质的任意组合。

10.根据权利要求1所述的触控板，其中该支撑图案层的所述的开口形状是可选为菱形、方形、圆形、椭圆形或多边形。

11.根据权利要求2所述的触控板，其中该导电凸块的形状是相对应于所述的开口的形状。

12.根据权利要求1所述的触控板，其中该电子装置为一平板计算机、一显示面板或一屏幕。

13.一种触控板结构的制造方法，该方法包括下列步骤：

提供一晶体管板；

形成至少一导电区块于该晶体管板上；

形成一支撑图案层于该晶体管板上，该支撑图案层具有至少一开口，以暴露出至少一部分的该导电区块；及

放置一导电弹性膜层于该支撑图案层上。

14.根据权利要求13所述的触控板结构的制造方法，于该放置该导电弹性膜层的步骤前，更包括：

形成至少一导电凸块于该开口的该导电区块上，其中该导电凸块厚度是小于该支撑图案层厚度。

15.根据权利要求13所述的触控板结构的制造方法，其中该形成该支撑图案层的步骤包括：

形成一绝缘材料于该晶体管板上；且

移除部分预定的该绝缘材料，以形成所述的开口。

16.根据权利要求15所述的触控板结构的制造方法，其中该绝缘材料是选自聚碳酸酯、苯环丁烯、丙烯酸有机材、含氟聚亚醯胺、铁氟龙、二甲苯聚合物、由任一碳、氧、氢元素所组成的含硅基的化合物、由任一氮、氧元素所组成的含硅基的化合物或具有掺杂其它离子的硅氧化物与金属氧化物。

17.根据权利要求13所述的触控板结构的制造方法，其中该支撑图案层之下更形成一辅助保护层。

18.根据权利要求13所述的触控板结构的制造方法，其中该支撑图案层是可透光、半透光或不透光。

19.根据权利要求13所述的触控板结构的制造方法，其中该导电区块的材料是选为铟锡氧化物、铟锌氧化物、金、铝、铂、钯、铜、钼、钛、铝、导电橡胶或上述各种材质的任意组合。

20.根据权利要求14所述的触控板结构的制造方法，其中该导电凸块的材料是选为铟锡氧化物、铟锌氧化物、金、铝、铂、钯、铜、钼、钛、铝、导电橡胶或前述各种材质的任意组合。

21.一种触控组件，形成于一基板上，至少包括：

一导电区块，形成于该基板上；

一支撑图案层，形成于该基板上，且该支撑图案层具有至少一开口，以暴露出至少一部分的该导电区块；以及

一导电弹性膜层，放置于该支撑图层上。

22.根据权利要求21所述的触控组件，其中该基板是具有至少一薄膜晶体管的晶体管板。

23.根据权利要求21所述的触控组件，其中该导电区块上更包含至少一导电凸块。

24.根据权利要求23所述的触控组件，其中该导电凸块是位于该支撑图案层的该开口中。

25.根据权利要求23所述的触控组件，其中该支撑图案层厚度是大于该导电凸块厚度。

26.根据权利要求21所述的触控组件，其中该支撑图案层之下更包含一辅助保护层。

27.根据权利要求21所述的触控组件，其中该支撑图案层是可透光、半透光或不透光。

28.根据权利要求21所述的触控组件，其中该支撑图案层的材料为有机材料或无机材料。

29.根据权利要求23所述的触控组件，其中该导电区域与该导电凸块的材料是选为铟锡氧化物、铟锌氧化物、金、铝、铂、钯、铜、钼、钛、铝、导电橡胶或上述各种材质的任意组合。

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