CN1802126A - 一种组织处理系统 - Google Patents

Abstract

一种组织处理系统，包括一系列互相平行的刀片，形成组织处理器。刀片可进行调节，在各刀片之间形成间距，间距处于250到1000微米的范围。还包括组织切片器，可取下供体组织供处理器进行处理。处理器可转动90度，以形成均匀的组织移植体，供移植到受体部位。还包括提取器，当组织切割成适当的尺寸后，可从处理器取出组织粒子。可设置切割块来保证供体组织切割出均匀的厚度。

Description

一种组织处理系统

技术领域

本发明涉及一种处理皮肤组织的系统。具体地，本发明涉及一种提取和处理皮肤组织的系统，可将皮肤组织处理成小粒子，以便移植到受体部位。

背景技术

传统皮肤移植的实现是通过从供体部位取下薄片皮肤组织来覆盖受伤部位，比如烧伤区域。在某些情况下，皮肤组织薄片形成网状，以扩大其尺寸，形成网状的移植皮肤。传统的用于从供体部位获取组织的装置包括皮刀，可从供体部位取下皮肤上层薄片。然后使用传统的技术处理和扩大皮肤组织薄片，使薄片形成网状，使得薄片具有织物的外观。将来自供体部位的皮肤扩大的目的是增加可被来自供体部位的皮肤覆盖的受体部位的面积。目前采用的最希望的扩大比例为6∶1。即在最理想的条件下，从供体部位取得的皮肤能够覆盖的受体部位面积是受体部位的6倍。

传统的网状移植技术已经显示出可达到90％的成活率。稍低的成活率发生在非网状片移植，主要由于移植皮肤片下出现流体积累。导致移植失败的因素包括循环差，伤口未清洁，病人干涉移植敷料，肥胖和吸烟。此外，有至少大约10％的病例出现供体部位感染。尽管这些供体部位感染不会涉及伤口部位的移植失败，但感染仍对病人和护理人员带来很多问题。

如上所述，传统的成网技术具有最有利的6∶1的扩大比例。例如，1平方厘米的供体部位可覆盖6平方厘米的受伤部位。使用成网技术也有可能实现更大的9∶1和12∶1的比例，在这种比例下，存在上皮形成的明显延迟。

已知现有技术提出了一种微移植技术，其中供体组织实际上被切成很小，以便实现大于10∶1的扩大比例。这种技术允许很小的供体部位有大得多的覆盖面积。但是，传统的技术有某些问题，通常细胞的成活率可降低到施加于受伤部位的细胞的成活率有时低于50％的程度。此外，在250微米、500微米、1000微米范围内的皮肤薄片产生成活细胞方面，传统技术尚不能令人满意。

因此本发明的目的是提供一种系统，其可从供体部位得到和处理组织样本，其尺寸在250到1000微米的量级，使得这种尺寸的进行处理的组织的大部分当移植到受体部位时可以成活。

本发明的另一目的包括，与传统的成网技术程序比较，可极大地减少供体部位的尺寸，减少移植部位的疤痕，提高组织在移植部位的柔韧性，与现有的方法相比可提高移植部位的美观度，并改进移植物的提取。

发明内容

根据前述的本发明的目的，本发明包括从供体部位得到组织的装置，将组织处理成范围在250到1000微米的粒子的组织处理器，和在处理成希望尺寸的粒子后，释放处理过的细胞的机构。

本发明包括组织切片器，用于从供体部位取下组织样本。典型的供体部位等效于分离-厚度-皮肤移植(STSG)。组织切片器可结合到组织处理器形成单个单元，或者，可成为分开的单元，如传统的皮刀。组织处理器包括一系列锋利的刀片，设置成互相平行，可通过两个动作实现STSG，其中每个动作都以90度相对第一动作。或者，多套处理器设置成互相正交的单个组织处理器，这样使得组织可通过一个动作进行处理，其中，组织通过一个动作切割成适当的尺寸。可提供弯曲的切割表面以保证均匀的压力施加到STSG的表面，得到均匀的组织粒子。

本发明还包括组织提取器，可在组织处理器处理完后取出组织样本。经过处理的组织的尺寸范围可导致处理的组织卡在处理器的边界内，如卡在平行设置的刀片之间。提取器包括一系列线绳，分布在刀片之间，并位于刀片的切割表面下面。线绳延伸到远端的把手，铰接到近端。处理完后，可用把手将线绳从刀片之间拉出，线绳将带出处理过的组织。处理过的组织然后被提取器捕获，很容易地取出。如通过冲洗提取器或刮扫提取器。

前面已经介绍了本发明的一些相关的目的。这些目的只是用于说明本发明的一些主要特征和应用。许多其他有利的结果可以不同方式或通过将要介绍的对本发明改进来实现。因此，可通过参考下面对包括优选实施例的本发明的详细介绍，实现对本发明的其他目的和对本发明的完全了解。

附图说明

现在将参考某些优选实施例的附图，优选实施例用于说明而不是限制本发明，来介绍本发明这些和其他特征和优点，附图中的相同标记表示相同的部件，附图中：

图1是组织切片器的透视图，说明实现分离-厚度-皮肤移植的方式；

图2A和2B是说明本发明的组织处理器组件的透视图；

图3是使用本发明的弯曲切割表面的组织处理器的透视图；

图4A和4B是本发明的组织提取器的透视示意图。

具体实施方式

尽管所属领域的技术人员可容易地认识到存在许多可选择的实施例，尤其是在了解本文提供的说明后，但所作详细介绍是本发明的优选实施例以及其他可选实施例的示例，发明的范围只由所附权利要求限定。

现在参考附图，本发明的优选实施例的细节经图示和示意性地给出。在附图中相同的标记代表相同的部件，类似的部件用带不同小写后缀的相同数字表示。

如图1所示，供体组织样本12，如分离-厚度-皮肤移植(STSG)，可使用传统的组织切片器，比如皮刀14，从健康的皮肤组织区10取下，切片器可结合到本发明，形成单个单元装置，或者使用传统的皮刀来得到STSG，然后使用本发明来处理供体组织。

当供体组织从供体部位取下后，组织由组织处理器16进行处理，如图2A和2B所示。在一可选实施例中，组织处理器16直接在供体部位10切割供体组织。组织处理器包括一系列锋利的刀片18，设置成互相平行，并沿轴20固定。刀片18之间的距离22可根据希望得到的组织样本的尺寸来调整。各个刀片18之间的优选距离22在大约250微米到1000微米的范围。最优选的距离22是大约250微米、500微米或1000微米中的一个。在优选实施例中，刀片18可调整到3个所提到的最优选距离中的一个。或者，处理器16的刀片18之间的距离22可固定到所提到的3个最优选的距离中的一个。在另一可选择的实施例中，距离18可调节到优选范围250到1000微米中的任何数值。刀片18之间的距离22可产生理想的250平方微米到1000平方微米范围内的均匀的组织粒子。在希望范围内的组织粒子已经显示出可产生最大的扩大比例，并保持最大的成活率。

在优选实施例中，对供体部位12进行两次切割。第一次切割，如图2A所示，当处理器压进组织12，在供体组织12上形成了第一组平行切口24。第二次切割，如图2B所示，形成了第二组平行切口26，切口26与第一切口24正交。使用时，第一组切口24由使用者形成，然后从第一组切口24将处理器16转动大约90度，形成第二组切口26。或者，处理器16在第一次处理时可自动在供体组织12上形成第一组切口，其后处理器16自动转动90度，然后在组织12的表面进行第二次处理。现有技术已有的电马达(未显示)可用于自动转动处理器16。在该实施例中，可将开关(也未显示)结合到马达，其中当处理器16改变方向时开关进行促动。处理器16的方向变化可使开关促动马达，使处理器16在壳体内转动。处理器的进一步方向改变，如从左到右，将促动开关，使处理器16从现在位置转动90度。

如图3所示，切割块30具有凸出表面结构，当供体组织12取下进行处理时，如利用皮刀14进行操作时，可用作切割表面，如前面图1所示。通过处理器16压到供体组织12的表面，利用切割块可得到均匀的压力分布，可保证进行处理的粒子有均匀的深度。这种均匀度显示出可改进已经移植供体组织12的受体部位的外观。使用时，处理器16在供体组织12上摆动，供体组织支承于切割块30，使得只有一部分刀片18与供体组织12接触。处理器16在供体组织12上摆动，使得均匀分布的切割力施加到供体组织12的表面。

现在参考图4A和4B，其显示了组织提取器30，可取出被组织处理器16处理成适当尺寸的处理过的组织12。组织提取器30使得处理好的组织12可容易地从处理器16的刀片18中取出。在典型的应用中，处理好的组织12的小尺寸可造成其卡在处理器的刀片18之间，使得难以取出和进行后来的在受体部位的移植。组织提取器30包括多个绳32，互相平行设置，远端34固定到把手36。绳32的近端38可固定到处理器，当提取器30拉过刀片18时，可使绳32的近端38仍保持固定到处理器16。绳32设置成可使各个绳32占据各刀片18之间的间距，并在施加处理器到供体组织12时位于刀片18的切割表面之下。处理组织12后，提取器30用把手36向上拉。在这个过程中，处理过的组织12被提取器30的绳32捕获，其形成网状从刀片18拉出处理过的组织12。处理过的组织12然后可进行刮扫、冲洗或其他方式，从提取器30取出，用于移植到受体部位。

尽管上面的介绍含有许多特定的实施例，但这些实施例不应被认为是对本发明的限制，而应当视为一个或另一优选实施例的示例。对于所属领域的技术人员来说，很明显可对本发明进行许多改变。

因此，本发明的范围应当由所附权利要求和其等同体的范围来限定，而不是由实施例本身来限定。

Claims (20)

1.一种组织处理系统，包括：

处理器，可将组织处理成移植粒子；和

组织提取器，可从所述处理器取出处理完的组织。

2.根据权利要求1所述的组织处理系统，其特征在于，所述系统还包括组织切片器，可从供体部位取下组织样本。

3.根据权利要求1所述的组织处理系统，其特征在于，所述处理器还包括多个互相平行的刀片。

4.根据权利要求3所述的组织处理系统，其特征在于，所述刀片可调整固定，在所述刀片之间形成间距。

5.根据权利要求4所述的组织处理系统，其特征在于，所述间距可从大约250微米、大约500微米和1000微米中选择。

6.根据权利要求4所述的组织处理系统，其特征在于，所述间距可在大约250微米到大约1000微米的范围内调节。

7.根据权利要求3所述的组织处理系统，其特征在于，所述刀片可固定定位，在刀片之间形成间距。

8.根据权利要求7所述的组织处理系统，其特征在于，所述间距大约在250微米。

9.根据权利要求7所述的组织处理系统，其特征在于，所述间距为大约500微米。

10.根据权利要求7所述的组织处理系统，其特征在于，所述间距为大约1000微米。

11.根据权利要求3所述的组织处理系统，其特征在于，所述组织提取器包括多个位于所述刀片之间的绳。

12.根据权利要求11所述的组织处理系统，其特征在于，所述绳固定到所述处理器的近端。

13.根据权利要求11所述的组织处理系统，其特征在于，所述绳固定到至少一端，形成把手，以从所述处理器提出所述绳。

14.根据权利要求1所述的组织处理系统，其特征在于，所述系统还包括切割块，可在所述处理器进行处理时支承所述组织。

15.一种组织处理系统，包括：

多个刀片，设置成互相平行，并固定到壳体内；和

机构，可在所述壳体内转动所述刀片。

16.根据权利要求15所述的组织处理系统，其特征在于，转动所述刀片的机构包括电马达。

17.根据权利要求16所述的组织处理系统，其特征在于，所述系统还包括促动所述马达的开关。

18.根据权利要求15所述的组织处理系统，其特征在于，转动所述刀片的机构可将所述刀片转动90度。

19.根据权利要求17所述的组织处理系统，其特征在于，所述开关可通过改变所述处理器的方向来促动。

20.根据权利要求15所述的组织处理系统，其特征在于，所述系统还包括组织提取器。

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