CN1796610A - 一种电镀方法 - Google Patents
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Abstract
一种电镀方法，该方法在基材的表面镀上金属镀层，其中，该方法包括以下步骤：(1)采用电镀的方法在基材的表面镀上一层金属镀层；(2)将所述基材表面透光部分的金属镀层去除掉；(3)再进行至少一次电镀，在所述基材表面镀上需要的金属镀层。该方法适用于制备需要部分透光的电镀件，与双色电镀相比较，制备出的电镀件效果相同，但是降低了模具成本和整体成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀方法。
背景技术
随着手机行业的不断发展，消费者一些材料表面质感的要求都越来越高。以手机为例，手机按键的表面需要部分透光，以显示按键上的图案。电镀件具有金属质感，因此大部分手机设计中都应用电镀件。
电镀的基本过程是将需要被电镀的材料浸在金属的盐溶液中作为阴极，以镀层金属的金属板为阳极，接通直流电源后，在被电镀的材料上就会沉积出金属镀层。
电镀工艺包括单色电镀和双色电镀，其中，单色电镀是以ABS为原料，采用单色模具(故称单色电镀)；而双色电镀则是以ABS和PC为原料，采用双色模具(故称双色电镀)。由于ABS和PC的化学性质不同，所以ABS可以被电镀，而PC不能被电镀。因此单色电镀完成后产品全部表面均为电镀层，不能透光。双色电镀完成后产品ABS部分为电镀层，PC部分不能被电镀而可以透光。因此，双色电镀产品，既有电镀件的金属质感且按键的图案部分可以透光，视觉效果很好，在很多手机设计和制造中得到采用。
然而，双色电镀所使用的双色模具的结构十分复杂，从设计到制造的成本大约是单色模具的三倍，因此双色模具的价格很高，产品的成本也随之提高。
发明内容
本发明的目的是为了克服双色电镀成本过高的问题，提供了一种既降低了模具成本和整体成本，又具有与双色电镀相同的效果的电镀方法。
本发明提供的电镀方法包括在基材的表面镀上金属镀层，其中，该方法包括以下步骤：(1)采用电镀的方法在基材的表面镀上一层金属镀层；(2)将所述基材表面透光部分的金属镀层去除掉；(3)再进行至少一次电镀，继续在所述基材表面镀上金属镀层。
由于本发明提供的电镀方法不需要使用双色电镀所必需的双色模具，因此，大大降低了产品的成本，产品的生产成本可降低至少20％，同时，得到的产品具有与双层电镀同样的效果。
附图说明
图1是水电镀原理示意图；
图2是表示本发明提供的方法的原理示意图；
图3是实施例1制备的电镀件的表面示意图；
图4是实施例2制备的电镀件的表面示意图。
具体实施方式
本发明提供的电镀方法包括以下步骤：(1)采用电镀的方法在基材的表面镀上一层金属镀层；(2)将所述基材表面透光部分的金属镀层去除掉；(3)再进行至少一次电镀，继续在所述基材表面镀上金属镀层。
依据本发明提供的电镀方法，所述基材可以是各种导电材料，优选情况下，所述导电材料选自可以导电的塑胶材料和经过化学处理后可以导电的塑胶材料，更优选为ABS。
依据本发明提供的电镀方法，依据产品的外观要求、机械强度要求等性能选择镀层金属的种类。所述金属镀层的金属选自任何可以用电镀的方法在导电材料上形成镀层的金属中的一种或几种，如铜、镍、铬、金中的一种或几种。为了方便去除基材表面透光部分的金属镀层，优选情况下，第一层金属镀层的厚度为0.5-6微米，更优选为1-5微米。最终得到金属镀层的总厚度为2-20微米，优选为5-15微米。
依据本发明提供的电镀方法，所述在基材的表面镀上金属镀层的方法可以采用现有的各种电镀方法。由于水电镀更易于控制产品电镀层的厚度和质量，而且水电镀经过多层电镀出来的产品硬度较高，因此，所述在基材的表面镀上金属镀层的方法优选使用水电镀的方法。水电镀的方法为本领域技术人员所公知。如图1所示，一般来说，所述水电镀的方法包括将基材(例如，塑胶键)浸在电解液14中作为阴极12，镀层金属的金属板作为阳极13，接通直流电源11后，在基材表面就会沉积出金属镀层。
一般来说，所述电解液可以选自镀层金属的可溶性盐的水溶液，如金属盐酸盐的水溶液、金属硫酸盐的水溶液、金属碳酸盐的水溶液、金属醋酸盐的水溶液、金属硝酸盐的水溶液、金属硼酸盐的水溶液、金属次磷酸盐的水溶液、金属磷酸盐的水溶液、有机金属盐的水溶液中的一种或几种。所述电解液的浓度只要使金属可以电镀到基材上即可，最高浓度为金属盐类的饱和浓度，优选金属离子浓度为0.01-1摩尔/升；每次电镀的条件为常规水电镀的条件，一般来说，该条件包括电镀的温度为0-60℃，优选为5-50℃；直流电的电流密度为0.5-5安/平方分米，优选为1-4安/平方分米；电镀的时间使镀层的厚度达到每个金属镀层所要求的厚度即可。
依据本发明提供的电镀方法，可以采取各种方法去除基材表面透光部分的金属镀层，如机械方法和非机械方法电侵蚀法、火焰法、激光法。只要达到刚好去除基材表面透光部分的金属镀层又不损坏基材的目的即可。
在去除很薄的一层金属层时，采用镭雕的方法可以精确去除需要去除的金属层，而又不易伤及基材。因此，按照本发明一个优选的实施方案，去除基材表面透光部分的金属镀层的方法采用镭雕的方法。在采用镭雕的方法除基材表面透光部分的金属镀层时，可以根据不同的电镀层将激光调节到刚好雕穿金属镀层而不损坏基材的冷却温度、频率、功率，即可方便地去除需要去除的金属层。一般来说，根据不同的金属种类和金属厚度，所述冷却温度一般为10-40℃，优选为15-35℃；所述频率一般为20-60赫兹，优选为30-50赫兹；所述功率一般为1100-5500瓦，优选为2200-4400瓦。
如图2所示，在去除基材表面透光部分的金属镀层时，应当留出至少一个电镀通路，该电镀通路的宽度使所有电镀部分连通，并使电流能达到电镀所需电流大小，以进行之后的电镀。该通路的宽度至少为0.01毫米，优选情况下，该电镀通路的宽度为，0.02毫米-0.08毫米。
按照本发明提供的方法，去除掉所述基材表面透光部分的金属镀层之后的电镀次数至少为一次，可以根据不同的需求，进行多次电镀，一般情况下，该次数为1-6次，优选2-4次。
下面的实施例将对本发明做进一步说明。
实施例1
本实施例说明本发明的电镀方法。
(1)将表面尺寸为1厘米×0.5厘米的ABS(吉林石化出品，型号0215A)浸入镍离子浓度为0.05摩尔/升的氯化镍溶液中作为阴极，以镍金属板作为阳极。接通直流电源，电流密度为3安/平方分米，在45℃下电镀，直至镀层的厚度为4微米，停止电镀，取出镀上一层金属镍的ABS。
(2)用冷却温度为20℃、频率为35赫兹、功率为1500瓦的激光镭雕步骤(1)所得的镀镍ABS，按照图3所示的图案，去除透光部分(8和TUV部分)的金属镀层。其中，在图案“8”上雷雕出2个电镀通路，其宽度均为0.03毫米。
(3)将步骤(2)得到的ABS浸入铜离子浓度为0.50摩尔/升的硫酸铜溶液中作为阴极，以铜金属板作为阳极。接通直流电源，电流密度5安/平方分米，在20℃下电镀，直至镀层总厚度为6微米。
取出镀层总厚度为5微米的ABS，浸入镍离子浓度为0.3摩尔/升的氯化镍溶液中作为阴极，以镍金属板作为阳极。接通直流电源，电流密度为3安/平方分米，在45℃下电镀，直至镀层总厚度为9微米。
取出镀层总厚度为8微米的ABS，浸入铬离子浓度为0.1摩尔/升的硫酸铬溶液中作为阴极，以铬金属板作为阳极。接通直流电源，电流密度为6安/平方分米，在15℃下电镀，直至镀层总厚度为12.5微米。
电镀出的电镀件如图3所示，其中，21为电镀部分，22为透光部分，23为电镀通路。
其中，镀层厚度采用GB5931-86中规定的β射线反向散射法测定。
实施例2
本实施例说明本发明的电镀方法。
(1)将表面尺寸为1厘米×0.5厘米的ABS(吉林石化出品，型号0215A)浸入铜离子浓度为0.75摩尔/升的硝酸铜溶液中作为阴极，以铜金属板作为阳极。接通直流电源，电流密度为2安/平方分米，在15℃下电镀，直至镀层的厚度为1.5微米，停止电镀，取出镀上一层金属铜的ABS。
(2)用冷却温度为30℃、频率为40赫兹、功率为4000瓦的激光镭雕步骤(1)所得的镀铜ABS，按照图4的图案去除透光部分(9和WXYZ部分)的金属镀层。其中，在图案“9”上雷雕出1个电镀通路，其宽度为0.08毫米。
(3)将步骤(2)得到的ABS浸入镍离子浓度为0.05摩尔/升的氯化镍溶液中作为阴极，以镍金属板作为阳极。接通直流电源，电流密度为3安/平方分米，在30℃下电镀，直至镀层总厚度为4微米。
取出镀层总厚度为4微米的ABS，浸入金离子浓度为0.2摩尔/升的硝酸金溶液中作为阴极，以金板作为阳极。接通直流电源，电流密度为2安/平方分米，在20℃下电镀，直至镀层总厚度为7微米。
电镀出的电镀件如图4所示，其中，21为电镀部分，22为透光部分，23为电镀通路。
Claims (11)
1.一种电镀方法，该方法包括在基材的表面镀上金属镀层，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)采用电镀的方法在基材的表面镀上一层金属镀层；(2)将所述基材表面透光部分的金属镀层去除掉；(3)再进行至少一次电镀，继续在所述基材表面镀上金属镀层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电材料选自可以导电的塑胶材料或经过化学处理后可以导电的塑胶材料。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电材料为ABS。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属镀层的金属选自铜、镍、铬、金中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第一层金属镀层的厚度为0.5-6微米。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，金属镀层的总厚度为2-20微米。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的表面镀上金属镀层的方法为水电镀的方法。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，去除掉所述基材表面透光部分的金属镀层之后的电镀次数1-6次。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，去除基材表面透光部分的金属镀层的方法采用镭雕的方法。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在去除基材表面透光部分(22)的金属镀层时，应当留出至少一个电镀通路(23)，该电镀通路的宽度使所有电镀部分(21)连通，并使电流能达到电镀所需电流大小。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述通路的宽度为0.02-0.08毫米。
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