CN1788346A - 将吸气器固定于微机电系统装置外壳内的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明介绍了一种可减少微机电系统(MEMS)装置(200)内产生松散吸气材料微粒的方法。这种MEMS装置包括安置在基本密封的空腔(224)内的微电机件(108)，所述空腔由外壳(102)和所述外壳的盖子形成。空腔可容纳安装在吸气器基片(222)上的吸气器(220)，吸气器基片固定在盖子上。这种方法包括提供位于部分盖子和部分吸气器基片之间的区域(212)，将吸气器布置在该区域，然后将吸气器基片固定到盖子上。

Description

将吸气器固定于微机电系统装置外壳内的方法和设备
技术领域
本发明大体上涉及微机电系统(MEMS)装置的制造，具体地涉及将吸气装置固定到MEMS装置上。
背景技术
微机电系统(MEMS)采用微型制造技术将电气和机械元件集成在同一块基片如硅基片上。电气元件采用集成电路工艺制造，而机械元件采用兼容于集成电路工艺的显微机械加工工艺制造。这种组合使得通过标准制造工艺能够将整个系统制作于芯片上。
MEMS装置的一个常见应用是用于传感器装置的设计和制造。传感器装置的机械部分提供传感能力，而传感器装置的电气部分处理从机械部分接收到的信息。MEMS装置的一个实例是陀螺仪。
MEMS生产工艺的一部分涉及将MEMS装置的操作部分封装在外壳内，外壳是气密的，能够为MEMS装置提供优选的操作环境。吸气器常常用于封装过程并固定在外壳上，以求为MEMS装置保持优选的操作环境(如除去水蒸气和氧气)。
然而，吸气器会产生微粒，可干扰MEMS装置的工作，带来不利影响。在一实例中，MEMS陀螺仪和其它MEMS基的惯性装置处于较高地球引力下，因而可能增加从吸气器释放出来的微粒数量。
发明内容
本发明提供了一种可减少微机电系统(MEMS)装置内产生松散吸气材料微粒的方法。MEMS装置包括在基本密封的空腔内的微电机件，空腔由外壳和外壳的盖子形成，且空腔容纳安装在吸气器基片上的吸气器，吸气器基片固定到盖子上。这种方法包括提供位于部分盖子和部分吸气器基片之间的区域，将吸气器布置在该区域，然后将吸气器基片固定到盖子。
另一方面，本发明提供了微机电系统(MEMS)装置，包括微电机件、能容纳微电机件件的外壳、设计成能固定到外壳的盖子、吸气器、和吸气器基片，吸气器安装在吸气器基片上。盖子和外壳形成基本密封的空腔，盖子具有底侧。基片和盖子在吸气器基片与盖子之间形成设置吸气器的区域。
在还有一个方面，本发明提供了微机电系统(MEMS)陀螺仪，其包括外壳、微电机件件、吸气器、吸气器基片和盖子。微电机件件连接在外壳上，且微电机件件的至少一部分包括至少一个传感板、至少一个悬挂在传感板的检测质量、至少一个马达驱动梳和至少一个马达传感梳。吸气器内包括吸气材料并安装在吸气器基片。盖子具有底面和顶面，并被固定到外壳上，外壳形成容纳微电机件件和吸气器的基本密封的空腔。吸气器布置在吸气器基片和盖子之间。
在还有一个方面，本发明提供了一种将吸气器安装在基本密封的空腔内的方法，空腔由外壳和设计成固定到外壳的盖子形成。外壳容纳微机电系统(MEMS)微电机件件，这种方法包括在盖子形成凹进部分和将吸气器安装在凹进部分。
在还有另一个方面，本发明提供了一种将吸气器固定到盖子的方法，其中盖子设计成固定到容纳微机电系统(MEMS)微电机件件的外壳上。这种方法包括将吸气器安装在吸气器基片，并将吸气器基片固定到盖子，吸气器位于吸气器基片和盖子之间。
附图说明
图1是使用吸气器的已知MEMS装置的侧视图；
图2是MEMS装置的侧视图，其中吸气器倒置安装，并位于外壳盖子的凹进部分内；
图3是图2所示带凹进部分的外壳盖子的顶视图；
图4是MEMS装置的侧视图，其中倒置安装的吸气器布置在外壳盖子的凹进区域内，凹进区域位于盖子的底面；
图5是MEMS装置的侧视图，通过支座将吸气器基片固定在外壳盖子，使吸气器倒置安装；
图6是MEMS装置的侧视图，通过形成吸气器基片而将吸气器倒置安装在外壳盖子上，吸气器位于基片和盖子之间；和
图7是MEMS陀螺仪的示意图，陀螺仪可以用图2-6介绍的外壳、盖子和吸气器来制造。
具体实施方式
图1是一种已知微机电系统(MEMS)100的实施例的示意图。微机电系统100包括外壳102(有时称作芯片载体)，盖子104最终固定到壳体形成密封空腔。电导线106提供了与微电机件件108的电连接，微电机件件108包括固定于外壳102的电路片110。如图1所示，电接头109可通过外壳102与外部装置(未示出)相连。例如，对于MEMS音叉陀螺仪来说，微电机件108包括检测质量114、马达驱动梳116和马达传感梳118。微电机件108还包括与检测质量114形成平行板电容器的传感板120。在一实施例中，传感板120是沉积在电路片110上并形成图案的金属薄膜。电路片110利用接触件124固定在外壳102的底面122上。在一实施例中，电路片110、接触件124以及外壳102的连接是采用热压合工艺来实现。
在微电机件108完成并固定到外壳102之后，将盖子104安装到外壳102上，形成基本气密的密封。在一实施例中，当把盖子104安装到外壳102时形成空腔126，且空腔126可以用干燥气体填充以除去其中的水蒸气。在另一实施例中，盖子104在真空状态下连接到外壳102上，在空腔126内形成真空。空腔126使得微电机件108的部件能够自由运动。举例来说，检测质量114可活动地连接到微电机件芯片110，因而可以在空腔126的真空中摆动。
然而，外壳102和盖子104之间一般并不是绝对密封的。在一实施例中，包括吸气材料(未示出)的吸气器130固定到吸气器基片132。然后将吸气器基片132固定到盖子104。如现有技术已知的，吸气器130用来去除空腔126内的水蒸气或其它气体(如氦气)。已经知道随着时间过去，这些气体会渗透过外壳102和盖子104之间的密封，而且还知道随着时间的过去，构成外壳102和盖子104的材料会放出这些气体(到空腔126中)。去除水蒸气和其它气体有助于保持空腔126的环境完整性，而这对于微电机件108的正常工作至少起到部分作用。如上所述，吸气器130中的吸气材料一般是微粒状的，有些吸气材料可能会从吸气器130脱离，因而可能阻碍微电机件108的部件的自由运动。对于MEMS装置100的工作来说这种阻碍作用是不利的。
图2示出了MEMS装置200的侧视图，装置设置成至少能减轻与吸气材料脱离吸气器相关的一些问题。在图2以及后面的附图中用相同的标号来表示与图1中相同的部件。
具体参考图2，MEMS装置200包括带凹进部分的盖子202，其设置成能安装到外壳102，以形成真空。带凹进部分的盖子202包括通过倾斜部位208相连的凸起区域204和顶面206。盖子202的底面210包括凹进区域212，形成凸起区域204的下侧。在一实施例中，带凹进部分的盖子202是通过一个或多个模制工艺和冲压工艺形成的。在一实施例中，包括吸气材料的吸气器220的形状能够装配在凹进区域212中。在图2所示实施例中，吸气器220安装在吸气器基片222上。吸气器基片222固定到盖子202的底面210，吸气器220装配在凹进区域212内。在一实施例中，吸气器220和吸气器基片222与吸气器130和吸气器基片132(都在图1中示出)类似，因而将带凹进部分的盖子202固定到外壳102可形成基本密封的空腔224。
图3是带凹进部分的盖子202的顶视图，示出了通过倾斜部位208相连的凸起区域204和顶面206。图3还示出了吸气器220的一个实施例，吸气器安装在吸气器基片222上并固定于带凹进部分的盖子202的下面。吸气器220和吸气器基片222安装在带凹进部分的盖子202上，可使得吸气器220的吸气材料能够作用于基本密封的空腔224的环境(在图2中示出)。如所介绍的那样安装吸气器220能够有效地容纳吸气材料，因此吸气材料的个别微粒不会影响MEMS装置200的工作(在图2中示出)，同时仍能够进行吸气以保持空腔224的环境完整性。凹进区域212提供了沿反向安装吸气器220的凹进部分，因此吸气器220面对凹进区域212。这种结构至少能够阻止一部分吸气材料微粒脱落到空腔224内影响MEMS装置200的工作。
图4示出了另一个可选择的倒置安装吸气装置的MEMS装置300的实施例。图4中相同的标号表示与图1相同的部件。具体参考图4，MEMS装置300包括机械加工出的盖子302，设置成能安装到外壳102上，在空腔304内形成和保持真空。机加工的盖子302包括在盖子302下侧308形成的凹进部分306。尽管有时称作机加工的盖子，但应当认识到，凹进部分306可以采用一种或多种机械加工和蚀刻加工方法在盖子302形成。在一实施例中，将包括吸气材料的吸气器310的形状加工成能够装配在凹进部分306中。在所示实施例中，吸气器310安装在吸气器基片312上。吸气器基片312固定于盖子302的下侧308，吸气器310装配在凹进部分306内。在一实施例中，吸气器310和吸气器基片312与吸气器130和吸气器基片132(都在图1中示出)类似，将盖子302固定到外壳102上可形成基本密封的空腔304。
与带凹进部分的盖子202(在图3中示出)类似，带有凹进部分306的机加工盖子302使得吸气器310能够安装在吸气器基片312上并固定于盖子302的下面。吸气器310和吸气器基片312以这样的方式安装在盖子302上，使得吸气器310的吸气材料能够作用于基本密封的空腔304的环境。如所介绍的将吸气器310安装在盖子302上能够有效地容纳吸气材料，因此吸气材料的个别微粒不会影响MEMS装置300的工作，同时仍然能够进行吸气保持空腔304的环境完整性。凹进部分306提供了沿反向安置吸气器310的区域，使得吸气器310面对凹进部分306。这种结构至少能够阻止一部分吸气材料微粒脱落到空腔304内，防止其影响MEMS装置300的工作。
图5示出了倒置安装吸气装置的MEMS装置400的一个实施例。图5中相同的标号表示与图1相同的部件。具体参考图5，MEMS装置400包括盖子402，设置成能安装到外壳102上，形成和维持空腔404内的真空。吸气器基片406上安装有包含吸气材料的吸气器408。吸气器基片406通过若干个接触件412或支座固定于盖子402的下侧410。在一实施例中，接触件412与接触件124(参照图1的介绍)类似，并采用热压合工艺通过接触件412将吸气器基片406固定在盖子402上。在另一实施例中，接触件412是空心的，用作间隔体。固定机构(未示出)，带螺纹的部件如螺钉，可以通过接触件412将吸气器基片406固定到盖子402上。在这种实施例中，螺纹部件穿过吸气器基片406中的圆孔(未示出)和接触件412，然后拧入盖子402的螺纹部分(未示出)。
吸气器408，吸气器基片406与吸气器130，吸气器基片132(都在图1中示出)类似，将盖子402固定到外壳102上可形成基本密封的空腔404。与带凹进部分的盖子202(在图3中示出)类似，盖子402和通过接触件412安装在盖子402上的吸气器基片406使得吸气器408能够安装在吸气器基片406上并固定于盖子402的下面。吸气器408和吸气器基片406以这样的方式倒置安装在盖子402上，使得吸气器408中的吸气材料能够作用于基本密封的空腔404的环境。如所介绍的将吸气器408安装在盖子402上能够有效地容纳吸气材料，因此吸气材料的个别微粒不会影响MEMS装置400的工作，同时仍然能够进行吸气保持空腔404中的环境完整性。使用接触件412提供了沿反向安置吸气器408的区域，使得吸气器408面对盖子402而不是微电机件108。这种结构至少能够阻止一部分吸气材料微粒脱落到空腔404内进而影响MEMS装置400的工作。
图6示出了倒置安装吸气装置的MEMS装置500的又一实施例。图6中用相同的标号来表示与图1相同的部件。具体参考图6，MEMS装置500包括盖子502，其能安装到外壳102上，在空腔504内形成和保持真空。包括吸气材料的吸气器506安装在吸气器基片508上。在一实施例中，吸气器基片508设有弯曲部分510，使得吸气器506倒置安装时仍然能够与盖子502接触。然后利用已知的粘结技术将吸气器基片508粘到盖子502上。在另一实施例中，吸气器基片508在固定到盖子502上时，可利用外部装置(未示出)提供的压力进行变形，产生弯曲部分510。将吸气器基片508固定到盖子502的下侧512，如图所示，使吸气器基片508的弯曲部分510形成放置吸气器506的区域514。吸气器506，吸气器基片508与吸气器130，吸气器基片132(都在图1中示出)类似，将盖子502固定到外壳102上可形成基本密封的空腔504。
与带凹进部分的盖子202(在图3中示出)类似，盖子502和带有弯曲部分510的吸气器基片508使得吸气器506能够安装在吸气器基片508上并固定于盖子502的下面。吸气器基片508以这样方式安装在盖子502上，使得吸气器506中的吸气材料能够作用于基本密封的空腔504的环境。如所介绍的利用带有弯曲部分510的吸气器基片508将吸气器506安装在盖子502上能够有效地容纳吸气材料，因此吸气材料的个别微粒不会影响MEMS装置500的工作，同时仍然能够进行吸气保持空腔504的环境完整性。在吸气器基片508形成弯曲部分510提供了沿反向安置吸气器506的区域514，使得吸气器506面对盖子502而不是微电机件108。这种结构至少能够阻止一部分吸气材料微粒脱落到空腔504内进而影响MEMS装置500的工作。
MEMS装置100、200、300、400和500可以包括比前面所介绍更多的或更少的部件。例如，虽然图中示出了两个电连接线106，但是所属领域的技术人员应当认识到，MEMS装置中也可以包括两个以上的电连接线和/或挤出引脚。另外，除了上面所介绍的那些部件之外，MEMS装置100、200、300、400和500还可以设置其它部件。而且，MEMS装置100、200、300、400和500的部件可以具有多种功能。MEMS装置200的带凹进部分的盖子202、MEMS装置300的盖子302、MEMS装置400的盖子402、以及MEMS装置500的盖子502可以用金属、塑料、硅片、玻璃或陶瓷等材料制成。微电机件108可以是用于微机电系统(MEMS)以及基于MEMS的装置中的任何微电机件。而且，也可以使用其它封装方法来形成微机电系统100、200、300、400和500的外壳。所示附图只是用来表示在MEMS装置内倒置安装吸气器的多个实施例，而不是描述具体的MEMS装置。
图7是MEMS陀螺仪600的示意图，陀螺仪可结合带凹进部分的盖子202(图2中示出)、盖子302(图4中示出)、盖子402(图5中示出)和盖子502(图6中示出)中的任何一种。在一实施例中，MEMS陀螺仪600包括外壳602，其类似外壳102(在图1、2、4、5和6中示出)，里面装有音叉陀螺仪(TFG)604。外壳602的结构可通过带凹进部分的盖子202、机加工盖子302、盖子402和盖子502中的至少一种进行密封。外壳602一般采用塑料封装、小外形集成电路(SOIC)封装、塑料有引线芯片载体(PLCC)封装、四线扁平封装(QFP)中的一种，或者是现有技术已有的其它外壳。外壳602提供了这样的结构，能够将音叉陀螺仪604的元件和/或其它元件相互接近地一起安置在外壳602内。在一实施例中，音叉陀螺仪604安置在基本密封的空腔606内，通过将盖子202、302、402和502中的一个粘结到外壳602上形成空腔606。
在一实施例中，音叉陀螺仪604包括检测质量114、马达驱动梳116、马达传感梳118、以及由晶片构成的传感板120。前置放大器610布置在外壳602内，电连接或耦合到各检测质量114和传感板120的组合体。在一实施例中，前置放大器610和音叉陀螺仪604设置在共用底板上并相互电连接。在其它实施例中，前置放大器610电连接到检测质量114。前置放大器610的输出信号发送给传感电子装置612，或者，前置放大器610结合到传感电子装置612内。
此外，马达传感梳118的输出信号614传递给反馈监视器616。反馈监视器616提供输出信号618到向马达驱动梳116提供动力的驱动电子装置620。或者，反馈监视器616结合在驱动电子装置620内。MEMS陀螺仪600还包括系统电源和其它工作电子装置，但为了简化未在图7中示出。
马达驱动梳116通过将电压施加到检测质量114的电极上产生的静电力来激励检测质量114。马达传感梳118通过监测检测质量114电极上的电压信号来监测检测质量114的激励或振荡。马达传感梳118输出反馈信号至反馈监视器616。反馈监视器616提供输出信号618，其输入到驱动电子装置620。如果检测质量114开始振荡得太快或太慢，驱动电子装置620可以调节振荡频率使检测质量114以谐振频率振动。在这种频率下的激励可以产生较高振幅的输出信号。
当陀螺仪600如上面所介绍的那样工作时，如果吸气材料的微粒如上面所述的那样散落到空腔606内会危害陀螺仪的工作。如上所述，松散吸气材料的存在至少在某些情况下会严重到足以影响陀螺仪600的工作，这是不希望出现的。使用分别带有反向吸气器220、310、408和506的盖子202(图2中示出)、盖子302(图4中示出)、盖子402(图5中示出)和盖子502(图6中示出)的优点是能够进行吸气以维持基本密封的空腔606的环境完整性，大大降低吸气材料微粒散落到空腔606内的可能性。这种盖子和反向的吸气器还可用于上面所提到的其它基于传感器的装置。应当认识到，在此介绍的倒置吸气器的方法可以用于许多种MEMS装置，包括但不限于MEMS惯性测量装置、陀螺仪、压力传感器、温度传感器、共振器、气流传感器和加速度计。
尽管已经根据各特定实施例对本发明作了介绍，但是所属领域的技术人员应当认识到，在所附权利要求的精神和范围内可以对本发明进行改进。

Claims (18)

1.一种减少微机电系统(MEMS)装置(200)内产生松散吸气材料微粒的方法，所述装置包括安置在基本密封的空腔(224)内的微电机件(108)，所述空腔由外壳(102)和所述外壳的盖子(202)形成，所述空腔容纳安装在吸气器基片(222)上的吸气器(220)，所述吸气器基片固定到所述盖子上，所述方法包括以下步骤：
提供位于部分所述盖子和部分所述吸气器基片之间的区域(212)；
将所述吸气器布置在所述区域；和
将所述吸气器基片固定到所述盖子上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供区域的步骤包括在所述盖子形成凹进部分(306)。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述盖子(302)形成凹进部分(306)的步骤还包括将所述凹进部分加工成能够装配吸气器的形状。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述盖子(202)形成凹进部分的步骤包括在所述盖子的底面(210)形成凹进区域(212)。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述盖子(202)形成凹进部分的步骤包括在所述盖子的底面(210)至少模制或冲压出凹进区域(212)。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述盖子(302)形成凹进部分(306)的步骤包括在所述盖子的下侧(308)至少机械加工或蚀刻出凹进部分。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述提供区域的步骤包括将接触件(412)布置在所述吸气器基片(406)和所述盖子(402)之间；和
将所述吸气器基片固定到所述盖子的步骤包括利用所述接触件将所述吸气器基片固定到所述盖子上。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供区域(514)的步骤包括在所述吸气器基片(508)形成弯曲部分(510)。
9.一种微机电系统(MEMS)装置(200)，包括：
微电机件(108)；
能容纳所述微电机件的外壳(102)；
固定在所述外壳的盖子(202)，所述盖子和所述外壳形成基本密封的空腔(224)，所述盖子具有下侧(210)；
吸气器(220)；和
吸气器基片(222)，所述吸气器安装在所述吸气器基片上，所述基片和所述盖子在所述吸气器基片和所述盖子之间形成放置所述吸气器的区域。
10.根据权利要求9所述的MEMS装置(200)，其特征在于，所述盖子包括在所述盖子(202)的所述下侧(210)形成的凹进区域(212)，提供了位于所述吸气器基片(222)和所述盖子之间的区域。
11.根据权利要求10所述的MEMS装置(200)，其特征在于，所述吸气器基片(222)固定于所述盖子(202)的所述下侧(210)，当所述吸气器基片固定于所述盖子时，所述吸气器(220)装配在所述凹进区域(212)内。
12.根据权利要求10所述的MEMS装置(300)，其特征在于，所述凹进区域包括在所述盖子(302)机械加工出的凹进部分(306)、在所述盖子蚀刻出的凹进部分、在所述盖子模制出的凹进区域(212)、及在所述盖子冲压出的凹进区域中的至少一种。
13.根据权利要求9所述的MEMS装置(200)，其特征在于，所述MEMS装置是陀螺仪、加速度计、惯性测量装置、压力传感器、共振器、气流传感器和温度传感器中的一种。
14.根据权利要求9所述的MEMS装置(400)，其特征在于，包括若干个接触件(412)，所述接触件用于将所述基片(406)固定到所述盖子(402)，以提供位于所述吸气器基片和所述盖子之间的区域。
15.根据权利要求9所述的MEMS装置(500)，其特征在于，所述吸气器基片(508)包括弯曲部分(510)，所述弯曲部分提供了位于所述吸气器基片和所述盖子(502)之间的所述区域(514)，允许所述吸气器基片固定到所述盖子上。
16.一种将吸气器(220)安装在基本密封的空腔(224)内的方法，所述空腔由外壳(102)和能固定到所述外壳的盖子(202)形成，所述外壳容纳微机电系统(MEMS)微电机件(108)，所述方法包括以下步骤：
在所述盖子形成凹进部分(212)；和
将所述吸气器安装在所述凹进部分内。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述盖子(302)形成凹进部分(306)的步骤包括在所述盖子模制出所述凹进部分、在所述盖子冲压出所述凹进部分、在所述盖子蚀刻出所述凹进部分、及在所述盖子机械加工出所述凹进部分中的一种。
18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，将所述吸气器(310)安装在所述凹进部分(306)的步骤包括：
将所述吸气器固定到吸气器基片(312)；和
将所述吸气器基片固定到所述盖子(302)，使所述吸气器位于所述凹进部分内。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109734046A (zh) * 2018-12-26 2019-05-10 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种真空封装工艺

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7170155B2 (en) * 2003-06-25 2007-01-30 Intel Corporation MEMS RF switch module including a vertical via
WO2006010037A2 (en) * 2004-07-08 2006-01-26 Deborah Schenberger Strain monitoring system and apparatus
US7045885B1 (en) * 2004-12-09 2006-05-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Placement of absorbing material in a semiconductor device
US7509870B2 (en) * 2005-10-26 2009-03-31 Orthodata Technologies Llc MEMS capacitive bending and axial strain sensor
DE102006016260B4 (de) * 2006-04-06 2024-07-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vielfach-Bauelement mit mehreren aktive Strukturen enthaltenden Bauteilen (MEMS) zum späteren Vereinzeln, flächiges Substrat oder flächig ausgebildete Kappenstruktur, in der Mikrosystemtechnik einsetzbares Bauteil mit aktiven Strukturen, Einzelsubstrat oder Kappenstruktur mit aktiven Strukturen und Verfahren zum Herstellen eines Vielfach-Bauelements
US7462506B2 (en) * 2006-06-15 2008-12-09 International Business Machines Corporation Carbon dioxide gettering method for a chip module assembly
WO2008071906A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Bae Systems Plc Improvements relating to thin film getter devices
US7595209B1 (en) 2007-03-09 2009-09-29 Silicon Clocks, Inc. Low stress thin film microshells
US7736929B1 (en) 2007-03-09 2010-06-15 Silicon Clocks, Inc. Thin film microshells incorporating a getter layer
US7659150B1 (en) 2007-03-09 2010-02-09 Silicon Clocks, Inc. Microshells for multi-level vacuum cavities
US7923790B1 (en) 2007-03-09 2011-04-12 Silicon Laboratories Inc. Planar microshells for vacuum encapsulated devices and damascene method of manufacture
GB2451921A (en) * 2007-08-17 2009-02-18 Wolfson Microelectronics Plc MEMS package
GB2451908B (en) * 2007-08-17 2009-12-02 Wolfson Microelectronics Plc Mems package
US7800190B2 (en) * 2008-06-16 2010-09-21 Honeywell International Inc. Getter on die in an upper sense plate designed system
FR2933389B1 (fr) * 2008-07-01 2010-10-29 Commissariat Energie Atomique Structure a base d'un materiau getter suspendu
US8387464B2 (en) * 2009-11-30 2013-03-05 Freescale Semiconductor, Inc. Laterally integrated MEMS sensor device with multi-stimulus sensing
US9171964B2 (en) 2010-11-23 2015-10-27 Honeywell International Inc. Systems and methods for a three-layer chip-scale MEMS device
US8748206B2 (en) 2010-11-23 2014-06-10 Honeywell International Inc. Systems and methods for a four-layer chip-scale MEMS device
JP2013219237A (ja) * 2012-04-10 2013-10-24 Mitsubishi Electric Corp 真空パッケージおよびその製造方法
WO2014159946A1 (en) * 2013-03-13 2014-10-02 Robert Bosch Gmbh Mems device having a getter
US9422149B2 (en) 2014-07-25 2016-08-23 Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation Trapped sacrificial structures and methods of manufacturing same using thin-film encapsulation
GB2557717A (en) * 2016-10-12 2018-06-27 Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd Transducer packaging
US10384930B2 (en) 2017-04-26 2019-08-20 Invensense, Inc. Systems and methods for providing getters in microelectromechanical systems
US20230127991A1 (en) * 2020-03-26 2023-04-27 Wemems Co.,Ltd. Light scanner package and method for manufacturing same

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5547093A (en) * 1994-09-14 1996-08-20 Delco Electronics Corporation Method for forming a micromachine motion sensor
US6323550B1 (en) * 1995-06-06 2001-11-27 Analog Devices, Inc. Package for sealing an integrated circuit die
US6969635B2 (en) * 2000-12-07 2005-11-29 Reflectivity, Inc. Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates
US6140144A (en) * 1996-08-08 2000-10-31 Integrated Sensing Systems, Inc. Method for packaging microsensors
US6040625A (en) * 1997-09-25 2000-03-21 I/O Sensors, Inc. Sensor package arrangement
DE19754513A1 (de) 1997-12-09 1999-06-10 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung einer Mikrostruktur und entsprechende Mikrostruktur
ITMI981138A1 (it) * 1998-05-21 1999-11-21 Getters Spa Processo per la rimozione di acqua da camere evacuate o da gas
US6252229B1 (en) * 1998-07-10 2001-06-26 Boeing North American, Inc. Sealed-cavity microstructure and microbolometer and associated fabrication methods
WO2000004580A1 (en) 1998-07-14 2000-01-27 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical device, electronic device enclosure, and getter assembly
US6522457B2 (en) * 1999-05-20 2003-02-18 Paolo Battilana Apparatus for removal of water from evacuated chambers or from gasses using boron oxide
US6379988B1 (en) * 2000-05-16 2002-04-30 Sandia Corporation Pre-release plastic packaging of MEMS and IMEMS devices
AU2002237682A1 (en) 2000-11-27 2002-06-03 Microsensors Inc. Wafer eutectic bonding of mems gyros
US20020075551A1 (en) * 2000-11-29 2002-06-20 Onix Microsystems, Inc Enclosure for MEMS apparatus and method of using the same
US6992375B2 (en) * 2000-11-30 2006-01-31 Texas Instruments Incorporated Anchor for device package
US20020089044A1 (en) * 2001-01-09 2002-07-11 3M Innovative Properties Company Hermetic mems package with interlocking layers
US20020090749A1 (en) * 2001-01-09 2002-07-11 3M Innovative Properties Company Hermetic package for mems devices with integrated carrier
US6469909B2 (en) * 2001-01-09 2002-10-22 3M Innovative Properties Company MEMS package with flexible circuit interconnect
US6534850B2 (en) * 2001-04-16 2003-03-18 Hewlett-Packard Company Electronic device sealed under vacuum containing a getter and method of operation
US6956268B2 (en) * 2001-05-18 2005-10-18 Reveo, Inc. MEMS and method of manufacturing MEMS
US6740145B2 (en) 2001-08-08 2004-05-25 Eastman Kodak Company Desiccants and desiccant packages for highly moisture-sensitive electronic devices
US7004015B2 (en) * 2001-10-25 2006-02-28 The Regents Of The University Of Michigan Method and system for locally sealing a vacuum microcavity, methods and systems for monitoring and controlling pressure and method and system for trimming resonant frequency of a microstructure therein
US6776538B2 (en) * 2001-12-12 2004-08-17 Axsun Technologies, Inc. MEMS tunable optical filter system with moisture getter for frequency stability
US6635509B1 (en) * 2002-04-12 2003-10-21 Dalsa Semiconductor Inc. Wafer-level MEMS packaging

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109734046A (zh) * 2018-12-26 2019-05-10 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种真空封装工艺
CN109734046B (zh) * 2018-12-26 2021-05-14 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种真空封装工艺

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