CN1780525A - 模块印刷电路板组件、等离子体显示设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在模块印刷电路板组件中,等离子体显示设备包括模块印刷电路板组件,以及制造模块印刷电路板组件的方法,模块印刷电路板包括:固定在底板上的板状框架;以及安装在框架上的多个印刷电路板组件,在多个印刷电路板组件上安装多个电子元件。

Description

模块印刷电路板组件、等离子体显示设备及其制造方法
优先权要求
在35U.S.C.§119之下,本申请引用、结合2004年10月13日在韩国知识产权局提交的并适时地分配的序列号为10-2004-0081756的申请“模块印刷电路板组件、等离子体显示设备及其制造方法”,并要求其一切权益。
技术领域
本发明涉及用于等离子体显示设备的模块印刷电路板组件、包括模块印刷电路板组件的离子体显示设备、以及制造模块印刷电路板组件的方法。更具体地说,本发明涉及通过在框架上安装而模块化的印刷电路板组件,以及包括该印刷电路板组件的等离子体显示设备。
背景技术
等离子体显示设备是使用气体放电现象显示图像的平板显示器,并且是高亮度的,由于它具有极好的显示特性(诸如显示容量、亮度、衬度、余像和视角)而成为可替代阴极射线管(CRT)的下一代平板显示器。等离子体显示设备包括含有玻璃衬底的等离子体显示板和支撑等离子体显示板的底板。
等离子体显示设备的等离子体显示板包括前衬底、后衬底、以及连接到后衬底的后表面的热传导板。通过由诸如铝的金属形成的底板支撑等离子体显示板。使用双面胶带将等离子体显示板连接到底板的前表面。
印刷电路板组件被安装在底板的背面,并且通过安装在底板表面的立柱将印刷电路板组件与底板分离。在印刷电路板组件上设置各种电子元件。信号传输电缆连接设置在前衬底或后衬底上的电极与设置在印刷电路板组件上的连接器。元件被安装在盒体内。
由于在等离子体显示设备中的底板的后表面上直接安装多个印刷电路板组件,向底板上安装印刷电路板组件的处理时间增加。尤其是,向用螺钉固定在底板上的立柱上固定印刷电路板组件,于是,当印刷电路板组件的数量增加时,螺钉的数量增加。从而,处理时间也增加,于是,生产效率下降,制造该设备的成本也增加。
发明内容
本发明提供用于等离子体显示设备的模块印刷电路板组件,包括模块印刷电路板组件的等离子体显示设备,以及制造模块印刷电路板组件的方法。
按照本发明的一个方面,模块印刷电路板组件包括:固定在底板上的板状框架;以及安装在框架上的多个印刷电路板组件,安装在印刷电路板组件上的多个电子元件。
按照本发明的另一方面,等离子体显示设备包括:包括前衬底和后衬底的等离子体显示板;设置在等离子体显示板后表面上的底板;固定在底板上的板状框架;以及安装在框架上的多个印刷电路板组件,安装在印刷电路板组件上的多个电子元件。
按照本发明的另一方面,制造等离子体显示设备的方法包括以下步骤:在板状框架上安装多个印刷电路板组件;在印刷电路板组件上安装多个电子元件;以及在等离子体显示设备的底板上固定框架。
附图说明
当结合附图考虑时,通过参考下面的详细描述,对本发明的更完全的了解及其许多伴随的优点将是容易地明显的,同样也将更好地理解。在附图中,相同的附图标记指示相同或相似的元件,其中:
图1是等离子体显示设备的示意性的透视图;以及
图2是按照本发明的等离子体显示设备的示意性的透视图。
具体实施方式
图1是等离子体显示设备的示意性的透视图。
参考图1,等离子体显示设备的等离子体显示板包括前衬底11和后衬底12,以及连接到后衬底12的后表面的热传导板14。通过由诸如铝的金属形成的底板13支撑等离子体显示板。使用双面胶带(未示出)将等离子体显示板连接到底板13的前表面。
印刷电路板组件14、16和17被安装在底板13的后表面,并且通过安装在底板13的后表面上的立柱19将印刷电路板组件14、16和17与底板13分离。在印刷电路板组件14、16和17上设置各种电子元件15。附图标记16和17表示缓冲印刷电路板组件,信号传输电缆(未示出)连接设置在前衬底11或后衬底12上的电极与设置在缓冲印刷电路板组件16和17上的连接器(未示出)。图1的元件被安装在盒体(未示出)内。
由于在图1的等离子体显示设备中的底板13的后表面上直接安装多个印刷电路板组件14,在底板13上安装印刷电路板组件14的处理时间增加。尤其是,向用螺钉固定在底板13上的立柱19上固定印刷电路板组件14。于是,当印刷电路板组件14的数量增加时,螺钉的数量增加。从而,处理时间也增加,于是,生产效率下降,制造该设备的成本也增加。
图2是按照本发明的等离子体显示设备的示意性的分解透视图。
参考图2,等离子体显示设备包括含有前衬底21和后衬底22的等离子体显示板和连接到后衬底22的后表面的热传导板24。通过由诸如铝的金属材料形成的底板23支撑等离子体显示板。使用双面胶带(未示出)将等离子体显示板连接到底板23的前表面。
在其上安装多个印刷电路板组件28、30和31的框架25被安装在底板23的后表面上。理想的是框架25由板状塑料形成。另外,理想的是支撑框架25,以便通过立柱32与底板23分离。
印刷电路板组件28、30和31被安装在框架25上。附图标记28和31表示缓冲印刷电路板组件,以及信号传输电缆26将在前衬底21或后衬底22上形成的电极连接到设置在缓冲印刷电路板组件28和31上的连接器27。连接器27被安装在缓冲印刷电路板组件28和31上,以及信号传输电缆26被连接到连接器27。信号传输电缆26中的每一个被连接到在后衬底22的内表面上形成的电极。其他信号传输电缆(未示出)被连接到前衬底21。用于驱动等离子体显示设备的多个各种类型的电子元件29被安装在其他印刷电路板组件30上。在盒体(未示出)内安装衬底21和22、底板23、框架25、以及安装在框架25上的印刷电路板组件28、30和31,以便形成等离子体显示设备。
如上所述,在一个模块内提供框架25和印刷电路板组件28、30和31。也就是,在底板23上装配框架25之前,印刷电路板组件28、30和31全部安装在框架25上,于是,形成用于等离子体显示设备的模块印刷电路板组件。模块印刷电路板组件包括框架25和设置在框架25上的印刷电路板组件28、30和31,其中在印刷电路板组件28、30和31上安装有多个电子元件29。
当使用模块印刷电路板组件时,可省略向底板23上分离地装配各印刷电路板组件的过程,于是,可简化并且快速执行等离子体显示设备的制造过程。由于向底板23上装配印刷电路板组件28、30和31中的每一个的过程需要在装配工部分的手工作业,整个的操作趋向于缓慢。然而,可以用各种方式完成向框架25上安装印刷电路板组件28、30和31中的每一个的过程,以便提供许多选择。例如,通过焊接、使用粘合剂、使用双面胶带、以及螺丝连接,在框架25上可安装印刷电路板组件28、30和31。
按照本发明,使用通过在框架上安装印刷电路板组件形成的模块,于是,可以简化并且快速执行装配过程。
虽然参考示例性的实施例具体地示出和描述了本发明,本技术领域的普通技术人员将会明白,不脱离由下面的权利要求限定的本发明的精神和范围,在形式和细节上可做各种改变。

Claims (15)

1.一种模块印刷电路板组件,包括:
固定在底板上的板状框架;以及
在所述框架上安装的多个印刷电路板组件,在所述印刷电路板组件上安装的多个电子元件。
2.如权利要求1所述的模块印刷电路板组件,还包括用于所述框架与所述底板之间相互连接并且保持分离的至少一个立柱。
3.如权利要求1所述的模块印刷电路板组件,其中所述框架由塑料制成。
4.如权利要求1所述的模块印刷电路板组件,其中所述印刷电路板组件包括缓冲印刷电路板组件。
5.如权利要求4所述的模块印刷电路板组件,还包括将等离子体显示板的前衬底上的电极连接到所述缓冲印刷电路板组件上的连接器的信号传输电缆。
6.一种等离子体显示设备,包括:
包括前衬底和后衬底的等离子体显示板;
设置在所述等离子体显示板的后表面上的底板;
在所述底板上固定的板状框架;以及
在所述框架上安装的多个印刷电路板组件,在所述印刷电路板组件上安装的多个电子元件。
7.如权利要求6所述的等离子体显示设备,还包括用于所述框架与所述底板之间相互连接并且保持分离的至少一个立柱。
8.如权利要求6所述的等离子体显示设备,其中所述框架由塑料制成。
9.如权利要求6所述的等离子体显示设备,其中所述印刷电路板组件包括缓冲印刷电路板组件。
10.如权利要求6所述的等离子体显示设备,还包括将所述等离子体显示板的前衬底上的电极连接到所述缓冲印刷电路板组件上的连接器的信号传输电缆。
11.一种制造等离子体显示设备的方法,包括以下步骤:
提供多个印刷电路板组件;
在所述印刷电路板组件上安装多个电子元件;
提供板状框架;
在所述框架上安装所述印刷电路板组件;以及
在所述等离子体显示设备的底板上固定所述框架。
12.如权利要求11所述的制造等离子体显示设备的方法,还包括提供用于所述框架与所述底板之间相互连接并且保持分离的至少一个立柱的步骤。
13.如权利要求11所述的制造等离子体显示设备的方法,还包括制造塑料框架的步骤。
14.如权利要求11所述的制造等离子体显示设备的方法,其中所述印刷电路板组件包括缓冲印刷电路板组件。
15.如权利要求11所述的制造等离子体显示设备的方法,还包括提供信号传输电缆,以及使用所述信号传输电缆将等离子体显示板的前衬底上的电极连接到所述缓冲印刷电路板组件上的连接器的步骤。
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JP4170801B2 (ja) * 2002-03-14 2008-10-22 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイ装置

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