CN1773776A - 特别用在sim卡或usim卡上的芯片卡接触装置 - Google Patents

特别用在sim卡或usim卡上的芯片卡接触装置 Download PDF

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Abstract

示出并描述的是一种用于芯片卡的接触装置(10)，特别是用于如芯片卡读卡器、移动电话等电子设备的SIM卡。具有一个接触载体(11)和设置在其中的接触单元(14)，用于将芯片卡的触点与包含在设备中的电路载体、如印刷电路板的印制导线相连接，并且具有一个固定在接触载体(11)上的片状的盖子(13)，它的背对着芯片卡(12)插入方向(E)的前端边缘相对于朝向芯片卡(12)的插入方向(E)前端边缘向后回退设置。为了使那些弹性很小或者没有弹性的芯片卡也能毫无问题地插入到接触装置(10)中或者从中取出，本发明建议将盖子(13)的至少一个前端边缘设计为从其底部平面出发能够向外有弹性地翻转。为此最好在盖子(13)的前端边缘附近设置一个弹性舌片(16)，它可以相应弯曲，另外借助于它的弹力将插入的芯片卡保持在接触载体(11)上。

Description

特别用在SIM卡或USIM卡上 的芯片卡接触装置
技术领域
如权利要求1的前序部分所述，本发明涉及一种用于芯片卡，特别是SIM卡的接触装置。
背景技术
在口语中、同时也在专利文献中经常不精确地用“芯片卡读卡器”、“SIM卡读卡器”等来称呼这种接触装置，其用于保持并提供芯片或SIM卡(SIM是“用户身份模块( Subscriber  Identity  Module)”开头字母的缩写)的触点与电路载体、特别是与设置在电子设备(如移动电话)中的印刷电路板的印制导线之间的电接触。
这种类型的接触装置在无书面证明的先前应用中是已知的，并且基本上在附图中的图1和2中示出。其中用于移动电话上的常规SIM卡12的接触装置在整体上用10来标识。它包含一个由塑料制成的接触载体11，其中嵌入了接头14，它用于实现芯片卡12的未示出的接触弹簧与设备的印制导线之间的电气连接，以及一个由薄铁片制成的、与接触载体11固定连接的盖子13。
接触装置10的最小宽度要大于芯片卡12的宽度。与图1和2中所使用的芯片卡相对应的常规接触装置的尺寸为25×15mm。为了能将其装入到接触装置10中，盖子13的长度要比接触载体11和芯片卡12的长度短得多。将芯片卡12沿插入方向E斜着插入盖子12和接触载体11之间的空隙中，在插入后再将它压到接触载体11的底部平面上。为了能简单地完成这一过程同时能相应地取出芯片卡12，芯片卡需要有一定的弹性。
当考虑到特别伴随着UMTS技术出现的进一步小型化趋势时，将来的芯片卡会有更小的尺寸。ETSI(欧洲通信标准委员会)已经批准了25×25毫米的称为“第三种尺寸因素”的SIM卡，它将来会使用在UMTS设备上。这种新的卡也被称为USIM或者UICC(UICC是“UMTS集成电路卡( UMTS  Integrated  Circuit  Card)”开头字母的缩写)。
新的USIM芯片卡和老的SIM卡具有一样的长度，但会窄很多，与此相应，接触装置也要和这种较小的芯片卡相适应，其中会出现的特别问题，即这种芯片卡的抗弯刚度要大得多，实际上不可能将它轻易地插入到接触装置中或者从接触装置中取出来，(因为它缺乏弹性或者在很大程度上缺乏弹性)。
发明内容
这里本发明的任务在于提供一种接触装置，与已知的现有技术相比，特别是在采用USIM或UICC时，能够方便灵活地使用。
本发明通过独立权利要求1中的特征来解决该问题，与此相应地，其特征在于，盖子的至少一个前端边缘区域从其底部平面出发可以向外有弹性地翻转。
本发明的原理基本在于，通过符合目的地将与接触载体固定连接的盖子至少部分地设计为柔软的，对将特别小的芯片卡插入到接触装置中时造成困难的因素加以考虑，而不必采用那些带有转动或者侧移盖子的昂贵接触装置。通过本发明所述的解决上述问题的方案，对芯片卡进行特别的保护，出于这种原因，新的接触装置也已经可以适用于目前为止常见的芯片卡：这些芯片卡在插入和拔出接触装置时实际上不用再弯曲，而是使接触装置灵活而有弹性地和芯片卡作用在它上面的力相适配。
在对本发明所述原理的进一步改进中，盖子的前端区域的至少一段可以由弹性舌片构成，其中有利的是，弹性舌片可以被设计成弹簧片的形式。
根据一个优选实施方式，弹簧片借助于一个由盖子的金属片构成的冲压段被自由切削，并且以单面绷紧的横梁的形式连接到盖子上。
另外，盖子的前端边缘的其余的段相对于至少一个弹性舌片长度缩短地回退设置。
另外，为了能够将位于前面的芯片卡边缘插入到在盖子下面，盖子的前端边缘具有至少一个导电面，它有利地在盖子的前端边缘处构造为一个向内弯曲的导电舌片。
这样具有优点的是，至少一个弹性舌片以及导电舌片具有翻卷的形状，它们在朝向芯片卡凸起的一侧形成导电面。
一个特别优选的实施方式的特征在于，盖子大致在中间部位具有一个舌片，并且大致在长边附近具有一个弹性舌片。
附图说明
后面将参照附图所示的实施例对本发明做进一步的说明。如图所示：
图1根据现有技术所使用的标准SIM卡的常规接触装置的透视图，
图2图1中所示的已知装置的顶视图，但没有SIM卡，
图3根据本发明的插入USIM或者UICC卡的接触装置的与图1相对应的视图，
图4图3的接触装置，没有UICC卡，
图5与图4相对应的放大的视图，
图6图5接触装置下面的透视底视图，
图7图5的接触装置在插入芯片卡后的视图，
图8图6的接触装置下方的能看到焊接面的底视图，
图9带有稍加改变的接触载体的与图5相对应的接触装置的视图，
图10图9中的接触装置从下往上的透视图，
图11图9中的接触装置插入芯片卡的视图，
图12图11的接触装置的焊接面的底视图。
具体实施方式
图3和4中所示的新颖的接触装置10和图1和2中所示的现有技术中的接触装置的一个直接的量化比较表现出了结构上的明显缩小。其中需要考虑的是，新的小的芯片卡12和传统的芯片卡12的长度是一样的(15mm)。因此芯片卡实际上不再是有弹性，当把芯片卡插入到或者从如图1和2所示的现有结构的接触装置10中取出时会造成困难。
对应于图5，接触装置10的接触载体11的长度是L，宽度是B，它的尺寸分别比所使用的芯片卡的长度和宽度的尺寸要大，但大得不是很多。盖子13具有基本上一样的宽度B，但是长度要比接触载体11小得多。其结果是在接触载体11的前端区域内有一块未被覆盖的区域，这个区域供插入芯片卡12使用。
如果与图5对应的接触载体11不具有用于使装入的芯片卡向后位置固定的末端挡板，则原则上可以将芯片卡在平行于接触载体11的平面的插入方向E上插入到接触载体中。但是这通常由于设备中没有空余的空间而无法实现。因此原则上芯片卡是斜着从上方装入的，但这样需要芯片卡具有一定的弹性，从而能被“弯入”到接触装置中。
由于具有新型结构的芯片卡具有15×12mm的极小尺寸，并且不再具有这种弹性，于是根据本发明，盖子13的前端15的至少一个区域被设计为从其底部平面出发能够向上有弹性地翻转。
在所示的实施例中，盖子13的前端区域15的两个段设计为弹性舌片16。这些舌片16由盖子13本身的金属片构成，并且在该实施例中分别由两个自由切削部分17构成。
现在可以很容易理解，一个没有弹性的芯片卡也能够被方便灵活地插入到接触装置10中，其中在图5中弹性舌片16向上翻转。因为这些弹性舌片16引导着芯片卡，并且在它们最终装入接触装置10中之后通过弹力将其保持在接触载体11上或触点14上，在图5中位于弹性舌片16之间的其余的中间区域还可以相对于弹性舌片继续回退。这意味着盖子13的宽度B由于弹性舌片16的存在还可以相对于可能需要的尺寸进一步减小。
将盖子13的前端区域15的至少一段设计为能够弹性翻转的结构具有特别的意义，这将在图9和11中特别示出。上述附图以和其他附图不同的方式示出了稍加改动的接触载体11的其余部分。它具有凸起的边界段18，特别如图11所示，它作为回退挡板用于固定所插入的芯片卡12的位置。这也意味着芯片卡12在插入到接触装置10中或者从中取出之后必须经由这个凸起的挡板18向上抬起或者拔出。同样在这种实施方式中也不要求芯片卡12具有弹性，因为盖子13的边缘区域是弹性弯曲的。
另外，特别如图7、9和11所示，弹性舌片16的开放的末端被成型为翻卷的形状，其中所述卷边的凸起的外侧平面19朝向接触载体11及芯片卡12的上表面，从而构成了柔软的导电面，这样弹性舌片16同时起到导电舌片的作用。
另一种类型的导电舌片20大致位于盖子13的前端区域的中间位置。这个导电舌的翻卷和凸起的形状和弹性舌片16的开放末端相类似。这样防止了芯片卡12在插入时与其余的边缘区域21之间发生硬性碰撞，从而能够避免或者完全排除插入时的损伤。
在所示的实施例中不一定需要将位于盖子13中间的、具有导电舌片20的边缘区域构造为有弹性的。同样可以将图11中用22标明的、在两个中间的插入段17之间的较宽的区域本身构造为弹簧片。

Claims (10)

1.用于芯片卡(12)的接触装置(10)，特别是用于如芯片卡读卡器、移动电话等电子设备的SIM卡，具有一个接触载体(11)和设置在其中的接触单元(14)，用于将芯片卡(12)的触点与包含在设备中的电路载体、如印刷电路板的印制导线相连接，并且具有一个固定在接触载体(11)上的片状的盖子(13)，其背对着芯片卡(12)插入方向(E)的前端边缘相对于朝向芯片卡(12)插入方向(E)的前端边缘向后回退设置，其特征在于，盖子(13)的至少一个前端区域被设计为从它的底部平面出发能够向外有弹性地翻转。
2.如权利要求1所述的接触装置，其特征在于，盖子(13)的前端区域的至少一段被构造为弹性舌片(16)。
3.如权利要求2所述的接触装置，其特征在于，所述弹性舌片(16)被设计为弹簧片的形式。
4.如权利要求3所述的接触装置，其特征在于，弹簧片借助于由盖子(13)的金属片构成的冲压段(17)被自由切削，并以单面张紧的横梁的形式连接到盖子(13)上。
5.如权利要求2至4中任一项所述的接触装置，其特征在于，盖子(13)的前端边缘的其余的段(21)相对于至少一个弹性舌片(16)长度缩短且以回退方式设置。
6.如上述权利要求中任一项所述的接触装置，其特征在于，盖子(13)的前端区域具有至少一个导电面，用于将芯片卡的位于前面的边缘引导到盖子(13)下面。
7.如权利要求6所述的接触装置，其特征在于，在盖子(13)的前端边缘上的导电面被构造为一个向内弯曲的导电舌片(20)。
8.如上述权利要求中任一项所述的接触装置，其特征在于，至少一个弹性舌片(16)及导电舌片(20)具有翻卷的形状，它们朝向芯片卡弯曲的凸面的一侧被构造为导电面(19)。
9.如上述权利要求中任一项所述的接触装置，其特征在于，在盖子(13)的大致的中间位置具有一个导电舌片(20)。
10.如上述权利要求中任一项所述的接触装置，其特征在于，在盖子(13)的长边缘附近分别具有一个弹性舌片(16)。
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