CN1769763A - 断流器装置及标志灯 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种稳定地执行输入端子之间短路的断流器装置并能够防止断流器装置的误操作的标志灯。将光源(22)及断流器装置(23)并联连接在供电设备(24)上，并配置在灯体(12)内。断流器装置(23)包括双向可控硅整流管(Q1)、感应动作控制电路、热感应开关(ST)。感应动作控制电路当光源(22)不亮时使双向可控硅整流管(Q1)导通。在双向可控硅整流管(Q1)的温度处于规定温度之上时热感应开关(ST)导通。当光源(22)和断流器装置(23)之间插入隔热材料(34)及隔热层(35)，使热感应开关(ST)与光源(22)热隔离。

Description

断流器装置及标志灯

技术领域

本发明涉及一种断流器装置及具备断流器装置的标志灯。

背景技术

过去，例如沿机场跑道等路面设置有多个标志灯的情况，为了简单地布线并且为了抑制通过长距离电线的电位损失，通常是相对于恒流电源串联连接多个标志灯。

但是，在此串联连接的情况下，因一个标志灯的光源脱离、光源断芯等等没有进行点亮时，其余的所有标志灯也不会点亮。

因此，在灯体内配置有与光源并联连接的断流器装置。此断流器装置包括相对于恒流电源，与光源并联连接的双向可控硅整流管等带控制端子的半导体元件和控制带此控制端子的半导体元件的感应动作控制电路，使光源从恒流电源脱离而不点亮光源时，相对于断流器装置作用高的电压，感应动作控制电路响应此电压，使带控制端子的半导体元件导通，从而避免了断开串联电路；此外，连接光源，通过转换为正常的光源，相对于断流器装置作用低的电压，感应动作控制电路响应此电压，使带控制端子的半导体元件的导通遮断(例如，参照专利文献1。)。

专利文献1特开2004-207010号公报(第7-10页，图1、图3)

技术方案

但是，由于在灯体内配置有断流器装置，因此断流器装置容易受到光源的热的影响。

即，由于断流器装置被配置在标志灯等的密封空间内，输入端子之间长时间持续短路时，由于在双向可控硅整流管等带控制端子的半导体元件中流有电流，就会使上述半导体元件发热，从而使温度上升到允许的使用值之上。此时，上述半导体元件的工作就会变得不稳定，因而存在输入端子之间短路不稳定这样的问题。

鉴于这些方面而做出了本发明，本发明的目的在于，提供一种稳定地执行输入端子之间短路的断流器装置并能够防止断流器装置的误动作的标志灯。

用于解决课题的方法

权利要求1中所述的断流器装置，其特征在于，包括：与光源并联连接的带控制端子的半导体元件；当光源不亮时使带控制端子的半导体元件导通的感应动作控制电路；与光源并联连接、当导通的带控制端子的半导体元件的温度处于规定的温度以上时导通的热感应元件。

权利要求2中所述的标志灯，包括：光源；容纳光源的灯体；使热感应元件与光源热隔离并在灯体内配置的权利要求1中所述的断流器装置。

标志灯含嵌入式和地上式，适合于机场、道路等用途。此外，例如相对于恒流电源，连接在串联连接多个标志灯的串联电路。光源，可使用电珠和发光二极管等。

断流器装置的带控制端子的半导体元件，可使用双向可控硅整流管、场效应晶体管等开关元件。感应动作控制电路，当光源不亮时使带控制端子的半导体元件通电，此外，通过点亮光源，使带控制端子的半导体元件的导通遮断。热感应元件，当半导体元件的温度处于规定温度以上时起分流流到感应动作控制电路的电流的作用，同时起遮断流到感应动作控制电路的电流的作用，热感应元件包含机械开关和电气开关等。即，也可抑制流到带控制端子的半导体元件的电流，具有降低该带控制端子的半导体元件的温度的作用。此外，将热感应元件配置在直接粘接带控制端子的半导体元件、热传导性良好的铝基板上，由此与带控制端子的半导体元件热结合。光源不亮时，包括光源与灯体电连接不良，容纳光源的灯体的送电装置脱离，光源为电珠情况下的灯丝装置处于断开状态，或光源为LED元件情况下的LED元件不合格。

使热感应元件与光源热隔离，包括在热感应元件和光源之间插入空气层和隔热材料等遮断热的例子；以及当光源下方配置断流器装置的同时，还在带控制端子的半导体元件等下侧配置断流器装置的热感应元件，通过对流降低热传导的例子。

权利要求3中所述的标志灯包括：光源；容纳光源的灯体；配置在灯体外部的权利要求1中所述的断流器装置。

配置在灯体外部的断流器装置也可连接从用于连接电源侧的灯体所引出的电线。

权利要求4中所述的标志灯是在权利要求3中所述的标志灯中的断流器装置配置在金属制灯壳内的标志灯。

灯壳的材料，虽然优选难于生锈、散热性优良的铝，但也可以是铁、不锈钢、钛、铜等。灯壳也可相对于灯体安装另外设置，安装在灯体的情况下，优选在灯体与灯壳之间设置间隙，从而产生热隔离。

权利要求5中所述的标志灯是在权利要求2至4任一项中所述的标志灯中的在断流器装置的带控制端子的半导体元件及热感应元件的周围填充有填充材料的标志灯，并且是容易将带控制端子的半导体元件的热传输到热感应元件的标志灯。

填充材料，例如可使用热传导性优良的硅树脂等。

权利要求6中所述的标志灯是在权利要求2至4任一项中所述的标志灯中的断流器装置包括光源从点亮状态转换为不亮装置时利用感应动作控制电路延迟而使带控制端子的半导体元件导通的延迟电路的标志灯，其利用现有的不亮检测装置就能够检测出光源不亮。

在延迟电路中，例如可使用带时间闩锁功能的继电器等，即使是现有的不亮检测装置也延迟仅能够检测的时间。

权利要求7中所述的标志灯是在权利要求2至4任一项中所述的标志灯中，断流器装置包括带控制端子的半导体元件及热感应元件中的至少一个导通时，输出不亮检测信号的不亮检测信号输出电路的标志灯，根据不亮检测信号，利用不亮检测装置等就能够检测出光源不亮。

不亮检测信号输出电路，例如也可在带控制端子的半导体元件及热感应元件中的任何一个上串联连接电流传感器，在带控制端子的半导体元件及热感应元件这双方串联连接电流传感器，将此电流传感器的电压作为不亮检测信号而进行输出。在使用此电流传感器的情况下，将在电流传感器产生的电流作为原有的不亮检测信号进行输出，将整流后的在电流传感器产生的电流的全波电压作为不亮检测信号进行输出，将整流·平滑后的在电流传感器产生的电流的直流信号作为不亮检测信号进行输出，也可整流·平滑后在电流传感器产生的电流，通过光电耦合，输出作为导通截止信号的不亮检测信号。

权利要求8中所述的标志灯是在权利要求2至4任一项中所述的标志灯中，断流器装置包括感应动作控制电路响应时输出不亮检测信号的不亮检测信号输出电路的标志灯，根据不亮检测信号，利用不亮检测装置等就能够检测出光源不亮。

发明效果

根据权利要求1中所述的断流器装置，由于半导体元件导通，表面温度处于规定值以上时，电流流过感温元件，可以防止半导体元件的温度上升，所以就能够防止半导体元件的热破坏。其结果，就能够使断流器装置稳定，能够使供电端子之间短路。

根据权利要求2中所述的标志灯，由于使断流器装置的热感应元件与光源热隔离，并将其配置在灯体内，因此就能够降低光源对热感应元件的热影响，能够防止热感应元件的误动作；此外，由于使用热感应元件，因此就能够防止带控制端子的半导体元件的温度的过度上升，能够使散热结构简单，能使热小型化，使断流器装置和灯体小型化。

根据权利要求3中所述的标志灯，由于将断流器装置配置在灯体的外部，因此就能够降低光源对热感应元件的热影响，能够防止热感应元件的误动作；并且，由于能够宽泛地设定热感应元件工作的温度范围，例如在较高设定工作温度时，就能够防止热感应元件误动作，此外，在较低设定工作温度时，就能够降低对带控制端子的半导体元件的负载。此外，由于使用热感应元件，因此就能够防止带控制端子的半导体元件的温度的过度上升，能够使散热结构简单，能使热小型化，能使断流器装置小型化。

根据权利要求4中所述的标志灯，除权利要求3中所述的标志灯的效果之外，由于还将断流器装置配置在与灯体不同体的、在灯体的外部配置的灯壳内，因此就能够降低光源对热感应元件的热影响，并能够防止热感应元件的误动作。

根据权利要求5中所述的标志灯，除了权利要求2至3任一项中所述的标志灯的效果之外，由于还在断流器装置的带控制端子的半导体元件及热感应元件的周围填充有填充材料，使带控制端子的半导体元件的热容易传输到热感应元件，因此就能够提高热感应元件的响应性，并能够较高设定热感应元件的工作温度，防止热感应元件的误操作。

根据权利要求6中所述的标志灯，除了权利要求2至4任一项中所述的标志灯的效果之外，由于还利用断流器装置的延迟电路，当光源从点亮状态转换为不亮状态时，延迟通过感应动作控制电路使带控制端子的半导体元件的导通，所以即使是光源不亮时按照感应动作控制电路的响应使带控制端子的半导体元件导通的断流器装置，也能够利用现有的不亮检测装置检测光源不亮。

根据权利要求7中所述的标志灯，除了权利要求2至4任一项中所述的标志灯的效果之外，由于还利用断流器装置的不亮检测信号输出电路，在带控制端子的半导体元件及热感应元件至少一个导通时输出不亮检测信号，所以即使是光源不亮时按照感应动作控制电路的响应使带控制端子的半导体元件导通的断流器装置，也能够根据不亮检测信号利用不亮检测装置等检测光源不亮。

根据权利要求8中所述的标志灯，除了权利要求2至4任一项中所述的标志灯的效果之外，由于还利用断流器装置的不亮检测信号输出电路，在感应动作控制电路响应时输出不亮检测信号，所以即使是光源不亮时按照感应动作控制电路的响应使带控制端子的半导体元件导通的断流器装置，也能够根据不亮检测信号利用不亮检测装置等检测光源不亮。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施形态的标志灯的剖面图。

图2是同上的标志灯的断流器装置的电路图。

图3是表示第二实施形态的标志灯的剖面图。

图4是表示第三实施形态的标志灯的剖面图。

图5是表示第四实施形态的标志灯的剖面图。

图6是表示第五实施形态的标志灯的剖面图。

图7是表示第六实施形态的标志灯的剖面图。

图8是包含表示第七实施形态的标志灯的延迟电路的断流器装置的电路图。

图9是包含表示第八实施形态的标志灯的不亮检测信号输出电路的断流器装置的电路图。

图10是包含表示第九实施形态的标志灯的不亮检测信号输出电路的断流器装置的电路图。

图11是表示同上的不亮检测信号输出电路的不亮检测信号的不同输出形态的电路图。

图12是表示同上的不亮检测信号输出电路的不亮检测信号的更不同输出形态的电路图。

图13是表示同上的不亮检测信号输出电路的不亮检测信号的又更不同输出形态的电路图。

图14是包含表示第十实施形态的标志灯的不亮检测信号输出电路的断流器装置的电路图。

符号说明

11       标志灯                 12         灯体

22       光源                   23         断流器装置

24       供电设备               36         填充材料

41       感应动作控制电路       61         灯壳

85       延迟电路               88、90     不亮检测信号输出电路

Q1       作为带控制端子的半导体元件的双向可控硅整流管

ST       作为热感应元件的热感应开关

优选实施例

下面，参照附图来说明本发明的一个实施形态。

图1及图2表示第一实施形态，图1是标志灯的剖面图，图2是标志灯的断流器装置的电路图。

在图1中，11是标志灯，此标志灯11是构成航空标志灯系统的航空标志灯，是镶嵌并设置在设置面的机场跑道及滑行跑道等路面的嵌入式标志灯，对一个方向或多个方向照射光线，用于表示跑道的中心线。并且，多个标志灯11连接在相对于交直流电源串联连接的串联电路上。

标志灯11包括：嵌入并设置在路面中的未图示出的基台、及能够脱离此基台安装的灯体12。

灯体12包括：灯体本体21、容纳在此灯体本体21内的光源22及断流器装置23、相对于恒流电源连接串联连接的串联电路的供电设备24等。

灯体本体21包括：上部灯体26、安装在此灯体本体21的下部的作为下部灯体的灯体盖27，通过安装环28使这些上部灯体26和灯体盖27液密性结合，在灯体12的内部形成液密的容纳空间29。上部灯体26具有形成照射光线的窗孔30的上部盖31，此上部盖31安装在上部灯体26的上部。在灯体21和上部31之间，面对窗孔30隔着未图示出的密封材料，液密的配置棱镜即透镜32。上部灯体26及上部盖31例如是由铝合金等铸造。

光源22例如可使用卤素灯，连接在未图示的插座上，通过位于上部灯体26的内侧透镜32，从而配置于面对窗孔30的位置。此外，也可使用向窗孔30反射光源22的光的反射体等的光学部件。

灯体盖27，被形成为筒状，在此灯体盖27的下部形成容纳断流器装置23的断流器装置容纳部33。在断流器装置容纳部33和上方的光源22之间，作为隔热装置，在上下隔离设置一对隔热材料34的同时，在此一对隔热材料34间设置空气层即隔热层35，由这一对隔热材料34及隔热层35构成使光源22与断流器装置23的热隔离装置热隔离。在容纳断流器装置23的断流器装置容纳部33中，例如填充有硅树脂等热传导性优良的填充材料36，在用此填充材料36包围断流器装置23的同时，液密性地封闭灯体盖27的下部。

此外，供电设备24包括：作为从灯体本体21引出的绝缘覆盖电线的电线38，以及设置在此电线38前端的插塞39等，通过将插塞39连接到从恒流电源的串联电路引导到基台的未图示出的布线的插塞孔，从而连接到恒流电源的串联电路。

接着，在图2中，在连接恒流电源的串联电路的供电设备24的一对端子t1、t2上连接光源22的同时，与光源22并联连接断流器装置23。

断流器装置23包括：双向可控硅整流管Q1、感应动作控制电路41、热感应开关ST，其中，双向可控硅整流管Q1作为带控制端子的半导体元件，与光源22并联连接在一对端子t1、t2上；感应动作控制电路41，与光源22并联连接在一对端子t1、t2上，响应于与光源22点亮时作用于供电设备24的电压比，来自光源22的供电设备24的脱离时及光源22不亮时的电压变高的情况，而使双向可控硅整流管Q1导通；热感应开关ST，作为热感应元件，与光源22及双向可控硅整流管Q1并联连接在一对端子t1、t2上，当导通的双向可控硅整流管Q1的温度在规定温度以上时导通。

双向可控硅整流管Q1是带栅极的双向或互逆连接的一对单向的带控制端子的半导体元件，主电极T1、T2连接一对端子t1、t2，栅极G连接感应动作控制电路41。

感应动作控制电路41包括：在一对端子t1、t2间串联连接的一对电阻R1、R2；在电阻R2并联连接的电容C1；在一对电阻R1、R2间和双向可控硅整流管Q1的栅极G之间连接的触发二极管Q2。

热感应开关ST与双向可控硅整流管Q1热结合，由当通电的双向可控硅整流管Q1的温度在规定温度以上时导通、在规定温度以下时遮断导通的恒温器构成。此热感应开关ST的工作温度≥55℃、≤100℃，这是在作为航空标志灯的使用环境的-55℃～55℃的范围中，不会存在误操作，且靠双向可控硅整流管Q1的通常使用温度就能够工作的范围。在55℃以下的使用环境容易发生误操作，100℃以上就会超过双向可控硅整流管Q1的最大耐热温度。

并且，说明断流器装置23的工作，当光源22点亮时，作用于断流器装置23的电压相对低，感应动作控制电路41的触发二极管Q2维持截止状态，响应于此，双向可控硅整流管Q1截止，热感应开关ST也截止。

此外，当光源22脱离供电设备24时及光源22不亮时，由于没有负载，对断流器装置23作用相对变高的电压，由感应动作控制电路41的电阻R1、R2分压，施加在触发二极管Q2的电压超过光源22的负载电压之上的某一值时，触发二极管Q2导通，在双向可控硅整流管Q1的栅极G流过电流，双向可控硅整流管Q1导通，用双向可控硅整流管Q1短路在一对端子t1、t2间，避免断开恒流电源的串联电路。

并且，此双向可控硅整流管Q1发热，当此温度超过规定温度时，热感应开关ST导通，替代双向可控硅整流管Q1，用热感应开关ST短路在一对端子t1、t2间，由此作用于断流器装置23的电压相对低，感应动作控制电路41的触发二极管Q2截止，响应于此，双向可控硅整流管Q1截止，保护双向可控硅整流管Q1。

截止的双向可控硅整流管Q1的温度比规定温度降低时，热感应开关ST截止，由此，如上所述，触发二极管Q2导通，双向可控硅整流管Q1导通，避免断开恒流电源的串联电路。

此外，连接光源22，通过转换为正常的光源22，使作用于断流器装置23的电压相对降低，感应动作控制电路41的触发二极管Q2截止，响应于此，双向可控硅整流管Q1截止，热感应开关ST也截止。

再有，感应动作控制电路41在双向可控硅整流管Q1的两端间电压为4.5V～480V范围内工作，控制双向可控硅整流管Q1。由此，在能够防止通常的光源22的点亮时感应动作控制电路41不工作的同时，能够保护双向可控硅整流管Q1。4.5V以下点亮在航空标志灯使用的30W的光源22时，容易发生误操作，此外，还会担心在480V以上双向可控硅整流管Q1的耐压没有余量，会被破坏。

并且，感应动作控制电路41，当光源22从供电设备24脱离时和光源22不亮时，输入电流从0交叉时计数，将双向可控硅整流管Q1导通的时间设定在300微秒(μsec)以内。花费比300μsec更多时间时，直至双向可控硅整流管Q1通电为止，施加到双向可控硅整流管Q1两端的电压就会变高，双向可控硅整流管Q1的耐压就有可能没有余量，会被破坏。

此外，如图1所示，断流器装置23包括：安装此断流器装置23的电路部件的基板43，在此基板43的一侧表面配置双向可控硅整流管Q1，在基板43的另一侧表面配置热感应开关ST。基板43例如由热传导性优良的铝制基板构成，也可以以绝缘状态配置各电路部件。热感应开关ST配置在最离开光源22的下部，即，从上起按顺序配置光源22、双向可控硅整流管Q1、热感应开关ST。

并且，如此结构的标志灯11，由于当光源22的下方配置断流器装置23，在这些光源22和断流器装置23之间插入一对隔热材料34及隔热性优良的空气层即隔热层35，即由于使断流器装置23的热感应开关ST从光源22热隔离并将其配置在灯体12内，就能够降低光源22对热感应开关ST的热影响，能够防止热感应开关ST误操作。

此外，在不使用热感应开关ST的情况下，使使用耐热温度高的双向可控硅整流管Q1的散热结构大型化，增大了断流器装置23和灯体12，但通过使用热感应开关ST，就能够防止双向可控硅整流管Q1的温度的过渡上升，使散热结构简单，使热小型化，能够使断流器装置23和灯体12小型化。

此外，由于在断流器装置23的双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST的周围填充有填充材料36，就容易使双向可控硅整流管Q1的热传输到热感应开关ST，能够较高设定仍旧确保热感应开关ST响应的工作温度，对于这点也能够防止热感应开关ST误操作。

接着，图3表示第二实施形态，图3是标志灯的剖面图。

在此第二实施形态中，在灯体盖27的内部，设置用于隔开在容纳光源22的容纳空间29和容纳断流器装置23的断流器装置容纳部33之间的遮蔽体47。此遮蔽体47使用容易反射来自光源22的辐射热的材料，实施容易反射来自光源22的辐射热的表面处理。在断流器装置容纳部33中填充有填充材料36。

并且利用遮蔽体47反射来自光源22的辐射热，就能够防止因光源22的热对流而向断流器装置23进行的热传递。因此，能够降低光源22对热感应开关ST的热影响，能够防止热感应开关ST误操作。

接着，图4表示第三实施形态，图4是标志灯的剖面图。

在此第三实施形态中，在灯体12的容纳空间29的上部设置光源22，在容纳空间29的下部配置断流器装置23，并且在最远离光源22的下部配置构成此断流器装置23的部件中的热感应开关ST。即，在灯体12的容纳空间29从上起按顺序配置光源22、断流器装置23的双向可控硅整流管Q1、基板43及热感应开关ST，由此，使热感应开关ST从光源22热隔离，并配置在灯体12内。再有，也可填充有填充材料36密封灯体盖27的下部，也可使灯体盖27有底进行闭塞。

利用此配置，由于存在光源22的热因对流而上升的性质，所以在最下部配置的热感应开关ST中难于传递光源22的热，能够防止热感应开关ST误操作。

接着，图5表示第四实施形态，是标志灯的剖面图。

对于此第四实施形态，使在第一实施形态的结构中，断流器装置23中的各部件的上下方向的配置相反，从上起按顺序配置热感应开关ST、基板43及双向可控硅整流管Q1。

利用此断流器装置23中的配置，使双向可控硅整流管Q1的热容易传导到热感应开关，能够提高热感应开关ST的响应性，能够较高设定热感应开关ST的工作温度，防止热感应开关ST的误操作。

接着，图6表示第五实施形态，是标志灯的剖面图。

在此第五实施形态中，表示出在灯体12的外部另外设置断流器装置23，将包括断流器装置23的布线体51连接在自灯体12引出的电线38上的例子。

布线体51包括作为绝缘覆盖电线的电线52，在此电线52的一端设置连接自灯体12引出的电线38的插塞39的插塞孔53，在电线52的另一端设置连接到从恒流电源的串联电路引导到基台的未图示的布线插塞孔的插塞54。

从上起按顺序配置热感应开关ST、基板43及双向可控硅整流管Q1，为了防水，用橡胶铸模等铸模体55液密地覆盖断流器装置23。再有通过填充有填充材料36以覆盖断流器装置23的双向可控硅整流管Q1和热感应开关ST，就能够提高热传导性。此外，使灯体盖27的下部具有底并使之闭塞。

如此，由于在灯体12的外部配置断流器装置23，就能够降低光源22对热感应开关ST的热影响，能够防止热感应开关ST误操作。并且，由于在双向可控硅整流管Q1的上侧配置热感应开关ST，双向可控硅整流管Q1的热就容易传导到热感应开关ST，能够提高热感应开关ST的响应性，能够较高设定热感应开关ST的工作温度，防止热感应开关ST误操作。

此外，由于是包括断流器装置23的布线体51的结构，对于灯体12可容易地使用断流器装置23。

再有，断流器装置23也可配置在从灯体12引出电线38的途中，此时不需要其它电线，能够简化布线结构。

接着，图7表示第六实施形态，图7是标志灯的剖面图。

与灯体12不同体，使用在灯体12外部配置的灯壳61，在此灯壳61内容纳断流器装置23。灯壳61具有将一面开口的灯壳部61a和封闭此灯壳本体61a的开口可安装的盖部61b。灯壳61的材料，优选难于生锈、散热性优良的铝，也可使用铁、不锈钢、钛、铜等。在灯壳61内填充有填充材料36，此填充材料36可使用绝缘性和热传导性优良的例如硅树脂等，特别优选使用用于反复热变动的低硬度及密接性好的材料。

灯壳61内的断流器装置23，从上向下顺序配置双向可控硅整流管Q1、基板43、热感应开关ST。

灯壳61用螺栓63固定在设置在灯体12的灯体盖27的下部的一部分的连接部62。除连接部62外，灯壳61的大部分与灯体12的灯体盖27的下部隔开，形成间隙64。

在灯体12的灯体盖27的下部中央设置连接电线38的端子部65，对此端子部65，在将其电连接到灯体12内的光源22的同时，用螺栓63将灯壳61固定在灯体12的灯体盖27的下部的连接部62，由此电连接断流器装置23。

此外，灯体12被安装在嵌入设置在设置面66的基台67上。基台67具有可液密安装灯体本体21的框架部68，及在此框架部68的下侧的容器部69。在基台67的内部形成容纳灯体12的下部区域、灯壳61、电线38等的容纳空间70。

如此，由于与灯体12不同体，在配置在灯体12外部的灯壳61内配置断流器装置23，就能够降低光源22对热感应开关ST的热影响，能够防止热感应开关ST误操作。

利用在灯壳61内填充的填充材料36，就能够将断流器装置23产生的热有效地传导到灯壳61，能够提高散热性。从灯壳61散出的热传导到基台67的容纳空间70和基台67本体等。

此外，由于使用热感应开关ST，就能够防止双向可控硅整流管Q1的温度过度上升，能够使散热结构简单，使热小型化，就能够使断流器装置23和灯壳61小型化。此外，即使当光源22的几乎正下方设置灯壳61的情况，由于在最远离光源22的位置设置热感应开关ST，就能够抑制光源22的热影响，进一步防止误操作。

接着，图8表示第七实施形态，图8是具备标志灯的延迟电路的断流器装置的电路图。

对于恒流装置81，连接橡胶绝缘变压器等的变压器82的一侧，在各变压器82的两侧连接标志灯11的光源22和断流器装置23。

此外，为了检测并通知光源22不亮，在变压器82的两侧和标志灯11之间设置检测光源22不亮的不亮检测装置83，来自此不亮检测装置83的不亮检测信号被送信到控制管理标志灯11的控制终端器84。

与点亮光源22有负载时的电压相比，当光源22不亮没有负载时不亮检测装置83检测出的电压相对变高，如此进行不亮检测。

于是，当光源22不亮时按照感应动作控制电路41的响应使双向可控硅整流管Q1导通的断流器装置23中，由于当光源22不亮的同时，瞬间使双向可控硅整流管Q1导通，所以在现有的不亮检测装置83中就不能检测出光源22的不亮。

因此，可使用当光源22不亮时按照感应动作控制电路41的响应使双向可控硅整流管Q1导通延迟的延迟电路85。延迟电路85与光源22并联连接，通过此延迟电路85连接一对电阻R1、R2。在延迟电路85中，优选使用带时间闩锁功能的继电器，也可连接半导体电子部件以便能够双向通电。

并且，当光源22不亮时，由于没有负载，在断流器装置23作用有比光源22点亮时相对较高的电压，利用延迟电路85，用感应动作控制电路41的电阻R1、R2分压，抑制施加在触发二极管Q2的电压的上升速度，在此之间用不亮检测装置83不能检测，经过足够时间例如一秒以上后，施加在触发二极管Q2的电压超过光源22的负载电压之上的某个值，触发二极管Q2导通，在双向可控硅整流管Q1的栅极G流过电流，双向可控硅整流管Q1导通。

如此，由于利用断流器装置23的延迟电路85，当光源22从点亮装置变换到不亮状态时，通过感应动作控制电路41使双向可控硅整流管Q1的导通延迟，所以即使是光源22不亮时，按照感应动作控制电路41的响应使双向可控硅整流管Q1导通的断流器装置23，也能够仍旧利用现有的不亮检测装置83来检测光源22的不亮。

接着，图9表示第八实施形态，图9是具备标志灯的不亮检测信号输出电路的断流器装置的电路图。

在使用与图8所示的第七实施形态相同的不亮检测装置83的情况下，替代延迟电路85，包括将双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST与串联电阻R3连接，将此电阻R3两端的电压作为不亮检测信号，输出到不亮检测装置83的不亮检测信号输出电路88。

不亮检测装置83包括：输入来自不亮检测信号输出电路88的不亮检测信号的信号输入部，通过输入不亮检测信号来检测光源22不亮。

并且，当光源22点亮时，由于双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST都截止，所以在电阻R3没有流过电流，不亮检测信号没有输出到不亮检测装置83。

当光源22不亮时，由于按照感应动作控制电路41的响应，导通双向可控硅整流管Q1，所以将电阻R3两端的电压作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。此外，因双向可控硅整流管Q1的温度上升而使热感应开关ST导通的情况，也将电阻R3两端的电压作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。因此，当光源22不亮时，通常将电阻R3两端的电压作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。

如此，由于利用断流器装置23的不亮检测信号输出电路88，在使双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST任何一个导通时输出不亮检测信号，所以即使是当光源22不亮时按照感应动作控制电路41的响应，使双向可控硅整流管Q1导通的的断流器装置23，也能够根据不亮检测信号由不亮检测装置83检测光源22不亮。

接着，图10至图13表示第九实施形态，图10是具备标志灯的不亮检测信号输出电路的断流器装置的电路图，图11是表示与不亮检测信号输出电路的不亮检测信号不同的输出形态的电路图，图12是表示与不亮检测信号输出电路的不亮检测信号更不同的输出形态的电路图，图13是表示与不亮检测信号输出电路的不亮检测信号又更不同的输出形态的电路图。

图10所示的断流器装置23，在使用与图9所示的第八实施形态相同的不亮检测装置83的情况下，包括不亮检测信号输出电路88，在此不亮检测信号输出电路88中，连接与双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST串联的作为电流传感器的电流元件即变压器CT的一侧，将此变压器CT的两侧的交流电压作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。

不亮检测装置83包括：输入来自不亮检测信号输出电路88的交流电压的不亮检测信号的信号输入部，通过输入此不亮检测信号来检测电源22的不亮。

并且，由于当光源22点亮时，双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST都截止，所以在变压器CT中不流过电流，不亮检测信号没有输出到不亮检测装置83。

当光源22不亮时，由于按照感应动作控制电路41的响应导通双向可控硅整流管Q1，所以将变压器CT的两侧的交流电压作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。

此外，因双向可控硅整流管Q1的温度上升而使热感应开关ST导通的情况，也将变压器CT的两侧的交流电压作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。因此，当光源22不亮时，通常将变压器CT的两侧的交流电压作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。

如此，由于利用断流器装置23的不亮检测信号输出电路88，在使双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST任何一个导通时输出不亮检测信号，所以即使是当光源22不亮时按照感应动作控制电路41的响应，使双向可控硅整流管Q1导通的的断流器装置23，也能够根据不亮检测信号由不亮检测装置83检测光源22不亮。

此外，如图11所示，不亮检测信号输出电路88能够将由全波整流器REC1对变压器CT的两侧的交流电压整流后的全波电压作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。

此外，如图12所示，对于不亮检测信号输出电路88，能够在由全波整流器REC1对变压器CT的两侧的交流电压进行整流的同时，将用平滑电容器C2平滑的直流电流作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。

此外，如图13所示，对于不亮检测信号输出电路88，能够在由全波整流器REC1对变压器CT的两侧的交流电压进行整流的同时，将用平滑电容器C2平滑的直流电流输入到光电耦合PC1，将此光电耦合PC1的导通信号作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83。再有，替代光电耦合PC1，也可使用继电器，在使用继电器的情况下，优选使用带闩锁功能的继电器。

并且，对应于图11至图13的情况，不亮检测装置83具有将来自不亮检测信号输出电路88的全波电压、直流电压、光电耦合PC1的导通信号作为不亮检测信号输入的信号输入部，通过输入不亮检测信号检测光源22的不亮。

再有，变压器CT通过与双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST串联连接，就能够在双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST任何一个导通时输出不亮检测信号，但也可仅串联连接双向可控硅整流管Q1及热感应开关ST的任意一个。

将变压器CT仅与热感应开关ST串联连接的情况，双向可控硅整流管Q1导通，由于温度上升热感应开关ST导通，由此延迟不亮检测信号的输出；例如在跑道用情况下，由于难于交换跑道使用时间带的光源22，所以没有问题。由于热感应开关ST通常是截止的，即使与热感应开关ST串联连接变压器CT，例如也没有必要进行电阻值的变更等的电路部件的修改，能够简单地构成输出不亮检测信号的不亮检测信号输出电路88。

接着，图14表示第十实施形态，图14是具备标志灯的不亮检测信号输出电路的断流器装置的电路图。

在使用与图8所示的第七实施形态相同的不亮检测装置83的情况下，替代延迟电路85，包括将感应动作控制电路41的一对电阻R1、R2的中间点的电压作为不亮检测信号输出到不亮检测装置83的不亮检测信号输出电路90。

不亮检测装置83包括：输入来自不亮检测信号输出电路88的不亮检测信号的信号输入部，与点亮光源22有负载时的不亮检测信号的电压相比，当光源22不亮没有负载时的不亮检测信号电压变高，根据此电压变化来进行不亮检测。

并且，当光源22点亮时，感应动作控制电路41的一对电阻R1、R2的中间点的电压处于比较低的状态，在将一对电阻R1、R2的中间点的电压作为不亮检测信号输入的不亮检测装置83中，没有检测不亮。

当光源22不亮时，由于没有负载，对断流器装置23作用相对较高的电压，由感应动作控制电路41的一对电阻R1、R2进行分压，当施加到触发二极管Q2的电压超过光源22的负载电压之上的某个值时，触发二极管Q2导通，在双向可控硅整流管Q1的栅极G流过电流，双向可控硅整流管Q1导通。此时，一对电阻R1、R2的中间点的电压变高，用将此一对电阻R1、R2的中间点的电压作为不亮检测信号输入的不亮检测装置83检测不亮。

在因双向可控硅整流管Q1的温度上升而使热感应开关ST导通的情况下，由于解除感应动作控制电路41的响应，双向可控硅整流管Q1截止，所以一对电阻R1、R2的中间点的电压相对降低，在不亮检测装置83中不检测不亮。但是，双向可控硅整流管Q1的温度下降，感应动作控制电路41再次响应，双向可控硅整流管Q1导通时，一对电阻R1、R2的中间点的电压相对变高，在不亮检测装置83中就能够检测出不亮。

如此，由于利用了断流器装置23的不亮检测信号输出电路90，当感应动作控制电路41响应时输出不亮检测信号，所以即使是当光源22不亮时根据感应动作控制电路41的响应而使双向可控硅整流管Q1导通的断流器装置23，也能够根据不亮检测信号由不亮检测装置83等来检测光源22不亮。

Claims (8)

1、一种断流器装置，其特征在于，包括；

与光源并联连接的带控制端子的半导体元件；

当光源不亮时使带控制端子的半导体元件导通的感应动作控制电路；以及

热感应元件，该热感应元件与光源并联连接、当导通的带控制端子的半导体元件的温度处于规定温度以上时导通。

2、一种标志灯，其特征在于，包括：

光源；

容纳光源的灯体；以及

使热感应元件与光源热隔离、并配置在灯体内的如权利要求1所述的断流器装置。

3、一种标志灯，其特征在于，包括：

光源；

容纳光源的灯体；以及

配置在灯体外部的如权利要求1所述的断流器装置。

4、根据权利要求3所述的标志灯，其特征在于，

断流器装置配置在金属制灯壳内。

5、根据权利要求2至4任一项所述的标志灯，其特征在于，

在断流器装置的带控制端子的半导体元件及热感应元件的周围，填充有填充材料。

6、根据权利要求2至4任一项所述的标志灯，其特征在于，

断流器装置包括光源从点亮状态转换为不亮状态时利用感应动作控制电路使带控制端子的半导体元件导通延迟的延迟电路。

7、根据权利要求2至4任一项所述的标志灯，其特征在于，

断流器装置包括带控制端子的半导体元件及热感应元件中的至少一个导通时，输出不亮检测信号的不亮检测信号输出电路。

8、根据权利要求2至4任一项所述的标志灯，其特征在于，

断流器装置包括感应动作控制电路响应时输出不亮检测信号的不亮检测信号输出电路。

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