CN1765166A - 电子元件自动安装装置、电子元件供给装置、电子元件定序器装置、以及电子部件安装方法 - Google Patents

Abstract

一种将电子元件安装到印刷线路板(10)上的电子元件自动安装装置(1)，包括：元件安装头(4)，沿着X轴方向移动，并且，吸附电子元件，将其安装到印刷线路板(10)上：平台(8)，使印刷线路板沿着Y轴方向移动；电子元件供给装置(12、14)，安装于该平台(8)上，与印刷线路板一起移动；以及元件图像识别修正装置(16)，在从元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，其中，基于元件安装头的电子元件的吸附位置和安装位置，以及电子元件的图像识别位置，构成为位于X轴上。另外，作为电子元件供给装置，公开有方管式和盘式。

Description

电子元件自动安装装置、电子元件供给装置、 电子元件定序器装置、以及电子部件安装方法

技术领域

本发明涉及一种电子元件自动安装技术，特别涉及一种适于从多品种少量生产到多品种大量生产的电子元件自动安装装置、电子元件供给装置、电子元件定序器装置以及电子元件安装方法。

背景技术

一直以来，在印刷线路板上装配有非常多的电子元件，此时，为了将电子元件装配(mount)到印刷线路板上，使用电子元件自动安装装置(安装器)。

当前正在普及的电子元件自动安装装置(安装器)，大多是着眼于高速生产而开发的，而且，电子元件供给装置，也以大量自动供给作为重要的功能而被开发。

电子元件中种类最多、应用最广的元件，是作为无源元件的片式(chip)电阻器、片式电容器等片式电子元件。根据日本经济产业省生产动态统计，从2002年1月到12月为止的1年间，日本的片式电子元件的生产个数，片式电阻器大约为1493亿个，片式电容器(统计上的名称为“陶瓷电容器”)大约为2640亿个。这是日本的片式电子元件的生产个数，并且，片式电子元件遍及电感器、二极管等多个种类，据推测包括日本在内全世界的片式电子元件的生产个数，每年达到1万亿个。

这些数量大且品种多的片式电子元件，当前几乎都是先被编带包装(taping)到8mm宽的带上，经由带式供料器，被提供给电子元件自动安装装置，安装到印刷线路板上。该编带包装元件被卷绕到卷轴(reel)上，在直径为180mm的卷轴上收存有大约5000个到1万个元件。

此外，片式电子元件以外的元件，例如IC或其他半导体元件等无法由8mm的带收存的大型元件，通过宽12mm、宽16mm、宽24mm、宽32mm、宽44mm等宽幅的带编带包装后再被供给，或者IC等不光借助于编带包装，还通过矩阵托盘(matrix tray)被供给。

当前正在普及的电子元件自动安装装置(安装器)，大致可以分成以下两种方式。即，(1)元件供给部为固定式，由移动式安装头将电子元件从元件供给部取出后，使电子元件移动到被定位在固定位置的印刷线路板的预定位置上进行安装的方式；(2)元件供给部和印刷线路板为移动式，转塔(turret)在固定位置上一边回转，一边接受预定的元件，将编带包装的电子元件安装在移动到预定位置的X-Y平面上的印刷线路板上，同时并行处理吸附和安装的方式。

由于上述两种方式的电子元件自动安装装置(安装器)，都是以编带包装元件、托盘供给元件作为供给方式，因此，为了用1台电子元件自动安装装置(安装器)安装所有的电子元件，就需要众多的带式供料器、能供给多种托盘的托盘供给装置，元件供给部变得非常大，其结果是造成电子元件自动安装装置(安装器)过度变大，成本过高。于是，在多数情况下，为了限定供给的电子元件的种类，完成1块印刷线路板的安装，而连结使用多台电子元件自动安装装置(安装器)。

对电子元件自动安装装置(安装器)的电子元件的供给，如上述那样，多数情况下编带包装元件供给为主流，其他无法通过编带包装供给的元件则通过托盘供给元件等供给。这些供给元件，几乎都是仍旧保持元件厂家出厂、运输时使用的包装形式，被提供给安装器。例如，在片式电子元件以带和卷轴(Tape and Reel)的形式被供给时，在1个卷轴上大约收存有5000个元件。将这些卷轴挂在带式供料器上，被高速提供给安装器。既有在1块印刷线路板上安装数十个的使用频率高的元件，也有只安装1个的使用频率低的元件。如果以收存5000个的卷轴来供给每块印刷线路板只安装一个的元件，就变成要等5000块印刷线路板的安装完成时，1卷轴的元件才用完。另一方面，使用频率高的元件变为频繁地更换卷轴。

托盘供给元件也由于厂家和元件的种类而被装载于不同的托盘上。一个托盘内的元件为相同的元件。为了供给多品种的元件，需要能够装载多种托盘的托盘供给装置，故使用层叠数十种托盘、随机取出所需要的托盘的元件的托盘供给装置。

当前正在普及的电子元件自动安装装置(安装器)，以带式供料器、盘式供料器为主流，成为不问使用频率地，大量、自动、高速地供给所有元件的系统。

由此，现状是为了在从1块到数块的少量生产的印刷线路板上安装多种电子元件，在使用当前正在普及的电子元件自动安装装置(安装器)和电子元件供给装置的情况下，元件供给装置的再配置、多台安装器的安装程序的生成等，在准备上需要很长的时间，而生产则在一瞬间完成。

在从1块到数块的少量生产的印刷线路板上安装多种电子元件时，现在有通过人工将一个个元件，用手一边进行锡焊一边安装的情况，和将大量生产用的生产线临时切换为少量生产线的情况。在为后者时，还出现了以下情况：由于同非常长的准备时间相比，生产时间非常短，因此，生产超过需要的块数的印刷线路板，为接下来的生产而收存多余的印刷线路板。

而且，还存在以下情况：为了在进行机型切换时缩短元件供给装置的再配置时间，而预先装载多个机型所需要的元件，在进行机型切换时也只需调出程序就能实现机型切换。此时，多数情况会变成需要将非常多的元件供给装置装载于安装器上，而需要多台安装器。如果将电子元件安装到少量生产的印刷线路板上，则生产能力过剩，设备投资额庞大。

当前，大量生产的印刷线路板的装配在低工资的国家进行装配，而在先进国家进行试行基板的生产、多品种少量的装配的情况正在增加。尽管试行基板的生产、多品种少量的装配的需求在增加，但与之相适应的生产方式的确立，面向多品种少量生产的电子元件供给装置和电子元件安装器的开发却处于滞后状态。

而且，适于多品种少量生产的安装方式，要求能够在短时间进行机型切换的方式。在使用当前正在普及的电子元件自动安装装置(安装器)和电子元件供给装置的情况下，伴随机型切换的元件供给装置的再配置、多台安装器间的生产数量均衡的调整、最佳安装程序的生成等，在准备上需要很长的时间。而且，如上述那样，为了在进行机型切换时缩短元件供给装置的再配置时间，而预先装载多个机型所需要的元件，以在进行机型切换时也只需调出程序就能实现机型切换的情况，或者将生产线固定为某一机型。无论哪种情况设备投资额都会变得庞大，不能称之为高效率的生产方式。

作为电子元件中种类最多、使用最广的无源元件的片式电阻器、片式电容器等片式电子元件，当前几乎都通过8mm带式供料器(元件供给装置)被供给。为了供给多品种的元件，需要很多的8mm带式供料器。存在以下问题：在将当前正在普及的8mm带式供料器大量地装载于电子元件自动安装装置(安装器)上时，安装器的元件供给部的占地面积变大，如果元件供给部为固定式的安装器，则为了安装头取出元件而移动的距离变得非常长，如果元件供给部为移动式的安装器，则元件供给部变长，安装器占用地面的面积变大。如果电子元件自动安装装置(安装器)变大、变长，还会产生安装器的成本变高这样的问题。而且，8mm带式供料器的价格很高，包括大量8mm带式供料器的总的安装器的成本变得非常之高。此外，采用8mm带式供料器还产生使用频率低的片式元件的元件收存数过多这样的问题。

此外，还存在以下问题：尽管电子设备的小型化不断推进，印刷线路板的小型化也不断推进，但由于电子元件供给装置没有变小，因此，电子元件自动安装装置无法变小。

此外，还存在以下的众多问题：就编带包装元件供给方式而言，由于编带包装工艺、编带包装部件价格较高，元件成本无法下降；而以带和卷轴供给的元件，由于1个卷轴收存有5000到1万个片式元件，因此，不适于少量元件供给；虽然卷轴可以再回收利用，但带在使用后变成废弃材料，对环境保护产生不利影响；卷轴的包装尺寸大，运输成本和保管成本高；由纸带引起的纸屑，造成在高密度装配中发生锡焊接合不良等等。

另外，还存在以下问题：如果将使用频率低的大型元件仍旧保持从元件厂家出厂时的元件包装地、提供给电子元件自动安装装置，则在为编带包装元件时收存数过多；在为托盘供给元件时，如果将托盘并列排放在平面上，则托盘供给装置的占地面积变得过大；如果是供给层叠的不同种类的托盘的装置，则由于装置复杂而导致成本变高。虽然为了供给多品种少量的元件，只要在公共的元件供给部混合供给不同的元件即可，但为了将各种尺寸的元件收存进1张托盘，必须形成符合种类非常多的各种尺寸的元件的容纳部(pocket)，因而不实用。

而且，存在以下问题：在通过人工将电子元件按安装顺序排放到料盘上时，难以将元件准确无误地排放到正确位置。

此外，为了以公共的元件供给部混合供给多种元件，需要从元件厂家出厂时的元件包装中取出元件，按安装顺序重新排放在元件供给部上的定序器。产生以下问题：没有用于该目的的电子元件定序器装置。

在混合供给按安装顺序排放在料盘上的不同的电子元件时，在安装失败的情况下，必须将这些电子元件重新补充给安装器，完成印刷线路板的安装。需要以排序之外的元件对已排序的元件进行再补充，从而确立高精度、准确无误地进行再补充的方式。

通过人工逐一地安装电子元件的方法，多数情况为一边安装，一边用手进行锡焊。该方式虽然品质难以稳定，但由于在制作1块到数块印刷线路板时非常迅捷，因此广为利用。但是，电子元件正变得越来越小，装配密度也正变得越来越大。当前正在普及的片式元件，是最小尺寸为0.6mm×0.3mm的极小的元件。用镊子夹起这样小的元件，用手进行锡焊是非常困难的。

而且，元件与元件之间的距离，也在高密度装配的情况下达到了0.1mm到0.2mm，通过人工很难进行装配。通过人工进行装配已经变得不可能的高密度印刷线路板正在增加，通过人工进行的元件装配变得越来越难。

另外，还存在以下问题：要将种类非常多的电子元件准确无误地装配到预定的位置上，编制完整的工序手册、和对操作员的教育是必不可少的，但现状是制作1块到数块印刷线路板时，没有编制这样的工序手册，也没有进行教育，造成品质无法得到保证。

另外，像CSP(Chip Scale Package：芯片级封装)、微型PGA(MicroPin Grid Array：微型引脚网格阵列)那样、在元件封装的反面将接合部配置成网格(grid)状的元件，通过人工进行锡焊是不可能的，通过人工准确地对IC等多引脚元件进行装配也非常困难。想要通过人工进行装配已成为不可能的电子元件正在增多。

因此，为了确保品质，不用人工而通过全自动安装装置进行安装是最佳的选择。对于多品种少量的印刷线路板的安装，即使安装速度低也没有关系，人们需要一种元件种类可以是多品种少量供给的、安装精度高、价格低廉的安装器。

就连结多台安装器而使用的生产方式而言，虽然能谋求提高生产率，但在进行机型切换时，多台安装器的程序变更、元件供给装置的再配置、基于安装器间的生产量的不同的生产线平衡(line balance)的调整等机型切换准备时间很长。为此，当前的电子元件安装生产线存在虽然是适于大量生产的生产方式，但却不适合多品种少量生产这样的问题。

还存在以下问题：如果通过带式供料器将使用频率低的电子元件提供给多台安装器，则将过剩的元件库存装载于安装器的供给部。

就连结多台安装器，还连结焊膏印刷机、回流焊炉等相关装置的生产方式而言，基于装置间的生产量、生产能力不均衡的原因，各装置都不以最大效率运转。而且，在进行机型切换时，需要一次切换连结在一起的各装置，不适合多品种生产。

发明内容

因此，本发明以提供一种适宜于从多品种少量生产到多品种大量生产的电子元件自动安装装置、电子元件供给装置、电子元件定序器装置和电子元件安装方法为目的。

而且，本发明以提供元件安装头的移动距离短的电子元件自动安装装置为目的。

此外，本发明以提供地面占用面积小的电子元件自动安装装置和电子元件供给装置为目的。

并且，本发明以提供能够小型化的电子元件自动安装装置和电子元件供给装置为目的。

还有，本发明以提供能向电子元件供给装置供给多种电子元件的电子元件定序器装置为目的。

进而，本发明以提供用于电子元件供给装置，能够满足希望购买少量的片式电子元件的顾客的补充用棒管(stick pipe)为目的。

为了解决上述课题，本发明的第1个方面，为一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：元件安装头，沿着第1轴方向移动，而且吸附电子元件并将其安装到印刷线路板上：平台装置，使印刷线路板，沿着与第1轴垂直相交的第2轴方向移动；电子元件供给装置，安装于该平台装置上，与印刷线路板同时移动；以及元件图像识别修正装置，在从元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，其中，基于元件安装头的电子元件的吸附位置和安装位置，以及电子元件的图像识别位置，构成位于第1轴上。

本发明的第1个方面，优选电子元件供给装置，为方管式电子元件供给装置，该方管式电子元件供给装置，包括：管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部。

本发明的第1个方面，优选方管式电子元件供给装置的方管，为不锈钢方管或者塑料方管。

本发明的第1个方面，优选在管组的上方还配置有1层或者多层其他管组。

本发明的第1个方面，优选电子元件供给装置，为盘式电子元件供给装置，该盘式电子元件供给装置，包括：具有平面的盘；和形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，能容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者能够保持电子元件的程度的表面摩擦系数，其中，多种电子元件被混载配置在盘的被膜上的预定的位置上。

本发明的第1个方面，优选盘和被膜分别为透明的；盘式电子元件供给装置，还具有设置于盘的反面表示电子元件的配置位置的模板装置，使得通过该模板装置，能够将电子元件配置在该电子元件的表示位置上。

本发明的第1个方面，优选被膜为透明的；盘式电子元件供给装置，还具有设置于盘同被膜之间的表示电子元件的配置位置的模板装置，使得通过该模板装置，能够将电子元件配置在该电子元件的表示位置上。

本发明的第2个方面，为一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：平台装置，支撑印刷线路板；电子元件供给装置，供给电子元件；可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件并将其安装到印刷线路板的预定位置上，以及元件图像识别修正装置，在从元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，其中，电子元件供给装置，为方管式电子元件供给装置，该方管式电子元件供给装置，包括：管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部。

本发明的第3个方面，为一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：平台装置，支撑印刷线路板；电子元件供给装置，供给电子元件；可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件并将其安装到印刷线路板的预定位置上，以及元件图像识别修正装置，在从元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，其中，电子元件供给装置，为盘式电子元件供给装置，该盘式电子元件供给装置，包括：具有平面的盘；和形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，能容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者能够保持电子元件的程度的表面摩擦系数，其中，多种电子元件被混载配置在盘的被膜上的预定的位置上。

本发明的第4个方面，为一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：平台装置，支撑印刷线路板；电子元件供给装置，供给电子元件；可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件并将其安装到印刷线路板的预定位置上，以及元件图像识别修正装置，在从元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，其中，电子元件供给装置，包括方管式电子元件供给装置和盘式电子元件供给装置，该方管式电子元件供给装置包括：管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部，盘式电子元件供给装置包括：具有平面的盘；和形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，能容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者能够保持电子元件的程度的表面摩擦系数，其中，多种电子元件被混载配置在上述盘的被膜上的预定的位置上。

本发明的第5个方面，为一种供给片式电子元件的电子元件供给装置，其特征在于，包括：管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部。

本发明的第5个方面，优选还包括磁性装置，该磁性装置邻近元件取出部而配置，在元件取出位置保持片式电子元件。

本发明的第5个方面，优选元件输送装置，包括：料斗组，由多个连结在各方管的另一个端部，以散装状态收存片式电子元件的料斗构成；元件供给装置，至少使料斗组或者各方管的另一个端部中的任一者上下运动，向各方管的通路供给片式电子元件；以及输送装置，将各方管的通路内部的片式电子元件输送到上述元件取出部。

本发明的第5个方面，优选输送装置，向料斗组供给正压的空气，将各方管的通路内部的片式电子元件输送到上述元件取出部。

本发明的第5个方面，优选方管为不锈钢方管或者塑料方管。

本发明的第5个方面，优选在管组的上方还配置有1层或者多层其他管组。

本发明的第6个方面，为一种供给电子元件的电子元件供给装置，其特征在于，包括：具有平面的盘；和形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，能容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者能够保持电子元件的程度的表面摩擦系数，其中，多种电子元件被混载配置在盘的被膜上的预定的位置上。

本发明的第6个方面，优选盘和被膜分别为透明的；还具有设置于盘的正面或反面表示电子元件的配置位置的模板装置，使得通过该模板装置，能够将电子元件配置在该电子元件的表示位置上。

本发明的第7个方面，为一种定序器装置，用于在盘上以预先确定的间距将多种电子元件混载配置成格子状，其中，该盘为上述被膜在平面上形成的盘，其特征在于，包括：拣选机，可在第1轴线上移动，从在该第1轴线上延伸的多个种类的电子元件供给部的电子元件取出位置取出电子元件；电子元件供给部输送装置，使多个种类的电子元件沿着与该第1轴线垂直相交的方向的第2轴线方向移动，以间歇进给间距部分的方式将该多个种类的电子元件间歇进给到电子元件取出位置；以及盘输送装置，沿着第2轴线方向以间歇进给间距部分的方式间歇进给盘，其中，拣选机，构成为一边在电子元件取出位置同上述盘上的元件配置位置之间往复移动，一边将多种电子元件混载配置到盘上。

本发明的第8个方面，为一种定序器装置，用于在盘上混载配置多种电子元件，其中，该盘为上述被膜在平面上形成的盘，其特征在于，包括：被固定配置的多个电子元件供给部；和拣选机，可在第1轴线上和与该第1轴线垂直相交的方向的第2轴线上移动，从电子元件供给部的各电子元件取出位置取出电子元件，并且一边在该电子元件取出位置同盘上的电子元件配置位置之间往复移动，一边将多种电子元件混载配置到盘的被膜上的预定的位置上。

本发明的第9个方面，为一种电子元件定序器装置，可将多个连结在一起使用，其特征在于，包括：被固定配置的多个电子元件供给部；拣选机，可在第1轴线上和与该第1轴垂直相交的方向的第2轴线上移动，从电子元件供给部的各电子元件取出位置取出电子元件；接受装置，配置在该拣选机的移动范围内，接受由拣选机取出的电子元件；以及元件交接装置，同与该接受电子元件的元件接收装置连结的其他电子元件定序器装置进行电子元件的交接。

本发明的第9个方面，优选元件接收装置为上述被膜在平面上形成的盘。

本发明的第10个方面，为连结了任意台上述电子元件定序器装置的电子元件自动安装装置。

本发明的第11个方面，为一种电子元件安装方法，使用具有盘式电子元件供给装置的电子元件自动安装装置，将使用频率低的多种电子元件安装到印刷线路板上，其特征在于，包括：按安装的顺序将为了完成对1块印刷线路板的安装所需要的电子元件混载配置到盘上的步骤；将混载配置于盘上的所有电子元件安装到印刷线路板上的步骤；以及将完成了电子元件的安装的印刷线路板交换为未安装电子元件的其他印刷线路板，并将电子元件被安装后变空的盘交换为混载配置有电子元件的其他盘的步骤。

本发明的第12个方面，为一种电子元件安装方法，使用具有盘式电子元件供给装置的电子元件自动安装装置，将多种电子元件安装到印刷线路板上，其特征在于，包括：在将按预先设定的安装顺序混载配置在盘上的电子元件安装到印刷线路板上失败了的情况下，使电子元件自动安装装置的运转停止的步骤；将盘从电子元件自动安装装置取出的步骤；将与安装失败了的电子元件相同种类的电子元件补充到盘上的步骤；将补充了该电子元件的盘返回电子元件自动安装装置的步骤；以及重新进行电子元件自动安装装置的运转的步骤。

本发明的第13个方面，为一种电子元件安装方法，使用盘式电子元件自动安装装置，将多种电子元件安装到印刷线路板上，其特征在于，包括：在将按预先设定的安装顺序混载配置在第1盘上的电子元件安装到印刷线路板上失败了的情况下，在该时刻，将剩余有上述安装失败了的电子元件之后的电子元件的第1盘，从电子元件自动安装装置取出，并同其他新的第2盘交换的步骤；从混载配置在该第2盘上的与安装失败了的电子元件相同的电子元件开始，继续进行对印刷线路板的安装，完成1块印刷线路板的电子元件的安装的步骤；将与安装失败了的电子元件相同种类的电子元件补充到第1或第2基盘上，并将该补充了电子元件的第1和第2盘连续地提供给电子元件自动安装装置的步骤；以及通过将配置在这些第1和第2盘上的电子元件安装到印刷线路板上，而完成1块印刷线路板的安装的步骤。

本发明的第14个方面，为一种电子元件安装方法，其特征在于：使用电子元件定序器装置，由该1台电子元件定序器装置将使用频率低的多种电子元件混载配置到盘上，将该混载配置有电子元件的盘，提供给多个电子元件自动安装装置。

本发明的第15个方面，为一种补充用方管，其特征在于：被用于电子元件供给装置，该电子元件供给装置包括：管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；元件取出部，形成于该管组的各方管的一端或者该一端的附近；以及元件输送装置，设置于管组的各方管的另一端，将各方管的通路内部的片式电子元件输送到各元件取出部，构成为上述方管的另一端与电子元件供给装置连结，为了补充片式电子元件，在其内部充填有预定数量的片式电子元件，能够以该充填有片式电子元件的状态作为流通介质进行销售。

根据本发明，能够提供一种适宜于从多品种少量生产到多品种大量生产的电子元件自动安装装置、电子元件供给装置、电子元件定序器装置和电子元件安装方法。

附图说明

图1是表示本发明的实施例的电子元件自动安装装置的整体斜视图。

图2是表示本发明的实施例的电子元件自动安装装置的整体平面图。

图3是表示本发明的实施例的方管(rectangular-pipe)式电子元件供给装置的侧视图。

图4是表示本发明的实施例的方管式电子元件供给装置的平面图。

图5是表示将方管连结在使散装状态的片式电子元件排成1列的对齐装置上时的状态的正视剖面图。

图6是表示使进行了正反判别的片式电子元件排成1列的对齐装置的正视剖面图。

图7是表示使用补充用方管补充片式电子元件时的方管式电子元件供给装置的侧视图。

图8是表示本发明的其他实施例的方管式电子元件供给装置的侧视图。

图9是表示本发明的其他实施例的方管式电子元件供给装置的平面图。

图10是表示图8的方管式电子元件供给装置的一个料斗的斜视图。

图11是表示本发明的其他实施例的方管式电子元件供给装置的侧视图。

图12是表示设置了作为本发明的实施例的方管式电子元件供给装置的电子元件自动安装装置的概略平面图。

图13是表示设置了以往的电子元件供给装置的电子元件自动安装装置的一部分的概略平面图。

图14是表示设置了以往的电子元件供给装置的电子元件自动安装装置的一部分的概略平面图。

图15是表示本发明的实施例的盘式电子元件供给装置的平面图。

图16是图15的正视图。

图17是表示本发明的其他实施例的盘式电子元件供给装置的正视图。

图18是表示料盘和配置在料盘上的各电子元件的平面图。

图19是表示设置了作为本发明的实施例的盘式电子元件供给装置的电子元件自动安装装置的概略平面图。

图20是表示设置了以往的电子元件供给装置的电子元件自动安装装置的一部分的概略平面图。

图21是表示本发明的实施例的电子元件定序器装置的平面图。

图22是表示本发明的其他实施例的电子元件定序器装置的平面图。

图23是表示本发明的另一实施例的电子元件定序器装置的平面图。

图24是表示作为本发明的实施例的盘式供料器装置的概略正视图。

图25A是表示最初的料盘的电子元件安装失败时的料盘的平面图；图25B是表示安装失败时所使用的下一个料盘的元件安装完成时的料盘的平面图。

图26是表示本发明的实施例的、通过1台电子元件定序器装置，向多台电子元件安装器(安装器)供给盘式电子元件供给装置(料盘)的方法的概略图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施例。

首先，根据图1和图2，说明本发明的电子元件自动安装装置的实施例。

图1是表示本发明的实施例的电子元件自动安装装置的整体斜视图。图2是表示本发明的实施例的电子元件自动安装装置的整体平面图。如图1和图2所示，电子元件自动安装装置1，具有基座2，在该基座2的大致中央部的两端部，安装有可移动元件安装头4地支撑的支柱部件6。在基座2的大致中央部，可移动地安装有印刷线路板定位平台8。在该印刷线路板定位平台8上，装载有安装了多种电子元件的印刷线路板10。

这里，元件安装头4，可沿着X轴(第1轴)方向移动，而印刷线路板定位平台8，可沿着与X轴(第1轴)垂直相交的Y轴(第2轴)移动。

接着，在印刷线路板定位平台8上，安装有细节将于后文论述的方管式电子元件供给装置12。该方管式电子元件供给装置12，在印刷线路板10的Y轴方向的两侧设置有2台。

另外，在印刷线路板定位平台8上，还安装有细节将于后文论述的盘式电子元件供给装置14。该盘式电子元件供给装置14，沿着印刷线路板10的X轴方向的一端侧设置有2台。

此外，在印刷线路板定位平台8上，设置有喷嘴变换器(changer)15，其中，该喷嘴变换器15上设置了多种对应于电子元件的尺寸的元件吸附喷嘴。能够根据电子元件的尺寸，变更元件安装头4的元件吸附喷嘴。

这些方管式电子元件供给装置12、盘式电子元件供给装置14、以及喷嘴变换器15，当印刷线路板定位平台8在Y轴方向移动时，能够与印刷线路板10一起移动。

接着，在将沿着安装头4移动的X轴的轴，设定为头移动轴H(参照图2)时，在基座2上的印刷线路板定位平台8附近的头移动轴H上，设置有图像识别装置16，其中，该图像识别装置16用于在元件吸附和元件安装的期间，对由元件安装头4所吸附的电子元件的位置进行图像识别，并对该位置进行修正。此外，在基座2上的头移动轴H上的图像识别装置16的邻接，设置有废弃安装失败了的电子元件的处置器(disposer)18。

接着，说明上述电子元件自动安装装置1的动作。首先，随着元件安装头4在X轴方向移动，印刷线路板定位平台8在Y轴方向移动，以使由方管式电子元件供给装置12或者盘式电子元件供给装置14供给的要安装的电子元件的元件吸附位置，位于元件安装头4的正下方。元件安装头4，当在该元件吸附位置安装电子元件时，在头移动轴H上移动并到达图像识别装置16，由图像识别装置16识别所安装的电子元件的位置，进行元件的位置修正，该元件的位置的X轴和θ旋转轴(以同X轴和Y轴垂直的Z轴为中心的旋转轴)的修正由元件安装头14进行，Y轴的修正由印刷线路板定位平台8进行。

平台8，随着元件安装头4移动到图像识别位置16的位置，而一并移动到元件安装位置，在进行了产生图像识别结果的Y轴的位置修正后，在元件安装位置停止。

在该元件装置配置，元件安装头4，将电子元件安装到印刷线路板10上。这样，通过使元件安装头4和平台8移动，反复进行这些元件吸附、元件位置识别修正、以及元件安装，完成对所需要的电子元件的印刷线路板10的所有电子元件的安装。

这里，由于进行电子元件供给的方管式电子元件供给装置12和盘式电子元件供给装置14，都被装载在印刷线路板定位平台8上，因此，元件安装头4的移动距离变短。由此，成为小型紧凑、价格低廉、适于多品种少量生产的电子元件自动安装装置1。

另外，无法装载于平台8上的编带包装元件等，也可以将元件安装头4的移动轴延长一些，以使能够装载多种带式供料器。

接着，参照图3至图14，详细说明方管式电子元件供给装置12。

图3是表示本发明的实施例的方管式电子元件供给装置的侧视图。图4是其平面图。

如图3和图4所示，方管式电子元件供给装置12，具有送料器基座20，在该送料器基座20上，10根方管22高密度地排列，可拆装地配置，形成管组。方管22是拉延成型的精密不锈钢方管，剖面形状为与片式电子元件A(也称作“片式元件A”)的外形相称的形状的通路，收存有对齐成1列的片式电子元件A。而且，作为该方管22，也可以是模铸成型的不锈钢方管。

进而，方管22也可以是拉延成型、模铸成型、或者挤出成型的塑料方管。此时，优选的是挤出成型的塑料方管。

在各方管22的前端部(一个端部)，设置有片式元件取出口24，进而，在该取出口24还设置有可开关的闸门26，而且，在方管22的后端部，设置有间歇地向管22内送入压缩空气、将片式元件A输送到取出口24的元件输送装置28。该元件输送装置28，成为与作为管组的10根方管22全部连通的结构，可以通过1台元件输送装置28输送全部10根方管22的片式元件。另外，片式元件输送，不仅通过正压的压缩空气，还可以通过负压的真空吸引。此外，也可以并行使用正压的压缩空气和负压的真空。

在取出口24的前方下部，为了稳定并保持片式元件A，配置有第1磁性体30，进而，在取出口24的后方下部，配置有第2磁性体32，所述第2磁性体用于保持第2个以后的片式元件A，以使其不会从后往前顶最前面的片式元件A。另外，虽然未进行图示，但也可以沿着方管22的通路，设置多个磁性体。

这里，在由元件输送装置28通过压缩空气送出片式元件A时，调整压缩空气和磁力的强度，以使能够超过第2磁性体32的磁力使片式元件A通过。上述闸门26，在通过压缩空气送出片式元件A时是关闭的，以使片式元件A不从取出口24弹出，除此之外的时间为开着的状态。

进而，电子元件自动安装装置1的元件安装头4的喷嘴34，从取出口24吸附片式元件A，移动到上述印刷线路板10的元件安装位置，安装片式元件A。

这里，如上述那样，方管22是拉延成型或者模铸成型的不锈钢方管、或者是拉延成型、模铸成型、挤出成型的塑料方管，能够大量、低成本地制造，管的外形也非常小。例如，通称1608尺寸的片式电阻器的元件外形尺寸为，长L＝1.6mm、宽W＝0.8mm、高T＝0.45mm。该片式电阻器用的方管22的内径为宽W＝1.2mm、高T＝0.6mm，外经为宽W＝1.66mm、高T＝1.07mm。方管22的长度，可以按照片式元件的收存数而自由地设定长度。

图3和图4所示的是将10根1608尺寸的片式电阻器用方管22，装载于20mm宽的送料器基座20上的方管式电子元件供给装置。

这里，以往的8mm带式供料器的最高密度送料器，为将2条8mm带装载于20mm宽上的双路送料器。与该双路送料器相比，实际上为5倍的密度。换言之，成为能够在相同的电子元件自动安装装置(安装器)上装载5倍种类的电子元件供给装置(送料器)的划时代意义的电子元件供给装置送料器。而且，需要的部件，是作为精密不锈钢方管的方管22、和间歇地输送压缩空气的元件输送装置28，成为成本非常低的片式元件供给装置(片式元件送料器)。而且，由于没有可动部分，所以，成为寿命长、易于维护的送料器。

接着，参照图5至图7，说明将散装状态的片式电子元件A排列成1列后，充填进方管的对齐装置。

图5是表示将方管连结在使散装状态的片式电子元件排成一列的对齐装置上时的状态的正视剖面图。

如图5所示，对齐装置36包括：收存散装状态的片式电子元件A的料斗38；位于该料斗的下方，具有与元件厚度相同厚度的对齐室40；形成于对齐室40的下方的与元件的剖面形状相称的剖面的送出通路42；在料斗38和对齐室40之间的空间上下运动，对料斗38内的散装状态的片式元件A进行搅拌，使其在对齐室40内对齐，并引导至送出通路42的对齐板44。在送出通路42的下端，连结有方管22。

如图5所示，通过对齐板44的上下运动对齐成一列的片式元件A，被引导至送出通路42，在片式元件A对齐成1列的状态下，从其出口42a充填进所连结的方管22内。

另外，该对齐装置36，使用了日本专利申请公开特开平10-294598号公报所公开的片式元件供给装置的结构的一部分，省略详细的说明。

作为对齐装置，除了上述以外，还可以使用球式振动送料器，通过该球式振动送料器将片式元件对齐成1列，并充填进所连结的方管。进而，还可以使用其他多种的方式。

接着，通过图6，说明在片式元件为片式电阻器等，需要进行正反判断时的对齐装置。对于与图5的对齐装置相同的部分，赋予相同的标号，仅说明不同的部分。

如图6所示，对齐装置36，在图5所示的结构的基础上，还包括：从垂直方向朝水平方向弯折90度的送出通路42；设置于该送出通路42的出口侧、判别片式元件的正反的正反传感器48；将反面的片式元件从送出通路42吹走的吹风机50；对由该吹风机50吹走的片式元件进行回收，并将其返回料斗38的回收器52。

在该对齐装置36中，被引导至送出通路42的片式元件，通过振动朝水平设置的方管22的方向前进。在中途通过正反传感器48进行了片式元件的正反判别之后，不使正反混在一起地，仅使正面的片式元件通过，反面的片式元件由吹风机50从通路吹走，通过回收器52，被返回料斗38。

这样，使得仅正面的片式元件通过振动被引导至方管22内，在方管22内没有正反混装的元件。方管22在被充填满片式元件后，将该方管22从对齐装置36分开，与上述方管式电子元件供给装置12的已变空的方管22交换。

另外，虽然未进行图示，但也可以在通过传感器判定了正反之后，切换通路进行正反的筛选，再充填进各自的方管。而且，还可以是在通过传感器判定了正反之后，将元件翻转进行了正反的对齐后，再充填进方管。进而，片式元件的输送，也可以不是通过振动，而是或者用压缩空气推，或者用真空吸。

而且，也可以如图7所示，将片式元件由上述图5和图6所示的对齐装置充填进补充用方管54，拆下方管式电子元件供给装置12的空的或者片式元件变少了的方管22的后方的元件输送装置28，将该补充用方管54与方管22连结，由元件输送装置56通过压缩空气从后方输送片式元件，将片式元件补充至方管22。

这里，也可以是将预定数量的片式元件充填进补充用方管54，将该充填有片式电子元件的补充用方管54本身作为流通介质，销售片式元件。在这种情况下，能够满足希望购买少量片式元件的顾客的要求。

接着，通过图8至图10，说明方管式电子元件供给装置的其他的实施例。图8是表示本发明的其他实施例的方管式电子元件供给装置的侧视图。图9是表示本发明的其他实施例的方管式电子元件供给装置的平面图。图10是表示图8的方管式电子元件供给装置的一个料斗的斜视图。其他的实施例，为在方管的另一个端部设置料斗式元件供给装置，通过该料斗式元件供给装置，向方管的通路内供给片式元件。

如图9所示，方管式电子元件供给装置118具有送料器基座120，在该送料器基座120上，10根方管122高密度地排列，可拆装地配置，形成管组。方管122是拉延成型的精密不锈钢方管，剖面形状为与片装电子元件A(也称作“片式元件A”)的外形相称的形状的通路，片式电子元件A可对齐成1列。作为该方管122，既可以是模铸成型的不锈钢方管，也可以是拉延成型、模铸成型、或者挤出成型的塑料方管。

在各方管122的前端部(一个端部)，设置有片式元件取出口124，另一方面，各方管122的后端部(另一个端部)，朝上方弯折大约90度，在各方管122的后端部(另一个端部)上，分别连结有以散装状态收存了片式电子元件的料斗126。具体地，如图9所示，在10根方管122上连结10个料斗126(126a～126j)，构成料斗组127。

该10个料斗126(126a～126j)，通过一个料斗驱动装置128而上下运动，由此，将料斗126内的片式元件A导入(供给)到方管122的通路内。

料斗驱动装置128，包括一个进行往复运动的驱动用汽缸130；与该驱动汽缸130连结的第1滑轮132；由该第1滑轮132带动旋转的同步皮带134；由该同步皮带134带动旋转的第2滑轮136；同心地安装在该第2滑轮136上的圆板138；一端安装在该圆板138上、另一端安装在料斗组127上，构成曲柄机构的驱动条140。

在使驱动汽缸130往复运动时，通过第1滑轮132和同步皮带134的旋转，第2滑轮136和圆板138进行旋转，由此，驱动条140上下运动，料斗组127、即10个料斗126上下运动。这样，料斗126内的片式元件A被导入(供给)到方管122的通路内。

进而，在同步皮带134上，安装致动器(actuator)142，通过该致动器142与同步皮带134一同往复运动，使空气开关144开/关。空气开关处于开的状态时，从压缩空气源(未图示)间歇地向料斗组127输送压缩空气(正压的空气)146，通过该压缩空气，将在方管122的通路内已对齐的片式元件A输送到片式元件取出口124。这里，压缩空气，到达全部10个料斗126和作为管组的10根棒状管122，构通过输送1次压缩空气，全部10根方管122都能输送片式元件A。

这里，如图10所示，各料斗126的底面形成平坦状，进而，料斗126内的方管122的另一个端部(上端部)122a，对应于片式元件形状地加工，并构成为仅形成方管的4面中的1面突出，使得导入片式元件A的几率变高。

这里，虽然在图8至图10所示的方管式电子元件供给装置中，为了将料斗126内的片式元件A导入到(供给)方管122的通路内，由料斗驱动装置128，使料斗组127上下运动，但在本实施例中，也可以不使料斗组127上下运动地将之固定，而代之以设置方管另一端部驱动装置，通过该方管另一端部驱动装置，使方管122的另一个端部弹性变形而上下运动。

而且，片式元件输送，不仅通过正压的压缩空气，还可以通过负压的真空吸引。此外，也可以并行使用正压的压缩空气和负压的真空。

接着，通过图11，说明方管式电子元件供给装置的其他实施例。虽然在上述图3和图4的方管式电子元件供给装置中，配置1层10根方管(管组)，但该图11所示的实施例，为多层的方管式电子元件供给装置58，成为重叠3层10根方管(管组)的结构。

在该多层的方管式电子元件供给装置58中，也是送料器基座20为1个，可自由拆装地安装有30根方管22，进而，在每一层上设置有元件输送装置28。另外，元件输送装置，也可以是与30根方管22全部连通的1台。

而且，既可以如图示那样，在元件安装头4上装载3个喷嘴34，从各层吸附片式元件。也可以是1个喷嘴一边上下运动，一边吸附各层的片式元件。

另外，虽然未在图11中表示，但也可以在各层设置闸门26、以及磁性体30、32。

如图11的实施例那样，只要层叠方管22，就构成能在相同的空间以与带式供料器相比达到数十倍的高密度供给片式元件的元件供给装置(送料器)。在为其他尺寸的片式元件时，通过一层方管组，可在20mm宽的送料器基座上装载12根1005尺寸(L＝1.0mm、W＝0.5mm)的片式元件；可在20mm宽的送料器基座上装载20根0603尺寸(L＝0.6mm、W＝0.3mm)的片式元件，还可以进行更高密度的供给。由于可以高密度地供给与当前正在普及的8mm带式供料器相比达到数十倍的种类的片式元件，因此，可以通过1台安装器进行多种元件的供给。

而且，在需要高速供给片式元件的情况下，只要在多根方管中放入相同的元件，从各方管取出相同元件，就可实现高速供给。例如，假定将10根棒装载于20mm宽的送料器基座上，全部充填同样的1608尺寸的片式电阻器，即电阻值相同的片式元件，只需从10根棒中依次高速取出片式元件，之后通过元件输送装置28输送10根片式元件即可。

与8mm带式供料器的高速供给相比，在为8mm带式供料器的情况下，需要一边以分度盘分度进给带，一边剥离罩带，在带停止的瞬间取出片式元件的动作。要重复10次该动作才能进行10个元件供给。在为本实施例的方管式电子供给装置的情况下，在与带式供料器相同的20mm的宽上，排列10根棒，没有高速运转的部分，只是在10个片式元件取出口等待取出的状态，因此，与8mm带式供料器相比，即便是高速供给也有利。

接着，参照图12至图14，说明由使用上述图11所示的多层方管式电子元件供给装置58带来的优点。

如图12所示，假定在宽120mm、进深100mm的尺寸的印刷线路板10上，通过电子元件自动安装装置1的元件安装头4，安装片式元件。

如图12所示，在电子元件自动安装装置1上，设置多层方管式电子元件供给装置(棒式送料器)61、62、63、64、65、66。棒式送料器61，是将并列排放了10根1608尺寸的片式电阻器用棒层叠3层的送料器；棒式送料器62，是将并列排放了12根1005尺寸的片式电阻用棒层叠3层的送料器；棒式送料器63，是将并列排放了20根0603尺寸的片式电阻用棒层叠3层的送料器；棒式送料器64，是将并列排放了10根1608尺寸的片式电阻用棒层叠3层的送料器；棒式送料器65，是将并列排放了12根1005尺寸的片式电阻用棒层叠3层的送料器；棒式送料器66，是将并列排放了20根0603尺寸的片式电阻用棒层叠3层的送料器。

送料器的宽全部都是20mm，合计6台送料器的宽度为120mm。由于120mm的宽度合计能够装载252根方管，各个方管中可以充填不同值的片式元件，因此，成为合计能够供给252种片式元件的片式电子元件供给装置。

印刷线路板10伴随着电子设备的小型化，正变得越来越小，但由于元件供给部没有变小，因此，存在安装器无法变小的缺点，但通过本实施例的片式电子元件供给装置(方管式电子元件供给装置)，就能够进行高密度的元件供给，能够形成小的安装器。

例如，如图示那样，在将印刷线路板10的尺寸设定为宽120mm、进深100mm时，在同印刷线路板相同宽上，合计能够装载252种片式电子元件供给装置。由此，即便是在电子元件自动安装装置(安装器)的元件安装头4，为了吸附元件而移动的距离，为吸附252种元件的情况下，也通过宽120mm的移动距离就能完成，因此，成为紧凑小型、可高速安装的电子元件自动安装装置(安装器)1。

图13是将装载了与图12所示的同样大小的印刷线路板10(宽120mm、进深100mm)的安装器的片式电子元件供给装置，全部设定为8mm带式供料器68时的安装器的平面图。

由于当前市售的8mm带式供料器的最小宽度为10mm，因此，在将排列了252个8mm带式供料器68时的元件供给部的宽度设定为10mm时，要想与图12同样供给252种片式元件，则片式电子元件供给装置的宽度为2520mm。与图12相比，片式电子元件供给装置的宽实际上需要21倍的宽度。为此，在安装器的元件安装头4为了吸附元件而移动的距离，为吸附252种元件的情况下，需要宽度为2520mm的移动距离，安装器的宽度也加长同样的量。

此外，图14是表示将图13所示的8mm带式供料器68配置于安装器的前后、将安装器的宽度减为1半后的安装的平面图。在这种情况下，也是片式电子元件供给装置的宽度变为1260mm，与图12的本实施例的棒式送料器相比需要10.5倍的宽度。

印刷线路板10，伴随着便携式电话、移动设备、数字照相机、数字摄像机等电子设备的小型化和模块线路板的增加，而正变得越来越小，基于以往的带式供料器的供给方式，无法如上所述地使电子元件供给装置变小，因此，存在电子元件安装器(安装器)无法缩小的缺点。

但是，通过使用上述图3、图4、图5、图8、图11所示的本发明的方管式电子元件供给装置(包括1层和多层两者)，就能够提供既是占地面积非常小的安装器，同时又是能装载多种片式电子元件供给装置的具有划时代意义的安装器。

以上，参照图3至图14说明的方管式电子元件供给装置，可以用于图1和图2所示的电子元件自动安装装置，但除该图1和图2所示的装置以外，例如，也可以用于如下的将电子元件安装在印刷线路板上的电子元件自动安装装置，所述电子元件自动安装装置包括：支撑印刷线路板的平台装置；吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件，并安装到印刷线路板的预定位置上的可移动的元件安装头；以及在从元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正的元件图像识别修正装置。

接着，通过图15至图17，详细说明盘式电子元件供给装置。图15是表示盘式电子元件供给装置的平面图。图16是正视图。另外，有时也将盘式电子元件供给装置简称作料盘。

如图15和图16所示，盘式电子元件供给装置14，包括具有预先确定了间距的格子的料盘70。各电子元件B被混载配置成各电子元件B的中心位置位于该间距的格子上。

在盘70上的平面上，形成有被膜72，所述被膜72既能防止电子元件B的横向滑动，又具有在安装器吸附元件时能够容易地将元件从料盘上剥离的程度的弱粘合性。另外，作为该被膜，也可以将粘合性弱的浆糊等涂敷在盘70上。

而且，作为被膜72，也可以将具有既能防止电子元件B横向滑动又能保持电子元件的程度的表面摩擦系数的、具体地就是硅橡胶片贴在料盘70上。

这里，料盘70为透明的料盘，具有弱粘合性的被膜(浆糊、硅橡胶片等)72同样也是透明的，进而，在料盘70的反面添加表示了与所混载配置的电子元件相同的图像(图形)和配置位置的模板74。在用手将电子元件B配置到盘70上时，通过该模板74，能够容易地判断要配置的电子元件的种类和配置位置(将哪个种类的电子元件配置到哪个位置上)。

此外，该模板74，也可以如图17所示那样，配置在被膜72和料盘70之间。在这种情况下，也可以仅被膜72是透明的，而料盘70是不透明的。

进而，作为料盘70和模板74，也可以是利用安装电子元件的印刷线路板本身。而且，作为模板74，也可以是利用印刷线路板的正面的复制。

这样，能将多种电子元件B以同一间距配置在公共的料盘70上，只要将该料盘70作为元件供给部提供给电子元件自动安装装置(安装器)，就能以公共的料盘70供给无限种类的元件，与盘式供料器等相比，成为节省空间、价格低廉的多品种元件供给装置。

而且，在多品种少量生产的情况下，只要通过人工将电子元件B配置到料盘70上即可。此时贴在料盘的反面上的模板(元件位置图像)74，成为元件的配置位置的作业指示书，非常方便。

由于电子元件的配置位置的精度，只要在安装器的元件吸附头的喷嘴能拣选元件的位置上有元件即可，因此，与元件安装位置精度相比，配置位置的精度也可以不用那么高。这是由于只需将元件配置在能够由安装器吸附元件的大致的位置上，安装器就能在吸附元件后进行图像识别，高精度地安装到印刷线路板上。由此，通过人工将电子元件B配置到料盘70上，就不再是困难的作业。

此外，配置在该料盘70上的电子元件B，基本上以无法通过上述方管式电子元件供给装置供给的8mm编带包装元件、12mm宽度以上的宽幅带、或者由托盘供给的大型元件为对象。由于这些元件通常为使用频率低的元件，因此，如果以带或者托盘装载于安装器上，安装器的元件处于过剩库存的状态。

而且，宽幅带式供料器、盘式供料器的成本高，占地面积也大，因此，存在无法进行多种元件供给的缺点，但通过该盘式电子元件供给装置14，就能够将多种元件以低廉的价格、所需要的元件数、在狭小的场地提供给安装器。

进而，使用频率高的片式元件、通过8mm的带供给的其他元件，只需以带式供料器或上述方管式电子元件供给装置(棒式送料器)装载于安装器上即可，而使用频率低的元件，只需将完成从1块到数块印刷线路板的安装所需要的元件，配置在该料盘70上进行供给，就能仅针对必要的元件、在必要的时间、以必要的数量，以所谓“看板方式”(日本丰田公司创立的一种生产管理方式，中心思想为将必要的东西，在必要的时候，以必要的数量，在必要的场所进行供给)提供给安装器，不产生无谓的库存。

接着，参照图18至图20，说明由使用上述图15至图17所示的盘式电子元件供给装置14带来的优点。

图18是表示料盘70和配置在料盘70上的各电子元件B的平面图。在该料盘70上，配置有可通过8mm带式供料器供给的小型元件201、202、203、204共四种；可通过12mm带式供料器供给的中型元件205、206、207共三种；以及从208到221的14种大型元件。

在各元件组的横向表示的数字，为通过带供给时的带的宽度。

图19是表示装载了印刷线路板10(宽150mm、进深100mm)的本实施例的电子元件自动安装装置(安装器)的平面图。在图18所示的电子元件全部由盘式电子元件供给装置14供给的情况下，安装器的元件安装头4为了吸附元件而移动的距离，为盘式电子元件供给装置14的宽度的150mm即可。由此，就能使电子元件自动安装装置(安装器)1实现紧凑小型化。

图20是表示在以带式供料器供给上述所有电子元件时、以往的电子元件自动安装装置(安装器)的平面图。

将各带式供料器的宽度设定为，8mm带式供料器为10mm；12mm和16mm带式供料器为20mm；24mm带式供料器为30mm；32mm带式供料器为40mm；44mm带式供料器为50mm。此时，8mm带式供料器81需要4根；12mm带式供料器82需要3根；16mm带式供料器83需要6根；24mm带式供料器84需要2根；32mm带式供料器85需要4根；44mm带式供料器86需要2根。

在通过带式供料器81～86供给所有电子元件的情况下，元件供给部的宽的全长变成540mm。使用图20所示的以往的带式供料器供给电子元件时，与使用图19所示的本实施例的盘式电子元件供给装置14供给电子元件时相比，需要3.6倍的元件供给部的宽度。

在使用了本实施例的盘式电子元件供给装置14的情况下，所有元件都被配置在料盘70上，因此，印刷线路板尺寸、元件供给装置的宽度都控制在150mm的宽度，可以提供宽度窄的安装器。

如图15所示，在料盘70上仍有很多空隙，还能够配置更多种类的元件。而且，还存在许多必须由需要比带式供料器更宽大的空间的盘式供料器供给的元件，以取代带式供料器，因此，与通过图19的料盘70供给的方式相比，通过像图19那样的以往的带式供料器、托盘送料器供给的方式需要非常宽大的空间，送料器的成本也变高。

如以上说明的那样，通过使用盘式电子元件供给装置14，相比装载了带式供料器或者以托盘供给多种电子元件的盘式供料器的电子元件自动安装装置，能够在每一单位面积以低廉的价格供给更多种类的电子元件，因此，可以使电子元件自动安装装置(安装器)变得非常小。

接着，通过图21和图22，说明用于在盘式电子元件供给装置的料盘上配置多种电子元件的电子元件定序器装置。图21是表示电子元件定序器装置的平面图。

如图21所示，电子元件定序器装置88包括：装载并传送料盘70的料盘用传送带90；作为元件供给部的带式供料器92和盘式供料器94；用于取出元件供给部的电子元件，并将其配置到料盘70上的拣选机96。

拣选机96，一边在元件供给部92、94和料盘70之间往复运动，一边吸附电子元件B，以确定的间隔将其配置到料盘70上。

移动拣选机96的拣选机移动轴I，为X方向轴，作为元件供给部的带式供料器92、盘式供料器94等，被安装在作为与拣选机移动轴I垂直相交的方向的Y轴方向上。

设定各送料器，以使带式供料器92和盘式供料器94的元件取出位置上的电子元件的中心，来到拣选机移动轴I的正下方。此外，料盘70被设置成其格子的一轴来到拣选机移动轴I的正下方。

进而，在元件供给部92、94和料盘70之间，设置成使喷嘴变换器98来到拣选机移动轴I的正下方，所述喷嘴变换器98以能够对应于元件尺寸地交换吸附喷嘴那样地装载了各种尺寸的喷嘴。

在这样构成的电子元件定序器装置88中，首先，拣选机96移动到已编程的元件取出位置(吸附位置)，在吸附元件后，移动到料盘70的已编程的配置位置，对元件进行配置。

带式供料器92和盘式供料器94，分别构成为能够在Y轴方向上，将元件间歇进给预先确定的间距的量，在吸附元件后总是将下一个元件进给到元件取出位置。而在为托盘送料器94的情况下被进给，使得在一列元件全部用尽的时候，下一列到达拣选机移动轴I的正下方。

如果料盘70的格子的一轴的元件配置结束，料盘70被间歇进给格子的一个间距的量，下一个格子的一轴到达拣选机移动轴I的正下方。拣选机96，一边在中途通过喷嘴变换器98与元件尺寸相称的吸附元件进行交换，一边吸附元件并将其配置到料盘70上。

图22是表示电子元件定序器装置的其他实施例的平面图。图21所示的电子元件定序器装置88，夹住料盘70在左右安装有2组作为元件供给部的带式供料器92和盘式供料器94、拣选机96、喷嘴变换器98。此时，在右侧和左侧，拣选机移动轴I、J，被设定为在Y轴方向上错开预定的间距数。

通过该电子元件定序器装置88，元件供给部92、94变成2倍，进而，左右的各拣选机96能够同时运转，因此，不仅元件种类增加1倍，而且配置的速度也增加1倍。

虽然在上述图21和图22所示的电子元件定序器装置中，拣选机只在X轴方向移动，元件供给部只在Y轴方向上移动，但在本实施例中，也可以固定配置元件供给部，使拣选机能够在X轴方向和Y轴方向这2个方向上移动，以替代上述结构。在这种情况下，由于拣选机能在X轴方向和Y轴方向这2个方向上移动，因此，拣选机能在料盘的被膜上的预定的位置上混载配置电子元件。

接着，通过图23，说明本发明的另一实施例的电子元件定序器装置。图23是表示本发明的另一实施例的电子元件定序器装置的平面图。图23所示的电子元件定序器装置，与多个其他电子元件定序器装置连结，进而，将这些电子元件定序器装置与电子元件自动安装装置连结。

即，电子元件自动安装装置150，作为电子元件定序器装置的、带式供料器和盘式供料器兼用的定序器模块152，作为电子元件定序器装置的、盘式供料器专用的定序器模块154分别连结在一起。在定序器模块152上，固定配置有作为电子元件供给部的带式供料器156和盘式供料器158；另一方面，在定序器模块154上，固定配置有作为电子元件供给部的盘式供料器158。通过设置多个这些带式供料器156和盘式供料器158，各送料器分别供给不同种类的电子元件，从而能够供给多种电子元件。

在这些定序器模块152、154上，设置有用于从带式供料器156和盘式供料器158的各电子元件取出位置取出电子元件的拣选机160，这些拣选机160，可在X轴方向和Y轴方向这2个方向上移动，变成能够在图23所示的拣选机移动范围K内移动。

此外，在定序器模块152、154上，在拣选机移动范围K内设置有能够对应于电子元件的尺寸地交换拣选机160的吸附喷嘴那样地、装载了各种尺寸的吸附喷嘴的喷嘴变换器162。

进而，在定序器模块152、154上，在拣选机的移动范围K内，设置有接收由拣选机160取出的电子元件的元件接收装置164。在该元件接收装置164的平面上，与上述的料盘同样地，形成既能防止电子元件的横向滑动，又具有在安装器吸附电子元件时、能容易地将元件从料盘上剥离的程度的弱粘合性的被膜。另外，作为该被膜，也可以将粘合性弱的浆糊或硅橡胶等涂敷在元件接收装置164的平面上。而且，作为被膜，也可以将能够防止电子元件横向滑动、又具有能够保持电子元件的程度的表面摩擦系数的、作为具体的例子如硅橡胶片，贴在元件接收装置164的平面上。

在定序器模块152、154上，还配置有作为元件交接装置的无杆汽缸16，所述元件交接装置用于同与接受电子元件的元件接收装置164本身连结的邻接的电子元件定序器装置(或者电子元件自动安装装置等)进行交接。

具体地说，如图23所示，定序器模块154的无杆汽缸166，构成为能够将装载从盘式供料器158中所取出的电子元件的元件接收装置164，一直移动到所连结的邻接的定序器模块152的拣选机160可取出的位置L。

此外，定序器模块152，构成为能将装载从带式供料器156和盘式供料器158所取出的电子元件的元件接收装置164，一直移动到所连结的邻接的电子元件自动安装装置164的拣选机160可取出的位置L。

这里，如图23所示的例子那样，只需将电子元件定序器装置(定序器模块152、154)与电子元件自动安装装置150连结，就可以构成能实时地(online)向电子元件自动安装装置150供给多种电子元件的系统。根据该系统，即使电子元件的安装速度慢也没有关系，无需在前一工序准备上述料盘70，就能在一个工序装配多种电子元件，由此，能够提供价格低廉的电子元件自动安装装置。

而且，虽然没有进行图示，但在代替图23所示的电子元件自动安装装置150，而在上述盘式电子元件供给装置的料盘70上连结用于配置多种电子元件的电子元件定序器装置的情况下，由于电子元件定序器装置被模块化，可经由元件接收装置164和元件交接装置166依次进给地传递电子元件，所以，可以逐一地连结定序器模块，由此，能够自由自在地扩充电子元件的种类，使之成为灵活性强的电子元件定序器装置。

接着，通过图24，说明用于将混载配置了多种电子元件的料盘提供给电子元件自动安装装置的盘式供料器装置的实施例。

如图24所示，盘式供料器装置100，包括生成能够收存多层混载配置了多种电子元件的料盘70的料斗102；一边使该料斗102上下运动，一边将料盘70对料斗102进行取出、放入的料斗升降装置104；以及将料盘70提供给电子元件自动安装装置1的传送带106。而且，设置有从料斗102将配置了电子元件的料盘70推到传送带106上的推进器108，和用于将元件安装结束而变空的料盘70返回到料斗102的反向推进器110。

在这样构成的盘式供料器装置100中，首先，在料斗102的上部收存有配置了按安装程序依次排列的多种电子元件的料盘70，料斗102通过料斗升降装置104下降到下方，由推进器108将配置了元件的料盘70推到传送带106上。料盘70由传送带106一直输送到电子元件自动安装装置1的元件安装头4能取出元件的位置，并被固定在该位置。

另外，在为元件安装头能在X轴和Y轴方向移动的方式的情况下，只将料盘70固定于元件安装头移动范围内即可。在为其他方式的电子元件自动安装装置的情况下，需要依次移动料盘、或者使电子元件移动，以使电子元件来到元件安装头的下方。

将电子元件安装到印刷线路板10上结束后空了的料盘70，通过传送带106返回到料斗102附近，通过反向推进器110收存进料斗102原先的插槽。

这里，如图1所示，由于在电子元件自动安装装置(安装器)1上，不仅装载使用了料盘的盘式电子元件供给装置14，还装载有供给上述片式元件的方管式电子元件供给装置12，因此，只需通过1台安装器1供给能够完成对印刷线路板10的电子元件的安装的元件种类即可。

在这种情况下，在盘式电子元件供给装置14的料盘70上，混载配置使用频率低的电子元件，将刚够能够完成1块印刷线路板10的安装的电子元件组配置到料盘70上。只要完成1块印刷线路板10的安装，料盘70上的元件也空了。已完成的印刷线路板10，从安装器1排出，将新的印刷线路板10输送到安装位置。只需利用这期间的时间，由上述盘式供料器装置100，将已经变空的料盘70交换为新的料盘70，就能够进行不浪费时间的机械运转，而且无需在安装器上装载多余的电子元件，成为能够在必要的时间，向安装器供给仅为必要的电子元件的、所谓“看板方式”的装配工序。

接着，通过图24，说明对配置于料盘上的电子元件的安装失败了时的电子元件安装的修正方法。

最简单的方法，是在发生了失败时，使电子元件自动安装装置1停止，向操作员发出发生异常的通知，并使料盘70以将电子元件供给到中途的状态，返回到图24的虚线的位置70a。操作员从虚线的位置70a取出料盘70，通过人工对安装失败而成为次品的电子元件112进行修正，之后，重新将补充了电子元件112的料盘70返回虚线位置70a。通过再运转的开关，料盘70由传送带106一直输送到电子元件自动安装装置1的元件安装头4能够取出元件的位置，返回被固定的位置，继续进行安装。

此时，在料盘70的反面一侧贴有图示了元件种类和配置位置的模板74，能够透过透明的料盘70，一边看着模板74一边补充元件，发生配置错误的情形少。而且，料盘70上的电子元件112的配置位置，即使不是十分高精度的位置，只要是元件安装头4能够吸附的大致位置就足够了，因此，即使是通过人工将元件配置到料盘70上，也足以达到要求。

接着，通过图24和图25，说明对配置于料盘上的电子元件的安装失败了时的电子元件安装的修正方法的其他实施例。图25A是表示最初的料盘的电子元件安装失败时的料盘的平面图，图25B是表示安装失败时所使用的下一个料盘的元件安装完成时的料盘的平面图。

在为上述实施例的情况下，在电子元件的安装失败时，电子元件自动安装装置1在中途停止，通过操作员的操作而重新进行安装。在为图24所示的实施例的情况下，在中途不停止电子元件自动安装装置1，继续进行连续自动运转，修正作业在后工序汇总进行。

即，如图25A所示，在料盘70上以虚线表示的电子元件112的位置上，由于电子元件自动安装装置1发生安装错误，所以，电子元件112和已安装完的元件成为次品时，盘式供料器装置100(参照图24)，将出现次品的料盘70通过传送带106排出到料斗102，将其收存进设置于料斗102的下部的不良料盘用的插槽114。之后，由传送带106将新的其他料盘70一直输送到电子元件自动安装装置1的元件安装头4能够取出元件的位置并固定，继续进行安装作业，完成1块印刷线路板的安装。

由于新供给的其他料盘70，从电子元件112的位置重新开始供给，因此，成为仍保持配置了前半部分的电子元件的原样的、如图25B所示的料盘70。

之后，仍保持配置了前半部分的电子元件的原样的、如图25B所示的料盘70，通过传送带106排出到料斗102，将其收存进设置于料斗102的下部的不良料盘用插槽116。收存于插槽114和116中的、使用到中途的料盘70，只需将这2张组合在一起，除了电子元件112，还配置有与已完成的料盘70相同的元件。只需在该由2张构成1组的料盘的任意一个上通过人工补充电子元件112，就成为2张1组的与1张料盘相同的料盘。

只要将该修正作业集中在最后进行，就能不在中途停止电子元件自动安装装置1地连续运转，将使用到中途的料盘被自动收存进料斗102的不良料盘用插槽114和116，最后汇总成修正作业。

接着，根据图26，说明通过1台电子元件定序器装置，向多台电子元件安装器(安装器)供给盘式电子元件供给装置(盘)的方法。

如图26所示，上述由电子元件定序器装置88混载配置了多种电子元件的料盘70，被收存于料斗102中。该料斗102作为公共的元件供给部，被提供给多个电子元件自动安装装置(安装器)的各盘式供料器装置100。

通常安装器要安装多个片式元件，因此，只要使用频率高的片式元件通过方管式电子元件供给装置12供给，供给使用频率低的电子元件通过盘式电子元件供给装置14(料盘70)供给，就具有能够通过1台电子元件定序器装置88，向多台安装器供给料盘70的能力。例如，假定安装器的80％的运转时间安装片式元件、使用频率高的元件，而使用频率低的元件占用20％的安装器的运转时间，如果电子元件定序器装置的速度与安装器的速度相同，则能够通过1台电子元件定序器装置向5台安装器供给料盘。由于安装器是高精度地安装元件，通过图像识别装置对元件进行识别、修正后再进行安装，因此，比电子元件定序器装置的速度慢。由此，由于将电子元件配置到电子元件定序器装置的料盘70上的速度，比安装器的安装速度快，因此，可以通过1台电子元件定序器装置向更多的安装器供给电子元件。

这样事前将电子元件配置在料盘70上，提供给多台安装器的方式效率非常高。当前的生产系统，成为由于将所有的电子元件通过带或者托盘装载于安装器上，因此，需要众多的电子元件供给装置(送料器)而导致高成本的生产系统。而且，使用频率低的元件以剩余库存状态被大量装载于安装器上。但是，根据本实施例，就能解决这些问题。

以上，参照图15至图26说明的盘式电子元件供给装置及相关技术，可适用于图1和图2所示的电子元件自动安装装置，但也可以适用于该图1和图2所示的装置以外的情况，例如，适用于以下的将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，该电子元件自动安装装置包括：平台装置，支撑印刷线路板；可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置所供给的电子元件，并将其安装到印刷线路板的预定位置上：以及元件图像识别修正装置，在从元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正。

权利要求书

(按照条约第19条的修改)

1.一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于：包括

元件安装头，沿着第1轴方向移动，并且，吸附电子元件，将其安装到印刷线路板上：

平台装置，使上述印刷线路板，沿着与上述第1轴垂直相交的第2轴方向移动；

电子元件供给装置，安装于该平台装置上，与上述印刷线路板同时移动；以及

元件图像识别修正装置，在从上述元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，其中

基于上述元件安装头的电子元件的吸附位置和安装位置，以及电子元件的图像识别位置，构成位于上述第1轴上。

2.(删除)

3.(删除)

4.(删除)

5.(删除)

6.(删除)

7.(删除)

8.一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：

平台装置，支撑上述印刷线路板；

电子元件供给装置，供给电子元件；

可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件并将其安装到印刷线路板的预定位置上；以及

元件图像识别修正装置，在从上述元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，

其中，上述电子元件供给装置，为方管式电子元件供给装置，该方管式电子元件供给装置，包括

管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；

元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及

元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部。

9.一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：

平台装置，支撑上述印刷线路板；

电子元件供给装置，供给电子元件；

可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件并将其安装到印刷线路板的预定位置上，以及

元件图像识别修正装置，在从上述元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，

其中，上述电子元件供给装置，为盘式电子元件供给装置，该盘式电子元件供给装置，包括

具有平面的盘；以及

形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，可容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者可保持电子元件的程度的表面摩擦系数，其中

多种电子元件被混载配置在上述盘的被膜上的预定的位置上。

10.一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：

平台装置，支撑上述印刷线路板；

电子元件供给装置，供给电子元件；

可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件并将其安装到印刷线路板的预定位置上；以及

元件图像识别修正装置，在从上述元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，

其中，上述电子元件供给装置，包括方管式电子元件供给装置和盘式电子元件供给装置，

上述该方管式电子元件供给装置包括：管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部，

上述盘式电子元件供给装置包括：具有平面的盘；以及形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，可容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者可保持电子元件的程度的表面摩擦系数，其中，多种电子元件被混载配置在上述盘的被膜上的预定的位置上。

11.一种供给片式电子元件的电子元件供给装置，其特征在于，包括：

管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；

元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及

元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部。

12.根据权利要求11所述的片式电子元件供给装置，其特征在于：

上述元件输送装置，包括：

料斗组，由多个连结在各方管的另一个端部，以散装状态收存片式电子元件的料斗构成；

元件供给装置，至少使料斗组或者各方管的另一个端部中的任一者上下运动，向各方管的通路供给片式电子元件；以及

输送装置，将上述各方管的通路内部的片式电子元件输送到上述元件取出部。

13.根据权利要求12所述的电子元件供给装置，其特征在于：

上述输送装置，向上述料斗组供给正压的空气，将各方管的通路内部的片式电子元件输送到上述元件取出部。

14.根据权利要求11或12所述的电子元件供给装置，其特征在于：

还包括磁性装置，该磁性装置邻近上述元件取出部而配置，在元件取出位置保持上述片式电子元件。

15.根据权利要求11或12所述的电子元件自动安装装置，其特征在于：

上述方管，为不锈钢方管或者塑料方管。

16.根据权利要求11至14中任一项所述的电子元件供给装置，其特征在于：

在上述管组的上方还配置有1层或者多层其他管组。

17.一种供给电子元件的电子元件供给装置，其特征在于，包括：

具有平面的盘；以及

形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，可容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者可保持电子元件的程度的表面摩擦系数，

其中，多种电子元件被混载配置在上述盘的被膜上的预定的位置上。

18.根据权利要求17所述的电子元件供给装置，其特征在于：

上述盘和被膜分别为透明的；

还具有设置于上述盘的正面或反面表示电子元件的配置位置的模板装置，使得通过该模板装置，可将电子元件配置在该电子元件的表示位置上。

19.(补正后)一种定序器装置，用于在上述盘上以预先确定的间距将多种电子元件混载配置成格子状，其中，上述盘为上述权利要求5、权利要求6、权利要求7、权利要求9、权利要求10、权利要求17或权利要求18中任一项所述的上述被膜在平面上形成的盘，其特征在于，包括：

拣选机，可在第1轴线上移动，从在该第1轴线上延伸的多个种类的电子元件供给部的电子元件取出位置取出电子元件；

电子元件供给部输送装置，使多个种类的电子元件沿着与该第1轴线垂直相交的方向的第2轴线方向移动，以间歇进给间距部分的方式将该多个种类的电子元件间歇进给到上述电子元件取出位置；以及

盘输送装置，沿着上述第2轴线方向以间歇进给间距部分的方式间歇进给上述盘，

其中，上述拣选机，构成为一边在上述电子元件取出位置同上述盘上的元件配置位置之间往复移动，一边将多种电子元件混载配置到盘上。

20.(补正后)一种定序器装置，用于在盘上混载配置多种电子元件，其中，该盘为权利要求9、权利要求10、权利要求17或权利要求18中任一项所述的被膜在平面上形成的盘，其特征在于，包括：

被固定配置的多个电子元件供给部；以及

拣选机，可在第1轴线上和与该第1轴线垂直相交的方向的第2轴线上移动，从上述电子元件供给部的各电子元件取出位置取出电子元件，并且一边在该电子元件取出位置同上述盘上的电子元件配置位置之间往复移动，一边将多种电子元件混载配置到盘的被膜上的预定的位置上。

21.一种电子元件定序器装置，可将多个连结在一起使用，其特征在于，包括：

被固定配置的多个电子元件供给部；

拣选机，可在第1轴线上和与该第1轴垂直相交的方向的第2轴线上移动，从上述电子元件供给部的各电子元件取出位置取出电子元件；

接受装置，配置在该拣选机的移动范围内，接受由拣选机取出的电子元件；以及

元件交接装置，同与该接受电子元件的元件接收装置连结的其他电子元件定序器装置进行电子元件的交接。

22.(补正后)根据权利要求21所述的电子元件定序器装置，其特征在于：

上述元件接收装置为权利要求9、权利要求10、权利要求17或权利要求18中任一项所述的被膜在平面上形成的盘。

23.一种电子元件自动安装装置，其特征在于：

连结了任意台权利要求21或22所述的电子元件定序器装置。

24.(补正后)一种电子元件安装方法，使用具有权利要求9或权利要求10中任一项所述的电子元件供给装置的电子元件自动安装装置，将使用频率低的多种电子元件安装到印刷线路板上，其特征在于，包括：

按安装的顺序将为了完成对1块印刷线路板的安装所需要的电子元件混载配置到盘上的步骤；

将混载配置于上述盘上的所有电子元件安装到印刷线路板上的步骤；以及

将完成了电子元件的安装的上述印刷线路板交换为未安装电子元件的其他印刷线路板，并将电子元件被安装后变空的上述盘交换为混载配置有电子元件的其他盘的步骤。

25.(补正后)一种电子元件安装方法，使用具有权利要求9或权利要求10中任一项所述的电子元件供给装置的电子元件自动安装装置，将多种电子元件安装到印刷线路板上，其特征在于，包括：

在将按预先设定的安装顺序混载配置在盘上的电子元件安装到印刷线路板上失败了的情况下，使电子元件自动安装装置的运转停止的步骤；

将上述盘从电子元件自动安装装置取出的步骤；

将与上述安装失败了的电子元件相同种类的电子元件补充到盘上的步骤；

将补充了该电子元件的盘返回电子元件自动安装装置的步骤；以及

重新进行上述电子元件自动安装装置的运转的步骤。

26.(补正后)一种电子元件安装方法，使用具有权利要求9或权利要求10中任一项所述的电子元件供给装置的电子元件自动安装装置，将多种电子元件安装到印刷线路板上，其特征在于，包括：

在将按预先设定的安装顺序混载配置在第1盘上的电子元件安装到印刷线路板上失败了的情况下，在该时刻，将剩余有上述安装失败了的电子元件之后的电子元件的第1盘，从电子元件自动安装装置取出，并同其他新的第2盘交换的步骤；

从混载配置在该第2盘上的与上述安装失败了的电子元件相同的电子元件开始，继续进行对上述印刷线路板的安装，完成1块印刷线路板的电子元件的安装的步骤；

将与上述安装失败了的电子元件相同种类的电子元件补充到上述第1或第2基盘上，并将该补充了电子元件的上述第1和第2盘连续地提供给电子元件自动安装装置的步骤；以及

通过将配置在这些第1和第2盘上的电子元件安装到印刷线路板上，而完成1块印刷线路板的安装的步骤。

27.(补正后)一种电子元件安装方法，其特征在于：

使用权利要求19或权利要求20所述的电子元件定序器装置，由该1台电子元件定序器装置将使用频率低的多种电子元件混载配置到盘上，将该混载配置有电子元件的盘，提供给多个电子元件自动安装装置。

28.一种补充用方管，其特征在于：

被用于权利要求11、权利要求14至权利要求16中任一项所述的电子元件供给装置，构成为上述方管的另一端与电子元件供给装置连结，为了补充片式电子元件，在其内部充填有预定数量的片式电子元件，可以该充填有片式电子元件的状态作为流通介质进行销售。

Claims (28)

1.一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：

元件安装头，沿着第1轴方向移动，并且，吸附电子元件，将其安装到印刷线路板上：

平台装置，使上述印刷线路板，沿着与上述第1轴垂直相交的第2轴方向移动；

电子元件供给装置，安装于该平台装置上，与上述印刷线路板同时移动；以及

元件图像识别修正装置，在从上述元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，其中

基于上述元件安装头的电子元件的吸附位置和安装位置，以及电子元件的图像识别位置，构成位于上述第1轴上。

2.根据权利要求1所述的电子元件自动安装装置，其特征在于：

上述电子元件供给装置，为方管式电子元件供给装置，该方管式电子元件供给装置，包括

管组，高密度地并列配置多个方管而形成，所述方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；

元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及

元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部。

3.根据权利要求2所述的电子元件自动安装装置，其特征在于：

上述棒式电子元件供给装置的棒状管，为不锈钢方管或者塑料方管。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件自动安装装置，其特征在于：

在上述管组的上方还配置有1层或者多层其他管组。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子元件自动安装装置，其特征在于：

上述电子元件供给装置，为盘式电子元件供给装置，该盘式电子元件供给装置，包括

具有平面的盘；以及

形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，可容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者可保持电子元件的程度的表面摩擦系数，

其中，多种电子元件被混载配置在上述盘的被膜上的预定的位置上。

6.根据权利要求5所述的电子元件自动安装装置，其特征在于：

上述盘和被膜分别为透明的；

上述盘式电子元件供给装置，还具有设置于上述盘的反面表示电子元件的配置位置的模板装置，使得通过该模板装置，可将电子元件配置在该电子元件的表示位置上。

7.根据权利要求5所述的电子元件自动安装装置，其特征在于：

上述被膜为透明的；

上述盘式电子元件供给装置，还具有设置于上述盘同被膜之间的表示电子元件的配置位置的模板装置，使得通过该模板装置，可将电子元件配置在该电子元件的表示位置上。

8.一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：

平台装置，支撑上述印刷线路板；

电子元件供给装置，供给电子元件；

可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件并将其安装到印刷线路板的预定位置上；以及

元件图像识别修正装置，在从上述元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，

其中，上述电子元件供给装置，为方管式电子元件供给装置，该方管式电子元件供给装置，包括

管组，高密度地并列配置多个方管而形成，所述方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；

元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及

元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部。

9.一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：

平台装置，支撑上述印刷线路板；

电子元件供给装置，供给电子元件；

可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件并将其安装到印刷线路板的预定位置上，以及

元件图像识别修正装置，在从上述元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，

其中，上述电子元件供给装置，为盘式电子元件供给装置，该盘式电子元件供给装置包括

具有平面的盘；以及

形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，可容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者可保持电子元件的程度的表面摩擦系数，

其中，多种电子元件被混载配置在上述盘的被膜上的预定的位置上。

10.一种将电子元件安装到印刷线路板上的电子元件自动安装装置，其特征在于，包括：

平台装置，支撑上述印刷线路板；

电子元件供给装置，供给电子元件；

可移动的元件安装头，吸附由该电子元件供给装置供给的电子元件并将其安装到印刷线路板的预定位置上，以及

元件图像识别修正装置，在从上述元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，

其中，上述电子元件供给装置，包括方管式电子元件供给装置和盘式电子元件供给装置，

上述方管式电子元件供给装置包括：管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部，

上述盘式电子元件供给装置包括：具有平面的盘；以及形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，可容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者可保持电子元件的程度的表面摩擦系数，其中，多种电子元件被混载配置在上述盘的被膜上的预定的位置上。

11.一种供给片式电子元件的电子元件供给装置，其特征在于，包括：

管组，高密度地并列配置多个方管而形成，其中，该方管具有与片式电子元件的外形相称的通路，并且使片式电子元件在该通路内部排成一列；

元件取出部，形成于该管组的各方管的一个端部；以及

元件输送装置，设置于管组的各方管的另一个端部，将片式电子元件输送到各元件取出部。

12.根据权利要求11所述的片式电子元件供给装置，其特征在于：

上述元件输送装置包括：

料斗组，由多个连结在各方管的另一个端部，以散装状态收存片式电子元件的料斗构成；

元件供给装置，至少使料斗组或者各方管的另一个端部中的任一者上下运动，向各方管的通路供给片式电子元件；以及

输送装置，将上述各方管的通路内部的片式电子元件输送到上述元件取出部。

13.根据权利要求12所述的电子元件供给装置，其特征在于：

上述输送装置，向上述料斗组供给正压的空气，将各方管的通路内部的片式电子元件输送到上述元件取出部。

14.根据权利要求11或12所述的电子元件供给装置，其特征在于：

还包括磁性装置，该磁性装置邻近上述元件取出部地配置，在元件取出位置保持上述片式电子元件。

15.根据权利要求11或12所述的电子元件自动安装装置，其特征在于：

上述方管，为不锈钢方管或者塑料方管。

16.根据权利要求11至14中任一项所述的电子元件供给装置，其特征在于：

在上述管组的上方还配置有1层或者多层其他管组。

17.一种供给电子元件的电子元件供给装置，其特征在于，包括：

具有平面的盘；以及

形成于该盘的平面上的被膜，防止电子元件的横向滑动，并且具有在吸附电子元件时，可容易地将电子元件从盘上剥离的程度的粘合性、或者可保持电子元件的程度的表面摩擦系数，

其中，多种电子元件被混载配置在上述盘的被膜上的预定的位置上。

18.根据权利要求17所述的电子元件供给装置，其特征在于：

上述盘和被膜分别为透明的；

还具有设置于上述盘的正面或反面表示电子元件的配置位置的模板装置，使得通过该模板装置，可将电子元件配置在该电子元件的表示位置上。

19.一种定序器装置，用于在上述盘上以预先确定的间距将多种电子元件混载配置成格子状，其中，上述盘为上述权利要求5、权利要求6、权利要求7、权利要求9、权利要求10、权利要求17或权利要求18中任意一项所述的上述被膜在平面上形成的盘，其特征在于，包括：

拣选机，可在第1轴线上移动，从在该第1轴线上延伸的多个种类的电子元件供给部的电子元件取出位置取出电子元件；

电子元件供给部输送装置，使多个种类的电子元件沿着与该第1轴线垂直相交的方向的第2轴线方向移动，以间歇进给间距部分的方式将该多个种类的电子元件间歇进给到上述电子元件取出位置；以及

盘输送装置，沿着上述第2轴线方向以间歇进给间距部分的方式间歇进给上述盘，

其中，上述拣选机，构成为一边在上述电子元件取出位置同上述盘上的元件配置位置之间往复移动，一边将多种电子元件混载配置到盘上。

20.一种定序器装置，用于在盘上混载配置多种电子元件，其中，该盘为权利要求5、权利要求6、权利要求7、权利要求9、权利要求10、权利要求17或权利要求18中任一项所述的被膜在平面上形成的盘，其特征在于，包括：

被固定配置的多个电子元件供给部；以及

拣选机，可在第1轴线上和与该第1轴线垂直相交的方向的第2轴线上移动，从上述电子元件供给部的各电子元件取出位置取出电子元件，并且一边在该电子元件取出位置同上述盘上的电子元件配置位置之间往复移动，一边将多种电子元件混载配置到盘的被膜上的预定的位置上。

21.一种电子元件定序器装置，可将多个连结在一起使用，其特征在于，包括：

被固定配置的多个电子元件供给部；

拣选机，可在第1轴线上和与该第1轴垂直相交的方向的第2轴线上移动，从上述电子元件供给部的各电子元件取出位置取出电子元件；

接受装置，配置在该拣选机的移动范围内，接受由拣选机取出的电子元件；以及

元件交接装置，同与该接受电子元件的元件接收装置连结的其他电子元件定序器装置进行电子元件的交接。

22.根据权利要求21所述的电子元件定序器装置，其特征在于：

上述元件接收装置为权利要求5、权利要求6、权利要求7、权利要求9、权利要求10、权利要求17或权利要求18中任意一项所述的被膜在平面上形成的盘。

23.一种电子元件自动安装装置，其特征在于：

连结了任意台权利要求21或22所述的电子元件定序器装置。

24.一种电子元件安装方法，使用具有权利要求5、权利要求6、权利要求7、权利要求9、或者权利要求10中任一项所述的电子元件供给装置的电子元件自动安装装置，将使用频率低的多种电子元件安装到印刷线路板上，其特征在于，包括：

按安装的顺序将为了完成对1块印刷线路板的安装所需要的电子元件混载配置到盘上的步骤；

将混载配置于上述盘上的所有电子元件安装到印刷线路板上的步骤；以及

将完成了电子元件的安装的上述印刷线路板交换为未安装电子元件的其他印刷线路板，并将电子元件被安装后变空的上述盘交换为混载配置有电子元件的其他盘的步骤。

25.一种电子元件安装方法，使用具有权利要求5、权利要求6、权利要求7、权利要求9、或者权利要求10中任一项所述的电子元件供给装置的电子元件自动安装装置，将多种电子元件安装到印刷线路板上，其特征在于，包括：

在将按预先设定的安装顺序混载配置在盘上的电子元件安装到印刷线路板上失败了的情况下，使电子元件自动安装装置的运转停止的步骤；

将上述盘从电子元件自动安装装置取出的步骤；

将与上述安装失败了的电子元件相同种类的电子元件补充到盘上的步骤；

将补充了该电子元件的盘返回电子元件自动安装装置的步骤；以及

重新进行上述电子元件自动安装装置的运转的步骤。

26.一种电子元件安装方法，使用具有上述权利要求5、权利要求6、权利要求7、权利要求9、或者权利要求10中任一项所述的电子元件供给装置的电子元件自动安装装置，将多种电子元件安装到印刷线路板上，其特征在于，包括：

在将按预先设定的安装顺序混载配置在第1盘上的电子元件安装到印刷线路板上失败了的情况下，在该时刻，将剩余有上述安装失败了的电子元件之后的电子元件的第1盘，从电子元件自动安装装置取出，并同其他新的第2盘交换的步骤；

从混载配置在该第2盘上的与上述安装失败了的电子元件相同的电子元件开始，继续进行对上述印刷线路板的安装，完成1块印刷线路板的电子元件的安装的步骤；

将与上述安装失败了的电子元件相同种类的电子元件补充到上述第1或第2基盘上，并将该补充了电子元件的上述第1和第2盘连续地提供给电子元件自动安装装置的步骤；以及

通过将配置在这些第1和第2盘上的电子元件安装到印刷线路板上，而完成1块印刷线路板的安装的步骤。

27.一种电子元件安装方法，其特征在于：

使用权利要求19或权利要求20所述的电子元件定序器装置，由该1台电子元件定序器装置将使用频率低的多种电子元件混载配置到盘上，将该混载配置有电子元件的盘，提供给多个电子元件自动安装装置。

28.一种补充用方管，其特征在于：

被用于权利要求11、权利要求14至权利要求16中任意一项所述的电子元件供给装置，构成为上述方管的另一端与电子元件供给装置连结，为了补充片式电子元件，在其内部充填有预定数量的片式电子元件，可以该充填有片式电子元件的状态作为流通介质进行销售。

Images