CN113533149A - 光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件 - Google Patents

光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件 Download PDF

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CN113533149A CN202010293651.XA CN202010293651A CN113533149A CN 113533149 A CN113533149 A CN 113533149A CN 202010293651 A CN202010293651 A CN 202010293651A CN 113533149 A CN113533149 A CN 113533149A
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    • H05K7/023—Stackable modules
    • G01N15/075—

Abstract

本发明公开了一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件。基于本发明，利用模块化封装支架可以对探测器件封装得到探测器件焊接封装模块，由此，探测器件能够以模块化封装形态而被焊接在电路板，从而，有助于通过提升焊接效率来提高光电感烟探测器的迷宫组件生产效率。而且，与探测器件焊接封装模块嵌合配合的迷宫壳体可以采用迷宫底盖和迷宫顶盖的分体结构，迷宫底盖可以具有与每个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔，镶块模腔的位姿可以通过调整底盖模具中的可拆卸镶块来配置，因此，利用底盖模具和可拆卸镶块的通用模具组件，可以注塑成型适配任意探测器件布局位姿的迷宫底盖，以降低迷宫壳体的开模成本。

Description

光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件
技术领域
本发明涉及消防监测技术，特别涉及一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块、一种光电感烟探测器的迷宫组件、以及一种光电感烟探测器的迷宫组件制造方法。
背景技术
光电感烟探测器的迷宫组件中包括两种探测器件，即，发射管和接收管。发射管和接收管都需要焊接于电路板，以供电路板承载的处理器能够执行上述判决。
然而，在装配得到包含发射管和接收管、迷宫壳体以及电路板的迷宫组件时，需要将发射管和接收管先装设于迷宫组件的迷宫壳体，然后，才能够以迷宫壳体为多个发射管和接收管的共同载体而实施发射管和接收管在电路板实施焊接，由此导致焊接工序耗费工时、且操作不变，影响光电感烟探测器的迷宫组件的生产效率。
发明内容
在本发明的各实施例中，分别提供了一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块、一种光电感烟探测器的迷宫组件、以及一种光电感烟探测器的迷宫组件制造方法，能够利用模块化封装支架对探测器件封装形成的探测器件焊接封装模块，支持以探测器件焊接封装模块为单位的模块化焊接，以助于提高光电感烟探测器的迷宫组件的生产效率。
在一个实施例中，一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块可以包括：
模块化封装支架，该模块化封装支架的内部具有光路通道；
探测器件，该探测器件装设在模块化封装支架的光路通道内；
其中，探测器件被配置为向迷宫暗室产生预定波长段的发射光的发射管、或者被配置为从迷宫暗室感测预定波长段的散射光的接收管；
并且，探测器件具有探出在模块化封装支架外并用于焊接在电路板的焊脚。
可选地，探测器件的焊脚为表贴焊脚，并且，探测器件的表贴焊脚贴合于模块化封装支架朝向电路板的底面。
可选地，模块化封装支架的底面具有找平凸台，其中，找平凸台的凸起高度与表贴焊脚的厚度之间的尺寸差小于预设的公差阈值。
可选地，光路通道从模块化封装支架的侧壁倾斜贯通至模块化封装支架朝向迷宫暗室的顶面，其中，光路通道具有靠近模块化封装支架的侧壁的安装段、以及靠近模块化封装支架的顶面的连通段，探测器件装设在光路通道的安装段内，光路通道的连通段与迷宫暗室连通。
可选地，探测器件的表贴焊脚从模块化封装支架的侧壁探出、并折弯贴合于模块化封装支架朝向电路板的底面。
可选地，模块化封装支架的顶面具有避让连通段、并遮挡安装段的控光檐。
可选地，探测器件与光路通道的安装段过盈配合。
可选地，光路通道的安装段进一步在模块化封装支架的侧面形成限位阶梯槽，其中，装设在安装段内的探测器件的管座卡接在限位阶梯槽中。
在另一个实施例中，一种光电感烟探测器的迷宫组件可以包括：
该迷宫组件包括电路板、至少两个如前述实施例所述的探测器件焊接封装模块、以及迷宫壳体，其中：
至少两个探测器件焊接封装模块按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板，并且，每个模块化封装支架的光路通道内装设的探测器件的焊脚焊接于电路板；
迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，并且，迷宫壳体具有与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室；
其中，探测器件位姿布局使至少两个探测器件焊接封装模块的探测器件的光轴以选定的相对夹角在迷宫暗室内交汇，一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为发射管，并且，另一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为接收管。
可选地，迷宫壳体包括迷宫底盖和迷宫顶盖，其中：迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合；迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室。
可选地，迷宫壳体进一步包括防护网罩，该防护网罩覆盖遮挡迷宫顶盖为迷宫暗室提供的烟道口。
可选地，迷宫底盖具有与至少两个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔，每个镶块模腔内嵌合一个对位的探测器件焊接封装模块。
可选地，至少两个探测器件焊接封装模块被布置为使：至少一个探测器件焊接封装模块中的发射管与至少一个探测器件焊接封装模块中的接收管之间，在迷宫暗室的无烟状态下形成前向散射；和/或，至少一个探测器件焊接封装模块中的发射管与至少一个探测器件焊接封装模块中的接收管之间，在迷宫暗室的无烟状态下形成后向散射。
可选地，探测器件焊接封装模块为至少三个，其中至少两个探测模块的光路通道中分别填充发射波段不全相同的发射管。
在另一个实施例中，一种光电感烟探测器的迷宫组件制造方法可以包括：
将探测器件装设装设在模块化封装支架的光路通道中，以形成如前述实施例所述的探测器件焊接封装模块；
将探测器件焊接封装模块承载于编带，以形成包含多个探测器件焊接封装模块的编带包装；
向焊接工位输送编带包装，将编带包装中的至少两个探测器件焊接封装模块按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板、并将每个探测器件焊接封装模块的探测器件的焊脚焊接于电路板；
将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，使迷宫壳体的迷宫暗室与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通；
其中，探测器件位姿布局使同一块电路板的至少两个探测器件焊接封装模块的探测器件的光轴以选定的相对夹角在迷宫暗室内交汇，一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为发射管，并且，另一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为接收管。
可选地，将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，包括：将迷宫壳体的迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合；将迷宫壳体的迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室。
可选地，将迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室之前，将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合进一步包括：将防护网罩布置为覆盖遮挡迷宫顶盖为迷宫暗室提供的烟道口。
可选地，将迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合之前，进一步包括：按照至少两个探测器件焊接封装模块在电路板的位姿布局，在底盖模具的母腔内对位装设与模块化封装支架形状对应的可拆卸镶块；利用母腔内装设有可拆卸镶块的底盖模具，注塑成型迷宫底盖，其中，注塑成型的迷宫底盖具有与至少两个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔，每个镶块模腔用于嵌合一个对位的探测器件焊接封装模块。
基于上述实施例，利用模块化封装支架可以对探测器件封装得到探测器件焊接封装模块，由此，探测器件能够以探测器件焊接封装模块的模块化封装形态而被焊接在电路板，从而，有助于通过提升焊接效率来提高光电感烟探测器的迷宫组件的生产效率。尤其是，当以探测器件焊接封装模块为单位的模块化焊接采用基于编带包装的自动化表贴焊接技术时，例如SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)自动化焊接，能够更大幅度地提高焊接效率，以进一步提高光电感烟探测器的迷宫组件的生产效率。
而且，迷宫组件的迷宫壳体可以与各探测器件焊接封装模块嵌合配合，并使每个探测器件焊接封装模块的光路通道都能够与的迷宫暗室连通，而不会由于探测器件焊接封装模块的分体式模块化设计增加装配工序的难度。
另外，基于探测器件焊接封装模块的分体式模块化设计，若迷宫壳体采用包括迷宫底盖和迷宫顶盖的分体结构，则，迷宫底盖可以具有与至少两个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔。对于不同的探测器件位姿布局，可以通过调整底盖模具中的可拆卸镶块来适应性调整镶块模腔的位姿，因此，利用底盖模具和可拆卸镶块的通用模具组件，可以注塑成型适配任意探测器件布局位姿的迷宫底盖，从而可以降低迷宫壳体的开模成本。
附图说明
以下附图仅对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围：
图1为本发明的一个实施例中的光电感烟探测器的迷宫组件的分解结构示意图；
图2为如图1所示迷宫组件的装配结构立体图；
图3为如图1所示迷宫组件的装配结构侧视图；
图4为图3的半剖视图；
图5为如图1所示迷宫组件中的探测器件位姿布局的实例图；
图6为如图1所示迷宫组件中的探测器件焊接封装模块的分解结构示意图；
图7为如图1所示迷宫组件中的探测器件焊接封装模块的装配结构示意图；
图8为图7的半剖视图；
图9为如图1所示迷宫组件中的探测器件焊接封装模块基于编带包装的焊接工序原理图；
图10如图1所示迷宫组件中的迷宫底盖的结构立体图；
图11a和图11b为如图10所示迷宫底盖基于活动镶块的模具通用化扩展结构示意图；
图12为如图1所示迷宫组件中的迷宫顶盖的结构立体图；
图13为如图1所示迷宫组件中的迷宫顶盖的隔光翅片的分布结构示意图；
图14为另一个实施例中的光电感烟探测器的迷宫组件制造方法的示例性流程示意图。
附图标记说明
10 光电感烟探测器的迷宫组件
20 电路板
30 探测器件焊接封装模块
300 编带
40 模块化封装支架
400 光路通道
400a 安装段
400b 连通段
41 支架主体
42 找平凸起
43 限位阶梯槽
44 控光檐
45 工艺腔
46 工艺槽
50 探测器件
500 焊脚(表贴焊脚)
51 发射管
52 接收管
60 迷宫壳体
600 迷宫暗室
70 迷宫底盖
71 盖板
72 镶块模腔
80 迷宫顶盖
81 顶板
82 隔光翅片
90 防护网罩
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。
图1为本发明的一个实施例中的光电感烟探测器的迷宫组件的分解结构示意图。图2为如图1所示迷宫组件的装配结构立体图。图3为如图1所示迷宫组件的装配结构侧视图。图4为图3的半剖视图。
请参见图1、并同时结合图2至图4，在该实施例中，光电感烟探测器的迷宫组件10可以包括电路板20、至少两个探测器件焊接封装模块30、以及迷宫壳体60。
每个探测器件焊接封装模块30可以包括具有光路通道400的模块化封装支架40、以及装设在光路通道400内的探测器件50。
其中，模块化封装支架40的光路通道400可以沿预设的角度布置，以便于探测器件50的装设操作、且在探测器件焊接封装模块30布设于电路板20、并与迷宫壳体嵌合配合时不妨碍探测器件50与电路板20的焊接以及探测器件50与迷宫壳体60的迷宫暗室600的光感连通。
例如，光路通道400可以被布置为相对于电路板20仰倾布置(以如图4中示出的仰倾角γ)，即，当探测器件焊接封装模块30布设于电路板20、并与迷宫壳体60嵌合配合时，模块化封装支架40的光路通道400相对于电路板20仰倾，相应地，探测器件50能够以感应端高于具有焊脚500的安装端的仰倾姿态装设在模块化封装支架40中，并且，探测器件50的焊脚500可以探出在模块化封装支架40外。
或者，光路通道400也可以被布置为相对于电路板20水平布置(以如图4中示出的仰倾角γ)，即，当探测器件焊接封装模块30布设于电路板20、并与迷宫壳体60嵌合配合时，模块化封装支架40的光路通道400与电路板20平行，相应地，探测器件50能够以感应端与具有焊脚500的安装端等高的姿态装设在模块化封装支架40中，此时，探测器件50的焊脚500仍然可以探出在模块化封装支架40外。
再或者，光路通道400还可以被布置为相对于电路板20(略微)俯倾，即，当探测器件焊接封装模块30布设于电路板20、并与迷宫壳体60嵌合配合时，模块化封装支架40的光路通道400相对于电路板20俯倾，相应地，探测器件50能够以感应端低于具有焊脚500的安装端的俯倾姿态装设在模块化封装支架40中，并且，探测器件50的焊脚500可以探出在模块化封装支架40外。
至少两个探测器件焊接封装模块30按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板20，并且，每个探测器件焊接封装模块30的探测器件50的焊脚500焊接于电路板20。
迷宫壳体60与至少两个探测器件焊接封装模块30嵌合配合，并且，迷宫壳体60具有与每个探测器件焊接封装模块30的光路通道400连通的迷宫暗室600。
图5为如图1所示迷宫组件中的探测器件位姿布局的实例图。请参见图5，上述的探测器件位姿布局，使至少两个探测器件焊接封装模块30的探测器件50的光轴以选定的相对夹角在迷宫暗室600内交汇。
对于至少两个探测器件焊接封装模块30，其中一部分探测器件焊接封装模块30(附图中以两个为例)的光路通道400内填充的探测器件50可以为发射管51，并且，另一部分探测器件焊接封装模块30(附图中以一个为例)的光路通道内装设的探测器件50则可以为接收管52。
其中，发射管51被配置为向迷宫暗室600产生预定波长段的发射光，接收管52被配置为从迷宫暗室600感测预定波长段的散射光，从而，发射管51产生的光可以在迷宫暗室600内形成漫反射，接收管52可以检测迷宫暗室内的漫反射光的强度变化，从而，通过接收管52检测到的光强度变化，能够判别迷宫暗室内的烟雾浓度，由此可以进一步判别出是否有火灾发生。
例如，至少一个探测器件焊接封装模块30中的发射管51与至少一个探测器件焊接封装模块30中的接收管52之间，可以在迷宫暗室600的无烟状态下形成后向散射(光轴空间角α1大于90°)；和/或，至少一个探测器件焊接封装模块30中的发射管51与至少一个探测器件焊接封装模块30中的接收管52之间，可以在迷宫暗室的无烟状态下形成前向散射(光轴空间角α2小于90°)。其中，决定前向散射和后向散射的光轴空间角α1和α2，可以由探测器件50从探测器件焊接封装模块30的光入射/出射角度(该角度在光路通道400仰倾布置时可以等于仰倾角γ)、以及探测器件焊接封装模块30之间在电路板20的平面夹角β1和β2确定。
再例如，当探测器件焊接封装模块30为至少三个时，其中至少两个探测模块30的光路通道400中可以分别填充发射波段不全相同的发射管51。假设，一个发射管51可以被配置为产生对颗粒敏感的红光，另一个发射管51可以被配置为产生对黑烟敏感的蓝光，并且，接收管52可以配置为对红光和蓝光双波段感测，则，接收管52检测到的迷宫暗室600内的光强度变化对颗粒和黑烟更敏感，从而有助于借助颗粒和黑烟的浓度来判别火灾是否发生。
图6为如图1所示迷宫组件中的探测器件焊接封装模块的分解结构示意图。图7为如图1所示迷宫组件中的探测器件焊接封装模块的装配结构示意图。图8为图7的半剖视图。请参见图6和图7的同时特别关注图8，如前所述，上述的探测器件焊接封装模块30可以包括支持编带包装的模块化封装支架40、以及可互换地装设于模块化封装支架40的探测器件50。
在该实施例中，以支持探测器件50与电路板20表贴焊接为例，相应地，探测器件50的焊脚500可以为表贴焊脚。从图8中可以清楚地看出，探测器件50的表贴焊脚500可以贴合于模块化封装支架40朝向电路板的底面。即，表贴焊脚500从模块化封装支架40的侧壁探出、并折弯贴合于模块化封装支架40朝向电路板的底面。
对于探测器件50的表贴焊脚500从模块化封装支架40的侧壁探出、并折弯贴合于模块化封装支架40朝向电路板的底面的管脚形态，为了便于探测器件50的装设，光路通道400可以优选地被布置为相对于电路板20仰倾或平行于电路板20。
以光路通道400可以被布置为相对于电路板20仰倾为例，模块化封装支架40的支架主体41的内部可以形成光路通道400，并且，模块化封装支架40内部的光路通道400可以从模块化封装支架40的侧壁倾斜贯通至模块化封装支架400朝向迷宫暗室600的顶面。并且，光路通道400具有靠近模块化封装支架40的侧壁的安装段400a、以及靠近模块化封装支架40的顶面的连通段400b。
装设在模块化封装支架40的光路通道400内的探测器件50，其可以是被配置为产生预定波长段的发射光的发射管51，或者，也可以是被配置为感测预定波长段的散射光的接收管52。也就是，模块化封装支架40对于发射管51和接收管52是通用的。
探测器件50可以仰倾(感应端高于具有焊脚500的安装端)装设在光路通道400的安装段400a内。例如，探测器件50可以与光路通道400的安装段400a过盈配合。并且，光路通道400的安装段400a可以进一步在模块化封装支架400的侧面形成限位阶梯槽43，其中，仰倾装设在安装段400a内的探测器件50的管座可以卡接在限位阶梯槽43中，以避免探测器件50由于过插入而进入到光路通道的连通段400b内。
由于探测器件50的表贴焊脚500可以从模块化封装支架40的侧壁探出、并折弯贴合于模块化封装支架40朝向电路板的底面，因此，模块化封装支架40的底面可以具有找平凸台42，其中，找平凸台42的凸起高度与表贴焊脚500的厚度之间的尺寸差小于预设的公差阈值，以使得探测器件焊接封装模块30可以在焊接期间内稳定地放置在电路板20，从而便于确保表贴焊脚500与电路板20的焊接质量。
光路通道400的连通段400b则与迷宫暗室600连通。从图8中还可以看出，为了控制探测器件50在被配置为发射管51时向迷宫暗室600产生的光量、以及探测器件50在被配置为接收管52时允许从迷宫暗室600接收的光量，模块化封装支架40的顶面可以具有避让连通段400b、并遮挡安装段400a的控光檐44，以避免发射管51和接收管52的管体都直接暴露于迷宫暗室600。
基于上述结构，利用模块化封装支架40可以对探测器件50封装得到探测器件焊接封装模块30，由此，探测器件50能够以探测器件焊接封装模块30的封装形态而被焊接在电路板20，从而，有助于通过提升焊接效率来提高迷宫组件10的生产效率。尤其是，当以探测器件焊接封装模块为单位的模块化焊接采用基于编带包装的自动化表贴焊接技术时，例如SMT自动化焊接，能够更大幅度地提高焊接效率，以进一步提高光电感烟探测器的迷宫组件的生产效率。
图9为如图1所示迷宫组件中的探测器件焊接封装模块基于编带包装的焊接工序原理图。请参见图9，以探测器件焊接封装模块30采用基于编带包装的自动化表贴焊接技术焊接于电路板20为例，将探测器件焊接封装模块30承载于编带300，即可形成包含多个探测器件焊接封装模块30的编带包装，从而，向焊接工位(电路板20所在工位)输送编带包装，即可将编带包装中的至少两个探测器件焊接封装模块30逐一按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板20、并将每个探测器件焊接封装模块30的探测器件50的表贴焊脚500焊接于电路板20。
其中，编导包装中的探测器件焊接封装模块30，可以按照一块电路板20中的发送管51和接收管52的配比来配置，例如，对于两个发射管51和一个接收管52的情况，可以按照包含发射管51的探测器件焊接封装模块30每两个一对在编带相邻布置、并且每两对包含发射管51的探测器件焊接封装模块30之间配置一个包含接收管51的探测器件焊接封装模块30。
请再回看图1并结合图2至图4，在该实施例中，迷宫壳体60可以采用分体装配结构，并且可以包括迷宫底盖70和迷宫顶盖80，其中：
迷宫底盖70与至少两个探测器件焊接封装模块30嵌合配合；
迷宫顶盖80与迷宫底盖70装配形成与每个探测器件焊接封装模块30的光路通道400连通的迷宫暗室600。
基于上述结构，迷宫壳体60可以与各探测器件焊接封装模块30嵌合配合，并使每个探测器件焊接封装模块30的光路通道400都能够与的迷宫暗室600连通，而不会由于探测器件焊接封装模块30的分体式模块化设计而增加装配工序的难度。
图10如图1所示迷宫组件中的迷宫底盖的结构立体图。请参见图10并回看图1至图4，迷宫底盖70可以具有盖板71以及形成于盖板71并与至少两个探测器件焊接封装模块30对位布置的镶块模腔72，每个镶块模腔72内嵌合一个对位的探测器件焊接封装模块30。
在注塑成型该迷宫底盖70的模具组件中，可以包括具有母腔的主模具、以及可以装配于主模具的母腔内的可拆卸镶块，盖板71的形状可以由主模具的母腔注塑得到，而镶块模腔72的位置角度，则可以由可拆卸镶块在主模具的母腔内的装设位姿来确定。
由此，对于不同的探测器件位姿布局，例如双(多)发射管和双(多)接收管基于前向散射和/或后向散射的双(多)波段双(多)发双(多)收、单发射管和单接收管基于前向散射或后向散射的单发单收、单发射管和双(多)接收管基于前向散射或后向散射的单发双(多)收、双(多)发射管和单接收管基于前向散射和/或后向散射的双(多)波段双(多)发单收，探测器件焊接封装模块30的数量、以及在电路板20的部署位姿都会有所不同。
此时，可以通过调整底盖模具中的可拆卸镶块来适应性调整镶块模腔72的位姿，因此，利用底盖模具和可拆卸镶块的通用模具组件，可以注塑成型适配任意探测器件布局位姿的迷宫底盖70，从而可以降低迷宫壳体60的开模成本。
图11a和图11b为如图10所示迷宫底盖基于活动镶块的模具通用化扩展结构示意图。例如，当仅在电路板20部署两个探测器件焊接封装模块30时，可以通过将主模具的母腔中的可拆卸镶块的数量缩减为两个，以得到支持像如图11a所示的双管后向散射布局或如图11b所示的双管前向散射布局的迷宫底盖70’或70”。
图12为如图1所示迷宫组件中的迷宫顶盖的结构立体图。图13为如图1所示迷宫组件中的迷宫顶盖的隔光翅片的分布结构示意图。请参见图12并结合图13，迷宫顶盖80可以具有顶板81、以及沿顶板81的边缘间隔分布的隔光翅片82。
顶板81的内表面可以为凹凸表面，以助于发射管51射出的光线在迷宫暗室600中形成均匀的漫反射。
隔光翅片82在顶板81的周向方向上间隔布置，以利用隔光翅片82之间的间隔为迷宫暗室600提供的烟道口，并且，隔光翅片82呈弯折状、并在顶盖81的径向方向上形成交叠遮挡，以阻止外部光线射入迷宫暗室600。
由于在迷宫组件10的实际部署环境中，可能存在例如飞虫等体积大于烟雾颗粒的可移动物体，若这些物体从隔光翅片82之间的烟道口误入迷宫暗室600，则可能会干扰接收管52的检测结果、并导致误报警。
因此，请回看图1并结合图2至图4，迷宫壳体60可以进一步包括防护网罩90，该防护网罩90可以覆盖遮挡迷宫顶盖80为迷宫暗室600提供的烟道口，例如套设于隔光翅片82的外周，以阻止例如飞虫等体积大于烟雾颗粒的物体误入迷宫暗室600。
图14为另一个实施例中的光电感烟探测器的迷宫组件制造方法的示例性流程示意图。请参见图14，在另一个实施例中，提供了一种光电感烟探测器的迷宫组件制造方法，该迷宫组件制造方法可以包括：
S1410(模块装配工序)：将探测器件装设装设在模块化封装支架的光路通道中，以形成探测器件焊接封装模块。
本步骤形成的探测器件焊接封装模块可以参见图6至图8。并且，若采用表贴焊接，则探测器件可以具有探出在模块化封装支架外的表贴焊脚。
S1430(编带包装工序)：将探测器件焊接封装模块承载于编带，以形成包含多个探测器件焊接封装模块的编带包装。
本步骤形成的编带包装可以参见图9。
S1450(模块焊接工序)：向焊接工位输送编带包装，将编带包装中的至少两个探测器件焊接封装模块按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板、并将每个探测器件焊接封装模块的探测器件的焊脚(例如表贴焊脚)焊接(例如利用表贴焊工艺)于电路板。
对于采用表贴焊接工艺的情况，本步骤中的工艺过程可以参见图9。并且，焊接在同一块电路板的至少两个探测器件焊接封装模块中，一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为发射管，并且，另一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为接收管。
S1470(迷宫组装工序)：将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，使迷宫壳体的迷宫暗室与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通。
其中，探测器件位姿布局使同一块电路板的至少两个探测器件焊接封装模块中的探测器件的光轴以选定的相对夹角在迷宫暗室内交汇。
基于上述流程，利用模块化封装支架可以对探测器件封装得到探测器件焊接封装模块，由此，探测器件能够以探测器件焊接封装模块的封装形态而被焊接在电路板，从而，有助于通过提升焊接效率来提高光电感烟探测器的迷宫组件生产效率。尤其是，当以探测器件焊接封装模块为单位的模块化焊接采用基于编带包装的自动化表贴焊接技术时，例如SMT自动化焊接，能够更大幅度地提高焊接效率，以进一步提高光电感烟探测器的迷宫组件的生产效率。
对于采用如图1至图4所示分体装配结构的迷宫壳体，S1470可以具体包括：
将迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合；
将防护网罩布置为覆盖遮挡迷宫暗室的烟道口(可选)；
将迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室。
若其中的迷宫底盖可以采用如图10所示的基于可拆卸镶块的注塑成型方式，则，在将迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合之前，可以通过如下步骤得到该迷宫底盖：
按照至少两个探测器件焊接封装模块在电路板的位姿布局，在底盖模具的母腔内对位装设与模块化封装支架形状对应的可拆卸镶块；
利用母腔内装设有可拆卸镶块的底盖模具，注塑成型迷宫底盖，其中，注塑成型的迷宫底盖具有与至少两个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔，每个镶块模腔用于嵌合一个对位的探测器件焊接封装模块。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (18)

1.一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块，其特征在于，包括：
模块化封装支架，该模块化封装支架的内部具有光路通道；
探测器件，该探测器件装设在模块化封装支架的光路通道内；
其中，探测器件被配置为向迷宫暗室产生预定波长段的发射光的发射管、或者被配置为从迷宫暗室感测预定波长段的散射光的接收管；
并且，探测器件具有探出在模块化封装支架外并用于焊接在电路板的焊脚。
2.根据权利要求1所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，探测器件的焊脚为表贴焊脚，并且，探测器件的表贴焊脚贴合于模块化封装支架朝向电路板的底面。
3.根据权利要求2所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，模块化封装支架的底面具有找平凸台，其中，找平凸台的凸起高度与表贴焊脚的厚度之间的尺寸差小于预设的公差阈值。
4.根据权利要求2所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，光路通道从模块化封装支架的侧壁倾斜贯通至模块化封装支架朝向迷宫暗室的顶面，其中，光路通道具有靠近模块化封装支架的侧壁的安装段、以及靠近模块化封装支架的顶面的连通段，探测器件装设在光路通道的安装段内，光路通道的连通段与迷宫暗室连通。
5.根据权利要求4所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，探测器件的表贴焊脚从模块化封装支架的侧壁探出、并折弯贴合于模块化封装支架朝向电路板的底面。
6.根据权利要求4所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，模块化封装支架的顶面具有避让连通段、并遮挡安装段的控光檐。
7.根据权利要求4所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，探测器件与光路通道的安装段过盈配合。
8.根据权利要求4所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，光路通道的安装段进一步在模块化封装支架的侧面形成限位阶梯槽，其中，仰倾装设在安装段内的探测器件的管座卡接在限位阶梯槽中。
9.一种光电感烟探测器的迷宫组件，其特征在于，该迷宫组件包括电路板、至少两个如权利要求1至8中任一项所述的探测器件焊接封装模块、以及迷宫壳体，其中：
至少两个探测器件焊接封装模块按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板，并且，每个模块化封装支架的光路通道内装设的探测器件的焊脚焊接于电路板；
迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，并且，迷宫壳体具有与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室；
其中，探测器件位姿布局使至少两个探测器件焊接封装模块的探测器件的光轴以选定的相对夹角在迷宫暗室内交汇，一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为发射管，并且，另一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为接收管。
10.根据权利要求9所述的迷宫组件，其特征在于，迷宫壳体包括迷宫底盖和迷宫顶盖，其中：
迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合；
迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室。
11.根据权利要求10所述的迷宫组件，其特征在于，迷宫壳体进一步包括防护网罩，该防护网罩覆盖遮挡迷宫顶盖为迷宫暗室提供的烟道口。
12.根据权利要求10所述的迷宫组件，其特征在于，迷宫底盖具有与至少两个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔，每个镶块模腔内嵌合一个对位的探测器件焊接封装模块。
13.根据权利要求9所述的迷宫组件，其特征在于，至少两个探测器件焊接封装模块被布置为使：
至少一个探测器件焊接封装模块中的发射管与至少一个探测器件焊接封装模块中的接收管之间，在迷宫暗室的无烟状态下形成前向散射；和/或
至少一个探测器件焊接封装模块中的发射管与至少一个探测器件焊接封装模块中的接收管之间，在迷宫暗室的无烟状态下形成后向散射。
14.根据权利要求9所述的迷宫组件，其特征在于，探测器件焊接封装模块为至少三个，其中至少两个探测模块的光路通道中分别填充发射波段不全相同的发射管。
15.一种光电感烟探测器的迷宫组件制造方法，其特征在于，包括：
将探测器件装设在模块化封装支架的光路通道中，以形成如权利要求1至8中任一项所述的探测器件焊接封装模块；
将探测器件焊接封装模块承载于编带，以形成包含多个探测器件焊接封装模块的编带包装；
向焊接工位输送编带包装，将编带包装中的至少两个探测器件焊接封装模块按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板、并将每个探测器件焊接封装模块的探测器件的焊脚焊接于电路板；
将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，使迷宫壳体的迷宫暗室与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通；
其中，探测器件位姿布局使同一块电路板的至少两个探测器件焊接封装模块的探测器件的光轴以选定的相对夹角在迷宫暗室内交汇，一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为发射管，并且，另一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为接收管。
16.根据权利要求15所述的迷宫组件制造方法，其特征在于，将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，包括：
将迷宫壳体的迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合；
将迷宫壳体的迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室。
17.根据权利要求16所述的迷宫组件制造方法，其特征在于，将迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室之前，将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合进一步包括：
将防护网罩布置为覆盖遮挡迷宫顶盖为迷宫暗室提供的烟道口。
18.根据权利要求16所述的迷宫组件制造方法，其特征在于，将迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合之前，进一步包括：
按照至少两个探测器件焊接封装模块在电路板的位姿布局，在底盖模具的母腔内对位装设与模块化封装支架形状对应的可拆卸镶块；
利用母腔内装设有可拆卸镶块的底盖模具，注塑成型迷宫底盖，其中，注塑成型的迷宫底盖具有与至少两个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔，每个镶块模腔用于嵌合一个对位的探测器件焊接封装模块。
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