CN1697988A - 封装模块 - Google Patents

Abstract

一种封装模块包括模块外壳4和连于模块外壳4的适配器外壳。模块外壳4容纳电路板，该适配器用于连接外部连接器。构成适配器的适配器外壳11具有不带开口的边。在适配器外壳11一端的开口起到接收外部连接器的入口的作用。在另一端的另一开口起到连于模块外壳4的连接孔11c的作用。在相邻于适配器外壳11的连接孔的上壁如此安装装配接收部分15，以使装配接收开口面朝下。在模块外壳4上安装装配突出部分17。通过适配器外壳11的连接开口11c将安装在模块外壳4上的支臂12插入适配器外壳11，且使装配突出部分17与装配接收部分15的装配接收开口反向。随后相对于适配器外壳11向前移动模块外壳4，并将装配突出部分17装配进装配接收部分15。由此，把模块外壳4和适配器外壳11连接在一起。

Description

封装模块

技术领域

本发明涉及具有模块外壳的封装模块，在该模块外壳中容纳电路板。

背景技术

有多种封装模块，在其所具有的外壳中容纳电路板。一种这样的封装模块是用于光学通信的光通信模块。图10是由本发明申请人开发的光通信模块(封装模块)的分解示意图。封装模块1包括电路板2、光学模块单元3、容纳电路板2和光学模块单元3的模块外壳4以及适配器5。

光学模块单元3包括电路部分3A和金属箍部分3B。电路部分3A在其外壳内部具有光发射器件(比如，激光二极管(LD))和光感受器件(比如，光敏二极管(PD))中的至少一个(未示出)。在电路部分3A的外壳内，设置用于通过使用光发射器件将电信号转换为光信号的转换部分以及用于通过使用光感受器将光信号转换为电信号的转换部分中的一种或两者。

金属箍部分3B包括被光纤(未示出)通过的金属箍(未示出)、固定该金属箍的套管以及容纳该套管的金属箍外壳。该金属箍外壳与电路部分3A的外壳集成在一起。通过该金属箍的光纤的一端暴露于该金属箍的一个端面，该端面与电路部分3A相邻，且该光纤光学耦合于电路部分3A的光发射器件或光感受器件。光纤的另一端暴露于金属箍的另一外部端面，从而建立外部连接。

在电路板2上面形成单元7和电路图案(未示出)从而形成电路。该电路电气连接于光学模块单元3的电路。电路板2的这种电路，比如为，用于电信号的放大器电路。在图10所示的这种情况中，在电路板2上安装用于将电路板2的电路连接于外部电路的端子8。

模块外壳4包括底座外壳9和盖子外壳10。在由底座外壳9和盖子外壳10的组件所确定的内部空间内，容纳了电路板2和光学模块单元3。底座外壳9有孔20，该孔形成于底壁上对应电路板2的端子8的位置。当在模块外壳4中容纳电路板2时，电路板2的端子8从模块外壳4的内部穿过孔20向外部突出。

在模块外壳4的底座外壳9的外围，安装了向外延伸的支臂12(12A和12B)。支臂12A和12B分开地在横向上平行设置。支臂12A和12B在其梢部分别具有钉子13(13A和13B)。支臂12和钉子13用于装配进插入适配器5的外部连接器(光学连接器)中，这在将以下进行描述，从而将外部连接器固定于封装模块1。支臂12和钉子13可以比如，通过浇铸与底座外壳9集成在一起。

适配器5包括插入外部连接器的适配器外壳11。适配器外壳11容纳支臂12和钉子13并与底座外壳9连在一起。适配器外壳11具有入口11a以在其后端接收外部光学连接器。如图11所示，适配器外壳11还具有一个开口11b，它从前端面的底面处开口。适配器11的开口11b用于当适配器外壳11连于底座外壳9时将支臂12和钉子13导入内部空间。适配器外壳11在上壁的前端具有装配接收部分15(15A和15B)从而使装配接收开口16(16A和16B)面朝下。

底座外壳9具有在支臂12(12A和12B)附近的外围处向上突出的装配突出部分17(17A和17B)。装配突出部分17可装配进适配器外壳11的装配接收部分15。比如，适配器外壳11被置于支臂12之上如图11所示的位置，且适配器外壳11随后被向下移向支臂12。因此，使支臂12和钉子13通过适配器11的开口11b容纳在适配器外壳11的内部空间内，而且把底座外壳9的装配突出部分17(17A和17B)装配进适配器外壳11的装配接收部分15(15A和15B)。这样，把在内部空间容纳支臂12和钉子13的适配器外壳11连接于底座外壳9。

把外部光学连接器插入通过入口11a连接于底座外壳9的适配器外壳11，且通过使用支臂12和钉子13随后将该外部光学连接器固定于底座外壳9(封装模块1)。从而，使通过光学连接器的光纤的端面和通过光学模块单元3金属箍的光纤的端面对接。

在图10所示的情况中，支臂12与底座外壳9集成在一起。但是，如图12所示，支臂12和钉子13可以与底座外壳9分开地形成。在这种设置中，比如，支臂12和钉子13与独立形成的适配器外壳11结合，且该组件通过粘合剂或类似的物质安装于底座外壳9。如图13所示，除底座外壳9之外，可通过浇铸形成支臂12、钉子13和适配器外壳11的集成结构。以这种设置，通过粘合剂或类似的物质将集成的结构安装于底座外壳9。

但是，在图12所示的情况中，由于工艺过程包括形成支臂12和钉子13的步骤，独立于支臂12和钉子13形成适配器外壳11的步骤，组装支臂12和钉子13以及适配器外壳11的步骤，以及随后通过粘合剂将该组件接于底座外壳9，因此该制造的工艺很复杂。另外，由于粘合剂的接合导致低的粘合强度，且该粘合剂随着时间的推移将被破坏，从而产生了如下的问题.即降低了封装模块1的强度的可靠性。

在图13所示的情况中，把适配器外壳11、支臂12和钉子13集成在一起。因此，可去除组装适配器外壳11和支臂12以及钉子13两者的步骤。但是，鉴于浇铸中的技术原因，图13所示的穿孔21在支臂12的底座附近开口。穿孔21降低了支臂12的底座的强度，从而增加了支臂12破损的风险。

在图10所示的情况中，把底座外壳9、支臂12和钉子13集成在一起。因此，不需要粘合支臂12和底座外壳9。而且，通过浇铸产生的穿孔21不在支臂12的底座附近形成。然而，适配器外壳11在其底部具有宽开口11b，因此，灰尘容易从开口11b进入适配器外壳11的内部。结果，由于灰尘容易从开口11b进入适配器外壳11的内部，比如，当光学连接器插入到适配器外壳11从而将光学连接器的光纤光学连接于光学模块单元3的光纤时，由于灰尘进入到适配器外壳11而使光学耦合条件降低。

因此，本发明的目的是提供一种能够提高强度和连接器连接的可靠性的封装模块。

发明内容

根据本发明一个方面的封装模块包括模块外壳和用于连接一外部连接器的适配器。该模块外壳容纳电路板，且该适配器连于该模块外壳。在这种封装模块中，适配器包括适配器外壳，其所具有的边没有开口；在一端由该适配器外壳的边确定的开口，该开口的作用如同接收外部连接器的入口；在另一端的该适配器外壳的另一个开口的作用如同连接于模块外壳的连接孔；在邻近于适配器外壳的连接孔的上壁如此安装装配接收部分，以使装配接收开口面朝下；该模块外壳包括要插入到适配器外壳的连接孔的适配器外壳连接部分；该适配器外壳连接部分包括装配突出部分，用以装配进适配器外壳的装配接收部分，以及枢轴点部件，用以与适配器外壳接触，并当把适配器外壳连接部分通过适配器外壳的连接孔插入到适配器外壳中一规定位置时，起适配器外壳连接部分的枢轴支点的作用；一向前突出的支臂与适配器外壳连接部分集成在一起；在支臂的梢部安装用于固定插入到适配器外壳中的外部连接器的钉子，由适配器外壳装配接收部分的向下端和连接孔的底部之间确定的开口宽度小于模块外壳装配突出部分的垂直高度；如此设置模块外壳的装配突出部分，从而当模块外壳的适配器外壳连接部分关于通过适配器外壳的连接孔被插入到规定位置后的适配器外壳的底部为水平时，同时在相对于适配器外壳底部的向上方向上倾斜，并且绕作为枢轴支点的枢轴支点部件转动之后，该装配突出部分与适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口反向；以及通过反向的方式设置模块外壳的装配突出部分和适配器外壳的装配接收部分以及通过相对于适配器外壳向上移动模块外壳，从而将装配突出部分装配进装配接收部分，以使适配器外壳连接于模块外壳。

根据本发明另一个方面的封装模块包括模块外壳和用于连接外部连接器的适配器。该模块外壳容纳电路板，且该适配器连接于该模块外壳。在这种封装模块中，适配器包括适配器外壳，其所具有的边没有开口；在一端由该适配器外壳的边确定一个开口，该开口的作用如同接收外部连接器的入口；在另一端的该适配器外壳的另一开口的作用如同连接于模块外壳的连接孔；在邻近于适配器外壳的连接孔的上壁如此安装装配接收部分，以使装配接收开口面朝下；该模块外壳包括要插入到适配器外壳的连接孔的适配器外壳连接部分；该适配器外壳连接部分包括装配突出部分，用以装配进适配器外壳的装配接收部分；一向前突出的支臂与适配器外壳连接部分集成在一起；在支臂的梢部安装用于固定插入到适配器外壳中的外部连接器的钉子；适配器外壳包括插入停止部分，用于当把适配器外壳连接部分通过适配器外壳的连接孔插入到适配器外壳并向前移动到适配器外壳连接部分的装配突出部分上与适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口反向的位置时，停止适配器外壳连接部分的向前移动；以及通过适配器外壳的连接孔将适配器外壳连接部分插入到适配器外壳，并向前移动该适配器外壳连接部分，同时沿着适配器外壳的底壁移动适配器外壳连接部分的支臂直到由插入停止部分停止适配器外壳连接部分，以反向方式设置模块外壳的装配突出部分和适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口，以及随后相对于适配器外壳向上移动模块外壳，从而使适配器外壳连接于模块外壳。

根据本发明的这些方面，把模块外壳和支臂集成在一起。因此，不需要用粘合剂将支臂与模块外壳接合在一起，而且制造工艺也不复杂。结果，消除了由粘合剂引起的问题，而且也不减小支臂的强度。

根据本发明的各方面，适配器外壳具有不带开孔的边。因此，连接于模块外壳的适配器外壳具有单独的开口部分，即入口，因为另一个开口被模块外壳挡住了。结果，基本上防止了灰尘进入适配器外壳。比如，当封装模块为光通信模块时，在设置在封装模块中的光纤光学耦合于设置在插入到适配器外壳的另一光纤时，灰尘能进入光学耦合部件并降低光学耦合条件。根据本发明各方面的封装模块防止了该问题的发生。

根据本发明的各方面，适配器外壳具有不带开口的边，且因此，适配器外壳减少了开口。结果，适配器外壳的强度得到了提高。

当由适配器外壳的每个装配接收部分的向下端和适配器外壳的连接孔的底部之间确定的开口宽度小于模块外壳中适配器外壳连接部分的每个装配突出部分的垂直高度时，或当满足公式L3≥Ho-t-L1时，其中Ho是适配器外壳在连接孔垂直方向上的外部高度；t是适配器外壳每个上壁和下壁的厚度；L1是适配器外壳的顶部和装配接收部分的向下端之间的垂直长度；以及L3是装配突出部分的顶部和为将适配器外壳连于模块外壳而包括钉子的每个支臂的最低部之间的垂直长度，把该模块外壳的适配器外壳连接部件插入到适配器外壳，同时以相对于适配器外壳的底部在向上方向上倾斜。该适配器外壳连接部分绕作为枢轴支点的适配器外壳连接部件的接触部件转动，当使模块外壳的适配器外壳连接部分移动到规定位置时，该接触部件与适配器外壳接触，以便关于适配器外壳的底部为水平。设计模块外壳的这些装配突出部分，当适配外壳连接部分关于适配器外壳的底部为水平时，这些装配突出部分与这些适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口反向。因此，在转动适配器外壳连接部分之后只要相对于适配器外壳向上移动模块外壳，就可以实现模块外壳的装配突出部分和适配器外壳的装配接收部分之间的装配。这样，将适配器外壳连接于模块外壳。

即使当由适配器外壳的每个装配接收部分的向下端和连接孔的底部之间确定的开口宽度小于模块外壳中适配器外壳连接部分的每个装配突出部分的垂直高度时，适配器外壳也可以连接于模块外壳。为了方便起见，把通过这种将适配器外壳连接于模块外壳的工艺组装的封装模块称为倾斜支臂插入型封装模块。

为了将适配器外壳连接于模块外壳，该倾斜支臂插入型封装模块需要多个操作，包括将模块外壳的适配器外壳连接部分插入适配器外壳，在插入后转动该适配器外壳连接部分，以及将模块外壳的装配突出部分装配进这些适配器的装配接收部分。这防止了适配器外壳容易与模块外壳断开连接。

另外，在倾斜支臂插入型封装模块中，把模块外壳的适配器连接部分插入适配器外壳，并随后在装配突出部分的突出边缘与装配接收部分的开口边缘相接触的同时转动。因此，如果适配器外壳开始与模块外壳断开连接，则在适配器外壳的装配接收部分的开口边缘中接住模块外壳装配突出部分。结果，可靠地防止了适配器外壳与模块外壳断开连接。

此外，在倾斜支臂插入型封装模块中，由适配器外壳的每个装配接收部分的向下端和连接孔的底部之间确定的开口宽度小于模块外壳中适配器外壳连接部分的每个装配突出部分的垂直高度。开口宽度的减小可减小适配器外壳在垂直方向上的高度。这可将适配器外壳最小化(减小外形)，并因此可将封装模块最小化。

另外，在本发明中，替代了倾斜支臂插入型封装模块，水平支臂插入型封装模块(即，通过适配器外壳的连接孔将模块外壳的适配器外壳连接部分插入适配器外壳的一种设置；随后使该适配器外壳连接部分向前移动，同时沿着适配器外壳的底壁移动模块外壳的支臂以使这些模块外壳的装配突出部分与这些适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口反向；以及随后相对于适配器外壳向上移动模块外壳，从而将装配突出部分插入装配接收部分，并将适配器外壳连于模块外壳)可用简单的操作将适配器外壳连接于模块外壳。另外，可实现降低适配器外壳与模块外壳断开连接的风险的有利效果。

如上所述，根据本发明，提供了一种封装模块，它提高了强度和连接器连接的可靠性，并通过简化制造工艺降低了成本。

附图简述

图1是根据第一实施例的封装模块的示意图，其中示出了特征元件。

图2是说明第一实施例的适配器外壳和在封装模块中形成模块外壳的装配突出部分的区域之间尺寸关系的示意图。

如图2一样，图3是说明第一实施例的适配器外壳和在封装模块中形成模块外壳的装配突出部分的区域之间尺寸关系的示意图。

图4a示出了在第一实施例的组装封装模块步骤中的特征操作。

图4b是说明在第一实施例的封装模块中实现图4a所示状态的尺寸条件的示意图。

图5a、5b、5c和5d为说明第一实施例中将适配器外壳连于模块外壳的步骤的示意图。

图6a、6b和6c为说明第二实施例的组装封装模块步骤的示意图。

图7a、7b和7c为说明另一实施例中封装模块的装配突出部分和装配接收部分的示意图。

图8a、8b、8c和8d为说明还有一实施例中封装模块的装配突出部分和装配接收部分的示意图。

图9a和9b是说明如第一实施例所示的支臂的修改示意图。

图10是说明由本发明申请人开发的封装模块的示意图。

图11图解地示出了在开发前阶段的适配器外壳。

图12是说明在现有技术中用于固定连接器的适配器外壳和支臂的示意图。

图13是说明在另一现有技术中用于固定连接器的适配器外壳和支臂的示意图。

实施发明的最佳方式

以下将参考附图来描述根据本发明的实施例。在以下所描述的实施例中，对于相同的元件，使用图10所示封装模块中的相同标号，且省略了对这些元件的相同说明。

第一实施例的封装模块是光通信模块且具有如下所述的特征结构(倾斜支臂插入型)。除了如下所述的结构，第一实施例的封装模块与图10所示的封装模块1具有相同的结构。

虽然图10所示的适配器5的适配器外壳11在底部具有开口(见图11)，但如图1所示，第一实施例的适配器外壳11具有闭合的底部。适配器外壳11具有不带开口的边。在适配器外壳11一端的开口起入口11a的作用，外部连接器(第一实施例中的光学连接器)从该入口插入。在另一端的另一开口起连接孔11c的作用，用于连接于模块外壳4(底座外壳9)。

将装配接收部分15(15A和15B)安装在与适配器外壳11的连接孔11c相邻的上壁，以使装配接收开口16(16A和16B)面朝下。将用于装配进装配接收部分15(15A和15B)的装配突出部分17(17A和17B)安装到底座外壳9。在第一实施例中，如图2所示，由适配器外壳11的每个装配接收部分15的向下端和连接孔11c的底部之间确定的开口宽度H小于模块外壳4(底座外壳9)的每个装配突出部分17的垂直高度L2。

在第一实施例中，装配突出部分17的顶部和包括钉子13的每个支臂12的最低部(即，第一实施例中钉子13的底部)之间的垂直长度13大于或等于由适配器外壳11的装配接收部分15的较低端和连接孔11c的下表面之间确定的开口宽度H(L3≥H)。特别地，其中的Ho是适配器外壳11在垂直方向上的外部高度，Hi是适配器外壳11在垂直方向上的内部高度，t是适配器外壳11的每个上壁和下壁的厚度，且L1是适配器外壳11的顶部和装配接收部分15的向下端之间的垂直长度，适配器外壳11的连接孔11c在高度方向上的开口宽度H由公式H＝Ho-t-L1表示。随即，在第一实施例中，垂直长度L3为满足公式L3≥Ho-t-L1的尺寸。

因此，在第一实施例中，比如，当把模块4的这些支臂12和钉子13通过适配器外壳11的连接孔11d插入到适配器外壳11，并随后沿着底壁向前移动支臂12以将适配器外壳11连接于模块外壳4的时候，如图3所示，模块4的这些装配突出部分与适配器外壳11的这些装配接收部分15的外壁表面相接触，并从而停止模块外壳4向前的移动。这防止了模块外壳4的装配突出部分17装配进适配器外壳11的装配接收部分15。

因此在第一实施例中，通过以下所述的特征步骤来完成将适配器外壳11连接于模块外壳4(底座外壳9)。如图5a所示，比如，钉子13和支臂12通过适配器外壳11的连接孔11c插入到适配器外壳11，同时底座外壳9和支臂12在相对于适配器外壳11的底面为向上的方向上倾斜。

当支臂12和钉子13的插入继续时，如图5b所示，底座外壳9的外壁与适配器外壳11的底壁边缘相接触，从而停止底座外壳9和支臂12的插入。在第一实施例中，如此设计每个支臂12的长度，以使钉子13在底座外壳9的外壁与适配器外壳11的底壁相接触前，不与适配器外壳11的上壁相接触。在图5b所示的实施例中，当底座外壳9的外壁与适配器外壳11的底壁的边缘相接触时，钉子13不与适配器外壳11的上壁相接触。但是，当底座外壳9的外壁与适配器外壳11的底壁边缘相接触的同时，钉子13可以与适配器外壳11的上壁相接触。

底座外壳9和这些支臂12随后绕着作为枢轴支点的接触部件P作转动，该接触部件P与适配器外壳11的底壁边缘相接触，直到底座外壳9和支臂12关于适配器外壳11的底面为水平，如图5c所示。在第一实施例中，当停止支臂12的插入时支臂与适配器外壳11的底壁边缘相接触处的部件P起枢轴支点部件的作用。

在第一实施例中，在转动底座外壳9和支臂12的过程中，装配突出部分17的突出边缘与适配器外壳11的装配接收部分15的开口边缘相接触，且如图4a所示，使与模块外壳相邻的确定装配接收开口的围壁轻微变形。因此，在第一实施例中，模块外壳4的每个枢轴支点部件P和离开枢轴支点部件P最远的每个装配突出部分17的支点Q(见图4b)之间的距离β1比适配器外壳11的连接孔11c的较低端X和装配接收部分15的每个装配接收开口的与模块外壳相邻的内端Y之间的距离β2稍微长一点。

另外，在第一实施例中，为了便于在这些装配突出部分17与装配接收部分15的开口边缘相接触的同时转动底座外壳9和支臂12的转动操作，装配接收部分15的这些装配接收开口的与模块外壳相邻的装配接收部分15的内端18被除去或倒圆角。代替被除去或倒圆角的内端18，与装配接收部分相接触的装配突出部分17的接触部件可除去或倒圆角。

此外，在第一实施例中，如此设计装配接收部分15和装配突出部分17的位置，从而当底座外壳9和支臂12通过转动而关于适配器外壳11的底面为水平时，底座外壳9(模块外壳4)的装配突出部分17与适配器外壳11的装配接收部分15的装配接收开口16反向。

在通过转动底座外壳9和支臂12而置为关于适配器外壳11的底面水平之后，如图5d所示，相对于适配器外壳11的底面向上移动模块外壳4，并从而将模块外壳4的装配突出部分17装配进适配器外壳11的装配接收部分15。从而完成将适配器外壳11连接于底座外壳9(模块外壳4)。

在第一实施例中，当把装配突出部分17装配进装配接收部分15的时候，适配器外壳11的底部与模块外壳4的底部同高，且模块外壳4的每个支臂12在长度方向上的中心线O₁₂与适配器外壳11的中心位置O₁₁相匹配。特别地，其中的Δh为当模块外壳4从图5c所示的状态移到图5d所示的状态时模块外壳4(底座外壳9)相对于适配器外壳11向上的距离，以及D是支臂12的高度时，向上的距离Δh由以下公式确定：

Δh＝Ho/2-D/2-t。模块外壳4的装配突出部分17的每个突出边缘和模块外壳4的底部之间的垂直长度L2为满足公式L2＝L3+t+Δh的尺寸。

在第一实施例中，装配突出部分17、安装装配突出部分17的底座外壳9的边缘、这些支臂12以及钉子13构成了适配器外壳连接部分α，该部分通过适配器外壳11的连接孔11c被插入到适配器外壳(见图5c)。

在第一实施例中，在连接于适配器外壳11之后，容纳电路板2和光学模块单元3的底座外壳9与盖子外壳10接合，并由此组装了封装模块1。在封装模块1中，当连接于底座外壳9(模块外壳4)时，适配器外壳11有单独的开口部分，即入口11a。当把光学连接器插入到适配器外壳11的时候，入口11a可基本被光学连接器挡住。当插入的光学连接器的光纤通过光学模块单元3的金属箍光学耦合于光纤的时候这防止了灰尘从外部进入适配器外壳11。结果，当插入光学连接器或从适配器外壳11拔出光学连接器时，防止由灰尘引起的光学耦合条件的降低。

在第一实施例中，支臂12的底座底面高于底座外壳9的底表面。在把这些支臂12插入适配器外壳11的时候，在每个支臂12底座的底部之下的底座外壳9的外部与适配器外壳11的底壁相接触，且从而停止了支臂12的插入。支臂12可在底座的底部或相邻区域具有凹槽23，如图9a所示，从而凹槽23的内表面具有停止支臂12插入的作用。当支臂12具有图9a所示的凹槽23或图9b所示的狭槽24时，在凹槽23或狭槽24开口边缘的部分P可起枢轴支点部件的作用。

此外，作为通过底座外壳9的较低外部或支臂12的凹槽23停止的一个选择，钉子12可通过与适配器外壳11的上壁相接触来停止支臂12的插入。

另外，在第一实施例中，在将适配器外壳11连于模块外壳4的步骤中，装配突出部分17的突出边缘在模块外壳4的转动过程中与装配接收部分15的开口边缘相接触。但是，装配突出部分17的突出边缘可不与装配接收部分15的开口边缘相接触。在这种设置中，模块外壳4的每个装配突出部分17的顶部和每个钉子13的最低部之间的垂直长度L3是满足公式L3≥Ho-t-L1的尺寸，且图4b所示的Q和P之间的距离β1短于X和Y之间的距离β2(β1＜β2)。在这些装配突出部分17的突出边缘不与装配接收部分15的开口边缘相接触的结构中，如果封装模块非常小，则装配接收部分15和装配突出部分17之间的装配的尺寸也是小的，且因此，它们之间的装配易于断开连接。所以，在小的封装模块中，装配突出部分17的突出边缘与装配接收部分15的开口边缘相接触的结构是较佳的，从而使装配接收部分15和装配突出部分17之间具有较大尺寸的装配。

以下将描述第二实施例。在第二实施例中，对于相同的元件，使用与第一实施例中相同的标号，且省略了对于这些元件的相同说明。

在第二实施例中，描述了水平支臂插入型封装模块。特别地，在第二实施例中，模块外壳4的每个突出装配突出部分17的顶部和钉子13的底部之间的垂直长度L3(见图2)是满足公式L3≤Ho-t-L1的尺寸。换言之，垂直长度L3小于适配器外壳11的连接孔11c在高度方向上的开口宽度H(H＝Ho-t-L1)。

因此在第二实施例中，以以下的方式将适配器外壳11连接于封装外壳4。如图6a所示，通过适配器外壳11的连接孔11c将支臂12和这些模块外壳4的钉子13插入到适配器外壳11，且相对于适配器外壳11向前移动模块外壳4，同时沿着适配器外壳11的底壁相对于适配器外壳11移动支臂12。

在第二实施例中，适配器外壳]1的每个装配接收部分15的与内部相邻的内部部分的底部15ib比装配接收部分15与模块外壳相邻的外部部分的底部15ob低。因此，如图6b所示，当向前移动模块外壳4直到模块外壳4的这些装配突出部分17到达与适配器外壳11的这些装配接收部分15的装配接收开口反向的位置时，装配突出部分17与每个装配接收部分15的内部部分的内端相接触，从而停止模块外壳4的向前移动。在第二实施例中，装配接收部分15的内部部分的内端K起插入停止部件的作用。

如图6c所示，通过相对于适配器外壳11向上移动模块外壳4将模块外壳4的装配突出部分17装配进适配器外壳11的这些装配接收部分15。在第二实施例中，与第一实施例相同，如此设计，当将装配突出部分17装配进装配接收部分15的时候，适配器外壳11的底部与模块外壳4的底部同高，且每个支臂12在长度方向上的中心线与适配器外壳11的中心线相匹配。特别地，当模块外壳4从图6b所示的状态移动到图6d所示的状态时，模块外壳4相对于适配器外壳11向上的距离Δh(见图6b)由公式Δh＝Ho/2-D/2-t决定。模块外壳4的装配突出部分17的每个突出边缘和模块外壳4的底部之间的垂直长度L2是满足公式L2＝L3+t+Δh的尺寸。

如上所述，在第二实施例中，将适配器外壳11连接于模块外壳4。

在第二实施例中将适配器外壳11连接于模块外壳4比在第一实施例中的容易。但是，可容易地将适配器外壳11从模块外壳4分离。因此，可提供以下的设置。

比如，如图7a所示，模块外壳4的装配突出部分17在其梢部具有外部钉子17a。图7c图解地示出了当图7a所示的模块外壳4的这些支臂12通过适配器外壳11的连接孔11c被插入适配器外壳11直到装配突出部分17与装配接收部分15的装配接收开口反向为止。图7b是沿图7c的线A-A切割的剖面图。如图7b所示，为装配接收部分15提供钉子啮合部件26，装配突出部分17的外部钉子17a与该钉子啮合部件26相啮合，从而当将装配突出部分17装配进装配接收部分15的时候不会断开连接。在本实施例中，设置包括一开口的钉子啮合部件26，从而当把模块外壳4的装配突出部分17装配进适配器外壳11的装配接收部分15且模块外壳4的底部与适配器外壳11的底部同高的时候，所述开口与装配突出部分17的外部钉子17a反向。装配突出部分17的外部钉子17a与装配接收部分15的钉子啮合部件26相啮合从而不会断开连接，并因此，固定模块外壳4的底部与适配器外壳11的底部同高。另外，可靠地防止了适配器外壳11不与模块外壳4断开连接。

在本实施例中，安装在装配突出部分17梢部的外部钉子17a向外突出。然而，可使外部钉子17a向内突出。在这种结构中，把适配器外壳11的装配接收部分15的钉子啮合部件26置于对应形成外部钉子17a的位置。

可提供以下所描述的结构以防止适配器外壳11与模块外壳4断开连接。比如，如图8b所示，适配器外壳11的装配接收部分15具有围壁15w，用以与装配突出部分17的侧壁相一致，且围壁15w向内倾斜。如图8a和8b所示，模块外壳4的装配突出部分17具有弯曲17c，用以向内弯曲装配突出部分17的引导端，而从弯曲17c向上的梢部则作为锥形部件17b。图8c图解地示出了当图8a所示的模块外壳4的支臂12通过适配器外壳11的连接孔11c被插入适配器外壳11且装配突出部分17与装配接收部分15的装配接收开口反向时的情况。图8b是沿图8c的线A-A切割的剖面图。

在装配接收部分15和装配突出部分17的这种结构中，比如当把装配突出部分17插入装配接收部分15的时候，装配突出部分17向前移动进装配接收部分15，同时由于装配接收部分15的围壁15w的倾斜装配突出部分17在向内的方向上弹性变形，得到了图8d所示的状态。特别地，装配突出部分17的梢部与装配接收部分15的内表面相接触，并用向内方向上的压力Fi按压接触面。装配突出部分17的弯曲17c与装配接收部分15的外表面相接触，并用向外方向上的压力Fo按压接触面。压力Fi和Fo可使装配突出部分17紧扣于装配接收部分15，并由此，装配突出部分17不容易与装配接收部分15断开连接。

在本实施例中，装配突出部分17的锥形部件17b向内逐渐变细。但是，锥形部件17b可以向外逐渐变细的。装配接收部分15的围壁15w向内倾斜。然而，围壁15w可以向外倾斜的。

本发明并不局限于第一和第二实施例，它可以有多个实施例。比如，在第一和第二实施例中，底座外壳9在其外围具有装配突出部分17，但是该装配突出部分可以安装在支臂12的底座上。在第一和第二实施例中，模块外壳4具有底座外壳9和盖子外壳10的方式为两个外壳在垂直方向上分开，但是模块外壳4可以有另外的结构。

另外，在第一和第二实施例中，每个钉子13的底部比每个支臂12的底部低，但两者的底部可以在高度上是相等的。钉子13的底部可以高于支臂12的底部。在这种结构中，由于包括钉子13的支臂12的最低部为支臂12的底部，所以垂直长度L3由支臂12的底部和装配突出部分17的每个突出边缘之间来确定。

另外，第一实施例的是设置可有如图7a到7c或图8a到8d的结构。

根据第一实施例和第二实施例的封装模块是光通信模块。但是，本发明可以是除光通信模块之外的任何模块，只要是电路板容纳在模块外壳中的这样一种封装模块。比如，本发明可应用于高频电路模块，其中设置在电路板上的高频电路容纳在一外壳或电路模块中，该外壳或电路模块具有通过低频电流或直流的电路。

工业应用性

如上所述，本发明具有高可靠性的强度或连接器连接，且可通过简化制造工艺而降低成本。因此，将本发明应用于通用封装模块是非常有效的。

Claims (6)

1.一种封装模块，包括容纳电路板的模块外壳和用于连接外部连接器的适配器，该适配器连于该模块外壳，其特征在于，该适配器包括适配器外壳，该适配器外壳具有的边没有开口；在一端由该适配器外壳的边确定的开口，起到接收外部连接器的入口的作用；在另一端的该适配器外壳的另一个开口，起到连接于模块外壳的连接孔的作用；在邻近于适配器外壳的连接孔的上壁如此安装装配接收部分，以使装配接收开口面朝下；该模块外壳包括要插入到适配器外壳的连接孔的适配器外壳连接部分；该适配器外壳连接部分包括装配突出部分，用以装配进适配器外壳的装配接收部分，以及枢轴点部件，用以与适配器外壳接触，并通过适配器外壳的连接孔把适配器外壳连接部分插入到适配器外壳中一规定位置时起适配器外壳连接部分的枢轴支点作用；一向前突出的支臂与适配器外壳连接部分集成在一起；在支臂的梢部安装用于固定插入到适配器外壳中的外部连接器的钉子，由适配器外壳的装配接收部分的向下端和连接孔的底部之间确定的开口宽度小于模块外壳装配突出部分的垂直高度；如此设置模块外壳的装配突出部分，从而当模块外壳的适配器外壳连接部分关于通过适配器外壳的连接孔被插入到规定位置后的适配器外壳的底部为水平时，同时在相对于适配器外壳底部的向上方向上倾斜，并且在绕作为枢轴支点的枢轴支点部件转动之后，该装配突出部分与适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口反向；以及通过以反向的方式设置模块外壳的装配突出部分和适配器外壳的装配接收部分以及通过相对于适配器外壳向上移动模块外壳，从而将装配突出部分装配进装配接收部分，以使适配器外壳连接于模块外壳。

2.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，满足以下的公式：

L3≥Ho-t-L1

L2＝L3+t+Δh

Δh＝Ho/2-D/2-t

其中，Ho是适配器外壳在连接孔垂直方向上的外部高度；t是适配器外壳每个上壁和下壁的厚度；L1是适配器外壳的顶部和装配接收部分的向下端之间的垂直长度；L2是模块外壳的装配突出部分的突出边缘和模块外壳的底部之间的垂直长度；L3是装配突出部分的顶部和包括钉子的支臂的最低部之间的垂直长度；D是模块外壳的支臂的高度；以及Δh是当模块外壳从将模块外壳的适配器外壳连接部分插入适配器外壳直到装配突出部分与装配接收部分的装配接收开口反向的状态移到装配突出部分被装配进装配接收部分且适配器外壳连于模块外壳的状态时，模块外壳相对于适配器外壳的向上的距离。

3.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，为了使插入适配器外壳的适配器外壳连接部分绕着作为适配器外壳连接部分的枢轴支点的枢轴支点部件转动，同时使装配突出部分的突出边缘与适配器外壳的装配接收部分的开口边缘相接触，根据适配器外壳连接孔的较低端和装配接收部分的装配接收开口的内端之间的距离来设定枢轴支点部件和装配突出部分离枢轴支点部件最远的部分之间的距离，该内端与模块外壳相邻。

4.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，在该模块外壳中，设置光发射器件和光感受器件中的至少一个，且设置光学耦合于所述光发射器件和光感受器件中至少一个的光纤，以使封装模块起到光通信模块的作用；且该适配器连接于一光学连接器，该光学连接器具有一光纤，该光纤光学耦合于设置在模块外壳中的光纤。

5.一种封装模块，包括容纳电路板的模块外壳和用于连接外部连接器的适配器，该适配器连于该模块外壳，其特征在于，该适配器包括适配器外壳，其所具有的边没有开口；在一端由该适配器外壳的边确定的开口，起到接收外部连接器的入口的作用；在另一端的该适配器外壳的另一开口，起到连接于模块外壳的连接孔的作用；在邻近于适配器外壳的连接孔的上壁安装装配接收部分，以使装配接收开口面朝下；该模块外壳包括要插入到适配器外壳的连接孔的适配器外壳连接部分；该适配器外壳连接部分包括装配突出部分，用以装配进适配器外壳的装配接收部分；一向前突出的支臂与适配器外壳连接部分集成在一起；在支臂的梢部安装用于固定插入到适配器外壳中的外部连接器的钉子；适配器外壳包括插入停止部分，用于通过适配器外壳的连接孔把适配器外壳连接部分插入到适配器外壳并向前移动到适配器外壳连接部分的装配突出部分上与适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口反向的位置时，停止适配器外壳连接部分的向前移动；以及通过适配器外壳的连接孔将适配器外壳连接部分插入到适配器外壳，并向前移动该适配器外壳连接部分，同时沿着适配器外壳的底壁移动适配器外壳连接部分的支臂直到由插入停止部分停止适配器外壳连接部分，以反向方式设置模块外壳的装配突出部分和适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口，以及随后相对于适配器外壳向上移动模块外壳，从而将装配突出部分装配进装配接收部分，以使适配器外壳连接于模块外壳。

6.如权利要求5所述的封装模块，其特征在于，在该模块外壳中，设置光发射器件和光感受器件中的至少一个，且设置光学耦合于所述光发射器件和光感受器件中至少一个的光纤，以使封装模块起到光通信模块的作用；且该适配器连接于一光学连接器，该光学连接器具有一光纤，该光纤光学耦合于设置在模块外壳中的光纤。

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