CN1667547A - 电子装置的散热方法及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子装置的散热方法及利用该方法的电子装置。该方法主要是提供一散热装置，并使该散热装置同时接触该电子装置的机壳及固定在该机壳表面的电路板。在一较佳实施例中，该电子装置的散热装置还包括一非导电性导热软垫及一散热板，该非导电性导热软垫的顶面接触该电路板的底面，该非导电性导热软垫的底面系接触该散热板的顶面，该散热板的底面先涂布第一散热材料再接触该机壳的表面。因此，该电路板便能够利用该非导电性导热软垫、该散热板及该机壳而大量且快速地进行散热，从而达到快速散热的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置的散热方法及采用该散热方法的电子装置，其特别涉及使该电子装置的内部电路板能够通过该电子装置的机壳的媒介而达到快速散热的目的。
背景技术
许多的电子装置，特别像是个人计算机主机、计算机服务器等，其安装在机壳内部的电路板在工作时很容易产生高热，为维持正常工作，这些电子装置都需要有良好的散热措施，用以快速散发所产生的高热。
以计算机用的主机板为例，传统的散热措施是在主要的芯片上安装铝或铜制的鳍片式散热器，例如，在CPU、芯片组(Chipset)上安装鳍片式散热器。此外，为增加散热效率，鳍片式散热器上通常会再安装一散热风扇。
然而，芯片性能的不断提升，工作频率愈来愈高，高热产生的速度也愈来愈快，因此，可以预见的是传统的散热措施终将不符现实需求而亟需改进。
更详细地说，传统的散热措施只能经由鳍片式散热器将芯片所产生的热散逸至机壳内部空间，因此，这些热无法很快地散逸至外面，使得机壳内部温度居高不下，进而影响整个电路板的工作效能。
此外，许多的电子装置已趋向轻、薄、短、小的潮流，个人计算机主机也朝向迷你化发展。这使得鳍片式散热器也需要跟着小型化而降低其散热效果，且机壳内部空间也变得相当狭窄而容易积蓄高热。因此，传统的散热措施显然无法适应这种迷你化的发展。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电子装置的新的散热方法，以使电子装置的机壳内的电路板，能够迅速散热。
具体而言，该方法主要是提供一散热装置，并使该散热装置同时接触该电路板的底面及该机壳的表面，以及在该散热装置及该机壳之间的接触面涂布散热材料(例如散热膏)。
通过这样的方法，该电子装置的电路板在工作时所产生的高热便能够快速传导至该散热装置，再经由该机壳而散逸出去，从而达到快速散热的效果。
此外，在本发明的较佳实施例中并提供一种实施该散热方法的电子装置，其包括：
一机壳；
一电路板，固定于该机壳内，且该电路板的顶面系承载多个组件；以及
一散热装置，固定于该机壳与该电路板之间，且该散热装置并同时接触该电路板的底面及该机壳的表面。
其中该散热装置还包括：
一非导电性导热软垫，其顶面接触该电路板的底面；
一散热板，其顶面接触该非导电性导热软垫的底面，且该散热板的底面并接触该机壳的表面；以及
该散热板与该机壳之间的接触面涂布第一散热材料，该非导电性导热软垫与散热板之间的接触面涂布第二散热材料。其中，该第一、二散热材料可使用同一成份的散热膏。
因此，该电子装置的电路板在工作所产生的高热便能够经由该非导电性导热软垫大量且快速地传导至该散热板，再经由该机壳散逸出去，从而达到快速散热的效果。
附图说明
图1为本发明的较佳实施例的示意图；
图2为本发明的较佳实施例的分解图；
图3为本发明的较佳实施例部分断面的放大示意图。
附图标记
1--电子装置 10--机壳 100--表面
11--电路板 110--顶面 111--底面
113--组件 113a--鯺片式散热器 12--散热装置
120--非导电性导热软垫 120a--顶面
120b底面 121--散热板
121a--顶面 121b--底面
14--第二散热材料 15--第一散热材料
具体实施方式
请参阅图1，揭示本发明的一较佳实施例，其揭示一种电子装置1，包括：
一机壳10，具有一表面100；
一散热装置12，固定于该机壳10的表面100；以及
一电路板11，为一个人计算机主机板，其固定于该散热装置12上，且该电路板11还具有一顶面110及一底面111。其中，该电路板11的底面111接触该散热装置12，该电路板11的顶面110承载多个组件113，这些组件113中并包括多个容易发热的电子组件，例如CPU、南桥、及北桥等芯片，也包括一个装设该电子组件上的鯺片式散热器113a；
在图1中，同时也公开了一种特别的散热方法，其包括：
提供该散热装置12；以及
使该散热装置12同时接触该电路板11的底面111及该机壳10的表面100。
通过这样的方法，使得该电子装置的电路板11在工作所产生的高热便能够快速传导至该散热装置12，然后再经由该机壳10散逸出去，从而达到快速散热的效果。
在一些特别的条件搭配下，例如：
使该电路板11的底面111全面地与散热装置12作良好的接触；
使该散热装置12也全面地与该机壳10作良好接触；
选择具有高热传导率的材料来制作该散热装置12及该机壳10；以及
如图1所示，在该散热装置12与该机壳10的接触面涂布第一散热材料15，例如涂布散热膏于该散热装置12接触该机壳10的面，或是涂布散热膏于该机壳10的表面100。其中，由于该散热膏是可流动的粘稠材质，因此，该散热装置12贴靠至该机壳10后，该散热膏便能够自动地填补至该接触面不平整之处，使得该散热装置12能通过该散热膏的媒介而快速传热至该机壳10。
通过上述的条件的配合，将有效提升该电子装置1的散热效率，使得该电路板11在不使用该鯺片式散热器113a的情况下也能够正常工作。这对该电子装置1的高效率化及小型化是有相当大的助益。
请参阅第2、3图，更具体地指出该图1所示例子的详细结构。其中，该散热装置12包括：
一非导电性导热软垫120，是由导热橡胶制成，其具有一顶面120a及一底面120b，且该非导电性导热软垫120的顶面120a接触该电路板11的底面111；以及
一散热板121，由银、铝或铜等金属材料制成，且该散热板121具有一顶面121a及一底面121b，该顶面121a接触该非导电性导热软垫120的底面120b，该底面121b接触该机壳10的表面100。
其中，为了提升散热效果，还涂布第一散热材料15至该散热板121的底面121b、或该机壳10的表面100；以及
还涂布第二散热材料14至该非导电性导热软垫120的底面120b，或该散热板121的顶面121a
其中，该第一散热材料14及第二散热材料15采用相同成份的散热膏。此外，在一延伸的例子中，该第一散热材料14及第二散热材料15各使用不同成份的散热膏。
在图2中，同时也具体公开了一种散热方法，其包括：
提供该非导电性导热软垫120；
使该非导电性导热软垫120的顶面120a接触该电路板11的底面111；
提供该散热板121；
使该散热板121的顶面121a接触该非导电性导热软垫120的底面120b；以及
使该散热板121的底面121b接触该机壳10的表面100。
通过这样的方法，使得该电子装置的电路板11在工作所产生的高热便能够经由该非导电性导热软垫120大量且快速地传导至该散热板121，然后，再经由该机壳10散逸出去，从而达到快速散热的效果。
同样地，在一些特别的条件搭配下，将能够更进一步地提升该电子装置1的散热效率，例如：
使该电路板11的底面111全面地与该非导电性导热软垫120的顶面120a作良好的接触；
使该非导电性导热软垫120的底面120b全面地与该散热板121的顶面121a作良好的接触；
使该散热装置12也全面地与该机壳10作良好接触；以及
选择具有高热传导率的材料来制作该散热板121及该机壳10，例如使用铝。
在上述条件下所进行的实验中，经测试，结果如表一及表二。
表一
| 被测量标的 | 待机(IDEL) | 全速(FULL RUN) | ||
| 室温下量测结果 | 35℃下量测结果 | 室温下量测结果 | 35℃下量测结果 | |
| CPU | 51.9℃ | 57.9℃ | 63.7℃ | 70℃ |
| 北桥 | 56.9℃ | 59.8℃ | 70.9℃ | 77.1℃ |
| 南桥 | 67.4℃ | 69.1℃ | 79.1℃ | 81.8℃ |
| 机壳内空间 | 39.9℃ | 44.4℃ | 53.5℃ | 55.8℃ |
表二
| 被测量标的 | 待机(IDEL) | 全速(FULL RUN) | ||
| 室温下量测结果 | 35℃下量测结果 | 室温下量测结果 | 35℃下量测结果 | |
| CPU | 51.9℃ | 57.8℃ | 57.2℃ | 63.9℃ |
| 北桥 | 51.6℃ | 54.2℃ | 56℃ | 59.8℃ |
| 南桥 | 61.9℃ | 59.1℃ | 61.9℃ | 61.6℃ |
| 机壳内空间 | 29.4℃ | 36.2℃ | 31.6℃ | 36.8℃ |
表一为个人计算机主机未使用本发明技术时的测试报告；表二为个人计算机主机已使用本发明技术后的测试报告。其中，被测试的电路板11如上所述为一个人计算机主机板，其上的CPU规格为P4 3.0G 800F。
从表一及表二的比较中，可以轻易得悉，使用本发明技术的电子装置1，其电路板11上容易发热的组件，如CPU、南桥、北桥等芯片的温度都能够大幅度降低，更重要的是，该电子装置1的机壳10内的空间温度也大幅降低了。因此，该电子装置1便能够长时间保持正常工作而无过热之担忧，同时也无需经常激活其散热风扇，所以有减少噪音的功效。
Claims (12)
1、一种电子装置的散热方法，该电子装置包括一机壳及一电路板，该电路板固定于该机壳的一表面，且具有一顶面及一底面，该顶面承载多个组件；其特征在于，该散热方法包括：
提供一非导电性导热软垫，该非导电性导热软垫具有一顶面及一底面；
使该非导电性导热软垫的顶面接触该电路板的底面；
提供一散热板，该散热板具有一顶面及一底面；
使该散热板的顶面接触该非导电性导热软垫的底面；以及
使该散热板的底面接触该机壳的表面；
其中，还于该散热板与该机壳之间的接触面涂布一第一散热材料。
2、如权利要求1所述的散热方法，其特征在于，还包括：于该非导电性导热软垫与该散热板之间的接触面涂布一第二散热材料。
3、如权利要求1或2所述的散热方法，其特征在于，该散热板由银、铜及铝其中之一所制成。
4、如权利要求1或2所述的散热方法，其特征在于，该非导电性导热软垫为一导热橡胶。
5、如权利要求3所述的散热方法，其特征在于，该非导电性导热软垫为一导热橡胶。
6、一种电子装置，其特征在于，包括：
一机壳，具有一表面；
一散热装置，固定于该机壳上，并与该表面接触；以及
一电路板，固定于该散热装置上，且该电路板具有一顶面及一底面，该顶面承载多个组件，该底面接触该散热装置。
7、如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该散热装置包括：
一非导电性导热软垫，具有一顶面及一底面，且该非导电性导热软垫的顶面接触该电路板的底面，该非导电性导热软垫的底面接触该机壳的表面。
8、如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该散热装置包括：
一非导电性导热软垫，具有一顶面及一底面，且该非导电性导热软垫的顶面接触该电路板的底面；
一散热板，具有一顶面及一底面，且该散热板的顶面接触该非导电性导热软垫的底面，该散热板的底面接触该机壳的表面；以及
第一散热材料，涂布于该散热板与该机壳之间的接触面。
9、如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该散热装置包括：
一非导电性导热软垫，具有一顶面及一底面，且该非导电性导热软垫的顶面接触该电路板的底面，该非导电性导热软垫的底面接触该机壳的表面；以及
第一散热材料，涂布于该非导电性导热软垫与该机壳之间的接触面。
10、如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该散热装置还包括：
第二散热材料，涂布于该非导电性导热软垫与散热板之间的接触面。
12、如权利要求7、8、9或10所述的电子装置，其特征在于，该非导电性导热软垫为一导热橡胶。
13、如权利要求8或10所述的电子装置，其特征在于，该散热板由银、铝及铜其中之一所制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410008412 CN1667547A (zh) | 2004-03-10 | 2004-03-10 | 电子装置的散热方法及电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200410008412 CN1667547A (zh) | 2004-03-10 | 2004-03-10 | 电子装置的散热方法及电子装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN1667547A true CN1667547A (zh) | 2005-09-14 |
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| CN 200410008412 Pending CN1667547A (zh) | 2004-03-10 | 2004-03-10 | 电子装置的散热方法及电子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN1667547A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102088144A (zh) * | 2009-12-04 | 2011-06-08 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子装置及其插座端子散热结构 |
| CN103838335A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-06-04 | 北京德能恒信科技有限公司 | 一种传热式服务器机壳 |
| CN103838337B (zh) * | 2014-02-20 | 2017-04-05 | 北京丰联奥睿科技有限公司 | 一种数据中心服务器冷却机柜 |
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2004
- 2004-03-10 CN CN 200410008412 patent/CN1667547A/zh active Pending
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