CN1667149A - 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料 - Google Patents

镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料 Download PDF

Info

Publication number
CN1667149A
CN1667149A CN 200510024930 CN200510024930A CN1667149A CN 1667149 A CN1667149 A CN 1667149A CN 200510024930 CN200510024930 CN 200510024930 CN 200510024930 A CN200510024930 A CN 200510024930A CN 1667149 A CN1667149 A CN 1667149A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
silicon carbide
magnesium
carbide particle
silicon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200510024930
Other languages
English (en)
Other versions
CN1316048C (zh
Inventor
张小农
顾金海
赵常利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Ao Copper Products Co., Ltd.
Original Assignee
Shanghai Jiaotong University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Jiaotong University filed Critical Shanghai Jiaotong University
Priority to CNB2005100249301A priority Critical patent/CN1316048C/zh
Publication of CN1667149A publication Critical patent/CN1667149A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1316048C publication Critical patent/CN1316048C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

一种用于复合材料技术领域的镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料。基体为纯镁粉或镁合金粉体积百分比70%-95%与含化学镀铜层碳化硅颗粒5%-30%的体积百分比混合制得。化学镀铜层为通过化学镀铜在碳化硅表面沉积的一层铜涂层,铜的重量百分比占含化学镀铜层碳化硅颗粒总重量的10%~50%,碳化硅颗粒的重量百分比为50%~90%。本发明通过控制合适的铜涂层厚度、碳化硅颗粒体积分数和粉末冶金技术并辅以热挤工艺制备出的新型镁基复合材料中碳化硅颗粒分布均匀、界面结合良好,而且兼具良好力学性能和阻尼性能,得到一种高强度高阻尼结构与功能一体化的镁基复合材料,具有广泛的应用领域。

Description

镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
技术领域
本发明涉及的是一种用于复合材料技术领域的镁基复合材料,具体是一种镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料。
背景技术
材料的阻尼性能在控制结构的振动和噪音中起了重要的作用,因而也延长了循环载荷或冲击下材料的服役寿命。在所有的商业金属结构材料中镁具有最高的阻尼性能,然而弱的机械性能限制了其更为广泛的应用。因此,改善镁的机械强度而保持其固有的高阻尼性能成为了众多研究的核心问题。
经对现有技术的文献检索发现,C.Mayencourt等人在《Phys.Status.Solidi.A》(1997,163:357)上发表论文“高阻尼复合材料:Mg2Si/Mg的研究”,该文提出通过定向凝固工艺制备纤维增强复合材料Mg2Si/Mg,拥有工业铸造镁合金AZ63相当的拉伸强度而阻尼性能却改善了10-100倍,该工艺得到的纤维复合材料的性能存在各向异性,而且定向凝固工艺复杂,不适合工业化生产。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料,使其具有良好的力学性能和阻尼性能,碳化硅(SiC)表面的铜(Cu)涂层可以有效改善碳化硅和镁基体之间的润湿,促进烧结,从而提高最终的力学性能,达到结构功能一体化的应用要求。
本发明是通过以下技术方案实现的,本发明基体为纯镁粉或镁合金粉体积百分比70%-95%与含化学镀铜层碳化硅颗粒5%-30%的体积百分比混合制得。
所述的化学镀铜层为通过化学镀铜在碳化硅表面沉积的一层铜涂层,铜的重量百分比占含化学镀铜层碳化硅颗粒总重量的10%~50%,碳化硅颗粒的重量百分比为50%~90%。
所述的含化学镀铜层碳化硅颗粒为增强相;
所述的纯镁粉或镁合金粉体为基体相;
所述的含化学镀铜层是通过在碳化硅颗粒表面化学镀铜得到的界面层,使制造的复合材料获得强度和阻尼性能的良好匹配。
将镀铜碳化硅颗粒、纯镁粉或镁合金粉以一种粉末冶金的工艺进行混合,并经冷压、烧结和热挤后得到颗粒分布均匀、界面结合良好、组织致密的镁基复合材料。镁具有高的本征阻尼性能,加之复合材料的界面效应,可保证本发明的复合材料具有良好的阻尼性能。碳化硅表面的Cu涂层可以有效改善碳化硅和镁基体之间的润湿,促进烧结,从而提高最终的力学性能,达到结构功能一体化的应用要求。由于镁基复合材料的界面对其力学性能和阻尼性能的影响显著,本发明采用碳化硅颗粒表面镀铜方法得到具有特殊界面层的镁基复合材料,使其具有良好的力学性能和阻尼性能的综合。
本发明的有益效果是:通过控制合适的铜涂层厚度、碳化硅颗粒体积分数和粉末冶金技术并辅以热挤工艺制备出的新型镁基复合材料中碳化硅颗粒分布均匀、界面结合良好,而且兼具良好力学性能和阻尼性能,得到一种高强度高阻尼结构与功能一体化的镁基复合材料,具有广泛的应用领域。例如以体积含量为10%的镀铜SiC/Mg复合材料的抗拉强度约为208MPa,提高镁的强度约100%,同时其室温阻尼性能接近于0.008,达到较高阻尼水平。
具体实施方式
实施例1
本实施例以化学镀铜(Cu)的碳化硅(SiC)粒子为增强相,以镁为基体相,通过在碳化硅颗粒表面化学镀铜来得到特殊的界面层,使制造的复合材料获得强度和阻尼性能的良好匹配。采用40μm纯镁粉和14μm的SiC粒子为原始粉末材料,SiC粒子的体积百分数为5%。在SiC粒子表面化学镀覆重量比为30%的Cu涂层,化学镀铜涂层以极细小的颗粒状均匀覆盖在碳化硅颗粒表面。然后经混粉、冷压、烧结和热挤后得到颗粒分布均匀、组织致密、界面结合良好的复合材料。该涂层SiC/Mg复合材料的抗拉强度约为150MPa,高出镁的抗拉强度约50%,室温阻尼性能达到0.01的高阻尼。
实施例2
本实施例以化学镀铜的碳化硅粒子为增强相,以镁为基体相,通过在碳化硅颗粒表面化学镀铜来得到特殊的界面层,使制造的复合材料获得强度和阻尼性能的良好匹配。采用40μm纯镁粉和14μm的SiC粒子为原始粉末材料,SiC粒子的体积百分数为10%。在SiC粒子表面化学镀覆重量比为30%的Cu涂层,化学镀铜涂层以极细小的颗粒状均匀覆盖在碳化硅颗粒表面。然后经混粉、冷压、烧结和热挤后得到颗粒分布均匀、组织致密、界面结合良好的复合材料。该涂层SiC/Mg复合材料的抗拉强度约为208MPa,提高镁的强度约100%。室温阻尼性能接近于0.008。
实施例3
本实施例以化学镀铜的碳化硅粒子为增强相,以镁为基体相,通过在碳化硅颗粒表面化学镀铜来得到特殊的界面层,使制造的复合材料获得强度和阻尼性能的良好匹配。采用40μm镁铝合金粉和14μm的SiC粒子为原始粉末材料,SiC粒子的体积百分数为30%。在SiC粒子表面化学镀覆重量比为30%的Cu涂层,化学镀铜涂层以极细小的颗粒状均匀覆盖在碳化硅颗粒表面。然后经混粉、冷压、烧结和热挤后得到颗粒分布均匀、组织致密、界面结合良好的复合材料。该涂层SiC/Mg复合材料的抗拉强度约为265MPa,提高了镁的强度约160%。室温阻尼接近于0.005,高温阻尼性能超过了镁。因此该涂层SiC/Mg复合材料可获得良好的力学与阻尼性能匹配。

Claims (4)

1、一种镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料,其特征在于,基体为纯镁粉或镁合金粉体积百分比70%-95%与含化学镀铜层碳化硅颗粒5%-30%的体积百分比混合制得。
2、根据权利要求1所述的镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料,其特征是,所述的化学镀铜层为通过化学镀铜在碳化硅表面沉积的一层铜涂层,铜的重量百分比占含化学镀铜层碳化硅颗粒总重量的10%~50%,碳化硅颗粒的重量百分比为50%~90%。
3、根据权利要求1所述的镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料,其特征是,所述的纯镁粉或镁合金粉体为基体相。
4、根据权利要求1或者2所述的镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料,其特征是,所述的化学镀铜碳化硅颗粒为增强相。
CNB2005100249301A 2005-04-07 2005-04-07 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料 Expired - Fee Related CN1316048C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100249301A CN1316048C (zh) 2005-04-07 2005-04-07 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100249301A CN1316048C (zh) 2005-04-07 2005-04-07 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1667149A true CN1667149A (zh) 2005-09-14
CN1316048C CN1316048C (zh) 2007-05-16

Family

ID=35038427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100249301A Expired - Fee Related CN1316048C (zh) 2005-04-07 2005-04-07 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1316048C (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100462184C (zh) * 2006-11-09 2009-02-18 上海交通大学 用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料
CN101649408B (zh) * 2009-09-09 2011-05-25 西北工业大学 一种Mg-Si高阻尼合金的制备方法
CN112643050A (zh) * 2020-12-07 2021-04-13 西安航天发动机有限公司 一种颗粒增强金属基复合材料零件的激光增材制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3500911B2 (ja) * 1997-05-28 2004-02-23 スズキ株式会社 Mg基複合材料又はMg合金基複合材料の製造方法
CN1137278C (zh) * 2000-01-28 2004-02-04 上海交通大学 准晶颗粒增强镁基复合材料
CN1195089C (zh) * 2003-04-03 2005-03-30 上海交通大学 制备颗粒增强镁基复合材料的工艺

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100462184C (zh) * 2006-11-09 2009-02-18 上海交通大学 用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料
CN101649408B (zh) * 2009-09-09 2011-05-25 西北工业大学 一种Mg-Si高阻尼合金的制备方法
CN112643050A (zh) * 2020-12-07 2021-04-13 西安航天发动机有限公司 一种颗粒增强金属基复合材料零件的激光增材制造方法
CN112643050B (zh) * 2020-12-07 2023-02-17 西安航天发动机有限公司 一种颗粒增强金属基复合材料零件的激光增材制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1316048C (zh) 2007-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101285187B (zh) 一种颗粒增强金属基复合材料的制备方法
JP2022515532A (ja) エアロゲル強化金属基複合材料およびその製造方法と応用
CN101524754B (zh) 一种钛铝合金靶材快速热压烧结成型工艺
CN102747240B (zh) 一种碳纳米管增强镁基复合材料的制备方法
CN105925872B (zh) 一种碳化硅作为增强相的金属基复合材料及其制备方法
CN110747378B (zh) 一种Ti3AlC2-Al3Ti双相增强Al基复合材料及其热压制备方法
CN102206771A (zh) 一种受电弓滑板复合材料及其制备方法
CN100444994C (zh) 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法
CN103540783B (zh) 一种钛铝碳颗粒增强锌铝基复合材料及其无压烧结制备方法
Dong et al. Microstructures and mechanical properties of Al 2519 matrix composites reinforced with Ti-coated SiC particles
CN110699676A (zh) 一种高强度高电导率的金属玻璃复合材料及其制备方法
Jun et al. Mechanical properties and oil content of CNT reinforced porous CuSn oil bearings
CN100484663C (zh) 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
CN1316048C (zh) 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
CN114427049B (zh) 一种Cu-TiCx复合材料及其制备方法
Ru et al. Fabrication and interaction mechanism of Ni-encapsulated ZrO2-toughened Al2O3 powders reinforced high manganese steel composites
Jiang et al. Enhanced thermal conductivity and bending strength of graphite flakes/aluminum composites via graphite surface modification
CN101786166A (zh) 一种基于粉末冶金的电场原位制备Fe-Cu基复合材料方法
CN109554564B (zh) 一种非晶合金颗粒与碳纳米管增强铝基复合材料的制备方法
CN1207436C (zh) 一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法
Chee et al. Preparation and characterization of copper/copper coated silicon carbide composites
Meng et al. Microstructures of carbon fiber and hybrid carbon fiber-carbon nanofiber reinforced aluminum matrix composites by low pressure infiltration process and their properties
Nie et al. Friction and wear properties of copper matrix composites reinforced by tungsten-coated carbon nanotubes
Yih et al. Brass-matrix silicon carbide whisker composites prepared by powder metallurgy
Li et al. Optimization of process parameters, microstructure, and thermal conductivity properties of Ti-coated diamond/copper composites prepared by spark plasma sintering

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: NINGBO AODA COPPER PRODUCTS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SHANGHAI JIAOTONG UNIV.

Effective date: 20080829

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20080829

Address after: Yinzhou District Gaoqiao Zhen Gao Feng Cun Zhejiang city in Ningbo Province

Patentee after: Ningbo Ao Copper Products Co., Ltd.

Address before: No. 800, Dongchuan Road, Shanghai, Minhang District

Patentee before: Shanghai Jiao Tong University

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070516

Termination date: 20130407