CN1664885A - 等离子体显示设备 - Google Patents

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Abstract

一种等离子体显示设备防止互连接线由于热变形而折断，并且因此适合于高清晰度。所述等离子体显示设备包括：底板，布置在所述底板前面用于显示图像的等离子体显示板，布置在所述底板后面用于驱动所述等离子体显示板的电路板，以及把所述电路板连接到所述等离子体显示板的互连接线。所述等离子体显示设备具有一种结构，其中所述电路板的末端和所述互连接线的弯曲顶点之间的距离与所述互连接线的前端和后端之间的距离的比至少为0.25。结果，防止了所述互连接线由于所述等离子体显示板和底板的热膨胀而折断。

Description

等离子体显示设备
优先权的要求
本申请参考于2004年2月21日向韩国知识产权局提交并且按时分配的序列号为10-2004-0011696的申请，所述申请的名称为PLASMA DISPLAYDEVICE，本文中包含相同的内容，并且根据35U.S.C.§119要求从上述申请中产生的权益。
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示设备，尤其是涉及一种具有改良结构的等离子体显示设备，其防止传输驱动信号的互连接线折断。
背景技术
等离子体显示设备是使用气体放电来显示图像的平板显示设备，在显示能力、亮度、对比度、余像、视角等方面具有良好的性能。另外，等离子体显示设备可以制成细长的和宽大的，从而已经推荐为下一代平板显示设备。
等离子体显示设备包括作为图像显示单元的等离子体显示板(PDP)。等离子体显示设备也包括与PDP结合的底板。在等离子体显示设备操作期间，PDP和底板内出现的放电产生热量，这能引起热变形。由于PDP和底板具有不同的热膨胀度，能出现弯曲变形，这个弯曲变形能引起互连接线折断，互连接线连接到PDP并延伸到向PDP供电的电路板，以及延伸到高清晰度和高分辩率性能的等离子体显示设备需要的其他电气元件。
因此，需要解决等离子体显示设备内互连接线折断的问题。
发明内容
本发明提供一种具有改良结构的等离子体显示设备，其防止互连接线由于热变形而折断。
本发明也提供一种适合于高清晰度的等离子体显示设备。
根据本发明的一个方面，等离子体显示设备包括：底板；布置在所述底板前面用于显示图像的等离子体显示板；布置在所述底板后面用于驱动所述等离子体显示板的电路板；以及把所述电路板连接到所述等离子体显示板的互连接线。所述等离子体显示设备具有一种结构，其中所述电路板的末端和所述互连接线的弯曲顶点之间的距离与所述互连接线的前端和后端之间的距离的比至少为0.25，以便防止所述互连接线由于等离子体显示板和底板的热膨胀而折断。所述比可以限定为最大值是1.15。
根据本发明的另一方面，等离子体显示设备包括：底板；布置在所述底板前面用于显示图像的等离子体显示板；布置在所述底板后面用于驱动所述等离子体显示板的电路板；以及把所述电路板连接到所述等离子体显示板的互连接线。所述等离子体显示设备具有一种结构，其中所述等离子体显示板的末端和所述互连接线的弯曲顶点之间的距离与所述互连接线的前端和后端之间的距离的比至少为0.25，以便防止所述互连接线由于所述等离子体显示板和底板的热膨胀而折断。所述比可以限定为最大值是1.15。
附图说明
由于通过参考下面结合附图时的详细描述，更好地理解了本发明，对本发明的更完全了解及其许多附带优点将是显而易见的，在这些附图中相同附图标记表示相同或相似部件，其中：
图1图解了连接等离子体显示板(PDP)和底板的状态；
图2是表示PDP和底板的弯曲变形的剖视图；
图3是依据本发明实施例的等离子体显示设备的透视图；
图4是等离子体显示设备沿着图3线A-A的剖视图；
图5是图4中所示等离子体显示设备的分解透视图；以及
图6是图解按照互连接线设计变量的故障率分布的曲线图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本发明的典型实施例，其中相同附图标记始终指的是相同部件。
图1图解了连接等离子体显示板(PDP)和底板的状态，而图2是表示PDP和底板的弯曲变形的剖视图。
参考图1，PDP130包括第一面板110和第二面板120，它们彼此面对连接。把PDP130与底板150结合以便把双面胶带145和传热片140插入PDP130和底板150之间。底板150由具有优良热传导性的铝材料制成，以便用作PDP130的散热板。
在PDP130和底板150内，进行放电，在放电操作期间由于产生的热量而出现热变形。PDP130由热膨胀系数约为8.5μm/m℃的玻璃材料制成，而底板150由热膨胀系数约为23.8μm/m℃的铝材料制成。因此，PDP130和底板150具有不同的热膨胀度。结果，如图2中所示，出现弯曲变形。
例如，当在室温(例如25℃)下把PDP130和底板150彼此连接在一起时，其后，在操作期间温度增加到80℃，PDP130向后弯曲达到约4mm的弯曲变形度“e”。
多个电路板(未图示)给PDP130提供驱动信号和电源。电路板安装在底板150的背面，并且互连接线(未图示)连接到PDP130的电极并延伸到电路板。互连接线可以实施为柔性印刷电路板(FPC)，柔性印刷电路板由于如上所述的热变形可以折断。特别是，为了提供高清晰度和高分辩率的等离子体显示设备，必须要安装许多电气元件和连接到电气元件的互连接线。因此，愈加需要解决互连接线的破裂。
图3是依据本发明实施例的等离子体显示设备的透视图，图4是等离子体显示设备沿着图3线A-A的剖视图，而图5是图4中所示等离子体显示设备的分解透视图。
参考图3和图4，等离子体显示设备包括等离子体显示板(PDP)30、面向PDP30布置的底板50、以及插入PDP30和底板50之间的传热片40。参考图5，PDP30包括第一面板10和第二面板20，它们一个布置在另一个之上以便彼此面对。第一面板10包括第一衬底11，布置在第一衬底11底面上的放电维持电极对16，覆盖放电维持电极对16的第一介电层14，以及保护层15。
第一衬底11由玻璃制成，并且依据制造商具有不同的成分和不同的热特性。例如，在室温至300℃的温度范围内，由日本Asahi Glass制造的Soda-Lime和PD200的热膨胀系数分别是8.4μm/m℃和8.5μm/m℃，而由NSG&Pilkington制造的NPX-7的热膨胀系数是8.71μm/m℃。
布置在第一衬底11底面上的多个放电维持电极对16可以排列成预定图案，例如条形图案。放电维持电极对16由第一介电层14覆盖。优选地，第一介电层14由保护层15覆盖。
第二面板20包括第二衬底21，布置在第二衬底21顶面上的地址电极22，覆盖地址电极22的第二介电层23，布置在第二介电层23上的障壁24，以及荧光层25。类似于第一衬底11，第二衬底21可以由玻璃制成。
地址电极22以预定图案布置在第二衬底21上，例如条形图案。地址电极22由第二介电层23覆盖。障壁24可以排列在第二介电层23上以便平行于地址电极22。障壁24定义多个放电单元，在放电单元内进行放电。荧光层25沉积在第二介电层23和相邻障壁24的侧壁上。
地址电极22通过它们的连接部分26电连接到互连接线61，以便把预定驱动信号施加到每个地址电极22。把控制信号施加到每个地址电极22以便在放电单元内选择性地引起放电。结果，能根据灰度表达不同的颜色。
返回来参考图4，对PDP30底板50起到散热板的作用。为了执行这个功能，底板50由具有优良热传导性的材料(例如铝)制成。
把携带或配备多个电路元件(未图示)的电路板62安装在底板50上。为了电路板62的安装，在底板50的背面上可以形成凸台50’。在电路板62内生成的驱动信号经由互连接线61施加到PDP30，互连接线61从等离子体显示设备的背面延伸到正面。互连接线61可以实施为柔性印刷电路板(FPC)，通过在由树脂例如聚酰亚胺制成的底膜上，按顺序堆叠粘合层、压花铜箔和阻焊剂(SR)层而形成柔性印刷电路板。用于转换驱动信号的驱动集成电路或IC(未图示)可以安装在FPC上。
具有上述结构的等离子体显示设备的特征在于，电路板62的末端和互连接线61的弯曲顶点之间的距离H与互连接线61的最前端和最后端之间的距离L的比(下文中称为高度与长度(H/L)比)。在后面，距离L的预定值等于第二衬底21(图5)，传热片40，底板50，凸台50’和电路板62的厚度之和，例如20mm。
图6图解按照H/L比互连接线61的故障率的分布图。在试验中，从具有固定距离L(例如20mm)的成百个互连接线产品中获得故障率，在其中，测量由于操作期间热变形而折断的互连接线61的数量，并且把测量的数量转换成百分比。
参考图6，随着H/L比增加，故障率快速降低。详细地，当H/L比是0.15时，故障率是100％，也就是，由于热变形所有互连接线61都折断。随着H/L比从0.15增加，故障率快速降低。因此，当H/L比是0.25时，故障率是20％。当H/L比是0.35时，故障率降低到0％，并且没有互连接线由于热变形而折断。
根据试验的结果可以推断，当H/L比不超过0.15时，互连接线61不能关于操作期间的热变形而柔软地变化，因此，互连接线61由于压力而折断。当H/L比至少是0.25时，互连接线61的一些边缘长度是牢固的，因此，互连接线61能关于热变形而柔软地变化。当H/L比至少是0.35时，防止了互连接线61由于热变形而折断。
同时，当H/L比超过1.15时，互连接线61的电阻从90Ω增加到120Ω或者由于互连接线61的长度增加而更多。因此，互连接线61的电阻增加约33％。众所周知，当互连接线的电阻增加时，过多的负载施加到电路元件，延迟驱动信号的驱动定时误差可能出现。因此，优选为H/L比不超过1.15。
返回来参考图4，当考虑到热变形时，互连接线61的设计变量可以确定为H/L比，也就是，PDP30的末端和弯曲顶点61a之间的距离H与距离L的比。当使用H/L比时，根据参考图6描述的试验结果，可以使用与使用H/L比时所使用的标准相同的设计标准。
在本发明的实施例中，已经描述了连接到地址电极22的互连接线61，但本发明不局限于此。例如，本发明的特征也可以应用于连接到放电维持电极对16的互连接线。
本发明为传输驱动信号的互连接线提供设计标准。根据设计标准，防止了互连接线折断，而与PDP和底板的热变形无关。
虽然已经参考本发明的典型实施例对本发明进行了具体图示和描述，但本领域普通技术人员将能理解，其中可以进行各种形式和细节的变化而不脱离下列权利要求所定义的本发明的本质和范围。

Claims (20)

1、一种等离子体显示设备，包括：
底板；
布置在所述底板前面用于显示图像的等离子体显示板；
布置在所述底板后面用于驱动所述等离子体显示板的电路板；以及
把所述电路板连接到所述等离子体显示板的互连接线；
其中所述等离子体显示设备具有这样的结构，使得所述电路板的末端和所述互连接线的弯曲顶点之间的距离与所述互连接线的前端和后端之间的距离的比至少为0.25。
2、如权利要求1所述的等离子体显示设备，其中所述比不大于1.15。
3、如权利要求2所述的等离子体显示设备，其中所述比至少是0.35。
4、如权利要求1所述的等离子体显示设备，其中所述比至少是0.35。
5、如权利要求1所述的等离子体显示设备，其中所述等离子体显示板具有与所述底板的热膨胀系数不同的热膨胀系数。
6、如权利要求5所述的等离子体显示设备，其中所述等离子体显示板由热膨胀系数在8.4μm/m℃-8.71μm/m℃范围内的玻璃制成，而所述底板由热膨胀系数为23.8μm/m℃的铝制成。
7、一种等离子体显示设备，包括：
底板；
布置在所述底板前面用于显示图像的等离子体显示板；
布置在所述底板后面用于驱动所述等离子体显示板的电路板；以及
把所述电路板连接到所述等离子体显示板的互连接线；
其中所述等离子体显示设备具有这样的结构，使得所述等离子体显示板的末端和所述互连接线的弯曲顶点之间的距离与所述互连接线的前端和后端之间的距离的比至少为0.25。
8、如权利要求7所述的等离子体显示设备，其中所述比不大于1.15。
9、如权利要求8所述的等离子体显示设备，其中所述比至少是0.35。
10、如权利要求7所述的等离子体显示设备，其中所述比至少是0.35。
11、如权利要求7所述的等离子体显示设备，其中所述等离子体显示板具有与所述底板的热膨胀系数不同的热膨胀系数。
12、如权利要求11所述的等离子体显示设备，其中所述等离子体显示板由热膨胀系数在8.4μm/m℃-8.71μm/m℃范围内的玻璃制成，而所述底板由热膨胀系数为23.8μm/m℃的铝制成。
13、一种等离子体显示设备，包括：
底板；
布置在所述底板一个侧面上用于显示图像的等离子体显示板；
布置在所述底板另一侧面上的至少一个电气元件；以及
用于把所述至少一个电气元件连接到所述等离子体显示板的互连设备；
其中所述至少一个电气元件的末端和所述互连设备的弯曲顶点之间的距离H与所述互连设备的前端和后端之间的距离L的比至少为0.25。
14、如权利要求13所述的等离子体显示设备，其中所述比不大于1.15。
15、如权利要求14所述的等离子体显示设备，其中所述比至少是0.35。
16、如权利要求13所述的等离子体显示设备，其中所述比至少是0.35。
17、如权利要求13所述的等离子体显示设备，其中所述等离子体显示板具有与所述底板的热膨胀系数不同的热膨胀系数。
18、如权利要求13所述的等离子体显示设备，其中所述等离子体显示板由热膨胀系数在8.4μm/m℃-8.71μm/m℃范围内的玻璃制成，而所述底板由热膨胀系数为23.8μm/m℃的铝制成。
19、如权利要求13所述的等离子体显示设备，其中所述互连设备包括柔性印刷电路板。
20、如权利要求13所述的等离子体显示设备，其中所述等离子体显示板包括衬底，所述至少一个电气元件包括电路板，而所述等离子体显示设备包括传热片和凸台，所述传热片布置在所述等离子体显示板和所述底板之间，所述凸台布置在所述底板的背面上用于安装所述电路板，其中所述距离L包括所述衬底，传热片，底板，凸台和电路板的厚度之和。
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