CN1642737A - 具有卸除机构的母片处理装置 - Google Patents

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Abstract

一个母片处理系统,它包括一个框架和一个支架组件(26),支架组件具有一个支架体(46)和转动地装在支架体上的第一和第二送料卷筒(12,14)。第一和第二送料卷筒带着的第一和第二备料,至少备料(16,18)之一上设有一层胶粘剂。支架体可取出地装在框架上。一个母片处理组件(28)构造和设置成使得:可以与从相关送料卷筒上展开并设在母片两侧的备料(16,18)一起,把母片插入母片处理组件。处理组件(28)完成母片处理操作,其中处理组件使母片和送入的备料之间形成胶接。一个卸除机构(30)构造和设置成沿着向外方向从框架卸除支架组件(26)。

Description

具有卸除机构的母片处理装置
发明领域
本发明涉及了一个母片处理装置,用于在一个选定的基片上完成母片处理操作。
发明背景和内容
母片处理装置,如层合装置和胶粘剂传递装置,在当前技术中均已熟知。这些装置通常包括一个框架,可取出地装有一对送料卷筒(单独安装或装在一个支架中)。一个母片处理组件设在框架中,送料卷筒上的备料被展开并送入处理组件中。一个动力或手操作的致动件起动处理组件。把要处理的母片(如照片、打印件、名片、或任何其他所选的基片或文件)送入处理组件,处理组件使得来自一条或两条备料上的胶粘剂结合到母片上。在层合操作中,两条备料均是涂以压敏胶或热敏胶的层合薄膜,这些薄膜均胶接到母片的两侧。在胶粘剂传递操作中,一条备料为涂了一层胶粘剂的分离衬片,另一条备料为活性或非活性掩膜。在操作中,分离衬片上的胶粘剂传递到母片的一侧,如果掩模基片为活性(即对胶粘剂有亲和力),则任何多余的胶粘剂将传递到掩模基片,然后剥去掩模,以露出分离衬片上的母片和去除多余的胶粘剂。对这些操作的更详细说明可参考美国专利号5,580,417和5,584,962。
本发明的一个方面涉及了一个具有卸除机构的母片处理装置,有助于从框架取出和置换安装了送料卷筒的支架。本发明的这个方面提供了一个母片处理系统,它包括一个框架和一个支架组件,支架组件具有一个支架体和转动地装在支架体上的第一和第二送料卷筒。第一和第二送料卷筒带着相关的第一和第二备料,至少备料之一上设有一层胶粘剂。支架体可取出地装在框架上。一个母片处理组件构造和设置成使得:可以与从相关送料卷筒上展开并设在母片两侧的备料一起,把母片插入母片处理组件。母片处理组件构造和设置成可完成母片处理操作,其中母片处理组件使母片和送入的备料之间形成胶接。一个卸除机构构造和设置成沿着向外方向从框架卸除支架组件。
本发明的另一个方面涉及了一个手持母片处理装置,它可以方便地贮存在一个背包或一个剪贴本包中。在标准尺寸的母片处理装置中,通常提供一个送料托盘,它从装置的框架向外伸出,在把母片送入母片处理组件时,定位成支持母片处于基本平的状态。在一个手持装置中,如果把手持装置贮存在一个背包或一个剪贴本包中,送料托盘可能有问题。具体说,贮存时可能弄碎或损坏。
为了改善这个问题,本发明的另一个方面涉及了一个手持母片处理装置,它具有一个输入或送料托盘,绕枢轴转动地连接到装置的框架上,使得托盘能够移到一个非工作位置,保护托盘不受损坏。本发明的这个方面提供了一个手持母片处理系统,包括一个框架,具有使用者单手保持的尺寸和构型。装置包括可转动地装在框架内的第一和第二送料卷筒。送料卷筒带着相关的第一和第二备料,至少备料之一上设有一层胶粘剂。一个母片处理组件构造和设置成使得:可以与从相关送料卷筒上展开并设在母片两侧的备料一起,把母片插入母片处理组件。母片处理组件构造和设置成可完成母片处理操作,其中母片处理组件使母片和送入组件送料侧的备料之间形成胶接。一个具有基片支持表面的输入托盘在一个送料开口附近绕枢轴转动地连接到框架上。输入托盘可在以下两个位置之间有选择地运动:(a)工作位置,其中输入托盘从框架向外伸出,在把母片送入母片处理组件时,其基片支持表面定位成支持母片处于基本平的状态,(b)非工作位置,其中输入托盘定位成盖住框架的送料开口。
如果结合附图,本发明的其他方面、特征和优点从以下详细描述将变得很明显,附图是本说明的一部分,它举例说明本发明的原理。
附图简述
附图有助于理解本发明的各个实施例,在这些附图中:
图1是取自送料一侧的一个母片处理装置实施例的透视图,它按照本发明原理构造,它的输入托盘处于非工作位置;
图2是取自排料一侧的图1的母片处理装置透视图,它的支承结构处于非工作位置;
图3是图1的母片处理装置前视图,它的输入托盘处于非工作位置;
图4是取自图3中4-4线的剖视图;
图5是图1的母片处理装置侧视图,它的输入托盘和支承结构处于非工作位置;
图6是取自图5中6-6线的剖视图;
图7是取自送料一侧的图1的母片处理装置透视图,它的输入托盘处于工作位置;
图8是取自排料一侧的图1的母片处理装置透视图,它的支承结构处于工作位置;
图9是图1的母片处理装置前视图,它的输入托盘处于工作位置;
图10是取自图9中10-10线的剖视图;
图11是一个支架组件的前视图,它安装在母片处理装置的框架内;
图12是图11的支架组件侧视图;
图13是处于工作位置的母片处理装置的一个卸除机构放大剖视图;
图14是处于非工作位置的卸除机构放大剖视图;
图15是一个母片处理装置另一个实施例的剖视图,支架组件装在框架内;以及
图16是图15的母片处理装置剖视图,支架组件从它的框架卸除;
实施例详述
图1-10表示了母片处理装置10的一个实施例,用于完成在所选基片上的母片处理操作。所选的基片或母片可以是希望处理的任何基片类型,包括(但不限于)照片、名片、标牌、价目标签、杂志剪报、姓名标签等。在所说明的实施例中,装置10为手持尺寸,它可以手握和方便地单手操作。当然,装置10可以为任何适当的尺寸。
如以下说明,母片处理装置10的构造用于一对可取出的送料卷筒12、14,每一个卷筒装有绕在中心芯子20、22上的备料16、18(参见图4、6和10)。送料卷筒12、14和装置10可以一起称为一个母片处理系统。例如,备料16、18可以是一对透明的层合薄膜,贴到要保护的母片两侧。备料16、18可以设计用于传递胶粘剂,一条备料为涂了压敏胶的分离衬片,另一条备料为胶粘剂掩模基片(参见美国专利号5,580,417和5,584,962,以及2000年5月5日归档的Ensign,Jr.的美国专利申请系列号09/564,587)。采用装置10可以完成其他各种母片处理操作。例如,备料16、18可以包括一个磁化基片和一个活性或非活性胶粘剂掩模(参见2001年4月9日归档的Neuburger的美国专利申请系列号09/827,943)。所有上述专利和专利申请均引入本申请中作为参考。不管具体的应用类型,装置10可以操作来展开在每个送料卷筒12、14上的备料16、18,并且把备料16、18贴到母片的相关两侧。至少备料16、18之一具有一层胶粘剂,把备料16、18相互胶接和把母片胶接在其中。
如图1-6所示,装置10包括一个框架24;一个具有第一送料卷筒12和第二送料卷筒14的支架组件28;以及一个卸除机构30。在所示实施例中,框架24包括两个由塑料构成的半框32、34,它们相互固定形成一个大致的楔形。每个半框32、34分别具有一个弧形中心壁36a、36b和面向内的侧壁38a、38b。半框32、34的面向内的侧壁38a、38b采用例如按扣配合和/或紧固件相互固定。结果是,中心壁36a、36b和侧壁38a、38b的内表面相互配合来提供一个容纳支架的空间40。框架24的底部敞开,容许支架组件26进入框架24的内部。楔形框架24可以形成一个单件结构。另外,框架24可以由任何其他适合的材料制成,例如金属。此外,框架24可以具有任何其他适合的形状,如矩形。
如图7-10所示,框架24包括一个送料开口42和一个出口或排料开口44。在所示实施例中,送料开口42设在半框32上,排料开口44设在半框34上。可以推动所选母片通过送料开口42和送料卷筒12、14之间,带着固定在其上面的备料16、18从排料开口44出现。备料16、18由送料卷筒12、14提供。当所选母片设在送料卷筒12、14之间时,由母片处理组件28提供的压力作用在它和备料16、18上面来进行所希望的处理操作,这将在以下更详细描述。
在所示实施例中,送料卷筒12、14装在支架组件26内,有助于容易取出和置换送料卷筒12、14。支架组件26包括一个支架体46,构造和设置成可取出地装在框架24的支架容纳空间40内,以及一对可转动地装在其中的送料卷筒12、14。在所示实施例中,支架体46可以由足够弹性的材料构成,如塑料。支架体46可以为单件构造。如图6、11和12所示,支架组件26的支架体46包括相互配合的侧壁48,它们分别确定了一对第一送料卷筒支承50和一对第二送料卷筒支承52。第一送料卷筒支承50大致为圆形,位于第一送料卷筒12的两侧,可转动地把第一送料卷筒12容纳在其中。第二送料卷筒支承52大致为圆形,位于第二送料卷筒14的两侧,可转动地把第二送料卷筒14容纳在其中。
如图11和12所示,每个第二支承52具有一个设在其自由端的手接合区54。接合区54可以具有棱纹或其他纹理,以便更好握住。一个向外伸出的突舌56也设在第二支承52的自由端,靠近手接合区54。突舌56的构造可接合在框架24侧壁38的凹口内,可松开地把支架组件26固定在框架24内,这将作进一步讨论。
支架组件26也支承母片处理组件28。具体说,如图4、6和10-12所示,支架组件26包括一个上件58和一个下件60,它们在侧壁48之间延伸,把侧壁48相互隔开。上件58具有一个从它伸出的凸缘62,构成固定在上件58附近的母片处理组件28的上区64。下件60具有一对从它伸出的凸缘66,构成固定在下件60附近的母片处理组件28的下区68。
如图4和10所示,上件58朝送料开口42向上弯一个角度,构成在备料16被送到其最上面时,可容纳第一送料卷筒12的备料16。下件60具有一个带棱纹的上区70和一个与上区70隔开的下区72,在其中确定了一个开口74。开口74容纳第二送料卷筒14的备料18通过。下件60的上区70与上件58隔开,从而确定了一个基片容纳缝隙76,当手送母片通过送料开口42时它容纳了母片。
每个送料卷筒12、14带着备料16、18并且装在支架组件26上,使得备料16、18能够从相关送料卷筒12、14展开,并且放在母片处理组件28之间。每个备料或基片的送料卷筒16、18包括连续的长条备料,缠绕在一个中心管状芯子20、22上。通常芯子20、22由纸板制成。送料卷筒12、14的芯子20、22可转动地装在支架组件26的送料卷筒支承50、52上。支架组件26和送料卷筒12、14构造和设置成当支架组件26可取出地装在框架24中时,可以把母片插入支架组件26的缝隙76中,并且通过它进入母片处理组件28,然后来自相关送料卷筒12、14的备料16、18设置在母片两侧。
框架24的底部敞开,容许支架组件26进入框架24。因此,迫使支架组件26向上进入框架24的面向下的开口,可以把支架组件26装入框架24。但是,因为装置10是手持的,可以改变框架24位置使得开口定位在任何方向。例如,可以定位开口使它大致为面朝向上,支架组件26可以垂直向下落入框架24中。
如图6和14所示,框架24设有一个第一锁定结构78,支架组件26设有一个第二锁定结构80,使得支架组件26可安装到框架24中,第一和第二锁定结构78、80相互接合,可松开地把支架组件26固定到框架24上。在所示实施例中,第一锁定结构78是设在框架24侧壁38上的一对凹口82。第二锁定结构80是一对设在支架组件26第二支承52自由端上的向外伸出的突舌56。但是,凹口和突舌可以是相互配合把支架组件26固定到框架24上的任何构造。
支架组件26的侧壁48构造成使用者可以手压自由端上相互对着的接合区54,把支架组件26插入框架24底部的开口中,例如,一起挤压接合区54,从而使用者可以把支架组件26插在框架24的侧壁38之间。当支架组件26达到工作位置时,松开自由端上的接合区54,支架组件26的相互配合的两个侧壁48有足够弹性相互向外偏移,使得两个自由端相互分开并进入其初始位置。结果是,第二支承52自由端上的突舌56接合在框架24侧壁38的凹口82内,把支架组件26可松开地固定到框架24上。具体说,突舌56沿框架24的侧壁38向外弹性偏移,直到支架组件26达到工作位置时为止,此时突舌56移入框架24的凹口82,把支架组件26锁定和保持在工作位置。
如图6所示,支架组件26的第一送料卷筒支承50在框架24上区附近容纳在框架24中。每个支承50分别具有一个圆板结构84,芯子20的两端位于圆板结构84上,在其中保持和支承第一送料卷筒12。第二送料卷筒支承52在框架24下区附近容纳在框架24中。每个支承52分别具有一个圆板结构86,芯子22的两端位于圆板结构86上,在其中保持和支承第二送料卷筒14。
母片处理组件28构成沿着大致垂直加压方向把送料卷筒12、14的备料16、18压成相互接合,其方式相似于常规的夹辊。在所示实施例中,加压方向大致垂直,但可以设想加压方向不是垂直。母片处理组件28包括分别相互隔开的上、下区64、68,它们定位成容纳备料16、18通过它们。如图6中最好看到,各个槽88形成在支架组件26的侧壁48中。槽88构成可按希望的间隔关系容纳母片处理组件28的上、下区64、68,设在上、下件58、60上的凸缘62、66分别固定上、下区64、68。当由于备料16、18消耗而送料卷筒直径减小时,上、下区64、68的构造保持备料16、18压在一起。
母片处理组件28的上区64为细长夹子形式,具有多个沿纵向延伸的缝隙。缝隙的构造可容纳挡条90通过它,从而保持备料16、18压在一起。一对隔开的偏移件92设在上区64上,引导母片向下离开设在排料开口44的一个切割刀片94。这容许使用者抓住和手拉伸出在排料开口44外的备料16、18自由端。切割刀片94可用于从连续的备料16、18条上断开一个包含母片的最终制品。切割刀片94可以是一个锯齿形刀片、非锯齿形刀片或任何其他刀片类型。母片处理组件28的下部68为细长的夹子形式,具有平滑的上表面,它与上区64上的挡条90相互配合,保持备料16、18压在一起。
把所选的母片插入送料开口42,然后可以把其引导端送入送料卷筒12、14之间。然后使用者在送料卷筒12、14之间手动推进所选母片,使得母片处理组件28的加压接合把备料16、18压在所选母片的两侧,从而在母片和备料16、18之间形成胶接。当所选母片在送料卷筒12、14之间推进时,备料16、18从相关的送料卷筒上展开,并且与所选的母片一起推进通过排料开口44。在所示的实施例中,手拉伸出在排料开口44之外的备料16、18自由端可以推进所选母片。或者是,可以提供一个致动件来推进母片通过母片处理组件28。
一个具有基片支承表面98的输入或送料托盘96,在一个送料开口42附近绕枢轴转动地连接到框架24上,在一个工作位置(如图7-10所示)和一个非工作位置(如图1、3-5所示)之间有选择地运动。当托盘96处于其工作位置时,它从框架24向外伸出,在母片送入母片处理组件28时,定位基片支承表面98以基本平的状态支承母片。当托盘96处于非工作位置时,它定位成盖住框架24的送料开口42,禁止不希望的物体通过送料开口42进入母片处理组件28。在所示实施例中,托盘96采用按扣配合方式保持在非工作位置。
一个支承结构100在一个排料开口44附近绕枢轴转动地连接到框架24,在一个工作位置(如图7-10所示)和一个非工作位置(如图2、4和5所示)之间有选择地运动。当支承结构100转动到其工作位置时,它大致垂直于框架24延伸,从而刚性地把装置10支承在直立位置。具体说,当装置10放在水平表面时,支承结构100能够保持框架24大致垂直于水平表面。支承结构100沿着其边缘包括多个支承件或支承脚102与水平表面接合。当支承结构100处于非工作位置时,它定位成盖住框架24的排料开口44,禁止不希望的物体通过排料开口44进入母片处理组件28。在所示实施例中,支承结构100采用按扣配合方式保持在非工作位置。
把输入托盘96和支承结构100可动地安装在非工作位置是有利的,因为它保护了处理组件28和送料卷筒12、14,并且也使得装置10的贮存更紧凑。在所示实施例中,装置10被手持成它可以足够紧凑地贮存在背包或口袋中。另外,输入托盘96和支承结构100可动地安装成非工作位置,保护输入托盘96和支承结构100不受损坏。
卸除机构30可用于从框架24上松开支架组件26。具体说,卸除机构30包括一对推压件104,它们滑动地装在框架24侧壁38的一对凹口82内。如图13和14所示,每个推压件104包括一个突舌接合件106、一个弹性臂108、以及一个手动接合致动件110。弹性臂108从突舌接合件106向外伸出,定位在侧壁38内部的平台上。手动接合致动件110从框架24向外伸出,容许使用者方便触摸到(如手指操作)。
卸除机构30可在一个工作位置(如图13所示)和一个非工作位置(如图13所示)之间运动。在非工作位置,弹性臂108处于自由状态,它充分地定位突舌接合件106在相关凹口108内,离开侧壁38的内表面。另外,致动件110充分伸出在框架24之外。结果是,当支架组件26装在框架24内时,容许第二支承52自由端上的突舌56移入框架24的凹口82中,把支架组件26锁定和可松开地固定在工作位置。当手动推压伸出在框架24之外的致动件110,卸除机构30移到工作位置时,突舌接合件106向内移动,抵抗弹性臂108的偏压,施加一个力到突舌56,推压突舌56离开框架24的凹口82,从而从框架24上松开支架组件26。当突舌56从框架24的凹口82移出时,重力迫使支架组件24离开框架24的面向下的开口。当松开致动件110时,弹性臂108偏压突舌接合件106,致动器件回到非工作位置。
或者是,卸除机构30可以包括一个偏压结构,如一个弹簧,沿向外方向相对于框架24推压或弹出支架组件26。具体说,图15和16表示了一个母片处理装置210,它包括一对弹簧201,装在支架容纳空间40内的框架24上区。弹簧201可以是形成框架24一部分的模制塑料弹簧,或者弹簧201可以与框架24分开形成并装在框架中。当支架组件26装在框架24内时,弹簧201被压缩在支架组件26和框架24上区之间,如图15所示。当支架组件26被推压件104从框架24松开时,弹簧201弹出或推压支架组件26从框架向外,如图16所示。偏压结构也可以装在支架上,而不是在框架上。
卸除机构30不应该限于手持装置。卸除机构的概念也可用于包括热操作系统的任何具有支架的系统,以及母片处理组件在框架上而不是在支架组件上的系统。例如,卸除机构概念可以适用于具有全尺寸支架的母片处理装置,例如在美国专利号6,270,612、6,244,312和5,788,806,以及美国专利申请号09/564,587、09/691,042、09/966,012、09/987,484和60/306,432中公布的装置。所有这些专利和专利申请均引入这里作为参考。另外,可以设想,除了上述卸除机构以外的其他合适的结构,如杠杆或弹簧加载装置,也可以用于从框架卸除支架组件。例如,卸除机构可以电动,并且可以采用一个电磁线圈。
在所示实施例中,为了完成母片处理操作,一个支架组件26放在框架24内。支架组件26的构造使得备料16、18的引导部分分别从送料卷筒12、14展开,放在母片处理组件28的上、下区64、68之间。要用备料盖住的一个文件和其他母片被放在送料托盘96的基片支承表面98上,并且被推压通过框架24的送料开口42和通过支架组件26的基片容纳缝隙,直到母片与备料16、18的展开部分接触时为止。至少一个展开部分涂以胶粘剂,使得母片与之胶接。然后操作者手拉伸出在排料开口44外的备料16、18自由端,推进母片通过母片处理组件28。当备料(它们之间带着或不带着母片)通过母片处理组件28的上、下区64、68之间,上、下区64、68对备料16、18加压,激活压敏胶,把备料16、18胶接到母片两侧和/或相互胶接。当母片的整个长度已经被备料16、18覆盖时,最终的制品通过排料开口44。当母片已经脱离排料开口44,操作者停止拉动备料16、18的自由端,用刀片从备料16、18的连续长条上切出完成的制品。
因此可以理解到,本发明的目的已经充分和有效地达到。以上的具体实施例已经被提供来说明本发明的结构和功能原理,但并不想受其限制。相反,可设想本发明包含了在所附权利要求的精神和范围内的所有修改、变动和替代。

Claims (59)

1.一种母片处理系统包括:
一个框架;
一个支架组件,包括一个支架体和转动地装在支架体上的第一和第二送料卷筒,第一和第二送料卷筒带着相关的第一和第二备料,至少备料之一设有一层胶粘剂,支架体可取出地装在框架上;
一个母片处理组件构造和设置成使得:可以与从相关送料卷筒上展开并设在母片相对两侧的备料一起,把母片插入母片处理组件;
母片处理组件构造和设置成可完成母片处理操作,其中母片处理组件使母片和送入的备料之间形成胶接;以及
一个卸除机构构造和设置成沿着向外方向从框架卸除支架组件。
2.按照权利要求1的母片处理系统,其中框架的尺寸适合于使用者单手保持。
3.按照权利要求1的母片处理系统,其中框架提供了第一锁定结构,支架体提供了第二锁定结构,第一和第二锁定结构相互接合,可松开地把支架组件固定到框架上。
4.按照权利要求3的母片处理系统,其中第一锁定结构是设在框架侧壁上的一对凹口,第二锁定结构是设在支架体上的一对突舌,突舌接合在凹口内,可松开地把支架组件固定到框架上。
5.按照权利要求4的母片处理系统,其中卸除机构包括一对推压件,它们滑动地装在框架侧壁的一对凹口内,卸除机构可在以下位置之间运动:(a)非工作位置,其中推压件位于凹口内,容许支架组件的突舌移入框架的凹口中,把支架组件锁定和可松开地固定在框架内,以及(b)工作位置,其中推压件移入与支架组件的突舌接合,对突舌施加一个力,推压突舌离开凹口,从框架卸除支架组件。
6.按照权利要求5的母片处理系统,其中卸除机构包括一个弹性臂,偏压推压件进入非工作位置。
7.按照权利要求5的母片处理系统,其中推压件在非工作和工作位置之间手动移动。
8.按照权利要求5的母片处理系统,其中推压件位于框架的外部。
9.按照权利要求1的母片处理系统,其中支架体包括一对在其中容纳第一送料卷筒的第一送料卷筒支承,以及一对在其中容纳第二送料卷筒的第二送料卷筒支承。
10.按照权利要求1的母片处理系统,其中支架体包括在其自由端上的一个手接合区,有助于把支架组件插入框架。
11.按照权利要求1的母片处理系统,其中母片处理组件设在支架组件上。
12.按照权利要求1的母片处理系统,其中母片处理组件包括上、下区,其构形做成当把母片和备料送入其间时,加压母片和备料以使它们相互接合。
13.按照权利要求1的母片处理系统,在其排料开口还包括一个切割刀片,该切片用于从备料断开一个包含母片的最终制品。
14.按照权利要求1的母片处理系统,还包括一个具有基片支承表面的输入托盘,该输入托盘在一个送料开口附近绕枢轴转动地连接到框架,输入托盘可在以下位置之间有选择地运动:(a)工作位置,其中输入托盘从框架向外伸出,在把母片送入母片处理组件时,其基片支持表面定位成支持母片处于基本平的状态,以及(b)非工作位置,其中输入托盘定位成盖住框架的送料开口。
15.按照权利要求1的母片处理系统,还包括一个支承结构,在一个排料开口附近绕枢轴转动地连接到框架,支承结构可在以下位置之间有选择地运动:(a)工作位置,其中支承结构大致垂直于框架延伸,从而刚性地把装置支承在直立位置,以及(b)非工作位置,其中支承结构定位成盖住框架的排料开口。
16.按照权利要求15的母片处理系统,其中支承结构沿着其外边缘包括多个支承件,当装置放在一个表面上时,它们接合在这个表面上。
17.一种手持母片处理系统包括:
一个框架,具有使用者单手保持的尺寸和构型;
可转动地装在框架内的第一和第二送料卷筒,送料卷筒带着相关的第一和第二备料,至少备料之一上设有一层胶粘剂;
一个母片处理组件构造和设置成使得:可以与从相关送料卷筒上展开并设在母片两侧的备料一起,把母片插入母片处理组件;
母片处理组件构造和设置成可完成母片处理操作,其中母片处理组件使母片和送入组件送料侧的备料之间形成胶接;以及
一个具有基片支持表面的输入托盘在一个送料开口附近绕枢轴转动地连接到框架上,输入托盘可在以下两个位置之间有选择地运动:(a)工作位置,其中输入托盘从框架向外伸出,在把母片送入母片处理组件时,其基片支持表面定位成支持母片处于基本平的状态,以及(b)非工作位置,其中输入托盘定位成盖住框架的送料开口。
18.按照权利要求17的手持母片处理系统,还包括一个支架组件,支架组件包括一个可转动地安装送料卷筒的支架体,支架组件可取出地装在框架上。
19.按照权利要求18的手持母片处理系统,还包括一个卸除机构,构造和设置成沿着向外的方向从框架卸除支架组件。
20.按照权利要求18的手持母片处理系统,其中框架提供了一个第一锁定结构,支架体提供了一个第二锁定结构,第一和第二锁定结构相互接合,可松开地把支架组件固定到框架上。
21.按照权利要求20的手持母片处理系统,其中第一锁定结构是设在框架侧壁上的一对凹口,第二锁定结构是设在支架体上的一对突舌,突舌接合在凹口内,可松开地把支架组件固定到框架上。
22.按照权利要求19的手持母片处理系统,其中卸除机构包括一对推压件,它们滑动地装在框架侧壁的一对凹口内,卸除机构可在以下位置之间运动:(a)非工作位置,其中推压件位于凹口内,容许支架组件的突舌移入框架的凹口中,把支架组件锁定和可松开地固定在框架内,以及(b)工作位置,其中推压件移入与支架组件的突舌接合,对突舌施加一个力,推压突舌离开凹口,从框架卸除支架组件。
23.按照权利要求22的手持母片处理系统,其中卸除机构包括一个弹性臂,偏压推压件进入非工作位置。
24.按照权利要求22的手持母片处理系统,其中推压件在非工作和工作位置之间手动移动。
25.按照权利要求22的手持母片处理系统,其中推压件位于框架的外部。
26.按照权利要求18的手持母片处理系统,其中支架体包括一对在其中容纳第一送料卷筒的第一送料卷筒支承,以及一对在其中容纳第二送料卷筒的第二送料卷筒支承。
27.按照权利要求18的手持母片处理系统,其中支架体包括在其自由端上的一个手接合区,有助于把支架组件插入框架。
28.按照权利要求18的手持母片处理系统,其中母片处理组件设在支架组件上。
29.按照权利要求17的手持母片处理系统,其中母片处理组件包括上、下区,其构形做成当把母片和备料送入其间时,加压母片和备料使它们相互接合。
30.按照权利要求17的手持母片处理系统,在其排料开口还包括一个切割刀片,用于从备料断开一个包含母片的最终制品。
31.按照权利要求17的手持母片处理系统,还包括一个支承结构,在一个排料开口附近绕枢轴转动地连接到框架,支承结构可在以下位置之间有选择地运动:(a)工作位置,其中支承结构大致垂直于框架延伸,从而刚性地把装置支承在直立位置,以及(b)非工作位置,其中支承结构定位成盖住框架的排料开口。
32.按照权利要求31的手持母片处理系统,其中支承结构沿着其外边缘包括多个支承件,当装置放在一个表面上时,它们接合在这个表面上。
33.一种母片处理装置,用于结合一个支架组件完成母片处理操作,支架组件包括一个支架体和可转动地装在支架体上的第一和第二送料卷筒,装置包括:
一个使支架体能够可取出地装入的框架;以及
一个卸除机构,构造和设置成沿着向外方向从框架卸除支架组件。
34.按照权利要求33的母片处理装置,还包括一个母片处理组件构造,该母片处理组件构造和设置成使得:可以与从相关送料卷筒上展开并设在母片两侧的备料一起,把母片插入母片处理组件;
母片处理组件构造和设置成可完成母片处理操作,其中母片处理组件使母片和送入组件送料侧的备料之间形成胶接。
35.按照权利要求33的母片处理装置,其中框架的尺寸适合于使用者单手保持。
36.按照权利要求33的母片处理装置,其中框架提供了一个第一锁定结构,支架体提供了一个第二锁定结构,第一和第二锁定结构相互接合,可松开地把支架组件固定到框架上。
37.按照权利要求36的母片处理装置,其中第一锁定结构是设在框架侧壁上的一对凹口,第二锁定结构是设在支架体上的一对突舌,突舌接合在凹口内,可松开地把支架组件固定到框架上。
38.按照权利要求37的母片处理装置,其中卸除机构包括一对推压件,它们滑动地装在框架侧壁的一对凹口内,卸除机构可在以下位置之间运动:(a)非工作位置,其中推压件位于凹口内,容许支架组件的突舌移入框架的凹口中,把支架组件锁定和可松开地固定在框架内,以及(b)工作位置,其中推压件移入与支架组件的突舌接合,对突舌施加一个力,推压突舌离开凹口,从框架卸除支架组件。
39.按照权利要求38的母片处理装置,其中卸除机构包括一个弹性臂,偏压推压件进入非工作位置。
40.按照权利要求38的母片处理装置,其中推压件在非工作和工作位置之间手动移动。
41.按照权利要求38的母片处理装置,其中推压件位于框架的外部。
42.按照权利要求34的母片处理装置,还包括一个具有基片支承表面的输入托盘,在一个送料开口附近绕枢轴转动地连接到框架,输入托盘可在以下位置之间有选择地运动:(a)工作位置,其中输入托盘从框架向外伸出,在把母片送入母片处理组件时,其基片支持表面定位成支持母片处于基本平的状态,以及(b)非工作位置,其中输入托盘定位成盖住框架的送料开口。
43.按照权利要求33的母片处理装置,还包括一个支承结构,在一个排料开口附近绕枢轴转动地连接到框架,支承结构可在以下位置之间有选择地运动:(a)工作位置,其中支承结构大致垂直于框架延伸,从而刚性地把装置支承在直立位置,以及(b)非工作位置,其中支承结构定位成盖住框架的排料开口。
44.按照权利要求43的母片处理装置,其中支承结构沿着其外边缘包括多个支承件,当装置放在一个表面上时,它们接合在这个表面上。
45.一种母片处理系统包括:
一个框架,提供了一个第一锁定结构;
一个支架组件,包括一个支架体和转动地装在支架体上的第一和第二送料卷筒,第一和第二送料卷筒带着相关的第一和第二备料,至少备料之一上设有一层胶粘剂,支架体提供了一个第二锁定结构并且可装到框架上,使得第一和第二锁定结构相互接合,可松开地把支架组件固定到框架上;
一个母片处理组件构造和设置成使得:可以与从相关送料卷筒上展开并设在母片两侧的备料一起,把母片插入母片处理组件;
母片处理组件构造和设置成可完成母片处理操作,其中母片处理组件使母片和送入的备料之间形成胶接;以及
一个手接合推压件构造和设置成脱开第一和第二锁定结构,从框架上松开支架组件。
46.按照权利要求45的母片处理系统,其中框架的尺寸适合于使用者单手保持。
47.按照权利要求45的母片处理系统,其中第一锁定结构是设在框架侧壁上的一对凹口,第二锁定结构是设在支架体上的一对突舌,突舌接合在凹口内,可松开地把支架组件固定到框架上。
48.按照权利要求47的母片处理系统,其中推压件是一个第一推压件,还包括一个手接合的第二推压件,第一和第二推压件滑动地装在框架侧壁的一对凹口内,第一和第二推压件可在以下位置之间移动:(a)非工作位置,其中推压件位于凹口内,容许支架组件的突舌移入框架的凹口中,把支架组件锁定和可松开地固定在框架内,以及(b)工作位置,其中推压件移入与支架组件的突舌接合,对突舌施加一个力,推压突舌离开凹口,从框架卸除支架组件。
49.按照权利要求48的母片处理系统,其中推压件包括一个弹性臂,偏压推压件进入非工作位置。
50.按照权利要求48的母片处理系统,其中推压件在非工作和工作位置之间手动移动。
51.按照权利要求48的母片处理系统,其中推压件位于框架的外部。
52.按照权利要求45的母片处理系统,其中支架体包括一对在其中容纳第一送料卷筒的第一送料卷筒支承,以及一对在其中容纳第二送料卷筒的第二送料卷筒支承。
53.按照权利要求45的母片处理系统,其中支架体包括在其自由端上的一个手接合区,有助于把支架组件插入框架。
54.按照权利要求45的母片处理系统,其中母片处理组件设在支架组件上。
55.按照权利要求45的母片处理系统,其中母片处理组件包括上、下区,该上、下区的形状做成当把母片和备料送入其中时,加压母片和备料,使它们相互接合。
56.按照权利要求45的母片处理系统,在其排料开口还包括一个切割刀片,用于从备料断开一个包含母片的最终制品。
57.按照权利要求45的母片处理系统,还包括一个具有基片支承表面的输入托盘,在一个送料开口附近绕枢轴转动地连接到框架,输入托盘可在以下位置之间有选择地运动:(a)工作位置,其中输入托盘从框架向外伸出,在把母片送入母片处理组件时,其基片支持表面定位成支持母片处于基本平的状态,以及(b)非工作位置,其中输入托盘定位成盖住框架的送料开口。
58.按照权利要求45的母片处理系统,还包括一个支承结构,在一个排料开口附近绕枢轴转动地连接到框架,支承结构可在以下位置之间有选择地运动:(a)工作位置,其中支承结构大致垂直于框架延伸,从而刚性地把装置支承在直立位置,以及(b)非工作位置,其中支承结构定位成盖住框架的排料开口。
59.按照权利要求58的母片处理系统,其中支承结构沿着其外边缘包括多个支承件,当装置放在一个表面上时,它们接合在这个表面上。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6698487B2 (en) 2000-11-15 2004-03-02 Xyron, Inc. Master processing apparatus
US7022203B2 (en) * 2003-11-07 2006-04-04 Henkel Consumer Adhesives, Inc. Electric laminator
WO2005110687A1 (en) * 2004-05-11 2005-11-24 Ellison Educational Equipment, Inc. Die press with removable cartridge roller
GB2467856B8 (en) * 2005-01-03 2010-10-06 Fellowes Inc Portable laminator.
US8156989B2 (en) * 2007-05-15 2012-04-17 Rs Industrial, Inc. Compact handheld adhesive applicator
DE102010033422A1 (de) * 2010-08-04 2012-02-09 Esselte Leitz Gmbh & Co. Kg Laminiergerät
USD854079S1 (en) * 2017-07-07 2019-07-16 Zebra Technologies Corporation Media processing device

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3962021A (en) * 1973-03-22 1976-06-08 David Weisfeld Transprinting, bonding or fusing machines
US4498950A (en) 1981-04-30 1985-02-12 Kabushiki Kaisha Sato Portable label applying machine
JPS59184666U (ja) 1983-05-28 1984-12-08 株式会社 サト− 巻取カセットへのラベル自動巻取装着装置
US5069732A (en) 1990-04-26 1991-12-03 Sabel, Inc. Hand-held laminating roller
US5275684A (en) 1991-10-16 1994-01-04 Automated Laser Personalization Systems, Inc. Transfer unit for printing systems
DE4220843C1 (zh) * 1992-06-25 1993-08-05 Citius Buerotechnik Gmbh, 8906 Gersthofen, De
US5587044A (en) 1992-10-08 1996-12-24 Kabushiki Kaisha Sato Label cassette retaining device for labeler
US5435882A (en) 1993-06-29 1995-07-25 Mark McKeller Direct drive applicator for foil printing
US5788806A (en) 1994-05-20 1998-08-04 Xyron, Inc. Laminating and adhesive transfer apparatus
US5584962A (en) 1994-05-20 1996-12-17 Bradshaw; Franklin C. Laminating and adhesive transfer apparatus
DE29616419U1 (de) 1996-09-20 1996-12-05 Yang Bey Industrial Co., Ltd., Tantzu Hsiang, Taichung Bandausgabevorrichtung mit einer Kontaktrolle
US6244322B1 (en) 1997-11-07 2001-06-12 Xyron, Inc. Master processing apparatus with an exit tray
US6113293A (en) 1998-05-28 2000-09-05 Brady Worldwide, Inc. Label printer having lever actuated cutter
JP2002542967A (ja) 1999-05-05 2002-12-17 ザイロン、インコーポレイテッド 巻取りロールを備えた接着剤転写装置、および主処理装置用の着脱式カートリッジ
US6576080B1 (en) * 1999-10-20 2003-06-10 Xyron, Inc. Adhesive transfer device
JP4366547B2 (ja) * 1999-12-28 2009-11-18 ブラザー工業株式会社 ラミネート装置
US6527028B2 (en) * 2000-10-02 2003-03-04 Xyron, Inc. Substrate processing apparatus having pressed together supply rolls
US6698487B2 (en) * 2000-11-15 2004-03-02 Xyron, Inc. Master processing apparatus
JP4236576B2 (ja) * 2001-07-20 2009-03-11 ザイロン、インコーポレイテッド 手持ちサイズの基材処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1515846A1 (en) 2005-03-23
US6779578B2 (en) 2004-08-24
AU2003251554A1 (en) 2004-01-06
CN100345681C (zh) 2007-10-31
US20030234082A1 (en) 2003-12-25
WO2004000554A1 (en) 2003-12-31
JP2005530638A (ja) 2005-10-13

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