CN1591811A - 缺陷管理系统的方法 - Google Patents

缺陷管理系统的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1591811A
CN1591811A CNA031506062A CN03150606A CN1591811A CN 1591811 A CN1591811 A CN 1591811A CN A031506062 A CNA031506062 A CN A031506062A CN 03150606 A CN03150606 A CN 03150606A CN 1591811 A CN1591811 A CN 1591811A
Authority
CN
China
Prior art keywords
management system
fault management
image
analytic process
classification
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA031506062A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100371939C (zh
Inventor
林锦祥
江红
殷嘉杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Original Assignee
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp filed Critical Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority to CNB031506062A priority Critical patent/CN100371939C/zh
Priority to US10/918,440 priority patent/US20050058335A1/en
Publication of CN1591811A publication Critical patent/CN1591811A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100371939C publication Critical patent/CN100371939C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32196—Store audit, history of inspection, control and workpiece data into database
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种缺陷管理系统的方法，包含进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，其至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于缺陷管理系统中，缺陷管理系统根据使用层级，分配缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；预滤缺陷数据，其根据至少一基准，此基准选自以下所组成族群之一：未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合；及输出一结果报告，结果报告结合分析过程模板与缺陷数据。

Description

缺陷管理系统的方法
技术领域
本发明涉及一种缺陷管理系统的方法，特别涉及一种应用于晶片制造的缺陷管理系统的方法。
背景技术
随着半导体晶片制造技术的进步，愈来愈复杂的设备以及摄像、分析能力、及数据容量等成长增进的速度，比分析标准方法的能力快速，使得晶片缺陷管理(wafer defectmanagement)变得问题重重。
现今晶片检测(inspection)与失效(failure)分析的工具，提供有关制程中缺陷与失效的定性与定量的信息。因为这些与晶片缺陷管理相关的问题，因此必须要有自动系统能够连结所有晶片缺陷分析设备，使得工程师能够迅速地处理日益复杂的晶片缺陷问题。
若干有关缺陷管理系统(defect management system，DMS)的讨论如下。美国专利编号5,761,064公开自动化缺陷管理系统，可将晶片检测设备收集到的晶片缺陷数据，转变成标准格式的数据，这些标准格式的数据，可以在网络上传递至任一工作站上，以供检阅分析。美国专利编号5,946,213公开一种可辨识与重新分类(reclassify)延续缺陷(propagatordefect)的缺陷管理系统。美国专利编号6,035,244公开一种可更新与延续缺陷有关的缺陷数据的缺陷管理系统。美国专利编号6,177,287公开一种在一连串的半导体制造中，查看缺陷分类数据与影像数据的方法。
然而，传统缺陷管理系统，仍存在若干长久以来未能顺利解决的问题。举例来说，对于缺陷管理系统而言，制程机台的校正数据应该自动纳入考量之中，才能更正确反应出缺陷发生的情况与原因。其次，不同机台所收集到或检测到的数据过于简化成少数类别的数据，造成分析人员分析或追踪上的困难，无法有效掌握特定机台或特定类别的数据。再者，既定的分析操作过程，不一定适合特定的产品，如何能让分析人员自订分析操作过程，并且对于分析操作过程一目了然。再者，对于众多分析人员同时登录缺陷管理系统时，工作速度严重变慢也是待解决的课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，是提供一种缺陷管理系统方法，以解决现有技术存在的缺陷。
为解决上述技术问题，本发明提供一种缺陷管理系统的方法，包含进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，其至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于缺陷管理系统中，缺陷管理系统根据使用层级，分配缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；预滤(pre-filtering)缺陷数据，其根据至少一基准，此基准选自以下所组成族群之一：未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合；及输出一结果报告，结果报告结合分析过程模板与缺陷数据。
本发明的优点是：1、在于紧急需要利用到缺陷管理系统之资源时，可以以较高使用层级的身分进入，达到优先使用系统资源与提高系统执行速度的目的。2、以图形化的方式编辑缺陷管理系统需执行的分析步骤，提供使用者化的分析过程，同时可利用模板的方式储存，能够重复使用，节省使用者操作编辑的时间。3、其可提供预滤步骤，加速使用者筛选数据。4、其可结合分析过程模板与缺陷数据，成为一完整的结果报告。
附图说明
图1是本发明的缺陷管理方法的流程示意图。
图2说明利用本发明的编辑分析过程的模板示意图。
图号说明：
26模板
具体实施方式
本发明的缺陷分析管理方法可被广泛地应用到许多缺陷分析管理方法中，当本发明以一较佳实施例来说明本发明的方法时，以本领域内技术人员应有的知识，若干一般的替换无疑地亦不脱离本发明的精神及范畴。
其次，本发明用示意图详细描述如下，在详述本发明实施例时，表示方法的示意图，并不对本发明的限定。
图1为本发明的缺陷管理方法的流程示意图。要说明的是，图1的流程中的步骤顺序是可以任意更换的，不局限于图1中的顺序，且每个步骤亦可单独执行。在本实施例中，缺陷管理系统会检视使用者的使用层级(步骤10)，以决定使用者使用缺陷管理系统的优先级与使用权限范围。使用层级的级数数目并不限定，至少有二个层级，一旦使用者数目饱和，且当一较高使用层级欲进入缺陷管理系统时，缺陷管理系统在检视使用层级时，会以此较高使用层级的使用者，取代最近进入系统之较低使用层级的使用者。再者，为维持或提高缺陷管理系统的执行速度，较高使用层级的使用者可以使系统暂停执行较低使用层级之使用者的命令或指令。本发明的优点之一，在于紧急需要利用到缺陷管理系统之资源时，可以以较高使用层级的身分进入，达到优先使用系统资源与提高系统执行速度的目的。
其次，在本发明的缺陷管理系统上执行机台的匹配检验(tool matching)(步骤12)。利用生产晶片(而非标准晶片)在同一机台，或是多个相同作用的机台上，进行多次的扫描，对比结果文件，便可完成机台的匹配检验，利用生产晶片的优点在于使检验结果更真实地反应机台的实际情形。再者，匹配检验的比较可以扩展到不同类型的机台之间，显示不同类似机台之间的差异性，缺陷管理系统亦可进行此些匹配检验的交迭计算与分析。此外，此些扫描结果文件使得比较机台间的差异更加迅速、方便。再者，配合缺陷管理系统的缺陷图标的迭加比较，可以得到更正确的摄像速率(capture rate)的机台匹配检验。
接着，使用者能够利用图形化的方式编辑分析过程的模板(template)(步骤14)。然后，缺陷管理系统可以依据此模板进行此次的缺陷分析过程，分类不同机台所收集到的不同缺陷数据(步骤16)。本发明之进行数据收集时，依照机台组合(equipment group)分类成六大类机台，故所收集到的影像数据亦有六大类，有别于一般的两大类(OM再检影像与SEM再检影像)。本发明之六大类影像包含：KLA再检影像，为KLA机台上进行原位再检生成的影像；AIT再检影像，为AIT机台上进行原位再检生成的影像；OM再检影像，为光学再检(OM)机台上生成的影像；单一SEM影像，为扫描电子显微(SEM)机台上生成的影像；光谱SEM影像，为扫描电子显微(SEM)机台上生成的影像，与由能阶分析仪(EDS)生成的光谱影像；及FIB影像，为在聚焦离子束(FIB)再检机台上生成的图片。其中有关单一SEM影像与光谱SEM影像部分，缺陷管理系统可凭借SEM机台本身所提供的特性(feature)区分此两类型影像。
此外，本发明可依据使用层级存取缺陷数据(步骤18)。本发明中，对于存取任一类缺陷影像的数目设限，以避免无关紧要的数据浪费系统的资源。当某一类缺陷影像的数目饱和时，缺陷管理系统将根据使用层级的高低，授权使用者删除或取代既存影像与否，以避免重要影像被不当地删除或被新影像取代或覆盖。
再者，使用者欲查询缺陷数据时，缺陷管理分析系统，能够根据本发明的分类影像，进行数据预滤(pre-filtering)(步骤20)。利用本发明的分类影像，可以迅速找到对应的数据，同时影像数据亦可根据分类进行排序，增进查询数据的速度。此外，本发明的预滤步骤亦可根据其它的条件进行：未分类/分类缺陷(unclassified/classified defect)；缺陷类别(defect class)；缺陷尺寸(defect size)；影像种类(image type)；缺陷图案(defect pattern)；及与CP数据结合。
其次，缺陷管理系统依使用者要求，输出结果文件(步骤22)。一般缺陷管理系统所输出的结果文件，为图表(chart)、图标(map)、影像(image)、表格(spread sheet)等。本发明可将此些结果文件，自动转换成指定的文书处理格式(步骤24)。此处所谓的指定的文书处理格式，可以是一般个人计算机中常使用的文书处理工具，如OFFICETOOLS所支持的WORD、EXCEL、POWER POINT格式等等。此外，本发明可以自动结合使用者所自订之分析过程模板与结果文件，成为一完整的报告(report)。
图2说明利用本发明的编辑分析过程的模板示意图。模板26显示在显示屏上，其中流程图示即为使用者根据所需，所编辑的分析过程。以图形化的方式编辑缺陷管理系统需执行的分析步骤，提供使用者化的分析过程，同时可利用模板的方式储存，能够重复使用，节省使用者操作编辑的时间。
因此，本发明提供一种缺陷管理系统的方法，包含：进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，其至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于缺陷管理系统中，根据使用层级，分配缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，根据分析过程模板，执行一分析过程；根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据，分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像；根据使用层级存取数据；及输出一结果报告，结合分析过程模板与缺陷数据。
以上所述的实施例仅用于为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据此实施，不能仅以本实施例来限定本发明的专利范围，即凡依本发明所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (10)

1、一种缺陷管理系统的方法，其特征在于，该方法包含：
进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，该进行步骤至少包含扫描一生产晶片；
检视一使用层级于该缺陷管理系统中，该缺陷管理系统根据该使用层级，分配该缺陷管理系统的资源；
编辑一分析过程模板，该缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；
预滤复数个缺陷数据，该预滤步骤根据至少一基准，该基准选自以下所组成族群之一：未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合；及
输出一结果报告，该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。
2、根据权利要求1所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依该使用层级对该复数个缺陷数据进行存取、删除、或取代。
3、根据权利要求1所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依复数个分类影像分类该复数个缺陷数据，该复数个分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像。
4、一种缺陷管理系统的方法，其特征在于，该方法包含：
进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，该进行步骤至少包含扫描一生产晶片；
检视一使用层级于该缺陷管理系统中，该缺陷管理系统根据该使用层级，分配该缺陷管理系统的资源；
编辑一分析过程模板，该缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；
根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据，该复数个分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像；
根据该使用层级存取该复数个数据；及
输出一结果报告，该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。
5、根据权利要求4所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含预滤该复数个缺陷数据，该预滤步骤根据至少一基准，该基准选自以下所组成族群之一：未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合。
6、根据权利要求4所述缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依该使用层级，对该复数个缺陷数据进行删除或取代。
7、根据权利要求4所述的方法，其特征在于，其中上述分析过程模板以一流程图方式显示出来。
8、一种缺陷管理系统的方法，该方法包含：
检视一使用层级于一缺陷管理系统中，该缺陷管理系统根据该使用层级，分配该缺陷管理系统的资源；
进行机台匹配检验于该缺陷管理系统中，该进行步骤至少包含扫描一生产晶片；
编辑一分析过程模板，该缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；
根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据，该复数个分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像；
预滤该复数个缺陷数据，该预滤步骤根据至少一基准，该基准选自以下所组成族群之一：未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合；及输出一结果报告，该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。
9、根据权利要求8所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依该使用层级对该复数个缺陷数据进行存取、删除、或取代。
10、根据权利要求8所述的方法，其特征在于，其中上述分析过程模板以一流程图方式显示出来。
CNB031506062A 2003-08-27 2003-08-27 在缺陷管理系统中使用的方法 Expired - Fee Related CN100371939C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB031506062A CN100371939C (zh) 2003-08-27 2003-08-27 在缺陷管理系统中使用的方法
US10/918,440 US20050058335A1 (en) 2003-08-27 2004-08-16 Defect management method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB031506062A CN100371939C (zh) 2003-08-27 2003-08-27 在缺陷管理系统中使用的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1591811A true CN1591811A (zh) 2005-03-09
CN100371939C CN100371939C (zh) 2008-02-27

Family

ID=34240556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031506062A Expired - Fee Related CN100371939C (zh) 2003-08-27 2003-08-27 在缺陷管理系统中使用的方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20050058335A1 (zh)
CN (1) CN100371939C (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101334414B (zh) * 2007-06-29 2011-11-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于晶片的缺陷检测机台的匹配方法
CN102637617A (zh) * 2012-05-09 2012-08-15 上海宏力半导体制造有限公司 晶圆质量检测系统以及晶圆质量检测方法
CN107004123A (zh) * 2014-10-23 2017-08-01 应用材料公司 迭代式缺陷滤除工艺
CN111912897A (zh) * 2020-08-11 2020-11-10 中国石油大学(北京) 一种管道缺陷信息获取方法、装置、设备及存储介质

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4825021B2 (ja) * 2006-02-28 2011-11-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ レポートフォーマット設定方法、レポートフォーマット設定装置、及び欠陥レビューシステム
JP5156452B2 (ja) * 2008-03-27 2013-03-06 東京エレクトロン株式会社 欠陥分類方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び欠陥分類装置
US8340800B2 (en) * 2008-07-17 2012-12-25 International Business Machines Corporation Monitoring a process sector in a production facility
DE102013109915B4 (de) * 2013-09-10 2015-04-02 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung eines Inspektionssystems zur Erkennung von Oberflächendefekten
CN103871921A (zh) * 2014-02-21 2014-06-18 上海华力微电子有限公司 一种基于服务器的晶圆缺陷监测分析方法
US11158040B2 (en) * 2018-06-29 2021-10-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for identifying robot arm responsible for wafer scratch
US11927544B2 (en) 2020-09-11 2024-03-12 Changxin Memory Technologies, Inc. Wafer defect tracing method and apparatus, electronic device and computer readable medium

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2941308B2 (ja) * 1989-07-12 1999-08-25 株式会社日立製作所 検査システムおよび電子デバイスの製造方法
US5539752A (en) * 1995-06-30 1996-07-23 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for automated analysis of semiconductor defect data
US5761064A (en) * 1995-10-06 1998-06-02 Advanced Micro Devices, Inc. Defect management system for productivity and yield improvement
US5917332A (en) * 1996-05-09 1999-06-29 Advanced Micro Devices, Inc. Arrangement for improving defect scanner sensitivity and scanning defects on die of a semiconductor wafer
US6035244A (en) * 1997-10-22 2000-03-07 Advanced Micro Devices, Inc. Automatic defect reclassification of known propagator defects
US6171737B1 (en) * 1998-02-03 2001-01-09 Advanced Micro Devices, Inc. Low cost application of oxide test wafer for defect monitor in photolithography process
US5985497A (en) * 1998-02-03 1999-11-16 Advanced Micro Devices, Inc. Method for reducing defects in a semiconductor lithographic process
US6987873B1 (en) * 1998-07-08 2006-01-17 Applied Materials, Inc. Automatic defect classification with invariant core classes
US6324298B1 (en) * 1998-07-15 2001-11-27 August Technology Corp. Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
US6303394B1 (en) * 1998-11-03 2001-10-16 Advanced Micro Devices, Inc. Global cluster pre-classification methodology
JP4206192B2 (ja) * 2000-11-09 2009-01-07 株式会社日立製作所 パターン検査方法及び装置
JP3350477B2 (ja) * 1999-04-02 2002-11-25 セイコーインスツルメンツ株式会社 ウエハ検査装置
US6922482B1 (en) * 1999-06-15 2005-07-26 Applied Materials, Inc. Hybrid invariant adaptive automatic defect classification
US6466895B1 (en) * 1999-07-16 2002-10-15 Applied Materials, Inc. Defect reference system automatic pattern classification
KR20010101550A (ko) * 1999-11-25 2001-11-14 기시모토 마사도시 결함검사데이터처리시스템
KR100389135B1 (ko) * 2001-02-20 2003-06-25 삼성전자주식회사 웨이퍼 디펙트 소스의 성분별 불량칩수 표시 방법
JP4038356B2 (ja) * 2001-04-10 2008-01-23 株式会社日立製作所 欠陥データ解析方法及びその装置並びにレビューシステム
US20070141731A1 (en) * 2005-12-20 2007-06-21 Hemink Gerrit J Semiconductor memory with redundant replacement for elements posing future operability concern

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101334414B (zh) * 2007-06-29 2011-11-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于晶片的缺陷检测机台的匹配方法
CN102637617A (zh) * 2012-05-09 2012-08-15 上海宏力半导体制造有限公司 晶圆质量检测系统以及晶圆质量检测方法
CN102637617B (zh) * 2012-05-09 2016-12-14 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆质量检测系统以及晶圆质量检测方法
CN107004123A (zh) * 2014-10-23 2017-08-01 应用材料公司 迭代式缺陷滤除工艺
US10818000B2 (en) 2014-10-23 2020-10-27 Applied Materials Israel Ltd. Iterative defect filtering process
CN107004123B (zh) * 2014-10-23 2020-11-24 应用材料公司 迭代式缺陷滤除工艺
CN111912897A (zh) * 2020-08-11 2020-11-10 中国石油大学(北京) 一种管道缺陷信息获取方法、装置、设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN100371939C (zh) 2008-02-27
US20050058335A1 (en) 2005-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5761064A (en) Defect management system for productivity and yield improvement
US6556955B2 (en) Method of determining lethality of defects in circuit pattern inspection, method of selecting defects to be reviewed, and inspection system of circuit patterns involved with the methods
JP2009010405A (ja) 局所的外れ値の検出のための方法および装置
CN100371939C (zh) 在缺陷管理系统中使用的方法
JP2005514774A (ja) 設計主導型検査または測定
KR20070093046A (ko) 반도체 제조를 위한 탄력적 혼성 결함 분류
Huber et al. Method for classification of battery separator defects using optical inspection
CN113742227A (zh) 一种软件测试过程的控制方法、装置、设备和介质
CN100442066C (zh) 一种beol测试芯片在线失效分析的方法
CN117669964A (zh) 一种用于对机台进行前期维护的排班方法及系统
CN117689646A (zh) 一种正负样本融合的高精度缺陷检测方法、系统及介质
CN116521762A (zh) 用于芯片测试流程的分析方法、系统、设备及存储介质
WO2021171366A1 (ja) 業務プロセス識別装置、業務プロセス識別方法及びプログラム
Jansen et al. Utilizing design layout information to improve efficiency of SEM defect review sampling
Oppermann et al. New quality cost models to optimize inspection strategies
CN1530752A (zh) 用于提供基于任务的自动化的光刻掩模缺陷适印性分析的系统和方法
CN110751745A (zh) 一种电网调控一体化机房的巡检方法
TWI220549B (en) Method for defect management system
CN101807266B (zh) 半导体制造中的成品管理方法
Kui et al. Construction of intelligent testing system for electronic components
Foster Predicting solder defects in printed circuit board assembly (PCBA) process
Summers et al. Automated reticle inspection data analysis for wafer fabs
US7197435B1 (en) Method and apparatus for using clustering method to analyze semiconductor devices
Summers et al. Automated reticle inspection data analysis for wafer fabs
US7263451B1 (en) Method and apparatus for correlating semiconductor process data with known prior process data

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee