CN1582097A - 便携式电子装置外壳及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种便携式电子装置外壳及其制造方法，该外壳包括第一塑料层及第二塑料层，其中第一塑料层表层是一含有金属颗粒或薄片与塑料的混合层。本发明是采用射出成型方法形成，由于金属颗粒与塑料层均匀混合，结合紧密，所以该外壳不易受磨损，且制造工艺简单、生产效率高。

Description

便携式电子装置外壳及其制造方法

【技术领域】

本发明是关于一种便携式电子装置外壳及其制造方法。

【背景技术】

电磁辐射干扰是电子设备常见问题之一，便携式电子装置如个人数字助理(PDA，Personal Digital Assistant)等发展迅速，其功能亦愈来愈强，而便携式电子设备的电磁辐射干扰问题愈来愈严重，因此有必要为便携式电子装置提供一种防止电磁辐射干扰的外壳。

为减小便携式电子装置的电磁辐射干扰，通常是在便携式电子装置的外壳上设置一金属铝薄片。如美国专利第6,207,089号，为降低在便携式电子装置周围的电磁干扰，消除静电积累，其通过粘结剂将超塑性合金薄片粘结到塑料外壳的内表面上。但使用该方法时，因合金薄片与塑料外壳结合力不强，使得合金薄片易脱落或起皱，且合模时易使薄片拉断、变形，而致使其易脱落。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种便携式电子装置外壳，其结构牢固，适用于便携式电子装置上能防止电磁辐射的外壳。

本发明的另一目的在于提供一种便携式电子装置外壳的制造方法，该方法工艺简单，效率较高。

该外壳包括两层塑料层，第一塑料层的表层是含有金属颗粒或薄片与塑料的混合层，内层是纯塑料，第二塑料层是纯塑料。

本发明是采用射出成型方法形成，其所用模具的模仁是由烧结的二氧化锆(ZrO₂)、三氧化二铝(Al₂O₃)、硼化钛(TiB)等金属氧化物制成。射出塑料前在模仁内浸入金属颗粒或薄片，塑料分两段射出，第一层塑料射出后加压挤压出模仁内的金属颗粒或薄片，使得金属颗粒或薄片与第一层塑料表层相结合，然后射入第二层塑料，即可制得本发明的外壳。

由于金属颗粒或薄片与塑料结合紧密，相较现有的电磁遮蔽壳体，该外壳不易受磨损，且制造工艺简单、成本较低、生产效率高。

【附图说明】

图1是本发明便携式电子装置外壳的立体图。

图2是图1沿II-II方向剖视图。

图3是图2中III处的放大图。

图4是本发明携带式电子装置外壳制造装置示意图。

【具体实施方式】

结合参照图1及图2，本发明便携式电子装置(如PDA、移动电话等)外壳1包括第一塑料层10和第二塑料层12，该第二塑料层12是包覆在第一塑料层10外。第一塑料层10包括一含有金属颗粒或薄片与塑料的混合层102，及其内层101。

混合层102中的金属颗粒或薄片相当微小(参照图3)，金属颗粒的直径约为0.2nm～1mm，金属薄片的高度(h)及宽度(d)约为0.1μm～2mm，该混合层102内的金属颗粒或金属薄片可达到遮蔽电磁辐射的作用，金属材质可为铝、铜或其合金，但不限定为上述的金属或其合金。而内层101是与第二塑料层12同一成份的塑料层，其内不具金属颗粒或薄片。

上述第一塑料层10和第二塑料层12的塑料材质可为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、液晶聚合物、聚醚酰亚胺(Polyetherimide)、聚苯硫(polyphenylene sulfide，PPS)、聚砜(polysulfone)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、乙二醇改性聚酯(glycol-modified polyester)、聚丙烯(polypropylene，PP)等聚合物中一种或多种构成的混合物。

因第一塑料层10的内层101外有第二塑料层12，且两者是同一成份，故结合紧密，且第二塑料层12可有效保护第一塑料层10，使便携式电子装置在使用时，其混合层102能够抗震抗冲击，且不易受磨损而使其中包含的金属颗粒或薄片剥落，而达到有效遮蔽电磁辐射的作用。

外壳1的制造装置(参照图4)包括一套射出成型模具、一回转盘20和一固定盘22，该模具包括一个公模23，两个母模24、25，两个物料漏斗26、27和两条浇道28、29，该公模23固定在回转盘20上，固定盘22上固定两个母模24、25，两个物料漏斗26、27及两条浇道28、29。该模具的模仁是由烧结的二氧化锆(ZrO₂)、三氧化二铝(Al₂O₃)、硼化钛(TiB)等具有多孔疏松结构的金属氧化物制成。按需要设置公、母模的尺寸及装配顺序。本发明便携式电子装置外壳1的制造方法包括以下步骤：

(1)将模具之模仁浸入含有金属颗粒或薄片之溶液，使金属颗粒或薄片均匀吸附于模仁内；

(2)选取塑料作为原料，将适量塑料投放至第一物料漏斗26和第二物料漏斗27中，加热使塑料处于熔融状态；

(3)通过第一浇道28将第一物料漏斗26的熔融纯塑料射入第一公模23与母模24配合的型腔中；

(4)加压使模具模仁内的金属颗粒或薄片挤出而进入塑料层的表层，形成一混合层102；

(5)旋转回转盘23，通过第二浇道29将第二物料漏斗27内之塑料射入带有混合层102之公模23与第二母模25型腔中，形成第二塑料层12；

(6)冷却，脱模，取出便可得便携式电子装置外壳1。

本发明便携式电子装置外壳1也可省略第二塑料层12，仅包括第一塑料层10，此时第一塑料层10应具有一定的厚度。此时，便携式电子装置外壳1的制造装置包括一套射出成型模具，该模具包括一个公模、一个母模、一个物料漏斗和一条浇道。该模具的模仁是由烧结的二氧化锆(ZrO₂)、三氧化二铝(Al₂O₃)、硼化钛(TiB)等具有多孔疏松结构的金属氧化物制成。按需要设置公、母模的尺寸和装配顺序。此时本发明便携式电子装置外壳1的制造方法包括以下步骤：

(1)将模具之模仁浸入含有金属颗粒或薄片之溶液，使金属颗粒或薄片均匀吸附于模仁内；

(2)选取塑料作为原料，将适量塑料投放至物料漏斗中，加热使塑料处于熔融状态；

(3)通过浇道将物料漏斗的熔融纯塑料射入公模与母模配合的型腔中；

(4)加压使模具模仁内的金属颗粒或薄片挤出而进入塑料层的表层，形成一混合层102；

(5)冷却，脱模，取出便可得便携式电子装置外壳1。

Claims (9)

1.一种便携式电子装置外壳，包括一塑料层，其特征在于：该塑料层内含金属颗粒或薄片。

2.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述金属颗粒的直径约为0.2nm～1mm，金属薄片的高度及宽度约为0.1μm～2mm。

3.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述金属颗粒是铜、铝及其合金。

4.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述塑料材质可为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚酰亚胺、聚苯硫、聚砜、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯、聚丙烯等聚合物中一种或多种构成的混合物。

5.一种便携式电子装置外壳的制造方法，采用射出成型工艺形成，包括以下步骤：

将模具之模仁浸入含有金属颗粒或薄片之溶液，使金属颗粒或薄片均匀吸附于模仁内；

选取塑料作为原料，将适量塑料投放至第一物料漏斗及第二物料漏斗中，加热使塑料处于熔融状态；

通过第一浇道将第一物料漏斗之熔融纯塑料射入公模与第一母模配合之型腔中；

加压使模具模仁内的金属颗粒或薄片挤出而进入塑料层的表层，形成一混合层；

旋转回转盘，通过第二浇道将第二物料漏斗内之塑料射入带有混合层之公模与第二母模之型腔中，形成第二塑料层；

冷却，脱模，取出可得便携式电子装置外壳。

6.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于：所述射出成型模具的模仁是由烧结的二氧化锆(ZrO₂)、三氧化二铝(Al₂O₃)、硼化钛(TiB)等具有多孔疏松结构的金属氧化物制成。

7.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于：所述射出成型模具的模仁内可吸纳金属颗粒或薄片。

8.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于：所述公模固定在回转盘上。

9.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于：所述第一母模和第二母模固定在固定盘上。

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