CN1555074A - 一种低压电器用的电触头材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种低压电器用的电触头材料，在银—钨(Ag—w)、银—镍(Ag—Ni)、银—碳化钨(Ag—WC)、银(Ag－M0)等系列的银基合金中加入0.01－10(mas)％，平均粒度0.1－10μm的金刚石粉末。利用粉末冶金法制备的电触头材料。由于金刚石具有高硬度、高强度、高熔点、与银的结合强度较好。与传统的银—钨、银—碳化钨石墨、银—石墨等系列的电触头相比，这种新型的低压电器用电触头材料，同时具有更高的抗熔焊性，耐电弧烧损能力和较高的电寿命。因此更适合应用在各种不同的塑壳式断路器、小型高分断路器和交流接触器上。

Description

一种低压电器用的电触头材料
技术领域
本发明属于粉末合金材料，具体地说是一种低压电器用的银基合金触头材料。
背景技术
近年来，国内外不断推出各种系列的新型塑壳式断路器和小型高分断路器，这些新型的断路器体积更小，分断能力却大幅度提高。新型断路器除了采用一系列新的限流技术以提高分断能力外，对所用电触头的抗熔焊，耐电弧烧损以及电寿命都提出了更高的要求。
技术方案
本发明提出一种低压电器用的电触头材料，在银-钨(Ag--w)、银-镍(Ag-Ni)、银一碳化钨(Ag--WC)、银(Ag-MO)等系列的银基合金中加入0.01-10(mas)％，平均粒度0.1-10μm的金刚石粉末。利用粉末冶金法制备的电触头材料。由于金刚石具有高硬度、高强度、高熔点、与银的结合强度较好。与传统的银-钨、银一碳化钨石墨、银一石墨等系列的电触头相比，这种新型的低压电器用电触头材料，同时具有更高的抗熔焊性，耐电弧烧损能力和较高的电寿命。因此更适合应用在各种不同的塑壳式断路器、小型高分断路器和交流接触器上。
本发明组成是银或银合金和金刚石粉，其成分配比为：
金刚石(mas％)0.01-10％
平均粒度0.1---10μm
银和/或银合金：余量
银合金可以是：
银一钨(Ag-W)、银--碳化钨(Ag-WC)、银一镍(Ag-Ni)、银一钼(Ag-Mo)等系列的银基合金。
本发明电触头材料制备工艺为：
1.将铜/银均匀地包覆在金刚石粉末的表面，金刚石粉末粒度0.01-10μm，包覆层厚度为：5nm-1μm。
2.将包覆后的金刚石粉末与银或银合金粉末混合均匀。
3.在100MPa--250MPa的压强下等静压或钢模等压成型。
4.成型后压坯在小于1000Pa的真空度，700-900℃下烧结1-3小时。
5.烧结后的坯料在700-900℃下挤压成型材。
6.将热挤压后型材经轧制或拉拔加工。
7.将型材切割成触头要求的形状。
技术实现方式
实施例一
成分配比(mas％)金刚石：5％
银：余量
性能  电阻率：2.3119μΩ.cm
密度：9.0g/cm3
硬度：HB50-55MPa
实施例二
成分配比(mas％)镍：10％
金刚石：1％
银：余量
性能  电阻率：2.0μΩ.cm
密度：9.8g/cm3
硬度：HB50-60MPa
实施例三
成分配比(mas％)镍：30％
金剛石：3％
银：余量
性能  电阻率：3.2μΩ.cm
密度：9.3g/cm3
硬度：HB60-65MPa
实施例四
成分配比(mas％)：碳化钨WC10％
金剛石：5％
银：余量
性能  电阻率：3.5μΩ.cm
密度：9.2g/cm3
硬度：HB75-85MPa
实施例五
成分配比(mas％)钨：40％
金剛石：2％
银：余量
性能  电阻率：3.5μΩ.cm
密度：13.7g/cm3
硬度：HB75-85MPa
实施例六
成分配比(mas％)钼：30％
金剛石：3％
银：余量
性能  电阻率：3.0μΩ.cm
密度：11.7g/cm3
硬度：HB75-85MPa

Claims (2)

1.一种低压电器用的电触头材料，其组成是银和/或银合金和金刚石粉，其成分配比为：
金刚石(mas％)0.01-10％
平均粒度0.1---10μm
银和/或银合金：余量
银合金可以是：
银-钨(Ag-W)、银--碳化钨(Ag-WC)、银-镍(Ag-Ni)、银-钼(Ag-Mo)系列的银基合金。
2.如权利要求1所述的低压电器用的电触头材料，材料制备工艺为：
(1).将铜/银均匀地包覆在金刚石粉末的表面，金刚石粉末粒度0.01-10μm，包覆层厚度为：5nm-1μm。
(2).将包覆后的金刚石粉末与银或银合金粉末混合均匀。
(3).在100MPa-250MPa的压强下等静压或钢模等压成型。
(4).成型后压坯在小于1000Pa的真空度，700-900。C下烧结1-3小时。
(5).烧结后的坯料在700-900℃下挤压成型材。
(6).将热挤压后型材经轧制或拉拔加工。
(7).将型材切割成触头要求的形状。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101197215B (zh) * 2008-01-02 2010-08-04 陕西艺林实业有限责任公司 纳米金刚石掺杂银基触头材料的加工方法
CN102362326A (zh) * 2009-03-24 2012-02-22 联合材料公司 电触点材料
CN102737863A (zh) * 2012-07-03 2012-10-17 扬州乐银合金科技有限公司 银镍石墨复合触头材料及其加工方法
CN102947475A (zh) * 2010-06-22 2013-02-27 联合材料公司 电触点材料
CN102985988A (zh) * 2010-06-22 2013-03-20 联合材料公司 电触点材料
CN103108968A (zh) * 2010-09-21 2013-05-15 联合材料公司 电触点材料
CN103366975A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 施耐德电器工业公司 银基电接触材料
CN103794391A (zh) * 2013-12-18 2014-05-14 福达合金材料股份有限公司 一种增强AgNi复合材料中的Ag基体相与Ni增强相润湿性的处理工艺
CN105702485A (zh) * 2014-12-15 2016-06-22 西门子公司 用于电机开关装置的接触单元
CN109207761A (zh) * 2018-10-11 2019-01-15 北京合圣凯达轨道交通设备有限公司 一种银钨合金电触头材料的制备方法
CN111363947A (zh) * 2020-03-09 2020-07-03 温州中希电工合金有限公司 一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法
CN111411280A (zh) * 2020-03-03 2020-07-14 福达合金材料股份有限公司 一种铜碳化钨金刚石复合电触头材料及其制备方法
CN111411279A (zh) * 2020-03-03 2020-07-14 福达合金材料股份有限公司 银碳化钨金刚石复合触头材料及其制备方法
CN112126810A (zh) * 2020-09-03 2020-12-25 大都克电接触科技（中国）有限公司 一种银碳化钨石墨电触头材料的制备方法
CN114737079A (zh) * 2022-04-20 2022-07-12 浙江国菱合金科技有限公司 一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2073736C1 (ru) * 1993-03-11 1997-02-20 Научно-производственное малое предприятие "Экстек" Спеченный электроконтактный материал на основе меди
CN1037859C (zh) * 1994-03-30 1998-03-25 哈尔滨工业大学材料工程技术公司 铜基低压电工触头合金材料
CN1240233A (zh) * 1998-06-18 2000-01-05 刘剑壮 铜基无银电工触头材料

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101197215B (zh) * 2008-01-02 2010-08-04 陕西艺林实业有限责任公司 纳米金刚石掺杂银基触头材料的加工方法
CN102362326A (zh) * 2009-03-24 2012-02-22 联合材料公司 电触点材料
CN103794385B (zh) * 2009-03-24 2016-03-30 联合材料公司 电触点材料
CN103794385A (zh) * 2009-03-24 2014-05-14 联合材料公司 电触点材料
CN102985988B (zh) * 2010-06-22 2015-09-02 联合材料公司 电触点材料
CN102947475A (zh) * 2010-06-22 2013-02-27 联合材料公司 电触点材料
CN102985988A (zh) * 2010-06-22 2013-03-20 联合材料公司 电触点材料
CN102947475B (zh) * 2010-06-22 2015-09-02 联合材料公司 电触点材料
CN103108968A (zh) * 2010-09-21 2013-05-15 联合材料公司 电触点材料
CN103366975A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 施耐德电器工业公司 银基电接触材料
US9620258B2 (en) 2012-03-30 2017-04-11 Schneider Electric Industries Sas Silver-based electrical contact material
EP2826576A4 (en) * 2012-03-30 2015-06-03 Schneider Electric Ind Sas ELECTRIC CONTACT MATERIAL ON SILVER BASE
US20150086417A1 (en) * 2012-03-30 2015-03-26 Schneider Electric Industries Sas Silver-based electrical contact material
CN102737863B (zh) * 2012-07-03 2015-01-28 扬州乐银合金科技有限公司 银镍石墨复合触头材料及其加工方法
CN102737863A (zh) * 2012-07-03 2012-10-17 扬州乐银合金科技有限公司 银镍石墨复合触头材料及其加工方法
CN103794391A (zh) * 2013-12-18 2014-05-14 福达合金材料股份有限公司 一种增强AgNi复合材料中的Ag基体相与Ni增强相润湿性的处理工艺
CN105702485A (zh) * 2014-12-15 2016-06-22 西门子公司 用于电机开关装置的接触单元
US9754735B2 (en) 2014-12-15 2017-09-05 Siemens Aktiengesellschaft Contact unit for an electromechanical switching device
CN109207761A (zh) * 2018-10-11 2019-01-15 北京合圣凯达轨道交通设备有限公司 一种银钨合金电触头材料的制备方法
CN111411280A (zh) * 2020-03-03 2020-07-14 福达合金材料股份有限公司 一种铜碳化钨金刚石复合电触头材料及其制备方法
CN111411279A (zh) * 2020-03-03 2020-07-14 福达合金材料股份有限公司 银碳化钨金刚石复合触头材料及其制备方法
CN111363947A (zh) * 2020-03-09 2020-07-03 温州中希电工合金有限公司 一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法
CN112126810A (zh) * 2020-09-03 2020-12-25 大都克电接触科技（中国）有限公司 一种银碳化钨石墨电触头材料的制备方法
CN114737079A (zh) * 2022-04-20 2022-07-12 浙江国菱合金科技有限公司 一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器

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