CN114737079A - 一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器 - Google Patents
一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114737079A CN114737079A CN202210420148.5A CN202210420148A CN114737079A CN 114737079 A CN114737079 A CN 114737079A CN 202210420148 A CN202210420148 A CN 202210420148A CN 114737079 A CN114737079 A CN 114737079A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- copper
- contact material
- nickel alloy
- circuit breaker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 12
- PQJKKINZCUWVKL-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Ag] Chemical compound [Ni].[Cu].[Ag] PQJKKINZCUWVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004575 stone Substances 0.000 title claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C26/00—Alloys containing diamond or cubic or wurtzitic boron nitride, fullerenes or carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
- C22C5/08—Alloys based on silver with copper as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H73/00—Protective overload circuit-breaking switches in which excess current opens the contacts by automatic release of mechanical energy stored by previous operation of a hand reset mechanism
- H01H73/02—Details
- H01H73/04—Contacts
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器,通过在配方中增加了金钢石粉,从而代替现有的石墨粉,并通过加入铜粉减少了贵金属银的用量,添加了镧,铋,锌中的一种或几种使电孤能量下降,本发明的配方在减少贵金属银的用量的基础上,保证了触头材料的力学性能,相较于现有的触头材料密度更高,抗拉强度和硬度更高,并且相较于现有的触头材料本发明具备一定的延伸率。
Description
技术领域
本发明涉及材料技术领域,具体涉及一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器。
背景技术
电触头作为低压电器的的关键元件,在保障低压电器的安全性和可靠性上发挥重要作用。因此,对电触头材料的要求较高,合格电触头材料应具备寿命长、耐冲击、耐腐蚀、电阻低导流性能好以及易焊接加工等物理性能。为保证电触头工作的可靠性,国内外大多作用贵金属如银及其合金材料制作。但由于贵金属银价格昂贵、资源有限,很难在低电压电器上大规模使用。因此,为了节省生产成本、节约资源以及环保的要求,现有技术中了降低了贵金属银的用量,改进了触头的配方,但降低了贵金属银却使触头的力学性能大大下降,因此需要寻找一种符合低压电器电触头性能要求的触头配方。
发明内容
为了解决现有技术的缺陷与不足,本发明提供了一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器。
本发明采用的技术解决方案是:一种银铜镍合金石粉制备触头材料,按质量百分比计,由以下组分组成:铜为0.5%—5%,镍为0.3%—1.5%,金钢石粉为0.6%—2.5%,镧,铋,锌中的一种或几种为0.1—1%,余量为银。
所述的一种银铜镍合金石粉制备触头材料,按质量百分比计,由以下组分组成:铜为2.6%,镍为1%,金钢石粉为1.2%,镧0.3%,银为94.9%。
一种小型断路器,包含采用所述的触头材料制备的触头。
本发明的有益效果是:本发明提供了一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器,通过在配方中增加了金钢石粉,从而代替现有的石墨粉,并通过加入铜粉减少了贵金属银的用量,添加了镧,铋,锌中的一种或几种使电孤能量下降,本发明的配方在减少贵金属银的用量的基础上,保证了触头材料的力学性能,相较于现有的触头材料密度更高,抗拉强度和硬度更高,并且相较于现有的触头材料本发明具备一定的延伸率。
附图说明
图1为实施例1中触头材料性能检测表。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种银铜镍合金石粉制备触头材料,按质量百分比计,由以下组分组成:
铜为2.6%;
镍为1%;
金钢石粉为1.2%;
镧0.3%;
银为94.9%。
产品质量检测结果如附图1所示的:
其中,材料的密度达到10.08g/cm3,抗拉强度达到244MPa,延伸率达到23.5%,硬度达到80。满足电触头材料的标准要求。
实施例2
现有的AGC5电触头材料
按质量百分比计,其配方组成为:镍0.1-0.2%;石墨4.8-4.9%;和银95%。
产品质量检测结果得到AGC5电触头材料的电阻率为2.3,密度为8.5-8.6g/cm3。
结论:
本发明的材料与现有的常用的AGC5电触头材料相比,在保证电学性能的基础上,使材料的密度达到10.08g/cm3高于AGC5电触头材料的密度8.5-8.6g/cm3,抗拉强度达到244MPa,硬度达到80,并且觉有一般电触头材料不具备的23.5%的延伸率。
各位技术人员须知:虽然本发明已按照上述具体实施方式做了描述,但是本发明的发明思想并不仅限于此发明,任何运用本发明思想的改装,都将纳入本专利专利权保护范围内。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种银铜镍合金石粉制备触头材料,其特征在于,按质量百分比计,由以下组分组成:铜为0.5%—5%,镍为0.3%—1.5%,金钢石粉为0.6%—2.5%,镧,铋,锌中的一种或几种为0.1—1%,余量为银。
2.根据权利要求1所述的一种银铜镍合金石粉制备触头材料,其特征在于,按质量百分比计,由以下组分组成:铜为2.6%,镍为1%,金钢石粉为1.2%,镧0.3%,银为94.9%。
3.一种小型断路器,其特征在于,所述的小型断路器中包含采用权利要求1所述的触头材料制备的触头。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210420148.5A CN114737079A (zh) | 2022-04-20 | 2022-04-20 | 一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210420148.5A CN114737079A (zh) | 2022-04-20 | 2022-04-20 | 一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114737079A true CN114737079A (zh) | 2022-07-12 |
Family
ID=82284656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210420148.5A Pending CN114737079A (zh) | 2022-04-20 | 2022-04-20 | 一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114737079A (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3981726A (en) * | 1972-08-01 | 1976-09-21 | Square D Company | Electrical contact materials |
US5972131A (en) * | 1992-03-25 | 1999-10-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Ag-Cu alloy for a sliding contact |
JP2000309834A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-07 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 車載用電気接点材料及びそれを用いた車載用リレー又はスイッチ |
CN1555074A (zh) * | 2003-12-23 | 2004-12-15 | 哈尔滨东大电工有限责任公司 | 一种低压电器用的电触头材料 |
CN101246758A (zh) * | 2008-03-19 | 2008-08-20 | 重庆川仪总厂有限公司 | 用于弱电流的滑动电接触材料 |
CN101645573A (zh) * | 2009-08-31 | 2010-02-10 | 昆明贵金属研究所 | 银铜镍稀土复合材料 |
CN101924311A (zh) * | 2009-06-09 | 2010-12-22 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 含碱金属的银铜镍系滑动电接触材料 |
CN103042760A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-17 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 超细晶粒银合金层状复合材料及制作方法 |
US20150086417A1 (en) * | 2012-03-30 | 2015-03-26 | Schneider Electric Industries Sas | Silver-based electrical contact material |
-
2022
- 2022-04-20 CN CN202210420148.5A patent/CN114737079A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3981726A (en) * | 1972-08-01 | 1976-09-21 | Square D Company | Electrical contact materials |
US5972131A (en) * | 1992-03-25 | 1999-10-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Ag-Cu alloy for a sliding contact |
JP2000309834A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-07 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 車載用電気接点材料及びそれを用いた車載用リレー又はスイッチ |
CN1555074A (zh) * | 2003-12-23 | 2004-12-15 | 哈尔滨东大电工有限责任公司 | 一种低压电器用的电触头材料 |
CN101246758A (zh) * | 2008-03-19 | 2008-08-20 | 重庆川仪总厂有限公司 | 用于弱电流的滑动电接触材料 |
CN101924311A (zh) * | 2009-06-09 | 2010-12-22 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 含碱金属的银铜镍系滑动电接触材料 |
CN101645573A (zh) * | 2009-08-31 | 2010-02-10 | 昆明贵金属研究所 | 银铜镍稀土复合材料 |
US20150086417A1 (en) * | 2012-03-30 | 2015-03-26 | Schneider Electric Industries Sas | Silver-based electrical contact material |
CN103042760A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-17 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 超细晶粒银合金层状复合材料及制作方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
付;郭天福;仇润红;刘宁;王俊勃;杨敏鸽;: "新型银基触头材料的研究进展" * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6100978B1 (ja) | グラフェン補強銅系複合接点材料及びその製造方法 | |
CN102522137B (zh) | 钯基合金电接触材料及其制备方法 | |
CN114737079A (zh) | 一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器 | |
CN1183622A (zh) | 高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料 | |
US9018552B2 (en) | Electrical contact including stainless steel material | |
CN102102157A (zh) | 多元复合铜合金电接触材料 | |
CN102134666A (zh) | 一种新型银基电接触弹性材料及其应用 | |
CN100552846C (zh) | 一种多元铜基电接触合金材料 | |
TWI478191B (zh) | 銀不鏽鋼鎳電氣接點材料 | |
CN107675017B (zh) | 一种银铁镍电触头材料及其制备方法 | |
JP2003155530A (ja) | 電気接点材料 | |
JP2002030376A (ja) | Ni金属粒子分散型のAg−Ni系合金開閉接点素材及びそれを使用したリレー | |
TWI478190B (zh) | 銀不鏽鋼電氣接點材料 | |
CN102306512A (zh) | 一种低压电器用铜基触头材料 | |
CN101436469A (zh) | 一种低银铜基电接触材料 | |
CN202307552U (zh) | 一种采用纯铜和银化合物的三复合触点 | |
JP5138762B2 (ja) | アーク消耗耐性を備える銀母材−カドミウム複合材を含まない電気接点部材 | |
KR100531217B1 (ko) | 전기접점용 합금 | |
CN202258396U (zh) | 一种采用纯铜和银化合物的三复合触点 | |
CN202268257U (zh) | 一种采用纯铜和银化合物的双复合触点 | |
TWI401714B (zh) | Anti-arc erosion of the silver base - no cadmium composite material of the electrical contact material | |
CN102136376B (zh) | 一种新式低压电器功能触头 | |
CN106653409A (zh) | 一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料 | |
CN202258832U (zh) | 一种采用纯铜和银化合物的双复合触点 | |
CN203134587U (zh) | 一种温控器触桥焊接银层触点 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220712 |