CN101436469A - 一种低银铜基电接触材料 - Google Patents

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Abstract

一种低银铜基电接触材料，其特点是还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为：银10～20％，导电陶瓷1～15％，氧化镓1～10％，氧化铟1～10％，氧化镍1～5％，铜余量。本发明的电阻率低、导热和导电性好、触头接触电阻小而稳定、抗氧化能力强，具有优异的抗电烧蚀和抗熔焊能力，并且大幅度降低了银的用量，可节约大量贵重金属。

Description

一种低银铜基电接触材料
所属技术领域
本发明涉及一种电接触材料，特别涉及一种低银铜基电接触材料，属于电工材料技术领域。
背景技术
电触头是中低压电器的关键元件之一，目前，电接触元件制造材料以银基电接触材料为主，主要有银一金属氧化物、银基假合金、银基合金三大类。银具有高导电性、高导热性和良好的机械加工性，在大气条件下不氧化，能保持低而稳定的接触电阻等性质。但是银是昂贵的贵金属，资源紧缺，而在银基电接触材料中含银量高达60—95％，是电器工业中耗银量最大的地方。近几年来银价上涨迅猛，给电器制造业带来很大压力。为了降低成本，减少银的消耗量，研究开发价格便宜，性能可靠的电接触材料具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，对现有银基电接触材料的组成做了改进，给出了一种低银铜基电接触材料，该铜基电接触材料的电阻率低、导热和导电性好、触头接触电阻小而稳定、抗氧化能力强，具有优异的抗电烧蚀和抗熔焊能力，并且大幅度降低了银的用量，可节约大量贵重金属。
本发明给出的技术解决方案是：这种低银铜基电接触材料，其特点是还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为：
银10～20％，导电陶瓷1～15％，氧化镓1～10％，氧化铟1～10％，氧化镍1～5％，铜余量.
其中导电陶瓷的组成与现有技术的相同。
本发明给出的这种低银铜基电接触材料的制备方法，可由含上述组分的中间合金熔炼制成，对所采用的生产方法无特别限制。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：电阻率低、导热和导电性好、触头接触电阻小而稳定、抗氧化能力强，具有优异的抗电烧蚀和抗熔焊能力，并且大幅度降低了银的用量，可节约大量贵重金属。
具体实施方式
实施例：
采用感应炉法冶炼产出的低银铜基电接触材料的化学成分(重量％)为：
银15％，导电陶瓷8％，氧化镓5％，氧化铟5％，
氧化镍2.5％，铜余量.

Claims (1)

1.一种低银铜基电接触材料，其特征在于还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为：
银10～20％，导电陶瓷1～15％，氧化镓1～10％，
氧化铟1～10％，氧化镍1～5％，铜余量.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102044347A (zh) * 2011-01-26 2011-05-04 浙江乐银合金有限公司 银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品
WO2014106313A1 (zh) * 2013-01-07 2014-07-10 Guo Rui 基于低熔点金属及其氧化物降低接触电阻的方法

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