CN1538554A - 使用导电塑胶或导电复合材料的低成本天线 - Google Patents
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Abstract
低成本的天线是由导电的添加树脂基材料所形成,此导电的添加树脂基材料包括在一树脂或塑胶主体内的导电纤维或导电粒子,而导电纤维或导电粒子的重量比与此树脂或塑胶主体的重量比介于0.20至0.40之间。此导电纤维可由不锈钢、镍、铜、银,或其它类似的材质所制成,此天线元件可由像注入成型或挤压成型等方式来形成,事实上,任何由传统方式所制成的天线,如导线、带状线、印刷电路板、或其它方法,皆可由用导电的添加树脂基材料来制造,且用此导电的添加树脂基材料所制造的天线元件,可以是又薄又可弯曲的编织布料的形式,并且可裁切成适当的外型。
Description
技术领域
本发明是关于一种由导电添加树脂基材料(conductive loadedresin-based materials)所形成的天线,其材料包括微导电粉末或微导电纤维。
技术领域
天线是无线连接的电子通讯系统中不可或缺的一部分,对这些通讯系统而言,低成本的天线提供其重要的优势。
在美国专利第5,771,027号中,Marks等人描述一种具有极板网栅的复合天线,其是由电性导体编织进树脂增强布料中,以形成多层薄片状结构天线中的其中一层。
在美国专利第6,249,261B1号中,Solberg等人描述一种定向(direction-finding)材料,其是由具有导电性的聚合物复合材料所构成。
天线是无线连接的电子系统中不可或缺的一部分,在通讯、航海等应用中,需要可靠、灵敏的天线。天线通常是由金属天线元件所制造而成,并具有广泛的结构变化,制造天线时,降低天线材料的成本或天线制造的产品成本,对任何使用此天线的应用而言,都提供了相当大的成本优势。
发明内容
本发明的主要目的是在提供一种由导电的添加树脂基材料(conductive loaded resin-based materials)所制造的天线。
本发明的另一目的是在提供一种具有两个天线元件的天线,其是由导电的添加树脂基材料制造而成。
本发明的又一目的是在提供一种具有一天线元件及一接地面的天线,其是由导电的添加树脂基材料制造而成。
本发明的又一目的是在提供一种由导电的添加树脂基材料形成天线的方法。
本发明一种天线,其特征在于,是包括:
复数天线元件,其是由一导电的添加树脂基材料所形成,其中该导电的添加树脂基材料包括在一树脂或塑胶主体中的导电纤维,该导电纤维的重量比与该树脂或塑胶主体的重量比介于0.20至0.40之间;以及
电性传送到该复数天线元件及该复数天线元件之间电性传送。
其中尚包括有一接地面。
其中该接地面是由该导电的添加树脂基材料所形成。
其中该导电纤维的直径是介于3至11微米之间。
其中该导电纤维的长度介于5到7毫米之间。
其中该复数天线元件是嵌入于可携式电子装备的塑胶壳中。
其中该复数天线元件是嵌入于运输工具窗户的模组中。
其中包括该复数天线元件的天线是设计成具有从2KHz到约300GHz的工作频率。
其中包括该复数天线元件的天线可为一发射天线或是一接收天线。
其中该导电纤维为不锈钢纤维、镍纤维、或铜纤维。
本发明一种天线,其特征在于,是包括:
复数天线元件,其是由一导电的添加树脂基材料所形成,其中该导电的添加树脂基材料包括在一树脂或塑胶主体内的导电粒子,该导电粒子的重量比与该树脂或塑胶主体的重量比介于0.20至0.40之间;以及
电性传送到该复数天线元件及在该复数天线元件之间电性传送。
尚包括有一接地面。
其中该接地面是由该导电的添加树脂基材料所形成。
其中该导电粒子的直径是介于3至11微米之间。
其中该导电粒子具有一球状。
其中该复数天线元件是嵌入于可携式电子装备的塑胶壳中。
其中该复数天线是嵌入于运输工具窗户的模组上。
其中包括该复数天线元件的天线是设计成具有从2KHz到300GHz的工作频率。
其中包括该复数天线元件的天线为一发射天线或是一接收天线。
其中该导电粒子为不锈钢粒子、镍粒子、或铜粒子。
本发明一种形成天线的方法,其特征在于,是包括:
提供一导电的添加树脂基材料,其中该导电的添加树脂基材料包括在一树脂或塑胶主体内的导电元件,该导电元件的重量比与该树脂或塑胶主体的重量比介于0.20至0.40之间;
由导电的添加树脂基材料形成复数天线元件;以及
形成电性连接到该复数天线元件及该复数天线元件之间形成电性连接。
其中该复数天线元件是由该导电的添加树脂基材料由注入成型方式所形成。
其中该复数天线元件是由该导电的添加树脂基材料由挤压成型方式所形成。
其中该复数天线元件是由一可弯曲的导电布料所形成,而该可弯曲的导电布料是由该导电的添加树脂基材料所形成。
其中该导电元件为导电纤维。
其中该导电纤维的直径是介于3至11微米之间,且该导电纤维的长度介于5到7毫米之间。
其中该导电元件为导电粒子。
其中该导电粒子的直径是介于3至11微米之间。
其中该导电元件具有一球状,且其直径是介于3至11微米之间。
其中该导电元件是由不锈钢、镍、或铜所形成。
由导电的添加树脂基材料制造的天线元件及接地面,即可达到上述的目的,这些材料是在树脂中添加导电性材料所形成的以树脂基材料(resin-based material),其是为一导电体而非绝缘体,此树脂是做为结构上的材料,当添加微导电粉末或微导电纤维后,此树脂变成了导电体而非绝缘体的复合物。
天线元件是由导电的添加树脂所制造而成,几乎任何种类的天线皆可以由此种导电的添加树脂基材料所制造,如:偶极天线、单极天线、平面天线等,而这些天线可以调整至所需要的频率范围。
此天线可经由铸造或挤压成所希望获得的形状,此导电的添加树脂基材料可经由切割、射出成型、重叠塑造、薄片化、挤压成型、加工成型、或其它方法,提供希望获得的天线形状及尺寸,此天线的特性是依导电的添加树脂基材料的组成而定,故可调整其材料组成以有助于获致所希望获得的天线特性,事实上,任何由传统方式所制成的天线,如导线、带状线、印刷电路板、或其它方法,皆可使用导电的添加树脂基材料来制造。
附图说明
为进一步说明本发明的技术内容,以下结合实施例及附图详细说明如后,其中:
图1是显示一种由导电的添加树脂基材料形成的偶极天线的示意图。
图2A是显示图1的偶极天线前视图,用以显示辐射天线元件与接地面间的绝缘材料。
图2B是显示图1的偶极天线前视图,用以显示辐射天线组件及补偿天线组件两者与接地面间的绝缘材料。
图2C是显示于图1的偶极天线中,在辐射天线组件与同轴电缆线的中心导体间插入一放大器。
图3是显示一导电的添加树脂基材料制成的天线元件的部分示意图,用以显示一连接电缆线元件的金属镶块。
图4A为一种贴片天线(patch antenna)的示意图,其是由一辐射天线元件及一接地面所构成,且同轴电缆穿过此接地面。
图4B是显示一种贴片天线,包括一辐射天线元件及一接地面,且一同轴电缆穿入接地面与辐射天线元件之间。
图5为显示图4A及图4B的贴片天线中,在辐射天线元件与同轴电缆中心导体之间插入一放大器。
图6是显示单极天线的示意图,其单极天线是由导电的添加树脂基材料所形成。
图7显示单极天线的示意图,其单极天线是由导电的添加树脂基材料、且在辐射天线元件与同轴电缆中心导体之间具有一放大器。
图8A为由导电的添加树脂基材料形成单一L型天线元件的俯视图。
图8B为图8A的天线元件沿8B-8B’剖面线的剖面示意图。
图8C为图8A的天线元件沿8C-8C’剖面线的剖面示意图。
图9A为由导电的添加树脂基材料形成的天线嵌入于汽车保险杆的俯视图。
图9B为由导电的添加树脂基材料形成的天线嵌入于汽车保险杆的前视图,此保险杆是由绝缘体所形成的,例如由橡胶形成的绝缘体。
图10A为由导电的添加树脂基材料形成的天线嵌入于汽车窗户模组上的示意图。
图10B为一由导电的添加树脂基材料形成的天线嵌入于可携式电子装置的塑胶壳上的示意图。
图11为包含导电粉末的导电的添加树脂基材料的剖面示意图。
图12为由导电纤维组成的导电的添加树脂基材料的剖面示意图。
图13为用以形成射出成型的天线元件的装置的简单示意图。
图14为用以形成挤压成形的天线元件的装置的简单示意图。
图15A为以导电的添加树脂基材料的纤维形成网状的织品的俯视图。
图15B为以导电的添加树脂基材料的纤维编织成的织品的俯视图。
具体实施方式
下面的实施例是使用导电的添加树脂基材料制造天线的实施例,在这些实施例的中也可以使用接地面,而这些接地面可以是由导电的添加树脂基材料所形成,或可以是由金属所形成的,使用导电的添加树脂基材料来制造天线可有效地降低材料及使用于组装天线制程的成本、以及容易使这些天线形成为希望的形状,这些材料可以用来形成接收或发送的天线,由导电的添加树脂基材料的射出成型、重叠塑造(overmolding)、挤压成型等方法,形成天线及/或接地面。
导电的添加树脂基材料的导电率典型值约为5-25每平方欧姆,但并非绝对如此,用来形成天线的天线元件可以用导电的添加树脂基材料来形成,并可使用如射出成型、重叠塑造、挤压成型等方法来形成,而此天线元件亦可压印产生希望获得的形状,导电的添加树脂基材料制成的天线元件也可以切割或加工成希望获得的形状。
导电的添加树脂基材料是包括添加于结构性树脂中的微导电的粉末或纤维,此微导电的粉末可由诸如镍、铜、银、或其它同类的金属所形成,而此微导电纤维则可由镀镍碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维、或其它同类的纤维所形成,而其结构上材料则可为聚合物树脂,以下列举一些生产本发明适用的结构上材料的生产厂商及其产品,但这仅是用来当做实施例用,并不是一份详尽的列表,结构上材料可为:美国麻萨诸塞州匹兹堡的GE PLASTICS公司生产的聚合物树脂、GE PLASTICS公司生产的一是列其它塑胶制品、其它公司生产的一是列其它塑胶制品、美国纽约GE SILICONES公司生产的矽树脂(silicones)、或是其它公司生产的可弯曲的树脂基(resin-based)橡胶化合物等,这些添加有微导电粉末或纤维的树脂基结构上的材料可利用射出成型、重叠塑造、挤压成型等方式来塑造出符合要求的形状,且此等导电的添加树脂基材料可经由切割、加工制造等方式来形成符合要求的天线组件的形状,而此复合材料的成分会影响天线的特性,所以必须适当地控制。此复合材料亦可属于聚酯类,并由编织、织网微不锈钢纤维或其它微导电的纤维,形成像布一样的材料,当此布料的金属成份及形状经过适当的设计,则可用来制作具有非常高效能的布料天线,而此等布料天线则可和橡胶或塑胶等绝缘材料一样,嵌入于人们的衣服内,经由编织结网而成的导电布料亦可被制成像铁氟龙(Teflon)、FR-4、或任何树脂基的硬质材料一样的薄片状。
现在参阅图1到图10B作为使用导电的添加树脂基材料制成的天线的实施例,而这些天线可为接收天线、或是发射天线。图1显示一种偶极天线,其是由导电的添加树脂基材料所形成的辐射天线组件(radiatingantenna element)12及补偿天线组件(counterpoise antenna element)10所构成,此天线包括一辐射天线元件12及一补偿天线元件10,且每个元件皆具有长度24及与长度24垂直的矩形剖面,而长度24是大于3倍的剖面积平方根。在使用形成于辐射天线元件12中的金属镶块15,使同轴电缆50的中心导体14电性连接到辐射天线元件12。亦使用形成于补偿天线元件10的金属镶块,使同轴电缆50的遮护层52(shield)电性连接到补偿天线元件10。补偿天线元件10中的金属镶块并未显示于图1中,但与辐射天线元件12上的金属镶块15是相同的。长度24的长度为天线侦测或传送最佳频率四分的一波长长度的倍数,适当的天线阻抗应该仅仅几乎等于同轴电缆50的阻抗,以确保天线与电缆间传输的能量能够达到最大。
图3显示形成于天线元件剖面11中的金属镶块15的详细示意图,此金属镶块可为铜金属或是其它金属,在金属镶块15上可使用螺丝17以有助于电性连接,焊或其它的电性连接方式也可以被使用。
图1是显示偶极天线的例子,其具有辐射天线元件12设置于一层绝缘材料22上,其是设置于一接地面20上,且补偿天线元件10则直接设置于接地面20上。接地面20是可选择性的,若不使用接地面时,则绝缘材料层22可能也是不必要的。参阅图2A,如同另一个选择,补偿天线组件10亦可设置于绝缘材料层22上。若使用接地面20时,此接地面20亦可为由导电的添加树脂基材料所制成的。
图2A是显示图1的偶极天线的前视图,作为使用接地面20、辐射天线元件12及接地面20间的层绝缘材料22、及直接设置于接地面上的,补偿天线组件10的天线实施例。图2B是为图1的偶极天线的前视图,作为使用接地面20、及辐射天线元件12及补偿天线元件10两者间的层绝缘材料22的天线实施例。
如同图2C所示,在同轴电缆50中心导体14与辐射天线元件12之间插入一放大器72,配线70连接辐射天线元件12的金属镶块15与放大器72。用于接收天线时,放大器72的输入端是连接到辐射天线元件12,且放大器72的输出端是连接到同轴电缆50的中心导体14。用于传送天线时,放大器72的输出端是连接到辐射天线元件12,且放大器72的输入端是连接到同轴电缆50的中心导体14。
在此天线的实施例中,长度24约为1.5英寸,而其矩形剖面积约0.09平方英寸,而此天线具有一个约为900MHz的中心频率。
图4A及图4B为一种贴片天线(patch antenna)透视图,其具有由导电的添加树脂基材料所制成的辐射天线元件40及一接地面42。此天线包括一辐射天线元件40及一接地面42,每个皆为矩形平板状,其具有厚度44及矩形平板状间分隔物,其是由绝缘的支座60所提供。形成辐射天线元件40的矩形平板,其面积的平方根是大于3倍的厚度44,在此天线的实施例中,此平板为一边长1.4英寸的正方形,其厚度则为0.41英寸,让此贴片天线在频率约为1.5GHz的全球定位系统(Global Position System,GPS)中具有良好的效能。
图4A是显示贴片天线的实施例,其同轴电缆50穿进接地面42,同轴电缆遮护层52由接地面42上金属镶块15的装置与接地面42连接,而同轴电缆中心导体14则由辐射天线元件40上金属镶块15的装置与辐射天线组件40连接。图4B是显示贴片天线的实施例,其同轴电缆50穿进辐射天线元件40及接地面42间,同轴电缆遮护层52由接地面42上金属镶块15的装置与接地面42连接,而同轴电缆中心导体14则由辐射天线元件40上金属镶块15的装置与辐射天线元件40连接。
图5显示可将一放大器72插入于同轴电缆中心导体14与辐射天线组件40之间,配线70是连接辐射天线元件40的金属镶块15与放大器72。用于接收天线时,放大器72的输入端是连接到辐射天线元件40,且放大器72的输出端是连接到同轴电缆50的中心导体14。用于传送天线时,放大器72的输出端是连接到辐射天线组件40,且放大器72的输入端是连接到同轴电缆50的中心导体14。
图6是显示一种具有辐射天线元件64的单极天线的实施例,其具有一高度71,并垂直地设置于一接地面68上,此辐射天线元件64及接地面68是由导电的添加树脂基材料所制成,一层绝缘材料66是将辐射天线元件64与接地面68分开,此辐射天线元件64的高度71是大于3倍的辐射天线元件64的截面积平方根,在此天线的实施例中,天线高度为1.17英寸,让此天线在频率约为1.5GHz的全球定位系统(GPS)中具有良好的效能。
图7是显示上述单极天线实施例,其在同轴电缆50中心导体14与辐射天线元件64之间插入一放大器72,用于接收天线时,放大器72的输入端是连接到辐射天线元件64,且放大器72的输出端是连接到同轴电缆50的中心导体14。而用于天线传送天线时,放大器72的输出端是连接到辐射天线元件64,且放大器72的输入端是连接到同轴电缆50的中心导体14。
图8A、图8B、及图8C为一种L型天线的实施例,其具有一辐射天线元件80覆盖于接地面98上,此辐射天线元件80及接地面98是由导电的添加树脂基材料所制成,一层绝缘材料96是将辐射天线组件80与接地面98分开,此辐射天线元件80是由第一支脚82及第二支脚84所组成。图8A为此天线的俯视图,图8B为第一支脚82的剖面图,而图8C为第二支脚84的剖面图,图8A及图8B显示出接地面98及一层绝缘材料96,第一支脚82的截面积与第二支脚84的截面积不需要一样,此种类型的天线通常可利用重叠塑造(overmolding)的技术,将导电的添加树脂基材料连结于绝缘材料上。
此种类型的天线有许多种应用,图9A及图9B为一由导电的添加树脂基材料形成的偶极天线嵌入于汽车保险杆100的示意图,而此保险杆100是由绝缘材料所制成的。偶极天线具有一辐射天线元件102及一补偿天线元件104,图9A为此嵌入有天线的保险杆100的俯视图,而图9B皆为此嵌入有天线的保险杆100的前视图。
本发明由导电的添加树脂基材料所制成的天线可被使用于许多附加的应用上,此种类型的天线可以嵌入于运输工具窗户的模组上,像是汽车或飞机等运输工具,图10A为此种窗户106的概念示意图,天线110可嵌入于模组108中,此种类型的天线可被嵌入于可携式电子装置的塑胶外壳内,或是成为塑胶保护层本身的一部分,此等可携式电子装置可为行动电话、个人电脑、或其它类似产品。图10B显示一种塑胶外壳的部分112示意图,其将天线110嵌入于此外壳112中。
导电的添加树脂基材料通常在树脂或塑胶主体中,包含有导电粒子的粉末或导电材料的纤维,图11显示导电的添加树脂基材料的剖面示意图,以树脂或塑胶为主体204的导电的添加树脂基材料212中,包含导电粒子202的粉末,在此实施例中,粉末中的导电粒子202的直径200是介于3至11微米之间。在图12的实施例中,以树脂或塑胶为主体204的导电的添加树脂基材料212中包含导电纤维210,在此实施例中,导电纤维210的直径是介于3至11微米之间,而其长度则约介于5至10毫米之间,用于这些导电粒子202或导电纤维210的导体可以是不锈钢、镍、铜、银、或其它适合的金属,这些导电粒子或纤维先嵌入于树脂中,其依序嵌入于塑胶主体中。如同前面所叙述的,导电的添加树脂基材料的导电率值约为5-25每平方欧姆,为了达到这个导电率,导电材料的重量比(在此实施例中为导电粒子202或导电纤维210)对树脂或塑胶主体的重量比约介于0.2至0.4之间。
由导电的添加树脂基材料形成的天线元件可以有多种不同的形成方法,包含注入成型或挤压成型等,图13为一种简单的注入成型模具示意图,其显示出模具的下面部分230及上面部分231,未成型导电的添加树脂基材料是经由模具的注射开口235注入模具空腔237内,然后再成型,然后将模具的上面部分231及下面部分230分开,且移除已成型的天线元件。
图14是为利用挤压成型的方式形成天线元件所使用的挤压器示意图,未成型导电的添加树脂基材料设置于挤压单元234的空腔239内,然后再利用活塞或其它装置来迫使未成型的导电的添加树脂基材料经过挤压器开口240,此开口240可让导电的添加树脂基材料成型成适合的形状,而此尚未制成的导电的添加树脂基材料已被完全地成型,且已经可以使用了。
此导电的添加树脂基材料可以制成纤维,然后再编织或编网成导电布料,图15A为一编成网的导电布料230,而图15B为一编织后的布料232,这种导电布料,230或/和232,可以非常地薄,并可裁切成适当的形状来做成天线元件,这些天线元件可以形成主体的形状并如希望的依附于它。
由导电的添加树脂基材料制成的天线可设计成具有约从2KHz到约300GHz的工作频率。
惟以上所述的,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用来限定本发明的实施范围。故凡是依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化或修饰,均应包括于本发明的申请专利范围内。
Claims (29)
1.一种天线,其特征在于,是包括:
复数天线元件,其是由一导电的添加树脂基材料所形成,其中该导电的添加树脂基材料包括在一树脂或塑胶主体中的导电纤维,该导电纤维的重量比与该树脂或塑胶主体的重量比介于0.20至0.40之间;以及
电性传送到该复数天线元件及该复数天线元件之间电性传送。
2.如权利要求1所述的天线,其特征在于,其中尚包括有一接地面。
3.如权利要求2所述的天线,其特征在于,其中该接地面是由该导电的添加树脂基材料所形成。
4.如权利要求1所述的天线,其特征在于,其中该导电纤维的直径是介于3至11微米之间。
5.如权利要求1所述的天线,其特征在于,其中该导电纤维的长度介于5到7毫米之间。
6.如权利要求1所述的天线,其特征在于,其中该复数天线元件是嵌入于可携式电子装备的塑胶壳中。
7.如权利要求1所述的天线,其特征在于,其中该复数天线元件是嵌入于运输工具窗户的模组中。
8.如权利要求1所述的天线,其特征在于,其中包括该复数天线元件的天线是设计成具有从2KHz到约300GHz的工作频率。
9.如权利要求1所述的天线,其特征在于,其中包括该复数天线元件的天线可为一发射天线或是一接收天线。
10.如权利要求1所述的天线,其特征在于,其中该导电纤维为不锈钢纤维、镍纤维、或铜纤维。
11.一种天线,其特征在于,是包括:
复数天线元件,其是由一导电的添加树脂基材料所形成,其中该导电的添加树脂基材料包括在一树脂或塑胶主体内的导电粒子,该导电粒子的重量比与该树脂或塑胶主体的重量比介于0.20至0.40之间;以及
电性传送到该复数天线元件及在该复数天线元件之间电性传送。
12.如权利要求11所述的天线,其特征在于,尚包括有一接地面。
13.如权利要求12所述的天线,其特征在于,其中该接地面是由该导电的添加树脂基材料所形成。
14.如权利要求11所述的天线,其特征在于,其中该导电粒子的直径是介于3至11微米之间。
15.如权利要求11所述的天线,其特征在于,其中该导电粒子具有一球状。
16.如权利要求11所述的天线,其特征在于,其中该复数天线元件是嵌入于可携式电子装备的塑胶壳中。
17.如权利要求11所述的天线,其特征在于,其中该复数天线是嵌入于运输工具窗户的模组上。
18.如权利要求11所述的天线,其特征在于,其中包括该复数天线元件的天线是设计成具有从2KHz到300GHz的工作频率。
19.如权利要求11所述的天线,其特征在于,其中包括该复数天线元件的天线为一发射天线或是一接收天线。
20.如权利要求11所述的天线,其特征在于,其中该导电粒子为不锈钢粒子、镍粒子、或铜粒子。
21.一种形成天线的方法,其特征在于,是包括:
提供一导电的添加树脂基材料,其中该导电的添加树脂基材料包括在一树脂或塑胶主体内的导电元件,该导电元件的重量比与该树脂或塑胶主体的重量比介于0.20至0.40之间;
由导电的添加树脂基材料形成复数天线元件;以及
形成电性连接到该复数天线元件及该复数天线元件之间形成电性连接。
22.如权利要求21所述的形成天线的方法,其特征在于,其中该复数天线元件是由该导电的添加树脂基材料由注入成型方式所形成。
23.如权利要求21所述的形成天线的方法,其特征在于,其中该复数天线元件是由该导电的添加树脂基材料由挤压成型方式所形成。
24.如权利要求21所述的形成天线的方法,其特征在于,其中该复数天线元件是由一可弯曲的导电布料所形成,而该可弯曲的导电布料是由该导电的添加树脂基材料所形成。
25.如权利要求21所述的形成天线的方法,其特征在于,其中该导电元件为导电纤维。
26.如权利要求25所述的形成天线的方法,其特征在于,其中该导电纤维的直径是介于3至11微米之间,且该导电纤维的长度介于5到7毫米之间。
27.如权利要求21所述的形成天线的方法,其特征在于,其中该导电元件为导电粒子。
28.如权利要求27所述的形成天线的方法,其特征在于,其中该导电粒子的直径是介于3至11微米之间。
29.如权利要求21所述的形成天线的方法,其特征在于,其中该导电元件具有一球状,且其直径是介于3至11微米之间。
30.如权利要求21所述的形成天线的方法,其特征在于,其中该导电元件是由不锈钢、镍、或铜所形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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US10/309,429 US6870516B2 (en) | 2001-02-16 | 2002-12-04 | Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=32312238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2003101207701A Pending CN1538554A (zh) | 2002-12-04 | 2003-12-04 | 使用导电塑胶或导电复合材料的低成本天线 |
Country Status (6)
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---|---|
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CA (1) | CA2452284A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101958173A (zh) * | 2009-07-16 | 2011-01-26 | 英国西门子公司 | 制造螺线管磁体的方法以及螺线管磁体结构 |
CN101601168B (zh) * | 2007-02-02 | 2012-09-26 | 李圣喆 | 全向天线 |
CN106733193A (zh) * | 2015-11-19 | 2017-05-31 | 欧亚科技环保工程有限公司 | 静电集尘器的电极板 |
CN107534483A (zh) * | 2015-03-12 | 2018-01-02 | 汉莎航空系统股份有限公司 | 在航空器与其环境之间的通过所述航空器的窗户的无线电传输 |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080063864A1 (en) * | 2001-02-15 | 2008-03-13 | Thomas Aisenbrey | Variable-thickness elecriplast moldable capsule and method of manufacture |
US20040227688A1 (en) * | 2001-02-15 | 2004-11-18 | Integral Technologies, Inc. | Metal plating of conductive loaded resin-based materials for low cost manufacturing of conductive articles |
US7222727B2 (en) * | 2001-02-15 | 2007-05-29 | Integral Technologies, Inc. | Low cost food processing belts and other conveyances manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US7316838B2 (en) * | 2001-02-15 | 2008-01-08 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electrically conductive carpeting manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US6940468B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-09-06 | Integral Technologies, Inc. | Transformers or inductors (“transductors”) and antennas manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US7317420B2 (en) * | 2001-02-15 | 2008-01-08 | Integral Technologies, Inc. | Low cost omni-directional antenna manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US7017822B2 (en) * | 2001-02-15 | 2006-03-28 | Integral Technologies, Inc. | Low cost RFID antenna manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US6870516B2 (en) * | 2001-02-16 | 2005-03-22 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites |
US7372127B2 (en) * | 2001-02-15 | 2008-05-13 | Integral Technologies, Inc. | Low cost and versatile resistors manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US20050162133A1 (en) * | 2001-02-15 | 2005-07-28 | Integral Technologies, Inc. | Low cost charger connections manufactured from conductive loaded resin-based material |
US20050200329A1 (en) * | 2001-02-15 | 2005-09-15 | Integral Technologies, Inc. | Low cost charger connections manufactured from conductive loaded resin-based material |
US7079086B2 (en) * | 2001-02-15 | 2006-07-18 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electromagnetic field absorbing devices manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US7006050B2 (en) * | 2001-02-15 | 2006-02-28 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas manufactured from conductive loaded resin-based materials having a conducting wire center core |
US20110024275A1 (en) * | 2001-02-16 | 2011-02-03 | Integral Technologies, Inc. | Low cost key actuators and other switching device actuators manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US7321234B2 (en) * | 2003-12-18 | 2008-01-22 | Lecroy Corporation | Resistive test probe tips and applications therefor |
EP1695100A4 (en) * | 2003-12-18 | 2009-12-30 | Lecroy Corp | RESISTANCE PROBE TIPS |
DE102004016157A1 (de) * | 2004-04-01 | 2005-11-03 | Kathrein-Werke Kg | Antenne nach planarer Bauart |
JP4789580B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2011-10-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | アンテナおよびその作製方法並びに当該アンテナを備えた半導体装置およびその作製方法 |
KR101176027B1 (ko) * | 2004-10-19 | 2012-08-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 안테나를 구비한 반도체장치 및 그 제조 방법 |
JP4611039B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2011-01-12 | 古野電気株式会社 | アンテナ |
FR2884472B1 (fr) * | 2005-04-14 | 2008-07-18 | Plastic Omnium Cie | Piece en matiere plastique pour vehicule automobile |
US7722920B2 (en) * | 2005-05-13 | 2010-05-25 | University Of Pittsburgh-Of The Commonwealth System Of Higher Education | Method of making an electronic device using an electrically conductive polymer, and associated products |
US20070012773A1 (en) * | 2005-06-07 | 2007-01-18 | University Of Pittsburgh - Of The Commonwealth System Of Higher Education | Method of making an electronic device using an electrically conductive polymer, and associated products |
EP1900025B1 (en) * | 2005-06-09 | 2010-02-10 | Lester E. Burgess | Hybrid conductive coating method for electrical bridging connection of RFID die chip to composite antenna |
EP1911090A4 (en) | 2005-07-29 | 2009-07-22 | Foster Miller Inc | BIFONCITONNEL COMPOSITE SYSTEM AND MANUFACTURING METHOD |
US20070029385A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-08 | Kovac F G | Multi-planar radio frequency identification device |
FR2899388B1 (fr) | 2006-03-28 | 2008-12-05 | Saint Gobain | Substrat muni d'un element electroconducteur a fonction d'antenne |
US7862049B2 (en) * | 2006-04-17 | 2011-01-04 | Federal Mogul World Wide, Inc. | Gasket and method of forming a seal therewith |
JP2008236705A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-10-02 | Daido Steel Co Ltd | 超広帯域通信用アンテナ |
KR100773430B1 (ko) * | 2006-10-09 | 2007-11-05 | 주식회사 월드프라텍 | 도전성 소재를 이용한 휴대폰용 인테나 제조 방법 및 이에의한 휴대폰용 인테나 |
US20080100521A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-01 | Derek Herbert | Antenna assemblies with composite bases |
US8003198B2 (en) * | 2006-11-14 | 2011-08-23 | Kolon Glotech, Inc. | Flexible printed conductive fabric and method for fabricating the same |
EP2019425A1 (en) * | 2007-07-27 | 2009-01-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US7898481B2 (en) * | 2008-01-08 | 2011-03-01 | Motorola Mobility, Inc. | Radio frequency system component with configurable anisotropic element |
WO2010021899A1 (en) | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Productive Research LLC. | Formable light weight composites |
US8680758B2 (en) * | 2008-10-20 | 2014-03-25 | Federal-Mogul Ignition Company | Spark plug having a plastic upper insulator and method of construction |
EP2519376B1 (en) | 2009-12-28 | 2020-11-25 | Productive Research LLC. | Process for welding composite materials and articles therefrom |
EP2536559B1 (en) | 2010-02-15 | 2016-04-20 | Productive Research LLC. | Formable light weight composite material systems and methods |
US9088071B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-07-21 | ChamTech Technologies, Incorporated | Techniques for conductive particle based material used for at least one of propagation, emission and absorption of electromagnetic radiation |
US10396451B2 (en) | 2010-11-22 | 2019-08-27 | Ncap Licensing, Llc | Techniques for patch antenna |
FR2971216B1 (fr) * | 2011-02-03 | 2013-03-15 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Ensemble comprenant un pare-chocs arriere et une antenne pour un systeme d'acces et/ou de demarrage mains-libres. |
WO2012168536A1 (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Amphenol Finland Oy | Two shot molding antenna with conductive plastic |
US8847840B1 (en) | 2012-02-28 | 2014-09-30 | General Atomics | Pseudo-conductor antennas |
US8686918B1 (en) * | 2012-02-29 | 2014-04-01 | General Atomics | Multi-function magnetic pseudo-conductor antennas |
US9748665B2 (en) * | 2012-03-16 | 2017-08-29 | Raytheon Company | Ridged waveguide flared radiator array using electromagnetic bandgap material |
US9233526B2 (en) | 2012-08-03 | 2016-01-12 | Productive Research Llc | Composites having improved interlayer adhesion and methods thereof |
US9246208B2 (en) * | 2013-08-06 | 2016-01-26 | Hand Held Products, Inc. | Electrotextile RFID antenna |
US9323877B2 (en) | 2013-11-12 | 2016-04-26 | Raytheon Company | Beam-steered wide bandwidth electromagnetic band gap antenna |
US10249953B2 (en) | 2015-11-10 | 2019-04-02 | Raytheon Company | Directive fixed beam ramp EBG antenna |
US11431100B2 (en) | 2016-03-25 | 2022-08-30 | Commscope Technologies Llc | Antennas having lenses formed of lightweight dielectric materials and related dielectric materials |
CN113140915A (zh) * | 2016-03-25 | 2021-07-20 | 康普技术有限责任公司 | 具有由轻质介电材料形成的透镜和相关介电材料的天线 |
JP6519526B2 (ja) | 2016-05-17 | 2019-05-29 | 株式会社Soken | アンテナ装置 |
US10811764B2 (en) * | 2017-03-03 | 2020-10-20 | Logitech Europe S.A. | Wireless wearable electronic device communicatively coupled to a remote device |
CN111095674B (zh) | 2017-09-15 | 2022-02-18 | 康普技术有限责任公司 | 制备复合介电材料的方法 |
US11338552B2 (en) | 2019-02-15 | 2022-05-24 | Productive Research Llc | Composite materials, vehicle applications and methods thereof |
KR102645286B1 (ko) * | 2019-04-30 | 2024-03-11 | 삼성전자주식회사 | 복수의 층을 포함하는 안테나 방사체 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
KR102589937B1 (ko) * | 2021-04-01 | 2023-10-17 | 현대모비스 주식회사 | 레이더용 웨이브가이드 |
WO2024128658A1 (ko) * | 2022-12-16 | 2024-06-20 | 주식회사 오킨스전자 | 안테나 모듈의 제조 방법 및 장치 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3587098A (en) * | 1968-10-11 | 1971-06-22 | Us Navy | Lightweight reflecting material for radar antennas |
US4610808A (en) * | 1982-07-19 | 1986-09-09 | Mitech Corporation | Conductive resinous composites |
JPS6173759A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-15 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 電磁波遮蔽性難燃性abs樹脂組成物 |
DE4227208A1 (de) | 1992-08-17 | 1994-02-24 | Hirschmann Richard Gmbh Co | Antennenkombination |
JP3232730B2 (ja) | 1992-12-22 | 2001-11-26 | 株式会社デンソー | マイクロストリップアンテナ |
JP2640326B2 (ja) * | 1993-06-23 | 1997-08-13 | 株式会社ボナール | 静電気防止履物 |
EP0632524B1 (en) * | 1993-06-30 | 2001-07-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing a dielectric lens for an antenna and dielectric lens obtainable by said method |
JPH07162220A (ja) | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナモジュール |
US5440801A (en) | 1994-03-03 | 1995-08-15 | Composite Optics, Inc. | Composite antenna |
US5951918A (en) * | 1995-02-08 | 1999-09-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composite electroconductive powder, electroconductive paste, process for producing electroconductive paste, electric circuit and process for producing electric circuit |
EP0910935A1 (en) * | 1996-06-12 | 1999-04-28 | Brunel University | Electrical circuit |
DE69700037T2 (de) | 1997-02-28 | 1999-04-15 | Top Glass Spa | Verfahren zum Herstellen von Stabantennen und eine derart erzeugte Stabantenne |
JPH11200139A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-27 | Daikin Ind Ltd | 熱溶融性フッ素樹脂繊維 |
EP1024552A3 (de) | 1999-01-26 | 2003-05-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Antenne für funkbetriebene Kommunikationsendgeräte |
US6147662A (en) * | 1999-09-10 | 2000-11-14 | Moore North America, Inc. | Radio frequency identification tags and labels |
US6249261B1 (en) | 2000-03-23 | 2001-06-19 | Southwest Research Institute | Polymer, composite, direction-finding antenna |
US6741221B2 (en) | 2001-02-15 | 2004-05-25 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites |
US6870516B2 (en) * | 2001-02-16 | 2005-03-22 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas using conductive plastics or conductive composites |
US6947012B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-09-20 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electrical cable connector housings and cable heads manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US6947005B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-09-20 | Integral Technologies, Inc. | Low cost antennas and electromagnetic (EMF) absorption in electronic circuit packages or transceivers using conductive loaded resin-based materials |
US6953619B2 (en) * | 2003-02-12 | 2005-10-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive thermoplastic compositions and antennas thereof |
-
2002
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-
2003
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2004
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101601168B (zh) * | 2007-02-02 | 2012-09-26 | 李圣喆 | 全向天线 |
CN101958173A (zh) * | 2009-07-16 | 2011-01-26 | 英国西门子公司 | 制造螺线管磁体的方法以及螺线管磁体结构 |
US8943676B2 (en) | 2009-07-16 | 2015-02-03 | Siemens Plc. | Method of manufacturing a solenoidal magnet structure |
CN101958173B (zh) * | 2009-07-16 | 2016-04-13 | 英国西门子公司 | 制造螺线管磁体的方法以及螺线管磁体结构 |
CN107534483A (zh) * | 2015-03-12 | 2018-01-02 | 汉莎航空系统股份有限公司 | 在航空器与其环境之间的通过所述航空器的窗户的无线电传输 |
CN106733193A (zh) * | 2015-11-19 | 2017-05-31 | 欧亚科技环保工程有限公司 | 静电集尘器的电极板 |
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