CN1490123A - 一种铜基低银多元合金钎焊料 - Google Patents

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马光
李银娥
王轶
陈靖
李明利
周亚波
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Abstract

一种铜基低银多元合金钎焊料,涉及一种用于金属钎焊接,特别是用于铜合金、不锈钢、高强钢钎焊的铜基多元金属钎焊料。其特征在于合金的重量百分比组成为:Mn:10%~25%,Ni:5%~20%,Ag:2%~10%,Si:0.1%~2%,B:0.05%~1%,余量为铜及不可避免的杂质。本发明的钎料熔化温度为860℃~930℃,钎焊温度为960℃。本发明的合金由于含有少量的贵金属银,成本低,与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊合机械强度高,湿润性好,并在与液氧、煤油介质接触的环境下能正常工作。

Description

一种铜基低银多元合金钎焊料
技术领域
一种铜基低银多元合金钎焊料,涉及一种用于金属钎焊,特别是用于使用环境与液氧、煤油介质接触的以铜合金、不锈钢、高强钢为基材钎焊的铜基多元金属钎焊料。
背景技术
目前,在使用在液氧、煤油介质接触的环境下的铜合金、不锈钢、高强钢的焊接方法,主要采用银基钎焊料、铜基无银钎焊料、镍基钎焊料。银基钎焊料由于含银较高,价格较贵,且在900℃-1000℃与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊后机械强度偏低;铜基无银钎焊和镍基钎焊料在900℃-1000℃与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊接的湿润性偏低。
发明内容
本发明的目的就是针对上述已有的技术中存在的不足,提供一种与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊后机械强度高、湿润性好,并在与液氧、煤介质接触的环境下能正常工作的铜基低银多元合金钎焊料。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种铜基低银多元合金钎焊料,其特征在于其重量百分比组成为:Mn:10%~25%,Ni:5%~20%,Ag:2%~10%,Si:0.1%~2%,B:0.05%~1%,余量为铜及不可避免的杂质。
本发明的合金制备采用常方法。包括采用名义合金成份配料,采用常规中频感应炉熔炼成锭,经均匀化退火、热轧、冷轧、中间退火、精轧制得本发明的铜基低银多元合金钎焊料。
本发明的铜基低银多元合金钎焊料,由于在合金钎焊料中含有的Mn与Cu形成低熔点固溶体,降低钎焊的熔点,提高钎焊缝强度;含有Ni可提高了钎焊料的塑性以及钎缝强度;含有的Ag降低了钎焊料的熔点,提高了钎焊料的润湿性,加入元素Si降低了钎焊料的熔点,提高了钎焊料的流动性。元素B提高了钎焊料的流动性。本发明的钎料熔化温度为860℃~930℃,钎焊温度为960℃。
本发明的钎焊料合金由于含有的贵金属银少,成本低,与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊合机械强度高,湿润性好,并在与液氧、煤油介质接触的环境下能正常工作。
具体实施方式
下面结合实例对本发明的方法作进一步说明。
一种铜基低银多元合金钎焊料,其特征在于其重量百分比组成为:Mn:10%~2 5%,Ni:5%~20%,Ag:2%~10%,Si:0.1%~2%,B:0.05%~1%,余量为铜及不可避免的杂质。
将本发明的合金成份按名义成份配料,采用常规中频感应炉熔炼成锭,经均匀化退火、热轧、冷轧、中间退火、精轧制得为丝材、带材的本发明铜基低银多元合金钎焊料。将本发明的钎焊料用常规方法钎焊铜合金、不锈钢、高强钢,其在母材上润湿性好、延展面积300mm以上,钎焊料最大填缝间隙为0.2mm,σb达242Mpa。
实施例1
按合金成份按名义成份配料,采用中频感应炉熔炼成锭,合金的重量百分比组成为:Mn:11%,Ni:8%,Ag:3%,Si:0.3%,B:0.06%,余量为铜及不可避免的杂质。将制得的合金加工成厚度为0.1mm的带材,用常规方法钎焊不锈钢母材,其在母材上润湿性好、漫流性好、铺展面积300mm2,钎焊料最大填缝间隙为0.2mm,σb达240MPa。
实施例2
按合金成份按名义成份配料,采用中频感应炉熔炼成锭,合金的重量百分比组成为:Mn:15%,Ni:12%,Ag:7%,Si:1%,B:0.3%,余量为铜及不可避免的杂质。将制得的合金加工成厚度为Φ1mm的丝材,用常规方法钎焊不锈钢母材,其在母材上润湿性好、漫流性好、铺展面积310mm2,钎焊料填缝间隙为0.2mm,σb达238MPa。
实施例3
按合金成份按名义成份配料,采用中频感应炉熔炼成锭,合金的重量百分比组成为:Mn:21%,Ni:18%,Ag:9%,Si:1.8%,B:0.7%,余量为铜及不可避免的杂质。将制得的合金加工成规格为2mm×0.2mm的窄带,用常规方法钎焊不锈钢母材,其在母材上润湿性好、漫流性好、铺展面积305mm2,钎焊料填缝间隙为0.2mm,σb达242MPa。

Claims (1)

  1. 一种铜基低银多元合金钎焊料,其特征在于其重量百分比组成为:Mn:10%~25%,Ni:5%~20%,Ag:2%~10%,Si:0.1%~2%,B:0.05%~1%,余量为铜及不可避免的杂质。
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