CN1467877A - 一种涂布抗焊涂层的电连接器和制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明有关一种涂布抗焊涂层的电连接器及其制造方法，电连接器主要包括绝缘壳座和复数支端子，绝缘壳座是提供插设的座体，在结构上设有复数个供端子植设的容纳腔，抗焊涂层涂在端子的焊接端的适当处，而在抗焊涂层的下方的焊接端分别夹设锡块，由此组装成具有抗焊涂层的电连接器。制造方法主要是在抗焊涂层的涂布位置冲压出端子雏形的料片或者在端子选定位置涂一道或一道以上的抗焊涂层，使本发明可在不变更容纳腔和端子的结构的情况下，有效防止锡液虹吸，进一步降低质量成本，提高电子产品的稳定性。

Description

一种涂布抗焊涂层的电连接器和制造方法

技术领域：

本发明有关一种涂布抗焊涂层的电连接器及其制造方法设计，特别是指一种电连接器其端子的焊接端上方涂布有抗焊油墨，以防止锡液向上窜升的电连接器及其制造方法。

现有技术：

如图12和图13所示，现有的电连接器端子的组装结构，主要是在绝缘壳座10的结构中设有多个容纳腔101，在多个容纳腔101中植设一U型或片状或其它特定形状的端子20，该端子20通常具有一接触端201和一焊接端202，并在靠近各端子20的焊接端202处预先夹设一锡球30，因此当整个电连接器欲装在电路板40上时，可预先将它定位置放在电路板40上，使锡球30的下端抵压在板面焊接点上，再将电路板40一一送入热迴风焊机，利用热迴风熔化锡球30将电连接器焊接固定在电路板40上。

如图14和图15所示，当锡球30熔化成锡液30′时，如果锡球30上没有设计阻挡结构，该锡液30常会发生向上窜升的现象，也称为虹吸现象，导致该锡液30′凝固后无法完全接触电路板40的焊接点。如果这样，不仅造成质量成本的增加，而且会造成电子、电脑设备无法使用或不稳定等缺陷。然而若要在该锡球30的上端利用绝缘壳座10的容纳腔101或端子20设计成阻挡锡液上窜的结构，则牵一发而动全身，常常必须改变许多组装结构上的设计，而且各种容纳腔101结构或端子20结构的设计，均需迁就该阻挡结构。

发明内容：

本发明的主要目的，在于提供一种涂布抗焊涂层的电连接器及其制造方法设计，尤其是一种涂布有抗焊油墨的电连接器及其制造方法设计，主要是在不变更绝缘体壳座结构或端子结构的情况下，改善在热迴风焊接时因为锡球熔化成锡液的虹吸作用而形成过量上窜的现象，并使锡液能与PC板上的锡垫圈完全接触焊接。

本发明的次一目的在于提供一种涂布抗焊油墨的电连接器设计，它包括一绝缘壳座及复数端子球，并选定植设在绝缘壳座中的复数端子焊接端的上方或涂布或印刷有一抗焊油墨，并用抗焊油墨下方的焊接端夹设锡块，由此构成涂布有抗焊油墨的电连接器，以改善热回风焊接时锡块熔化成锡液的虹吸作用而形成过量上窜的现象。

本发明的另一目的，在于提供一种涂布抗焊油墨的电连接器制造方法设计，其中该抗焊油墨可先涂布或印刷在端子的导电板材上，然后根据抗焊油墨涂布位置冲压出端子的雏形，再将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构，使抗焊油墨恰好位于焊接端的上方，并用抗焊油墨下方的焊接端夹设锡块，来构成具有涂布抗焊油墨的电连接器。

本发明的又一目的，在于提供一种涂布抗焊油墨的电连接器制造方法设计，其中该料片是可先冲压出端子的雏形，次选定端子雏形片涂布或印刷有抗焊油墨，再将端子弯成具有一接触端和一焊接端的结构形状，再将端子弯成具有一接触端和一焊接端的结构形状，再用焊接端夹设锡块。

本发明的再一目的，在于提供一种涂布抗焊油墨的电连接器制造方法设计，其中该料片可先冲压出端子的雏形，然后将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构，再选定端子的焊接端处涂布或印刷有抗焊油墨，再用焊接端夹设锡块。

本发明为涂布抗焊涂层的电连接器，主要包括一绝缘壳座和复数支端子，其中：

绝缘壳座是供其它电子元件如CPU、电路板或电连接器插设的座体，其结构形状不局限于特定的形状，但在结构上至少设有复数个端子容纳腔结构，以供下述复数支端子植设；

端子是用金属片构成并插植在绝缘壳座的容纳腔中的导体，其结构包括一接触端和一焊接端，该接触端与其它电子元件、电路板或电连接器导接，该焊接端和电路板焊接组合；在选定焊接端的适当位置处或涂布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊涂层，并用该抗焊涂层结构防止锡液在焊接时向上窜升。

作为本发明的进一步改进，使用上述的涂布抗焊涂层的电连接器结构设计，当电连接器欲组装在电路板上时，可预先定位设置使锡块点接触在电路板上，再将电路板和电连接器一一输送入热迴风焊接机，运用热迴风使锡块熔化成锡液；其中该锡块(或锡片或锡柱)是预先植设在端子的焊接端的抗焊涂层下方的锡质粒，并在热迴风焊时熔化成锡液，并焊接在端子的焊接端和电路板之间。

由于本发明在端子的焊接端设有抗焊涂层，所以该锡液无法沿着焊接端向上窜升(因虹吸作用)，即能使该锡液能完全焊接在焊接端和电路板之间基于上述结构，本发明所为的涂布抗焊涂层的电连接器制造方法设计，主要特征是针对该抗焊涂层结构的形成方法的发明，其步骤可为如下：

(a)涂布布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊涂层在端子料片的选定处，

(b)然后在抗焊涂层的涂布布位置冲压出端子的雏形；

(c)将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构；

(d)选定抗焊涂层下方的焊接端夹设锡块；

综上所述，涂布抗焊涂层的电连接器的制造方法特征，即可构成本发明涂布抗焊涂层的电连接器，至于该端子植设在绝缘壳座的容纳腔的步骤，可在锡块夹设后再植入绝缘壳座的容纳腔中，也可先将端子植设后再夹设锡块，因此组装方法并不限制。

其次，涂布抗焊涂层的电连接器制造方法，其步骤亦可为如下，未图示：

(a)在端子的料片200选定处先冲压出端子的雏形；

(b)次选定端子的雏形片的焊接端处涂布布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊涂层；

(c)将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构；

(d)选定抗焊涂层的下方焊接端夹设锡块。

由此可见本发明设置抗焊涂层的制造方法，是可在该端子的料片冲压前或后再进行或涂布布或印刷或喷印，同理也可在端子弯折成一接触端和一焊接端结构后，再在焊接端进行或涂布布或印刷或喷印。

作为发明进一步的改进，当用于制造端子的材料需要进行电镀的时侯，进行电镀的工步可以采用以下工步中的任一工步的方式：

(1)料片尚未进行涂布抗焊涂层、尚未冲压出端子雏形之前；

(2)料片已经涂布抗焊涂层，尚未冲压出端子雏形之前；

(3)料片已经冲压出端子雏形，尚未涂布抗焊涂层之前；

(4)料片已经完成冲压出端子雏形和涂布抗焊涂层两个工步，尚未将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构之前；

(5)料片已经完成涂布抗焊涂层，冲压出端子雏形，将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构三个工步，尚未在抗焊涂层下方的焊接端夹设锡块之前。

作为本发明的改进，上述的抗焊涂层为抗焊油墨涂层，本发明为涂布抗焊油墨的电连接器，主要包括一绝缘壳座和复数支端子，其中：

绝缘壳座是供其它电子元件如CPU、电路板或电连接器插设的座体，其结构形状不局限于特定的形状，但在结构上至少设有复数个端子容纳腔结构，以供下述复数支端子植设；

端子是用金属片构成并插植在绝缘壳座的容纳腔中的导体，其结构包括一接触端和一焊接端，该接触端与其它电子元件、电路板或电连接器导接，该焊接端和电路板焊接组合；在选定焊接端的适当位置处或涂布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊油墨，并用该抗焊油墨结构防止锡液在焊接时向上窜升；

作为本发明的进一步改进，用上述的涂布抗焊油墨的电连接器结构设计，当电连接器欲组装在电路板上时，可预先定位设置使锡块3点接触在电路板上，再将电路板和电连接器一一输送入热迴风焊接机，运用热迴风使锡块熔化成锡液；其中该锡块或锡片或锡柱是预先植设在端子的焊接端的抗焊油墨下方的锡质粒，并在热迴风焊时熔化成锡液，并焊接在端子的焊接端和电路板之间。由于本发明在端子的焊接端设有抗焊油墨，所以该锡液无法因虹吸作用沿着焊接端向上窜升，即能使该锡液能完全焊接在焊接端和电路板之间基于上述结构。

本发明所为的涂布抗焊油墨的电连接器制造方法是针对该抗焊油墨结构的形成方法的发明，其步骤可为如下：

(a)涂布布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊油墨在端子料片的选定处，

(b)然后在抗焊油墨的涂布布位置冲压出端子的雏形；

(c)将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构；

(d)选定抗焊油墨下方的焊接端夹设锡块；

综上所述，涂布抗焊油墨的电连接器的制法特征，即可构成本发明涂布抗焊油墨的电连接器，至于该端子植设在绝缘壳座的容纳腔的步骤，可在锡块夹设后再植入绝缘壳座的容纳腔中，也可先将端子植设后再夹设锡块，因此组装方法并不限制。

其次，涂布抗焊油墨的电连接器制造方法，其步骤亦可为如下：

(a)在端子的料片选定处先冲压出端子的雏形；

(b)次选定端子的雏形片的焊接端处涂布布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊油墨；

(c)将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构；

(d)选定抗焊油墨的下方焊接端夹设锡块。

由此可见本发明设置抗焊油墨的制法，是可在该端子的料片冲压前或后再进行或涂布布或印刷或喷印，同理也可在端子弯折成一接触端和一焊接端结构后，再在焊接端进行或涂布布或印刷或喷印。

使用抗焊油墨涂层具有生产方便，价格低，质量稳定的优点。

本发明可在不变更容纳腔和端子的结构的情况下，有效防止锡液虹吸，进一步降低质量成本，提高电子产品的稳定性。

附图说明：

图1为本发明应用实施例示意图。

图2为本发明组装状态示意图。

图3为本发明组装状态的另一实施例示意图。

图4为本发明电连接器设置在电路板上的示意图。

图5为本发明电连接器设置在电路板上的另一实施例示意图。

图6为本发明抗焊油墨阻止虹吸的示意图。

图7为本发明抗焊油墨阻止锡液虹吸上窜的示意图。

图8为本发明料片涂布布有抗焊油墨的示意图。

图9为本发明在抗焊油墨料片冲压端子的示意图。

图10为本发明弯折端子及夹设锡块的前视图。

图11为本发明弯折端子及夹设锡块的立体图。

图12为常见锡块夹设结构示意图。

图13为另一种常见锡块夹设结构示意图。

图14为常见锡块熔成锡液的示意图。

图15为另一种常见锡块熔成锡液的示意图。

具体实施例

如图1，图2和图3所示，本发明为涂布抗焊油墨的电连接器设计，主要包括一绝缘壳座1和复数支端子2，其中：

绝缘壳座1是供其它电子元件、电路板或电连接器插设的座体，其上至少设有复数个端子容纳腔11，以供下述复数支端子2植设；

端子2是用金属片构成并插植在绝缘壳座1的容纳腔11中的导体，包括一接触端21和焊接端22，该接触端21与其它电子元件、电路板或电连接器导接，该焊接端22和电路板焊接组合；在选定焊接端22的适当位置处涂布有一道或一道以上的抗焊油墨23，并用该抗焊油墨23结构防止锡液在焊接时向上窜升；

如图4和图5所示，用上述的涂布抗焊油墨的电连接器结构设计，当电连接器欲组装在电路板40上时，可预先定位设置使锡块3点接触在电路板40上，再将电路板40和电连接器一一输送入热迴风焊接机，运用热迴风使锡块3熔化成锡液3′；其中该锡块(或锡片或锡柱)3是预先植设在端子2的焊接端22的抗焊油墨23下方的锡质粒，并在热迴风焊时熔化成锡液，并焊接在端子2的焊接端和电路板之间。如图6或图7所示，由于本发明在端子2的焊接端22设有抗焊油墨23，所以该锡液3′无法沿着焊接端22向上窜升(因虹吸作用)，即能使该锡液3′能完全焊接在焊接端22和电路板40之间。

基于上述结构，本发明所为的涂布抗焊油墨的电连接器制造方法设计，主要特征是针对该抗焊油墨23结构的形成方法的发明，其步骤可为如下：

(a)涂布布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊油墨23在端子料片200的选定处，如图8所示；

(b)然后在抗焊油墨23的涂布布位置冲压出端子2的雏形，如图9所示；

(c)将端子2弯折成具有一接触端21和一焊接端22的结构；

(d)选定抗焊油墨23下方的焊接端夹设锡块3，如图10所示和如图11所示；

综上所述，涂布抗焊油墨23的电连接器的制造方法特征，即可构成本发明涂布抗焊油墨23的电连接器，至于该端子2植设在绝缘壳座1的容纳腔11的步骤，可在锡块3夹设后再植入绝缘壳座1的容纳腔11中，也可先将端子2植设后再夹设锡块3，因此组装方法并不限制。

其次，涂布抗焊油墨23的电连接器制造方法，其步骤亦可为如下，未图示：

(a)在端子的料片200选定处先冲压出端子2的雏形；

(b)次选定端子2的雏形片的焊接端处涂布布或印刷或喷印有一道或一道以上的抗焊油墨23；

(c)将端子2弯折成具有一接触端21和一焊接端22的结构；

(d)选定抗焊油墨23的下方焊接端夹设锡块3。

由此可见本发明设置抗焊油墨23的制造方法，是可在该端子的料片冲压前或后再进行或涂布布或印刷或喷印，同理也可在端子2弯折成一接触端21和一焊接端22结构后，再在焊接端22进行或涂布布或印刷或喷印。

Claims (10)

1、一种涂布抗焊涂层的电连接器，至少包括：绝缘壳座作为插设的座体，在结构上设有复数个供端子植设的容纳腔；复数个端子分别插植在绝缘壳的容纳腔中，其特征在于端子至少包括接触端和焊接端，在焊接端涂布有一道或一道以上的抗焊涂层。

2、如权利要求1所述的一种涂布抗焊层的电连接器，其特征在于抗焊涂层为抗焊油墨层，即在焊接端选定位置处涂布有一道或一道以上的抗焊油墨，并用该抗焊油墨结构防止锡液在焊接时向上窜升。

3、一种涂布抗焊涂层的电连接器制造方法，该电连接器至少包括一绝缘壳座、复数支端子和复数个锡块，其特征在于：

(a)先涂布一道或一道以上的抗焊涂层在端子料片的选定处；

(b)然后在抗焊涂层的涂布位置冲压出端子的雏形；

(c)将端子2弯折成具有接触端和焊接端的结构；

将具有抗焊涂层的在端子与绝缘壳座组成具有抗焊涂层的电连接器。

4、如权利要求3所述的一种涂布抗焊涂层的电连接器制造方法，其特征在于：前述的步骤可以是先(b)后(a)再(c)，即可以是一道或一道以上的抗焊涂层可在冲压出端子的雏形后，再涂布在端子料片的选定处。

5、如权利要求3所述的一种涂布抗焊涂层的电连接器制造方法，其特征在于：前述的步骤可以是先(b)后(c)再(a)，即一道或一道以上的抗焊涂层可在端子弯折成具有接触端和焊接端结构后，再在焊接端的选定位置处涂布。

6、如权利要求3至5所述的任一一种涂布抗焊涂层的电连接器制造方法，其特征在于：当用于制造端子的材料需要进行电镀的时侯，进行电镀的工步可以采用以下工步中的任一工步的方式：

(1)料片尚未进行涂布抗焊涂层、尚未冲压出端子雏形之前；

(2)料片已经涂布抗焊涂层，尚未冲压出端子雏形之前；

(3)料片已经冲压出端子雏形，尚未涂布抗焊涂层之前；

(4)料片已经完成冲压出端子雏形和涂布抗焊涂层两个工步，尚未将端子

弯折成具有一接触端和一焊接端的结构之前；

(5)料片已经完成涂布抗焊涂层，冲压出端子雏形，将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构三个工步，尚未在抗焊涂层下方的焊接端夹设锡块之前。

7、如权利要求3所述的一种涂布抗焊涂层的电连接器制造方法，其特征在于：前述的抗焊涂层是抗焊油墨层，所述的电连接器至少包括一绝缘壳座、复数支端子和复数个锡块，其特征在于：

(a)先涂布一道或一道以上的抗焊油墨在端子料片的选定处；

(b)然后在抗焊油墨的涂布位置冲压出端子的雏形；

(c)将端子2弯折成具有接触端和焊接端的结构；

涂布抗焊油墨的电连接器制造方法，在端子处具有抗焊油墨，并与绝缘壳座组成具有抗焊油墨的电连接器。

8、如权利要求7所述的一种涂布抗焊涂层的电连接器制造方法，其特征在于：前述的步骤可以是先(b)后(a)再(c)，即一道或一道以上的抗焊油墨可在冲压出端子的雏形后，再涂布在端子料片的选定处。

9、如权利要求7所述的一种涂布抗焊涂层的电连接器制造方法，其特征在于：前述的步骤可以是先(b)后(c)再(a)，即一道或一道以上的抗焊油墨可在端子弯折成具有接触端和焊接端结构后，再在焊接端的选定位置处涂布。

10、如权利要求7至所述的任一种涂布焊涂层的电连接器制造方法，其特征在于：当用于制造端子的材料需要进行电镀的时侯，进行电镀的工步可以采用以下工步中的任一工步的方式：

(1)料片尚未进行涂布抗焊油墨层、尚未冲压出端子雏形之前；

(2)料片已经涂布抗焊油墨层，尚未冲压出端子雏形之前；

(3)料片已经冲压出端子雏形，尚未涂布抗焊油墨层之前；

(4)料片已经完成冲压出端子雏形和涂布抗焊油墨层两个工步，尚未将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构之前；

(5)料片已经完成涂布抗焊油墨层，冲压出端子雏形，将端子弯折成具有一接触端和一焊接端的结构三个工步，尚未在抗焊油墨层下方的焊接端夹设锡块之前。

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