CN1462062A - 绝缘树脂薄膜以及绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有细节距的微细图案、量产性甚佳且材料的限制较少的绝缘树脂薄膜以及该绝缘树脂薄膜的微细图案的形成方法。在具有形成微细图案的成形沟部的成形模具上配备成为被形成对象物的绝缘树脂薄膜，而在其上配备具有与所述成形沟部对应成一对的凹部空间的预张形成模具。在预张形成模具侧吸引以绝缘树脂薄膜，而在凹部空间内形成对应于微细图案的微细的预张部，而将此预张部转印至成形沟内。

Description

绝缘树脂薄膜以及绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法
技术领域
本发明涉及一种具有细节距的微细图案的绝缘树脂薄膜以及此种绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法。
背景技术
在包含半导体的各种电子电性组件的高集成化及小型化的进行中，为对此种电子电性组件以及配线基板实施高密度装配或者高密度配线，在薄膜绝缘膜片上形成细节距(fine pitch)的微细图案的技术变得甚为重要。
然而，在薄膜的绝缘树脂膜片上形成细节距的微细图案的方法，除使用光学蚀刻技术以外，目前并无其它具实用性的方法。现借助图1(a)～图1(f)说明现有的使用光学蚀刻技术的微细图案形成方法(请参考特开平5-23876号公报)。
依照这种现有的技术，首先，如图1(a)所示，在氧化铝陶瓷材料等的基板1上形成由高绝缘性树脂所构成的绝缘层2a。其次，如图1(b)所示，在基板1的全面上借助各种涂布方法(回转涂布法等)均匀地涂布以聚亚胺前驱体树脂后，以350～400℃实施10～20分钟热处理，而在基板1上形成高绝缘性树脂的聚亚胺树脂绝缘层2。接着如图1(c)所示，在绝缘层2的全面上均匀地附着光致抗蚀剂液，而将之以70～100℃加热硬化，在绝缘层2的表面上附着光致抗蚀剂膜3。其次，如图1(d)所示，曝光显像出所期的图案，而使绝缘层2的不要部分露出。接着如图1(e)所示，将光致抗蚀剂膜3作为蚀刻掩模将露出的绝缘层2的不要部分蚀刻除去。最后如图1(f)所示除去光致抗蚀剂膜3而在基板1上形成微细图案的绝缘层2。
依此种使用光学蚀刻技术的绝缘树脂薄膜的微细图案的形成方法，可形成精密的细节距的图案，然则其制造工艺相当繁杂且制造成本甚高而有缺乏量产性的问题。另外，因实施各种蚀刻处理(湿式蚀刻以及干式蚀刻等)的加工，故绝缘性树脂薄膜仅能使用蚀刻加工性良好的材料以及可制膜的树脂而有无法对应于各式各样的用途的问题。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种适于量产、材料限制较少且可对应于多用途的绝缘树脂薄膜以及绝缘树脂薄膜上的微细图案的形成方法。
为实现所述的目的，本发明提供一种绝缘树脂薄膜，其借助真空压空的方式形成10～500μ节距的凹凸状图样。
本发明所述的绝缘树脂薄膜，其中借助真空压空成形的方式形成10～500μ节距且具有10～500μ深度的凹凸状图案。
本发明所述的绝缘树脂薄膜，其中所述凹凸状图案的断面形状为凹字形、V字形以及U字形的任一种或其组合。
本发明所述的一种高密度配线电子组件，其中，它是通过在权利要求1、2或3所述的绝缘树脂薄膜的凹凸状图案的凹部内设置导电材料而形成的。
本发明所述的高密度配线电子组件，其中，该绝缘树脂薄膜的厚度为5～500μ。
本发明所述的高密度配线电子组件，其中，所述绝缘树脂薄膜为聚亚胺、聚胺、聚苯并咪唑、聚酯、聚咪唑、聚亚苯硫化物、聚胺亚胺、聚醚胺、聚醚酮与聚磺等的任一种。
本发明所述的一种绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其具有以下的步骤：在具有以一定的节距形成凹凸状的微细图案的成形模具上配备绝缘树脂薄膜；将具有对应于所述成形模具上的微细图案的凹凸状的微细图案的预张形成模具配备于所述绝缘树脂薄膜上，而将对应于所述成形模具的微细图案的预张部形成于所述绝缘树脂薄膜上；将各个预张部压接于所述成形模具的各个微细图案，从而在所述绝缘树脂薄膜上形成凹凸状的微细图案。
本发明所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其中，所述预张形成步骤借助来自预张形成模具侧的吸引与来自成形模具侧的压空的任一方或者两方，在预张成形模具的微细图案上的凹部空间上形成预张部。
本发明所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其中，所述预张形成步骤借助将预张成形模具的微细图案上的凸部压接于绝缘树脂薄膜上而形成预张部。
本发明所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其中，所述成形步骤中的压接借助来自成形模具侧的吸引与来自预张成形模具侧的压空的任一者一方或者两方来实行。
本发明所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其中，将所述预张形成步骤与所述成形步骤交互连续地重复实施。
本发明所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其中，其在所述预张形成步骤中，将预张成形模具加热，而将绝缘树脂薄膜预备加热。
本发明所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其中，在所述成形步骤后，包含有将成形模具予以冷却的步骤。
本发明所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其中，使所述凹凸状的微细图案为具有10～500μ的节距以及深度。
下文，将结合附图，通过对本发明的较佳实施例的详细描述，使本发明的技术方案及其有益效果显而易见。
附图说明
图1(a)～图1(f)为使用现有技术的光蚀技术的微细图案的形成方法的流程示意图；
图2(a)～图2(e)为本发明微细图案形成方法的一实施例的流程示意图；
图3(a)～图3(b)为本发明微细图案形成方法的另一实施例的流程示意图；
图4(a)～图4(c)为本发明微细图案形成方法的又一实施例的流程示意图；
图5(a)～图5(d)为本发明微细图案形成方法的又一实施例的流程示意图；
图6为具有成形了的微细图案的绝缘树脂薄膜的示意图；
图7为图6所示的绝缘树脂薄膜上的微细图案上配备导电材料的高密度配线电子组件的示意图；
图8(a)为使用绝缘树脂薄膜的高密度配线电子组件的可挠性配线基板的一实施例的示意图；
图8(b)为图8(a)中的A-A剖视图；
图9为成形出绝缘树脂薄膜的成形装置的一实施例的示意图；
图10(a)～图10(f)为使用成形装置的微细图案形成方法的一实施例的示意图。
具体实施方式
具有上述特征的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法的实施例将在以下得到说明。
图2(a)～图2(e)为微细图案形成方法的一实施例的流程示意图。图2(a)～图2(e)中，10为形成凹凸状微细图案用的成形模具，在该成形模具10上形成有对应于微细图案的成形沟10a，例如形成凹字状断面的长条状图案。此成形沟10a的节距p及深度d形成为细节距，例如形成为10～500μ。另外，在成形模具10上在各个成形沟10a上形成通气孔10b。
依照图2(a)～图2(e)顺序说明此实施例的微细图案形成方法有关的各步骤，首先，如图2(a)所示，在成形模具10上装设被成形对象物的绝缘树脂薄膜20。接着如图2(b)所示，在绝缘树脂薄膜20上装设具有对应于成形模具10的微细图案的凹凸状的微细图案的预张成形模具30。在此预张成形模具30上形成有与成形沟10a为一对一对应的凹部空间30a，借助此凹部空间30a形成凹凸状的微细图案。另外，在预张成形模具30上形成有连接凹部空间30a的通气孔30b。
如图2(b)所示的预张形成步骤中，借助预张形成模具30在绝缘树脂薄膜20上形成对应于成形模具10的微细图案的预张部20a。亦即，相对于绝缘树脂薄膜20，使自预张形成模具30侧介以通气孔30b实行的吸引以及自成形模具10侧介以通气孔10b实行的压空的任一者或两者产生作用，而将绝缘树脂薄膜20拉入凹部空间30a内，而使此凹部空间30a的对应于微细图案的预张部20a形成绝缘树脂薄膜20。此时，预张形成模具30依需要被加热。借助将预张成形模具30加热可配合于预张形成时成形所须的预备加热而实行，且可使预张成形更有效果地进行。
如图2(c)所示的成形步骤中，将所述预张部20a的分别压接于成形模具10的各个微细图案上而在绝缘树脂薄膜20上成形出凹凸状的微细图案。亦即在此成形步骤中，对绝缘树脂成形薄膜20使自预张成形模具30侧介以通气孔30b实行的压空以及自成形模具10侧介以通气孔10b实行的吸引的任一个一方或两方产生作用，而将绝缘树脂薄膜20的预张部20a引入成形沟10a内而在绝缘树脂薄膜20上成形出对应于成形沟10a的微细图案。此时依需要可加热成形模具10。借助此加热可确实地实行微细图案的成形。
在此成形步骤终了时，如图2(d)所示，可依需要将成形模具10冷却。借助此冷却，被加热软化的绝缘树脂薄膜硬化，而被成形的微细图案的形状被维持。其后，如图2(e)所示实行脱模，即可得到成形出微细节距的微细图案20b的绝缘树脂薄膜。
图3(a)～图3(b)为揭示微细图案形成方法的另一实施例的示意图。其中与所述实施例为相同的部分标注以相同符号并省略一部分的重复说明。在此实施例中，对应于形成有成形模具10的微细图案的成形沟10a使用具有凸部31a的预张成形模具31。31b为将绝缘树脂薄膜20吸引于预张成形模具31侧用的通气孔。
依照图标顺序说明此实施例的微细图案形成方法有关的各步骤，首先如所述图2(a)所示一样，在成形模具10上配设成为被成形对象物的绝缘树脂薄膜20，而再在该绝缘树脂薄膜20上配设预张形成模具31。然后，实行图3(a)所示的预张形成步骤。
在此预张形成步骤中，自预张成形模具31侧经由通气孔31b实行吸引，借此，将树脂薄膜20被压接于预张成形模具31上。在此预张形成模具31上如所述般于成形模具10的成形沟10a形成一一对应的凸部31a，因此可借助此凸部31a在绝缘树脂薄膜20上形成对应于成形模具10的微细图案的预张部20a。此时，预张形成模具31依需要可予以加热。借助将预张成形模具31予以加热，可在预张成形时配合成形用的预备加热加以实行，另外，可更有效果地实行预张成形。
在图3(b)所示的成形步骤中，可对绝缘树脂薄膜20自成形模具10侧经由通气孔10b实行吸引作用，而将绝缘树脂薄膜20的预张部20a拉入成形沟10a内，而在绝缘树脂薄膜20上成形出对应于成形沟10a的微细图案。此时依需要可将成形模具10加热。借助此加热可更确实地实行微细图案的成形。然后，与所述实施例相同可根据需要实行冷却，而借助实行脱模，可成形出形成有细节距的微细图案的绝缘树脂薄膜。
图4(a)～图4(c)为微细图案形成方法的又一实施例的示意图。对于和所述实施例相同的部分标注以相同符号并省略一部分的重复说明。在此实施例中，使用具有一一对应于成形模具10的成形沟10a的凸部32a的预张形成模32，而将其朝向设置于成形模具10上的绝缘树脂薄膜20作压接(参照图4(a))。借此，在成形模具10的成形沟10a内，在绝缘树脂薄膜20上形成预张部20a(预张形成步骤；请参照图4(b))。然后，拉离预张形成模具32，而对绝缘树脂薄膜20自成形模具10侧经由通气孔10b实施吸引，使形成于成形沟10a内的预张部20a压接于成形沟10a的里面，而在绝缘树脂薄膜20上成形出对应于所述成形沟10a的微细图案。此时，与所述实施例相同，依需要可将成形模具10加热。然后，与所述实施例相同，依需要可实行冷却，而借助实行脱模，可成形出形成有细节距的微细图案的绝缘树脂薄膜。
图5(a)～图5(d)为微细图案形成方法的又一实施例的示意图。其中与所述实施例相同的部分标注以相同符号并省略部分重复的说明。此实施例将所述各实施例中的预张形成步骤与成形步骤交互连续地重复实施。
在图5(a)～图5(d)中，其以图3(a)～图3(b)所示的实施例为例。在图5(a)中，借助预张形成步骤自预张形成模具31侧经由通气孔31b实行吸引而在绝缘树脂薄膜20上形成部分的预张部。接着如图5(b)所示，借助成形步骤将所形成的局部性的预张部拉入成形沟10a内而将预张部更加扩大。接着，如图5(c)所示，自预张形成模具侧吸引而形成对应于预张形成模具31a的预张部。然后，最终如图5(d)所示，自成形模具10侧吸引而在成形沟10a内吸入预张部，而将预张部压接于成形沟10a里面。此重复情形可有阶段性地重复更多次。在此所说明的步骤的前后实施与所述实施例相同的步骤。
图6为具有成形出的微细图案的绝缘树脂薄膜20的示意图。在此例中，作为薄膜材料采用热塑性聚亚胺薄膜，使用图9所示的实施例的成形装置及图10(a)～图10(f)所示的形成方法加以成形。作为薄膜材料与所述的热塑性聚亚胺薄膜相同，可采用聚胺、聚苯弁咪唑、聚酯、聚咪唑、聚亚苯硫化物、聚胺亚胺、聚醚胺、聚醚酮与聚磺等的耐热性树脂薄膜。在此例中，微细图案形成为凹字断面的长条状，其节距p为50μ，其深度d为25μ，其宽度w1(＝w2)为25μ，其厚度t为15μ。如此，即使是对于深度d与宽度w1为相等的成形图案其亦可实现高精度的成形。而且，在此作为一例揭示凹字状的断面形状，亦可适当地变更成V字状、U字状的断面形状的所述成形模具10上的成形沟10a(图2～5)的形状。另外，亦可借助成形模具10将所述这些断面形状混合存在。
图7为在图6所示的绝缘树脂薄膜20的微细图案上配备导电材料21的高密度配线电子组件。在成形于绝缘树脂薄膜20上的节距p、深度d以及宽度w1的长条状的微细图案内配备导电材料21。导电材料21可借助填埋导电性涂膏或者借助形成电镀层等方式加以配设。依此种高密度配线电子组件可使导电材料的宽度与高度以及邻接配线的间隔约略形成为相等，而可实现低阻抗高密度的配线。
图8(a)～图8(b)为使用绝缘树脂薄膜20的高密度配线电子组件的可挠性配线基板的示意图。图8(a)所示的可挠性配线基板40在绝缘树脂薄膜上具有配线领域41以及在其端部具有连接器部42。43为装配于绝缘树脂薄膜基板上的CRL等电子组件或者半导体芯片。44为装配时的定位孔。此种可挠性配线基板40的配线领域41上的A-A剖视图如图8(b)所示。此配线领域41与图7的构造相同，在成形出微细图案的绝缘树脂薄膜20的图案内配设导电材料21而将其周边以绝缘材料22被覆的构造。
图9为成形出此种绝缘树脂薄膜20用的成形装置的一实施例。在图9中，50为成形模具，在此成形模具50上形成有对应于凹凸状的微细图案的成形沟50a，在此成形沟50a的各个角落部上连通有通气孔50b。而且，51为预张成形模具，在与成形沟50a为一一对应的位置上形成有凹部空间51a，在此凹部空间51a的各个上连通有通气孔51b。
然后，可对成形模具50上的通气孔50b连通以加压·吸引路径52A，而可对预张成形模具51上的通气孔51b连通加压·吸引路径52B。在成形模具50的下方以及预张成形模具51的上方装配有作为加热源的电磁感应线圈53A、53B，借此，可对成形模具50与预张成形模具51介以传热材54A、54B作热传导。55A、55B设成相对于所述成形模具50或者预备成形模具51为可接触或脱离的散热块，在各散热块55A、55B上装配有冷却水路56A、56B。
借助图10(a)～图10(f)说明使用所述成形装置的微细图案的形成方法的一实施例。
薄膜设定步骤(图10(a))：将成形模具50与预张成形模具51开放，在其间的成形模具50上配设绝缘树脂薄膜20(聚亚胺)。作为加热源的电磁感应线圈53A、53B为关闭状态，对加压吸引路径52A、52B的压力供给为停止状态，而散热块55A、55B相对于成形模具50及预张成形模具51为脱离状态。
薄膜加热步骤(图10(b))：在配设于成形模具50上的绝缘树脂薄膜20上抵接预备成形模具51。将作为加热源的电磁感应线圈53A、53B设为接通状态，借助经过传热材54A、54B将成形模具50以及预备成形模具51予以加热，可将绝缘树脂薄膜20加热。加热温度设为250～400℃。而对加压吸引路径52A、52B的压力供给为停止状态，而散热块55A、55B相对于成形模具50以及预张成形模具51持为脱离状态。
预张形成步骤(图10(c))：将图10(b)中的薄膜加热步骤中的电磁感应线圈53A、53B的接通状态予以维持，同时并对成形模具50侧的加压吸引路径50A施加以3～10个大气压的空压，同时并对预张成形模具51侧的加压吸引路径52B施加以同压力的吸引压。借此，在预张成形模具51的凹部空间51a内局部性地吸入经加热的绝缘树脂薄膜20，而在绝缘树脂薄膜20上形成对应于成形模具50的成形沟50a的微细的预张部。散热块55A、55B相对于成形模具50与预张成形模具51为脱离状态。
成形步骤(图10(d))：一边维持同图10(c)中的加热状态一边将压力供给状态反转。亦即，在对成形模具50侧的加压吸引路径52A施加3～10个大气压的吸引压力，同时并对预张成形模具51侧的加压吸引路径52B施加同压的空压。借此，形成于绝缘树脂薄膜20上的微细的预张部分别被拉入成形模具50的成形沟50a内，而压接于成形沟50a的里面。借助保持此状态可在绝缘树脂薄膜20上形成所述细节距的微细图案。
冷却步骤(图10(e))：停止对加压吸引路径52A、52B的压力供给，将电磁感应线圈53A、53B设为关闭，同时将对冷却水路56A、56B被供给冷却水的散热块55A、55B接触于成形模具50以及预张成形模具51上。借此，可将成形出的绝缘树脂薄膜20急速地冷却及固化，而可确实地维持成形出的微细图案的形状。
脱模步骤(图10(f))：电磁感应线圈53A、53B为关闭状态，其对加压吸引路径52A、52B的压力供给为停止状态，而为使散热块55A、55B的冷却水的驱动为停止状态将散热块55A、55B设为脱离状态且将成形模具50与预张成形模具51开放，而将成形终了的绝缘树脂薄膜20脱模。
依照所述实施例可达到以下的效果：
(1)因可借助使用成形模具的真空压空成形加工形成具有细节距的微细图案的绝缘树脂薄膜，因此可显著地提高此种绝缘树脂薄膜的生产性。
(2)因不实施蚀刻处理等影响材料特性的加工，因此对于绝缘材料的种类的限制可减小，而可形成能对应各种用途的绝缘树脂薄膜。
(3)借助使用预张形成模具于绝缘树脂薄膜上形成出对应于成形模具的微细图案的微细的预张部，可实施对应于微细图案的具有均匀性的预张处理。借此，可高精度地实行使用成形模具的对绝缘树脂薄膜的微细图案的转印。
(4)借助形成微细的预张部可提高对于具有微细三次元形状的成形模具的绝缘树脂薄膜的追随性，可得到形成精度甚优的成形体。借此可成形出具有各种成形断面的微细图案。
(5)因可阶段性地连续地重复实现微细预张部的形成以及相对于成形模具的成形，因此可应用于现有的成形困难的薄膜材质及形状。
(6)在对成形模具与预张成形模具间设置绝缘树脂薄膜的状态下借助感应加热成形出微细图案而在其后立即借助散热块的接触加以冷却，因此可达到将成形时间缩短的目的。
(7)因在微细图案成形后可急速地冷却，因此可确实地维持成形出的微细图案的形状。
(8)因在对应被转印的凹状断面的成形沟的角落部形成通气孔，因此可将形成于绝缘树脂薄膜的微细的预张部高精度地密接于成形沟的内面全体上而可提高转印精度。
以下将本发明实施例的特征予以说明。
第1特征，实现出于绝缘树脂薄膜上借助成形模具形成凹凸的微细图案的方式，本发明的实施例有关的绝缘树脂薄膜借助成形模具以真空空压成形的方式成形出10～500μ节距的凹凸状图案。
相对于以往的利用光蚀刻技术形成细节距的微细图案的方法，本发明借助成形模具形成微细图案的方式可达到提高生产性的目的。而且，因为使用模具成形所适用的材料种类的限制相对地变少，因此可得到能对应于多用途的绝缘树脂薄膜。
第2特征，可实现在绝缘树脂薄膜上借助成形模具形成凹凸的微细图案的效果，而本发明的实施例有关的绝缘树脂薄膜可形成为10～500μ节距的具有10～500μ深的凹凸状图案。可使用成形模具形成节距为10～500μ且深度为10～500μ的凹凸状图案，因此对于具有微细图案的绝缘树脂薄膜可达到提高其生产性的目的，同时可选择的材料的种类的限制较少，因此可对应于多用途。
第3特征，在具备有第1或第2特征的绝缘树脂薄膜上，使所述凹凸状图案的断面形状形成为凹字形、V字形或U字形的任一者或为这些形状的混合图案。借此，在形成各种断面的微细图案时，可达到提高生产性的目的，同时可得到材料种类的限制为较少的绝缘树脂薄膜。
第4特征，一种具有第1至3特征的由绝缘树脂薄膜所构成的高密度配线电子组件，在所述凹凸状图案的凹部内配备导电组件。借此，除可得到具有微细图案的由绝缘树脂薄膜所构成的高密度配线电子组件外，可达到提高生产性的目的，同时对于绝缘薄膜的构成材料的限制较少，可扩大材料设计的选择容许度。
第5特征，一种具有第4特征的由绝缘树脂薄膜所构成的高密度配线电子组件，将所述绝缘薄膜的厚度设为5～500μ。借此，在得到具有细节距的厚度与微细图案的由绝缘树脂薄膜所构成的高密度配线电子组件时，可达到提高生产性的目的，同时对于绝缘材料的种类的限制为较少，因此可扩大材料设计的选择容许度。
第6特征，一种具有第4或第5特征的由绝缘树脂薄膜所构成的高密度配线电子组件，使所述绝缘树脂薄膜为聚亚胺、聚胺、聚苯并咪唑、聚酯、聚咪唑、聚亚苯硫化物、聚胺亚胺、聚醚胺、聚醚酮与聚磺等。借此可使用耐热性且绝缘性高的所述材料制得细节距的厚度且具有微细图案的绝缘树脂薄膜所构成的高密度配线电子组件而可达到提高生产性的目的。
第7特征，具有：在具有以一定的节距所形成的凹凸状的微细图案(成形沟10a)的成形模具10上配设绝缘树脂薄膜20的步骤；将具有对应于成形模具10的微细图案的凹凸状的微细图案(凹部空间30a)的预张成形模具30配设于绝缘树脂薄膜20上，而在绝缘树脂薄膜20上形成出对应于成形模具10的微细图案的预张部20a的预张形成步骤；将预张部20a的分别压接于成形模具10的各个微细图案上而在绝缘树脂薄膜20上成形出凹凸状的微细图案的成形步骤。
依照此种特征，因可使用成形模具在绝缘树脂薄膜上形成微细图案，因此可用低成本作适合量产性的成形，而可达到提高生产性的目的，同时因不受材料限制，因此可在由对应于用途的材料所构成的绝缘树脂薄膜形成细节距的微细图案。
在上述实施例中，其可借助成形而形成微细图案的特征性的步骤可举出例如对绝缘树脂薄膜形成对应于微细图案的微细的预张部的预张形成步骤。亦即，自以往即被现有的绝缘树脂薄膜成形法的真空成形或者真空压空成形，其作为预吹成形步骤或者插接辅助成形步骤而设置预张形成步骤虽普遍地实行，但此种现有的真空成形或者真空压空成形中的预张形成步骤并无法以良好的转印性于绝缘树脂薄膜上形成细节距的微细图案。因被成形材料的绝缘树脂薄膜的全体借助预吹或者插接辅助的预张步骤所产生的预张效果在成形面内无法均匀地作用，在对应于微细图案时在各微细图案上对应以无法显著伸张的部分以及有效的伸张效果，而无法将微细图案正确地转印。
相对于此，在实施例所示的预张形成步骤中，将具有对应于成形模具10的微细图案的凹凸状的微细图案(凹部空间30a)的预张形成模具30装设于绝缘树脂薄膜20上，而在绝缘树脂薄膜20上形成对应于成形模具10的微细图案的预张部20a，因此可相对于成形模具10的各微细图案分别对应以均匀的预张部20a，而借助将此预张部20压接于成形模具10的各微细图案内，可借助成形于绝缘树脂薄膜20上形成细节距的微细图案。
第8特征，其以所述特征为前提，其中所述预张形成步骤借由来自预张形成模具30侧的吸引与来自成形模具10侧的压空的任一方或者两方，在预张成形模具30的微细图案上的凹部空间30a上形成预张部20a。依此特征，并配合所述特征，在预张形成模具30的凹部空间30a借助真空压空作用的非接触作用形成预张部20a，因此在预张部20上不会产生模具接触所产生的刮痕或擦伤等，可形成高精度的微细图案。
第9特征，其以第7特征为前提，其中所述预张形成步骤借助将预张成形模具31或者32的微细图案上的凸部31a、32a压接于绝缘树脂薄膜20上而形成预张部20a。依此特征，与第7特征合并，可借助模具的压接形成确实的预张部，其即使在对应伸缩性较低的绝缘树脂薄膜的场合，亦可形成对应于微细图案的预张部20a。
第10特征，其以所述各特征为前提，其中所述成形步骤中的压接借助来自成形模具10侧的吸引与来自预张成形模具30侧的压空的任一者一方或者两方所实行。借此，与所述各特征合并，可借助非接触的方式实行成形模具10的对微细图案的压接，而可实行更高精度的微细图案的形成。
第11特征，以所述各特征为前提，将所述预张形成步骤与所述成形步骤交互连续地重复实施。借此，与所述各特征合并，可借由重复的过程作阶段性的预张部的形成，因此可更加地提高预张部的均匀成形的精度，同时对于难成形性的绝缘树脂薄膜亦可形成确实且均匀的预张部。
第12特征，以所述各特征为前提，其于所述预张形成步骤中，将预张成形模具30、31、32加热，而将绝缘树脂薄膜20预备加热。借此，与所述各特征合并，因预张成形步骤亦兼具成形用的预备加热步骤，因此可确实地实行成形，同时借助预张步骤中的加热可将预张作用本身于短时间内确实地实行。
第13特征，以所述各特征为前提，在所述成形步骤后，包含有将成形模具10予以冷却的步骤。依此，与所述各项特征合并，可使被加热软化的绝缘树脂薄膜硬化，而正确地维持被成形出的微细图案。
第14特征，合并所述各特征，使所述凹凸状的微细图案为具有10～500μ的节距以及深度。依此，配合所述各特征可使用成形模具成形出具有10～500μ的节距以及深度的凹凸状的微细图案的绝缘树脂薄膜，因此可以达到提高生产性的目的。另外，因可在材料限制较少的情形下形成，因此作为对应广泛用途的基材的形成方法甚为有用。

Claims (14)

1.一种绝缘树脂薄膜，其特征在于，以真空压空成形的方式成形有10～500μ节距的凹凸状图案。
2.一种绝缘性树脂薄膜，其特征在于，以真空压空的方式形成有具有10～500μ节距以及10～500μ深度的凹凸状图案。
3.如权利要求1或2所述的绝缘树脂薄膜，其特征在于，所述凹凸状图案的断面形状为凹字形、V字形以及U字形的任一种或其组合。
4.一种高密度配线电子组件，其特征在于，它是通过在权利要求1、2或3所述的绝缘树脂薄膜的凹凸状图案的凹部内设置导电材料而形成的。
5.如权利要求4所述的高密度配线电子组件，其特征在于，该绝缘树脂薄膜的厚度为5～500μ。
6.如权利要求4或5所述的高密度配线电子组件，其特征在于，所述绝缘树脂薄膜为聚亚胺、聚胺、聚苯并咪唑、聚酯、聚咪唑、聚亚苯硫化物、聚胺亚胺、聚醚胺、聚醚酮与聚磺等的任一种。
7.一种绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其特征在于，包括以下步骤：
在具有以一定的节距形成凹凸状的微细图案的成形模具上配备绝缘树脂薄膜；
将具有对应于所述成形模具上的微细图案的凹凸状的微细图案的预张形成模具配备于所述绝缘树脂薄膜上，而将对应于所述成形模具的微细图案的预张部形成于所述绝缘树脂薄膜上；
将各个预张部压接于所述成形模具的各个微细图案，从而在所述绝缘树脂薄膜上形成凹凸状的微细图案。
8.如权利要求7所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其特征在于，所述预张形成步骤借助来自预张形成模具侧的吸引与来自成形模具侧的压空的任一方或者两方，在预张成形模具的微细图案上的凹部空间上形成预张部。
9.如权利要求7所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其特征在于，所述预张形成步骤借助将预张成形模具的微细图案上的凸部压接于绝缘树脂薄膜上而形成预张部。
10.如权利要求7至9中任一项所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其特征在于，所述成形步骤中的压接借助来自成形模具侧的吸引与来自预张成形模具侧的压空的任一者一方或者两方来实行。
11.如权利要求7至10中任一项所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其特征在于，将所述预张形成步骤与所述成形步骤交互连续地重复实施。
12.如权利要求7至11中任一项所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其特征在于，其在所述预张形成步骤中，将预张成形模具加热，而将绝缘树脂薄膜预备加热。
13.如权利要求7至12中任一项所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其特征在于，在所述成形步骤后，包含有将成形模具予以冷却的步骤。
14.如权利要求7至13中任一项所述的绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法，其特征在于，使所述凹凸状的微细图案为具有10～500μ的节距以及深度。
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