CN1439886A - 集成电路测试用的自动分类机的定位装置 - Google Patents
集成电路测试用的自动分类机的定位装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1439886A CN1439886A CN 02105098 CN02105098A CN1439886A CN 1439886 A CN1439886 A CN 1439886A CN 02105098 CN02105098 CN 02105098 CN 02105098 A CN02105098 A CN 02105098A CN 1439886 A CN1439886 A CN 1439886A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- those
- tip
- smm
- lead
- loading plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，本发明的自动分类机的定位装置是于承载板加固元件上安装复数个用来定位自动分类机的第一导梢和复数个用来定位IC元件的第二导梢，并使第一导梢和第二导梢依序自电路承载板和用来固定表面黏著矩阵片(SMM)的SMM框架元件的背面顶出；在测试以球格阵列(BGA)方式封装的IC元件时，应用本发明可以缩短自动分类机的测试臂的工作行程，使得测试的稳定度增加，因而提高测试的良率；更由于测试臂的出力较小而使BGA元件下的焊锡球的受力大幅降低，因此与BGA元件接触的SMM的使用寿命可大幅增加。
Description
技术领域
本发明是有关于一种集成电路(Integrated Circuit；IC)测试用的自动分类机(handler)的定位装置。特别是有关于将导梢(guide pins)依序自电路承载板(load board)和表面黏著矩阵片(Surface Mount Matrix；SMM)框架元件的背面顶出的自动分类机的定位装置。
背景技术
球格阵列(Ball Grid Array；BGA)的封装方式是将焊锡球以阵列型式平均分散在包装底部的整个或部分面积的中，如此可以增加集成电路接线的脚数，而不致有间距太小的问题。因此，BGA的封装方式经常被应用于制造高脚数的IC元件。
当BGA元件制造完成的后，BGA元件必须经过电性测试，以确保BGA元件的品质。BGA元件的测试通常是使用自动分类机来进行，而自动分类机的主要功用是用来提起和放置(pick and place)BGA元件，及分类通过(pass)或失败的分箱(bin)装置，自动分类机可为例如日本精工艾普生(Seiko Epson)公司生产的型号NS 5000的自动分类机。请参照图1，图1为显示现有的集成电路测试用的自动分类机的定位装置安装在电路承载板的示意图。自动分类机将BGA元件自IC放置装置(未绘示)提起后，再将BGA元件送至插入底座110的上方，然后将BGA元件放入插入底座110中，再由自动分类机的测试臂(testarm)下压BGA元件，使BGA元件由SMM与电路承载板100接触以进行测试，电路承载板100再将所得的测试信号传至测试机台。由于自动分类机是以自动模式来进行测试，自动分类机和BGA元件的定位便非常重要，否则极易产生测试失误以及损坏BGA元件和测试设备等问题，故通常需要配备有自动分类机的定位装置来定位自动分类机和BGA元件。自动分类机的定位装置主要是靠两组导梢来分别定位自动分类机和待测试的BGA元件。
请继续参照图1，现有的集成电路测试用的自动分类机的定位装置主要是由插入底座(socket base)110所组成，其中插入底座110上安装有一对第一导梢120和一对第二导梢130，第一导梢120是用来定位输送BGA元件的自动分类机(未绘示)，而第二导梢130是用来定位BGA元件。而插入底座110的中心区域具有一开口145，且此开口145的背面安装有SMM 140。现有的IC电性测试装置是将具有测试电路的电路承载板100安装在测试机台(未绘示)上，其中电路承载板100朝测试机台的下表面安装有若干个电子电路元件。再将插入底座110安装于电路承载板100的与不具有电子电路元件的上表面上，并使开口145不具有SMM 140的表面朝上，以承接BGA元件(未绘示)。所以SMM 140是位于BGA元件和电路承载板100之间，以避免BGA元件下的焊锡球与电路承载板100直接接触，因而在测试时测试臂下压BGA元件的动作中，焊锡球和电路承载板100不致受到损害。
当BGA元件在做电性测试时，测试臂的下压动作会使BGA元件下方的焊锡球承受一定程度的压力，这压力施加在SMM上的后会影响SMM的使用寿命，也就是说，如SMM所受的压力太大，SMM的使用寿命便会缩短。而测试臂的出力大小是随着测试臂的工作行程而增加，即工作行程愈长其所需的出力亦愈大。再加上工作行程愈长会使整个测试过程的稳定性变差，因而降低测试的良率(yield)。
然而，如图1所示的自动分类机的定位装置是安装在电路承载板100上，其中插入底座110的高度会增加测试臂的工作行程，而使测试臂的出力必须增加。如上所述，测试臂的工作行程和出力的增加会影响测试过程的稳定性，降低测试的良率，更会缩短SMM的使用寿命，造成生产成本的增加。
因此，非常迫切需要发展一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置来取代习知的自动分类机的定位装置，以缩短测试臂的工作行程，来增加测试的稳定性，并使SMM的受力减少，以提高测试的良率和延长SMM的使用寿命。
鉴于上述的现有的自动分类机的定位装置是将插入底座安装在电路承载板上，其中插入底座的高度会增加测试臂的工作行程而影响测试的稳定性，使得测试的良率降低。另外，工作行程加长则须增加测试臂的出力，使得BGA元件下的焊锡球施加至SMM的压力增加，因而减少SMM的使用寿命。
发明内容
因此，本发明的主要目的为提供一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，以取代现有的自动分类机的定位装置。本发明的自动分类机的定位装置不使用插入底座来安装定位用的导梢，以缩短测试臂的工作行程，来增加测试的稳定性，并由于工作行程变短而可减少测试臂的出力，故可减少SMM的受力，因而提高测试的良率和延长SMM的使用寿命。
根据以上所述的目的，本发明提供了一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，至少包括：一承载板加固元件；复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机；复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位一IC元件，并且当一电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢是从该电路承载板的具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及一表面黏著矩阵片框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一SMM，其中该SMM是安装于该SMM框架元件的中心区域的一开口的一表面，并且该些第一导梢和该些第二导梢是从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。
其中该集成电路测试用的自动分类机的定位装置还至少包括：复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于该电路承载板上，其中该些第一导梢孔是分别与该些第一导梢相对应，而该些第二导梢孔是分别与该些第二导梢相对应，以当该电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢可分别由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔，从该电路承载板的该下表面朝与该下表面相反的该上表面顶出。
其中该SMM框架元件还至少包括：复数个第一SMM孔和复数个第二SMM孔，其中该些第一SMM孔是与该些第一导梢相对应，而该些第二SMM孔是与该些第二导梢相对应，以使该些第一导梢和该些第二导梢可由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔，从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的该另一表面顶出。
其中该些第一导梢的数目为2个。
其中该些第二导梢的数目为2个。
其中该承载板加固元件还至少包括：一至少一第一凹陷区域和一至少一第二凹陷区域，以容纳该电路承载板的该下表面的该些电子电路元件。
其中该至少一第二凹陷区域是位于该至少一第一凹陷区域之中。
其中该至少一第二凹陷区域是深于该至少一第一凹陷区域，以容纳该电路承载板的该下表面的该些电子电路元件中的高度较大的复数个电子电路元件。
其中至少包括：一承载板加固元件，其中该承载板加固元件还至少包括：一第一凹陷区域和复数个第二凹陷区域，其中该些第二凹陷区域是位于该第一凹陷区域之中；复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机，而该些第一导梢的数目为2个；复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位一IC元件，而该些第二导梢的数目为2个；复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于一电路承载板上，其中该些第一导梢孔是分别与该些第一导梢相对应，该些第二导梢孔是分别与该些第二导梢相对应，而该电路承载板是安装于该承载板加固元件上，并且该些第一导梢和该些第二导梢是分别藉由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔，从该电路承载板具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及一SMM框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一SMM，其中该SMM是安装于该SMM框架元件的中心区域的一开口的一表面，而该SMM框架元件更具有与该些第一导梢相对应的复数个第一SMM孔，和与该些第二导梢相对应的复数个第二SMM孔，使该些第一导梢和该些第二导梢可由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔，从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。
其中该些第二凹陷区域是深于该第一凹陷区域，以容纳该电路承载板的该下表面的该些电子电路元件中的高度较大的复数个电子电路元件。
附图说明
本发明的较佳实施例将于往后的说明文字中辅以下列附图做更详细的阐述，其中：
图1为显示现有的集成电路测试用的自动分类机的定位装置安装在电路承载板的示意图；以及
图2为显示本发明的较佳实施例的集成电路测试用的自动分类机的定位装置的安装示意图。
具体实施方式
本发明揭露一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置。请参照图2，图2为绘示本发明的较佳实施例的集成电路测试用的自动分类机的定位装置的安装示意图。本发明的自动分类机的定位装置至少包括：承载板加固元件200；复数个第一导梢120(例如：2个)安装于承载板加固元件200上，以定位自动分类机；复数个第二导梢130(例如：2个)安装于承载板加固元件200上，以定位IC元件例如BGA元件；在电路承载板100上设置与第一导梢120相对应的复数个第一导梢孔120b和与第二导梢130相对应的复数个第二导梢孔130b，其中电路承载板100是安装于承载板加固元件200上，而第一导梢120和第二导梢130是由第一导梢孔120b和第二导梢孔130b，从电路承载板100具有电子电路元件的表面朝另一相反面顶出；以及SMM框架元件300安装于电路承载板100的不具有电子电路元件的表面，其中SMM框架元件300的中心区域具有一开口345，以安装SMM 140于开口345的一表面而使SMM 140暴露出来。SMM框架元件300的主要功用是用来固定SMM 140。SMM框架元件300更具有与第一导梢120相对应的复数个第一SMM孔120a，和与第二导梢130相对应的复数个第二SMM孔130a，使第一导梢120和第二导梢130可由第一SMM孔120a和第二SMM孔130a，从SMM框架元件300具有SMM的表面朝另一相反面顶出。另外，承载板加固元件200更至少包括：至少一个第一凹陷区域210和至少一个第二凹陷区域220。第一凹陷区域210的深度较浅，以容纳电路承载板100的下表面的高度较小的电子电路元件。而第二凹陷区域220的深度较深，甚或可为洞孔，以容纳电路承载板100的下表面的高度较大的电子电路元件。又，第一凹陷区域210亦可为一较大区域，并使第二凹陷区域220位于其中。
值得一提的是，本发明如图2所示的各组成部分的数目、形状和尺寸等仅为举例说明，本发明可因实际状况而有所调整，故本发明并不在此限。
请继续参照图2。如图2所示，本发明的自动分类机的定位装置组装在电路承载板100时，由于不必使用如图1所示的较厚的插入底座110，SMM 140上只有厚度很小的SMM框架元件300，故测试臂的工作行程可大幅缩短，例如：缩短约8公厘。另一方面，由于测试臂的工作行程的大幅缩短，使测试臂的出力变小，故作用在BGA元件下方的焊锡球的压力亦大幅减少。当然，在BGA元件下方的SMM在与BGA元件接触时，SMM所受的压力亦大幅减少。以测试矽统科技所生产的型号730的晶片组为例，型号730的晶片组上有672颗焊锡球，当使用如图1所示的现有的自动分类机的定位装置来进行测试时，每颗焊锡球须承受约45公克的力方能通过测试，672颗焊锡球总共须承受约30公斤的力；而当使用如图2所示的本发明的自动分类机的定位装置来进行测试时，每颗焊锡球则只须承受约32公克的力便能通过测试，平均每颗焊锡球的受力减少约13公克，亦即减少大约1/3的受力。因此，受焊锡球撞击的SMM的受力也随之减少，故SMM的使用寿命估计可以增加约1/3。
综合以上所述，本发明的优点为提供一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置。本发明可以取代现有的自动分类机的定位装置。由于本发明的自动分类机的定位装置不需使用插入底座来安装第一导梢和第二导梢，故可缩短测试臂的工作行程，使得测试的稳定性增加，减少测试臂的出力而减少SMM的受力。因此，本发明的自动分类机的定位装置可以提高测试的良率和延长SMM的使用寿命。
如熟悉此而技术的人员所了解的，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的申请专利范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在下述的申请专利范围内。
Claims (10)
1、一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，至少包括：
一承载板加固元件；
复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机；
复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位一IC元件，并且当一电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢是从该电路承载板的具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及
一表面黏著矩阵片框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一SMM，其中该SMM是安装于该SMM框架元件的中心区域的一开口的一表面，并且该些第一导梢和该些第二导梢是从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。
2、如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该集成电路测试用的自动分类机的定位装置还至少包括：
复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于该电路承载板上，其中该些第一导梢孔是分别与该些第一导梢相对应，而该些第二导梢孔是分别与该些第二导梢相对应，以当该电路承载板安装于该承载板加固元件上时，该些第一导梢和该些第二导梢可分别由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔，从该电路承载板的该下表面朝与该下表面相反的该上表面顶出。
3、如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该SMM框架元件还至少包括：
复数个第一SMM孔和复数个第二SMM孔，其中该些第一SMM孔是与该些第一导梢相对应，而该些第二SMM孔是与该些第二导梢相对应，以使该些第一导梢和该些第二导梢可由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔，从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的该另一表面顶出。
4、如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该些第一导梢的数目为2个。
5、如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该些第二导梢的数目为2个。
6、如权利要求1所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该承载板加固元件还至少包括：一至少一第一凹陷区域和一至少一第二凹陷区域，以容纳该电路承载板的该下表面的该些电子电路元件。
7、如权利要求6所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该至少一第二凹陷区域是位于该至少一第一凹陷区域之中。
8、如权利要求6所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该至少一第二凹陷区域是深于该至少一第一凹陷区域，以容纳该电路承载板的该下表面的该些电子电路元件中的高度较大的复数个电子电路元件。
9、一种集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，至少包括：
一承载板加固元件，其中该承载板加固元件还至少包括：一第一凹陷区域和复数个第二凹陷区域，其中该些第二凹陷区域是位于该第一凹陷区域之中；
复数个第一导梢，其中该些第一导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位该自动分类机，而该些第一导梢的数目为2个；
复数个第二导梢，其中该些第二导梢是安装于该承载板加固元件上，以定位一IC元件，而该些第二导梢的数目为2个；
复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于一电路承载板上，其中该些第一导梢孔是分别与该些第一导梢相对应，该些第二导梢孔是分别与该些第二导梢相对应，而该电路承载板是安装于该承载板加固元件上，并且该些第一导梢和该些第二导梢是分别藉由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔，从该电路承载板具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出；以及
一SMM框架元件安装于该电路承载板的该上表面上，以固定一SMM，其中该SMM是安装于该SMM框架元件的中心区域的一开口的一表面，而该SMM框架元件更具有与该些第一导梢相对应的复数个第一SMM孔，和与该些第二导梢相对应的复数个第二SMM孔，使该些第一导梢和该些第二导梢可由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔，从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。
10、如权利要求9所述的集成电路测试用的自动分类机的定位装置，其特征在于，其中该些第二凹陷区域是深于该第一凹陷区域，以容纳该电路承载板的该下表面的该些电子电路元件中的高度较大的复数个电子电路元件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02105098 CN1439886A (zh) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 集成电路测试用的自动分类机的定位装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02105098 CN1439886A (zh) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 集成电路测试用的自动分类机的定位装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1439886A true CN1439886A (zh) | 2003-09-03 |
Family
ID=27793154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 02105098 Pending CN1439886A (zh) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 集成电路测试用的自动分类机的定位装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1439886A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100405568C (zh) * | 2005-08-25 | 2008-07-23 | 矽统科技股份有限公司 | 测试基板及其底座 |
| CN107064567A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-08-18 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件作业装置的承载器定位机构及其应用的作业设备 |
-
2002
- 2002-02-21 CN CN 02105098 patent/CN1439886A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100405568C (zh) * | 2005-08-25 | 2008-07-23 | 矽统科技股份有限公司 | 测试基板及其底座 |
| CN107064567A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-08-18 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件作业装置的承载器定位机构及其应用的作业设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0175268B1 (ko) | 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치 | |
| KR100314135B1 (ko) | Ｂｇａ 패키지의 전기적 검사를 위한 소켓 및 이를 이용한검사방법 | |
| US8143909B2 (en) | Universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same | |
| US6292003B1 (en) | Apparatus and method for testing chip scale package integrated circuits | |
| JP3007211B2 (ja) | 電子部品コンタクトアセンブリおよびその接続方法 | |
| US6861858B2 (en) | Vertical probe card and method for using the same | |
| US20030060064A1 (en) | Spiral contactor and manufacturing method for this apparatus, and a semiconductor inspecting equipment and electronical parts using this apparatus | |
| US20060125501A1 (en) | Modularized probe head | |
| US20070103179A1 (en) | Socket base adaptable to a load board for testing ic | |
| CN1439886A (zh) | 集成电路测试用的自动分类机的定位装置 | |
| KR100744152B1 (ko) | 멀티 테스트가 용이한 반도체 칩 패키지 검사용 소켓 | |
| US6864697B1 (en) | Flip-over alignment station for probe needle adjustment | |
| US6433565B1 (en) | Test fixture for flip chip ball grid array circuits | |
| US6792375B2 (en) | Apparatus, system, and method of determining loading characteristics on an integrated circuit module | |
| JPH07106038A (ja) | 半導体集積回路パッケージ用テスト装置 | |
| US6685498B1 (en) | Logic analyzer testing method and configuration and interface assembly for use therewith | |
| US20030164716A1 (en) | Alignment apparatus for an IC test handler | |
| KR20000002612A (ko) | 프로브 카드의 수평 유지 장치 | |
| KR0141453B1 (ko) | 노운 굳 다이의 제조장치와 제조방법 | |
| JP2928121B2 (ja) | Ｉｃソケットの検査装置 | |
| KR100525154B1 (ko) | 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브 | |
| CN216434274U (zh) | 片式半导体器件的测试工装 | |
| US5880591A (en) | System for circuit modules having a plurality of independently positionable probes | |
| KR20230030294A (ko) | Bga칩 테스트용 변환기판 조립체 | |
| JPH0725722Y2 (ja) | 電子部品用ソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |